本发明属于电子元件转运或包装用托盘技术领域，具体涉及一种新型导电托盘的制造方法。
背景技术
导电托盘能够消除静电，大量用于电子器件及产品生产过程的周转装载、包装、贮存以及运输。行业中又称为导静电托盘；托盘的高度一般在100mm以下；适用于精密电子元件周转存放的容器，根据客户电子元件要求，所以对尺寸也有不同要求。现有技术中，导电托盘均是单一结构，为了实现其保护功能，往往需要在托盘内放置导电泡棉和导电包装膜，使用起来不便并且导电效果不够理想。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种新型导电托盘，其一体结构，导电好的同时具备耐用、保护电子元件的特点。
本发明的技术方案：
一种新型导电托盘的制造方法：包括如下步骤：
（1）配料：将导电膜层的原料根据配方共混造粒、电子辐射交联发泡层的原料根据配方共混造粒、导电工程塑料层的原料根据配方共混造粒；
（2）挤出：将步骤（1）中的三层的母粒分别加入三层共挤挤出机的三条螺杆通道中，加热熔融后，在三层结构模头中汇合挤出；挤出后冷却；
（3）交联：将步骤（2）挤出的复合片材进行辐照交联；
（4）发泡：将步骤（3）中经交联的片材置于模压发泡机中进行模压发泡；
（5）吸塑定型：将经过步骤（4）发泡后的片材经吸塑后形成托盘形状，冷却定型后，即形成所述的新型导电托盘。
进一步地，所述的导电膜层为导电pe膜，其原料按质量百分比组成包括lldpe50-60%、ldpe20%-30%、导电剂10-15%、增强剂1-5%、润滑剂1-3%。
进一步地，所述的导电膜层为poe膜，其原料按质量百分比组成包括poe50%-70%、lldpe5%-10%、导电剂10-15%、增强剂1-5%、润滑剂1-3%。
进一步地，所述的导电膜层为导电tpu膜，其原料按质量百分比组成包括tpu77%-88%、导电剂10-15%、增强剂1-5%、润滑剂1-3%。
进一步地，所述的电子辐射交联发泡层为导电ixpe，其原料按质量百分比组成包括ldpe60-80％、eva5-15％、导电剂5-15%、发泡剂5%-15%、交联剂2-5%。
进一步地，所述的导电工程塑料层为导电hips，其原料按质量百分比组成包括hips树脂60%-75%、pe-mah5-10%、ema2-10、导电剂15%-20%、表面活性剂2-5%。
进一步地，所述的导电工程塑料层为导电abs，其原料按质量百分比组成包括abs树脂70%-80%、导电剂10%-15%、ldpe10-15%、马来酸酐接枝聚丙烯5%-8%。
进一步地，所述的导电工程塑料层为导电pet，其原料按质量百分比组成包括pet树脂70%-85%、导电剂10%-25%、分散剂5-10%。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明所述方法采用一体成型手段，所制作的新型导电托盘具有一定强度，同时，其中间层是泡棉结构，具有缓冲作用，保护精密器件，而最表层的导电膜，通过加入增强剂，即具有柔性，又增加了导电托盘的使用寿命。
本发明中，导电膜层在中间的ixpe发泡过程中，能够发生拉伸，厚度会进一步降低且能够紧密贴合发泡层表面，且导电膜层利用增强剂增强，实现既柔性又有一定耐用度。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行详细说明。
实施例1：
一种新型导电托盘的制造方法：包括如下步骤：
（1）配料：将按质量百分比组成包括lldpe52%、ldpe30%、炭黑10%、dh-2增强剂5%、n,n,_亚乙基双硬脂酰胺3%的导电薄膜层共混造粒，原料按质量百分比组成包括ldpe60％、eva15％、炭黑15%、ac发泡剂5%%、过氧化二异丙苯5%的电子辐射交联发泡层的原料共混造粒、按质量百分比组成包括hips树脂60%%、pe-mah10%、ema10、炭黑15%、表面活性剂十二烷基苯磺酸钠5%的导电工程塑料层的原方共混造粒；
（2）挤出：将步骤（1）中的三层的母粒分别加入三层共挤挤出机的三条螺杆通道中，加热熔融后，在三层结构模头中汇合挤出；挤出后冷却；
（3）交联：将步骤（2）挤出的复合片材进行辐照交联，电子加速器的能量为2.5mev，扫描宽度为800-1000mm；
（4）发泡：将步骤（3）中经交联的片材置于模压发泡机中进行模压发泡；工作温度为：210±5℃；设定发泡时间为：1500±300秒，发泡压力为：4mpa，发泡模具内部抽真空。
（5）吸塑定型：将经过步骤（4）发泡后的片材经吸塑后形成托盘形状，冷却定型后，即形成所述的新型导电托盘。
实施例2：
一种新型导电托盘的制造方法：包括如下步骤：
（1）配料：将按质量百分比组成包括poe73%、lldpe10%、镍粉10%、纳米高岭土5%、800型硬脂酸2%的导电薄膜层共混造粒，原料按质量百分比组成包括ldpe70％、eva10％、炭黑10%、ac发泡剂5%、过氧化二异丙苯5%的电子辐射交联发泡层的原料共混造粒、按质量百分比组成包括abs树脂70%、镍粉15%、ldpe10%、马来酸酐接枝聚丙烯5%的导电工程塑料层的原方共混造粒；
（2）挤出：将步骤（1）中的三层的母粒分别加入三层共挤挤出机的三条螺杆通道中，加热熔融后，在三层结构模头中汇合挤出；挤出后冷却；
（3）交联：将步骤（2）挤出的复合片材进行辐照交联，电子加速器的能量为2.5mev，扫描宽度为800-1000mm；
（4）发泡：将步骤（3）中经交联的片材置于模压发泡机中进行模压发泡；工作温度为：210±5℃；设定发泡时间为：1500±300秒，发泡压力为：6mpa，发泡模具内部抽真空。
（5）吸塑定型：将经过步骤（4）发泡后的片材经吸塑后形成托盘形状，冷却定型后，即形成所述的新型导电托盘。
实施例3
一种新型导电托盘的制造方法：包括如下步骤：
（1）配料：将按质量百分比组成包括tpu80%、石墨12%、云母粉5%、n,n,_亚乙基双硬脂酰胺3%的导电薄膜层共混造粒，原料按质量百分比组成包括ldpe80％、eva5％、炭黑8%、ac发泡剂2%、过氧化二异丙苯5%的电子辐射交联发泡层的原料共混造粒、按质量百分比组成包括pet树脂85%、导电剂10%、单甘脂5%的导电工程塑料层的原方共混造粒；
（2）挤出：将步骤（1）中的三层的母粒分别加入三层共挤挤出机的三条螺杆通道中，加热熔融后，在三层结构模头中汇合挤出；挤出后冷却；
（3）交联：将步骤（2）挤出的复合片材进行辐照交联，电子加速器的能量为2.5mev，扫描宽度为800-1000mm；
（4）发泡：将步骤（3）中经交联的片材置于模压发泡机中进行模压发泡；工作温度为：210±5℃；设定发泡时间为：1500±300秒，发泡压力为：6mpa，发泡模具内部抽真空。
（5）吸塑定型：将经过步骤（4）发泡后的片材经吸塑后形成托盘形状，冷却定型后，即形成所述的新型导电托盘。
实施例4
一种新型导电托盘的制造方法：包括如下步骤：
（1）配料：将按质量百分比组成包括lldpe60%、ldpe20%、氧化锡15%、dh-2增强剂2%、n,n,_亚乙基双硬脂酰胺3%的导电薄膜层共混造粒，原料按质量百分比组成包括ldpe70％、eva15％、氧化锡5%、ac发泡剂8%、过氧化二异丙苯2%的电子辐射交联发泡层的原料共混造粒，按质量百分比组成包括pet树脂80%、导电剂10%、单甘脂10%的导电工程塑料层的原方共混造粒；（2）挤出：将步骤（1）中的三层的母粒分别加入三层共挤挤出机的三条螺杆通道中，加热熔融后，在三层结构模头中汇合挤出；挤出后冷却；
（3）交联：将步骤（2）挤出的复合片材进行辐照交联，电子加速器的能量为2.5mev，扫描宽度为800-1000mm；
（4）发泡：将步骤（3）中经交联的片材置于模压发泡机中进行模压发泡；工作温度为：210±5℃；设定发泡时间为：1500±300秒，发泡压力为：6mpa，发泡模具内部抽真空。
（5）吸塑定型：将经过步骤（4）发泡后的片材经吸塑后形成托盘形状，冷却定型后，即形成所述的新型导电托盘。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。