本发明涉及鞋垫制造技术领域，尤其是涉及一种鞋垫的制作方法。
背景技术：
人体足部作为人体站立和步行时的支点，受到人体内力和外力的协调影响。在人站立、行走和运动的时候，足部承担着支撑和平衡身体的重任。因此，人的身体状况与足部的健康与否息息相关。然而，由于身患先天扁平足，难以忍受走远路的疼痛；长时间穿高跟鞋极易导致拇指外翻，对脚趾有不良影响；走路外八字，鞋底局部磨损严重，致使走路容易累等。尤其是孩子，如果经常喊“脚累”、“脚不舒服”，不愿意多做运动，或是有足弓异常，家长应该重视。日积月累，这些不良的足部机能障碍以及不匹配的下肢力学结构就会使得人体足部以上骨骼系统对称不均匀以及偏离中立位。若不及时对足底进行矫治，严重的甚至会导致全身身体力学失衡，影响身心健康。
医学专业人士提醒，在16岁前通过个性化定制的鞋垫及有针对性的训练，足弓异常是有可能得到矫正的。因此，为了满足不同用户的需求，个性化设计的鞋垫体现出了巨大的市场前景和使用优势。现有的利用熔融沉积技术(Fused Deposition Modeling,FDM)根据三维模型制作个性化鞋垫，其制作精度和速度较差，鞋垫矫正效果不理想。
针对以上问题，还未提出有效解决方案。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种鞋垫的制作方法，以解决现有技术在制作个性化鞋垫时由于仅通过三维模型来制作鞋垫导致的鞋垫制作精度较低和制作速度较慢的技术问题。
根据本发明实施例，提供了一种鞋垫的制作方法，所述方法包括：获取用户的足底压力数据，并基于所述足底压力数据确定足部三维图像，其中，所述足部三维图像中包括用户的足部尺寸数据；基于获取到的所述足底压力数据和所述足部三维图像生成所述鞋垫的支撑构件的三维模型；利用所述三维模型确定所述鞋垫的支撑构件；获取所述用户的鞋码信息，以基于所述鞋码信息制作所述鞋垫的本体，其中，所述鞋垫包括所述鞋垫的本体和所述鞋垫的支撑构件。
进一步地，获取用户的足底压力数据，并基于所述足底压力数据确定足部三维图像包括：通过压力传感器获取所述足底压力数据；基于所述足底压力数据绘制压力分布曲线，并基于所述压力分布曲线确定足底压力分布的最大区域；通过三维扫描仪扫描所述足底压力分布的最大区域，扫描得到所述足部三维图像。
进一步地，通过压力传感器获取所述足底压力数据包括：对所述用户的足底区域进行分区处理，得到至少一个分区区域；通过所述压力传感器采集所述至少一个分区区域中各个分区区域的压力数据，得到所述足底压力数据。
进一步地，通过三维扫描仪扫描所述足底压力分布的最大区域，扫描得到所述足部三维图像包括：通过三维扫描仪扫描所述足底压力分布的最大区域，得到三维扫描结果；基于所述三维扫描结果绘制所述足底三维图像，其中，所述足底三维图像中包括所述足部三维尺寸数据。
进一步地，基于获取到的所述足底压力数据和所述足部三维图像生成所述鞋垫的支撑构件的三维模型包括：将获取到的所述足底压力数据和所述足部三维图像导入到预设处理软件中，以使所述预设处理软件自动生成所述鞋垫的支撑构件的所述三维模型。
进一步地，所述三维模型为stl.格式的文件。
进一步地，利用所述三维模型确定所述鞋垫的支撑构件包括：将所述三维模型导入到SLS设备中；在所述三维模型导入完成后，设置所述SLS设备的加工参数；在所述加工参数设置完成后，通过所述SLS设备基于所述三维模型制作所述鞋垫的支撑结构。
进一步地，所述加工参数包括：预热温度，加工温度，扫描速率，激光功率，层厚；所述预热温度的范围为：20摄氏度～100摄氏度；所述加工温度的范围为：20摄氏度～150摄氏度；所述扫描速率的范围为：1000毫米每秒～5000毫米每秒；所述激光功率的范围为：10瓦～80瓦；所述层厚的范围为：0.1毫米～0.5毫米。
进一步地，所述鞋垫的支撑构件为以下至少一种材料：热塑性聚氨酯弹性体高分子材料，聚十二内酰胺高分子材料。
进一步地，在基于所述鞋码信息制作所述鞋垫的本体之后，所述方法还包括：通过贴合装置将所述鞋垫的本体和所述支撑构件按照物理贴合方法贴合，得到所述鞋垫。
根据本发明实施例提供了一种鞋垫的制作方法，包括：获取用户的足底压力数据，并基于足底压力数据确定足部三维图像；基于获取到的足底压力数据和足部三维图像生成鞋垫的支撑构件的三维模型；利用三维模型确定鞋垫的支撑构件；获取用户的鞋码信息，以基于鞋码信息制作鞋垫的本体，其中，鞋垫包括鞋垫本体和支撑构件。在本发明实施例中，通过使用获取到的足底压力数据和足部三维图形生成鞋垫的支撑构件，进而将支撑构件和鞋垫本体相贴合得到鞋垫，解决了现有技术在制作个性化鞋垫时由于仅通过三维模型来制作鞋垫导致的鞋垫制作精度较低和制作速度较慢的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例提供的一种鞋垫的制作方法的流程图；
图2是根据本发明实施例提供的一种可选的鞋垫的制作方法中步骤S102的流程图；
图3是根据本发明实施例提供的另一种鞋垫的制作方法的流程图；
图4是根据本发明实施例提供的一种鞋垫的制作装置的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
图1是根据本发明实施例提供的一种鞋垫的制作方法的流程图。
如图1所示，该方法包括如下步骤：
步骤S102，获取用户的足底压力数据，并基于足底压力数据确定足部三维图像，其中，足部三维图像中包括用户的足部尺寸数据；
步骤S104，基于获取到的足底压力数据和足部三维图像生成鞋垫的支撑构件的三维模型；
步骤S106，利用三维模型确定鞋垫的支撑构件；
步骤S108，获取用户的鞋码信息，以基于鞋码信息制作鞋垫的本体，其中，鞋垫包括鞋垫的本体和支撑构件。
根据本发明实施例提供了一种鞋垫的制作方法，包括：获取用户的足底压力数据，并基于足底压力数据确定足部三维图像；基于获取到的足底压力数据和足部三维图像生成鞋垫的支撑构件的三维模型；利用三维模型确定鞋垫的支撑构件；获取用户的鞋码信息，以基于鞋码信息制作鞋垫的本体，其中，鞋垫包括鞋垫的本体和支撑构件。在本发明实施例中，通过使用获取到的足底压力数据和足部三维图形生成鞋垫的支撑构件，进而将支撑构件和鞋垫本体相贴合得到鞋垫，解决了现有技术在制作个性化鞋垫时由于仅通过三维模型来制作鞋垫导致的鞋垫制作精度较低和制作速度较慢的技术问题。
图2是根据本发明实施例提供的一种可选的鞋垫的制作方法中步骤S102的流程图。
在一个可选的实施方式中，如图2所示，步骤S102，获取用户的足底压力数据，并基于足底压力数据确定足部三维图像包括如下步骤：
步骤S1021，通过压力传感器获取足底压力数据；
步骤S1022，基于足底压力数据绘制压力分布曲线，并基于压力分布曲线确定足底压力分布的最大区域；
步骤S1023，通过三维扫描仪扫描足底压力分布的最大区域，扫描得到足部三维图像。
在本发明实施例中，首先通过压力传感器获取用户的足底压力数据，然后基于获取到的足底压力数据绘制出压力分布曲线，进而找到该用户足底压力分布的最大区域。通过Power Scan(功率扫描)三维扫描仪扫描足底压力分布最大的足部区域，获取清晰直观的足部三维图像，需要说明的是，该足部三维图像中包含有需要支撑的足部的三维尺寸数据(即，上述足部尺寸数据)。
在一个可选的实施方式中，如图3所示，步骤S1021，通过压力传感器获取足底压力数据包括如下步骤：
步骤S1，对用户的足底区域进行分区处理，得到至少一个分区区域；
步骤S2，通过压力传感器采集至少一个分区区域中各个分区区域的压力数据，得到足底压力数据。
在本发明实施例中，在获取用户的足底压力分部信息(即，上述足底压力数据)之前，需要将足底进行分区，分区得到至少一个分区区域。然后利用压力传感器采集各个分区区域的压力数据，得到足底压力数据。在本发明实施例中，基于得到的足底压力数据绘制出压力分布曲线，进而根据压力分布曲线确定足底压力分布最大的区域。
在一个可选的实施方式中，步骤S1023，通过三维扫描仪扫描足底压力分布的最大区域，扫描得到足部三维图像包括：
步骤S4，通过三维扫描仪扫描足底压力分布的最大区域，得到三维扫描结果；
步骤S5，基于三维扫描结果绘制足底三维图像，其中，足底三维图像中包括足部三维尺寸数据。
在本发明实施例中，在确定了足底压力分布最大的区域后，专业人员会通过Power Scan三维扫描仪扫描该足底压力分布最大的区域，进而获取清晰直观的足部三维图像，从而得到需要支撑的足部的三维尺寸数据(即，上述足部尺寸数据)，需要说明的是，该足部的三维尺寸数据(即，上述足部尺寸数据)包含于获取到的足部三维图像之中。
在另一个可选的实施方式中，基于获取到的足底压力数据和足部三维图像生成鞋垫的支撑构件的三维模型包括：将获取到的足底压力数据和足部三维图像导入到预设处理软件中，以使预设处理软件自动生成鞋垫的支撑构件的三维模型。
可选地，该三维模型为stl.格式的文件。
在本发明实施例中，在获取到用户的足底压力数据，并基于足底压力数据得到足部三维图像后，将获取到的足底压力数据和足部三维图像倒入到预设处理软件中进行处理，预设处理软件能够自动生成SLS(激光选区烧结技术)设备能够识别的stl.格式的文件，该stl.格式的文件就是鞋垫的支撑构件的三维模型。然后，将stl.格式的三维模型导入到SLS设备中，进而SLS设备根据三维模型中包含数据一层一层的将鞋垫的支撑构件打印出来，直至完成整个支撑构件的打印。
在一个可选的实施方式中，利用三维模型确定鞋垫的支撑构件包括：将三维模型导入到SLS设备中；在三维模型导入完成后，设置SLS设备的加工参数；在加工参数设置完成后，通过SLS设备基于三维模型制作鞋垫的支撑结构。
可选地，加工参数包括：预热温度，加工温度，扫描速率，激光功率，层厚；其中，预热温度的范围为：20摄氏度～100摄氏度；加工温度的范围为：20摄氏度～150摄氏度；扫描速率的范围为：1000毫米每秒～5000毫米每秒；激光功率的范围为：10瓦～80瓦；层厚的范围为：0.1毫米～0.5毫米。
在本发明实施例中，在预设处理软件将stl.格式的三维模型导入到SLS设备中后，还需要对SLS设备进行加工参数的设置，其中，该加工参数包括：预热温度，加工温度，扫描速率，激光功率，层厚。在加工参数设置完成后，SLS设备基于三维模型和加工参数一层一层的将鞋垫的支撑构件打印出来，直至完成整个支撑构件的打印。
在本发明实施例中，预热温度主要是为了防止粉末翘曲，并且让材料在SLS设备中具有更好的铺粉性能。加工温度的设置原因与预热温度类似，主要是为了防止在加工鞋垫的支撑构件的过程中粉末翘曲，并且让材料在加工过程中具有更好的铺粉性能。扫描速率指的是激光扫描打印的速度，该参数对制件成型性能影响较大，因此参数的设置范围不同，打印出来的产品成型性效果不同。激光功率指激光器加工功率，主要由材料性能决定，要让激光功率恰好能够烧透两层粉末，对成型后制件性能影响较大。层厚指铺粉每层层厚，该参数决定了制件性能，因此在参数设置上需要更加的精确。
在本发明实施例中，得到支撑构件之后，需要获取用户的鞋码信息，以基于鞋码信息制作出鞋垫本体，进而将鞋垫的支撑构建和鞋垫的本体通过物理方法想贴合，得到最终的鞋垫。
在本发明实施例中，由于鞋垫的本体并不具备矫正功能，其使用要求并不高，因而可以通过流水生产线来大批量的加工制作鞋垫本体，这样一来，相较于使用3D打印技术来制作鞋垫本体，使用流水生产线来生产鞋垫本体，在性能稳定和成本缩减方面更加有突出的优势。其中，鞋垫本体的材料可以选用以下至少之一：海绵、乳胶、硅胶、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)、布料、皮革、TPR(热塑性橡胶材料)、CPU(浇注型聚氨酯弹性体)等。
需要说明的是，在本发明实施例中，SLS设备可以自动完成送料，同时可选择多激光束扫描，拥有多层可调式预热装置和自适应模糊控制的粉床预热系统；此外，该设备还采用了振镜式动态聚焦扫描系统，其最大扫描速度可达到8m/s，不仅大大提高了鞋垫的支撑构件的成形精度和速度，还缩短了生产周期，降低生产了成本，从而实现了提高鞋垫的制作精度以及制作速度的技术效果。
在另一个可选的实施方式中，鞋垫的支撑构件为以下至少一种材料：热塑性聚氨酯弹性体高分子材料，聚十二内酰胺高分子材料。
在本发明实施例中，热塑性聚氨酯弹性体高分子材料(TPU)具有卓越的高张力、高拉力、强韧和耐老化的特性，是一种成熟的环保材料。目前，TPU已广泛应用与医疗卫生、电子电器、工业及体育等方面。之所以选用其TPU作为SLS成形的材料，是因为其具有其它塑料材料所无法比拟的强度高、韧性好、耐磨、耐寒、耐油、耐水、耐老化、耐气候等特性，同时还具有高防水性透湿性、防风、防寒、抗菌、防霉、保暖、抗紫外线以及能量释放等许多优异的功能，并且非常适用于SLS成形。
在本发明实施例中，聚十二内酰胺高分子材料，俗称尼龙，又称PA6或PA12。选用PA12来作为SLS成形的材料，是因为PA12有很好的抗冲击性及化学稳定性，同时还具有许多在塑化特性和增强特性方面的改良品种。和PA6及PA66相比，这些材料有较低的熔点和密度，具有非常高的回潮率，因而非常适用于SLS成形。
在一个可选的实施方式中，在基于鞋码信息制作鞋垫本体之后，该鞋垫的制作方法还包括：
步骤S110，通过贴合装置将鞋垫本体和支撑构件按照物理贴合方法贴合，得到鞋垫。
下面以一个具体的实施例来对上述鞋垫的制作方法进行说明。
图3是根据本发明实施例提供的另一种鞋垫的制作方法的流程图。如图3所示，该方法具体包括如下步骤：
步骤S301，压力传感器采集足底压力数据，找到压力分布最大的区域。
步骤S302，三维扫描仪扫描足部压力分布最大的区域，获取三维图像，得到足部三维尺寸数据。
步骤S303，结合足底压力数据和足部三维尺寸数据，软件自动生成支撑构件的三维模型。
步骤S304，将三维模型文件导入SLS设备，开始一层一层打印支撑构件。
步骤S305，根据足部疾病患者的鞋垫尺码，用生产流水线加工制作鞋垫本体。
步骤S306，贴合足底支撑构件和鞋垫本体，得到最终的个性化鞋垫。
在本发明实施例中，首先，获取用户的足底压力分布信息。将用户的足底进行分区，利用压力传感器采集足底各分区的压力数据并将该足底压力数据进行数学处理，通过绘制压力分布曲线，找到足底压力分布最大的区域；其次，获取足部三维图像。专业人员通过Power Scan三维扫描仪扫描足底压力分布最大的足部区域，获取清晰直观的三维图像(即，上述足部三维图像)，进而得到需要支撑的足部三维尺寸数据(即，上述足部尺寸数据)；再次，生成鞋垫支撑构件三维模型。根据所采集到的足底压力数据和足部三维尺寸数据(即，上述足部尺寸数据)，将其导入预设处理软件中自动生成SLS设备能够识别的stl.格式的鞋垫支撑构件的三维模型文件；第四，打印鞋垫支撑构件。将鞋垫支撑构件的三维模型文件传输到SLS设备，SLS设备根据三维模型文件一层一层打印出鞋垫支撑构件，直至完成整个支撑构件的打印；然后，制作鞋垫本体。获取足部疾病患者的鞋垫尺码(即，上述鞋码信息)，通过流水生产线加工制作鞋垫本体；最后，将鞋垫支撑构件和鞋垫本体采用物理方法完美贴合，得到最终的个性化鞋垫。
在本发明实施例中，与传统鞋垫的制造方法相比，不仅可以进行个性化定制，满足不同足部疾病患者的需求；而且本发明提出的利用SLS技术打印鞋垫足底支撑构件比FDM(Fused Deposition Modeling，熔融沉积技术)技术成形精度更高，成形速度更快，缩短生产周期；结合传统流水生产线加工制作鞋垫本体较整个鞋垫均采用FDM技术打印制作，大大节约生产成本。
在本发明实施例中，通过使用获取到的足底压力数据和足部三维图形生成鞋垫的支撑构件，进而将支撑构件和鞋垫本体相贴合得到鞋垫，解决了现有技术在制作个性化鞋垫时由于仅通过三维模型来制作鞋垫导致的鞋垫制作精度较低和制作速度较慢的技术问题。
实施例二：
根据本发明实施例还提供了一种鞋垫的制作装置，该鞋垫的制作装置主要用于执行本发明实施例上述内容所提供的鞋垫的制作方法，以下对本发明实施例提供的鞋垫的制作装置做具体介绍。
图4是根据本发明实施例提供的一种鞋垫的制作装置的示意图，如图4所示，该鞋垫的制作装置包括：传感器10，扫描仪20，打印设备30，鞋垫制作设备40，贴合装置50；其中，
传感器10，用于获取用户的足底压力数据；其中，传感器10用于执行上述实施例一中的步骤S102中的获取用户的足底压力数据；
扫描仪20，用于基于足底压力数据确定足部三维图像，其中，足部三维图像中包括用户的足部尺寸数据；扫描仪20用于执行上述实施例一中的步骤S102中的基于足底压力数据确定足部三维图像；
打印设备30，用于基于获取到的足底压力数据和足部三维图像生成鞋垫的支撑构件的三维模型，并利用三维模型确定鞋垫的支撑构件；打印设备30用于执行上述实施例一中的步骤S104和步骤S106；步骤S104和步骤S106的具体执行过程，如上所述，本实施例中不再详细赘述；
鞋垫制作设备40，用于获取用户的鞋码信息，以基于鞋码信息制作鞋垫本体；鞋垫制作设备40用于执行上述实施例一中的步骤S108；步骤S108的具体执行过程，如上所述，本实施例中不再详细赘述；
贴合装置50，用于将鞋垫本体和支撑构件按照物理贴合方法贴合，得到鞋垫。
本发明实施例中，通过传感器获取用户的足底压力数据；通过扫描仪基于足底压力数据确定足部三维图像；通过打印设备基于获取到的足底压力数据和足部三维图像生成鞋垫的支撑构件的三维模型，并利用三维模型确定鞋垫的支撑构件；通过鞋垫制作设备获取用户的鞋码信息，以基于鞋码信息制作鞋垫本体；通过贴合装置将鞋垫本体和支撑构件按照物理贴合方法贴合，得到鞋垫。在本发明实施例中，通过使用获取到的足底压力数据和足部三维图形生成鞋垫的支撑构件，进而将支撑构件和鞋垫本体相贴合得到鞋垫，解决了现有技术在制作个性化鞋垫时由于仅通过三维模型来制作鞋垫导致的鞋垫制作精度较低和制作速度较慢的技术问题。
在本实施例中，传感器10和扫描仪20可以通过实施例一中的步骤S1021至步骤S1023来获取用户的足底压力数据，并基于足底压力数据确定足部三维图像，其中，足部三维图像中包括用户的足部尺寸数据。
可选地，传感器为压力传感器。
可选地，打印设备为3D打印设备。
可选地，鞋垫的支撑构件为以下至少一种材料：热塑性聚氨酯弹性体高分子材料，聚十二内酰胺高分子材料。
在本发明实施例中，通过使用获取到的足底压力数据和足部三维图形生成鞋垫的支撑构件，进而将支撑构件和鞋垫本体相贴合得到鞋垫，解决了现有技术在制作个性化鞋垫时由于仅通过三维模型来制作鞋垫导致的鞋垫制作精度较低和制作速度较慢的技术问题。
本发明实施例所提供的装置，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。
另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。