一种手机热弯膜自动成型方法与流程

文档序号:15388895发布日期:2018-09-08 00:54阅读:389来源:国知局

本发明涉及热弯成型技术领域,尤其涉及一种手机热弯膜自动成型方法。



背景技术:

随着现在信息通讯技术的发展,智能手机已经是人们的必备品。然而,现在的智能手机大都是触屏式,手机屏幕很容易摔碎或划伤,传统的手机膜已经不能满足人们的需求,现在越来越亟需开发防摔、防划的手机膜,于是钢化膜应运而生。此外,现在兴起的弧形无边框手机对于手机膜提出了更高的要求,平面膜不能与手机完美贴合,需要一种弧形手机膜,满足用户的需求。

目前,热弯成型方法的步骤为:下料、覆膜、热弯、吸平,这个方法需要在前步骤完成后,再进行下一步骤,集成度不高,效率低。



技术实现要素:

基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种手机热弯膜自动成型方法;

本发明提出的一种手机热弯膜自动成型方法,包括:

s1、在热弯模具的定模内壁吸附目标膜,所述热弯模具的定模弧度为第一值;

s2、将基板布置在热弯模具的动模上,所述热弯模具的动模弧度为第一值;

s3、对基板进行加热;

s4、获取基板的实时温度;

s5、将基板的实时温度与预设阈值进行比较,当基板的实时温度大于预设温度时,热弯模具的动模以预设速度向热弯模具的定模移动到达预设位置。

优选地,步骤s1,在热弯模具的定模型腔内壁吸附目标膜后,还包括:对所述目标膜进行抽真空。

优选地,步骤s5,在热弯模具的动模以预设速度向热弯模具的定模移动到达预设位置过程中,还包括:对热弯模具型腔进行抽真空。

本发明通过在热弯模具的定模内壁吸附目标膜,所述热弯模具的定模弧度为第一值,将基板布置在热弯模具的动模上,所述热弯模具的动模弧度为第一值,对基板进行加热,获取基板的实时温度,将基板的实时温度与预设阈值进行比较,当基板的实时温度大于预设温度时,热弯模具的动模以预设速度向热弯模具的定模移动到达预设位置,使基板在热弯的同时,将目标膜覆在基板上,同时对热弯模具型腔进行抽真空达到吸平,如此,同时进行覆膜、热弯、吸平,提高热弯成型的效率,提高企业效益,同时,减少基板的传输次数,进而降低产品的失误率,提高产品的良品率,进一步提高企业效益。

附图说明

图1为本发明提出的一种手机热弯膜自动成型方法的流程示意图。

具体实施方式

参照图1,本发明提出的一种手机热弯膜自动成型方法,包括:

步骤s1,在热弯模具的定模内壁吸附目标膜,所述热弯模具的定模弧度为第一值,还包括:对热弯模具的定模内壁吸附的膜进行抽真空。

在具体方案中,将覆膜使用的膜吸附在热弯模具的定模内壁上,并对所述膜进行抽真空吸平,使膜与热弯模具的定模内壁平整贴合,并去除气泡。

步骤s2,将基板布置在热弯模具的动模上,所述热弯模具的动模弧度为第一值。

步骤s3,对基板进行加热。

在具体方案中,将基板布置在热弯模具的动模上后,基板进行加热。

步骤s4,获取基板的实时温度。

步骤s5,将基板的实时温度与预设阈值进行比较,当基板的实时温度大于预设温度时,热弯模具的动模以预设速度向热弯模具的定模移动到达预设位置,还包括:对热弯模具型腔进行抽真空。

在具体方案中,获取基板的实时温度,并将基板的实时温度与预设阈值进行比较,当基板的实时温度大于预设温度时,说明当前基板的温度达到了热弯温度,此时,热弯模具的动模以预设速度向热弯模具的定模移动到达预设位置对基板进行热弯,当热弯模具的动模预设位置后,热弯模具的定模内壁吸附的膜与基板接触,完成覆膜过程,同时,热弯模具的动模以预设速度向热弯模具的定模移动到达预设位置的过程中,对热弯模具型腔进行抽真空,对覆膜过程中的基板进行吸平操作。

本实施方式通过在热弯模具的定模内壁吸附目标膜,所述热弯模具的定模弧度为第一值,将基板布置在热弯模具的动模上,所述热弯模具的动模弧度为第一值,对基板进行加热,获取基板的实时温度,将基板的实时温度与预设阈值进行比较,当基板的实时温度大于预设温度时,热弯模具的动模以预设速度向热弯模具的定模移动到达预设位置,使基板在热弯的同时,将目标膜覆在基板上,同时对热弯模具型腔进行抽真空达到吸平,如此,同时进行覆膜、热弯、吸平,提高热弯成型的效率,提高企业效益,同时,减少基板的传输次数,进而降低产品的失误率,提高产品的良品率,进一步提高企业效益。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种手机热弯膜自动成型方法,包括:在热弯模具的定模内壁吸附目标膜,所述热弯模具的定模弧度为第一值;将基板布置在热弯模具的动模上,所述热弯模具的动模弧度为第一值;对基板进行加热;获取基板的实时温度;将基板的实时温度与预设阈值进行比较,当基板的实时温度大于预设温度时,热弯模具的动模以预设速度向热弯模具的定模移动到达预设位置。

技术研发人员:唐千军
受保护的技术使用者:宁国市千洪电子有限公司
技术研发日:2018.03.05
技术公布日:2018.09.07
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1