一种带转动锁定的单侧导柱模架的制作方法

本发明涉及一种带转动锁定的单侧导柱模架。

背景技术：

单侧边导柱模架又称bb型模架，是模具领域中常用的部件，基本结构为上下两个相互平行的固定板，两个固定板的一侧设置导柱，另一侧敞开便于安装模具，可用于注塑或冲压等设备；现有的单侧边导柱模架在安装模具时，模具大多通过槽、孔、导柱等结构将上下的多层部件依次连接，并与模架的上下板连接固定，但缺少侧部的固定部件，当模架及模具多次拆装使用后，各个连接定位部分的结构会产生一定间隙，会降低整体机构的稳定性。

技术实现要素：

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种带转动锁定的单侧导柱模架。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种带转动锁定的单侧导柱模架，包含上固定板、下固定板、导柱和转动锁定组件；所述上固定板与下固定板水平设置，并通过导柱连接，上固定板与下固定板之间设置有用于安装模芯组件的空间；所述导柱设置在上固定板和下固定板的后侧，转动锁定组件位于上固定板的前侧；所述转动锁定组件包含连接块、转动杆和顶杆，连接块固定在上固定板前侧的端面上，连接块上设置有定位杆和铰接架，铰接架位于连接块的下侧，转动杆的上端与铰接架铰接，定位杆与位于竖直状态的转动杆的上端配合；所述转动杆的下端设置有连接套，连接套与转动杆垂直，顶杆与连接套通过螺纹结构配合，顶杆的前端设置有顶板。

优选的，所述导柱有两根，两根导柱分别设置在上固定板和下固定板后侧的两个角上。

优选的，所述下固定板上设置有定位滑槽，定位滑槽向前延伸至下固定板的前侧端面。

优选的，所述连接块的前侧还设置有磁块，转动杆为磁性材质，转动杆的下端向前侧翻转时，与磁块配合。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的带转动锁定的单侧导柱模架，在模架的上固定板的端部设置了用于与内部模具侧向配合的转动锁定组件，转动锁定组件由连接块、转动杆和顶杆组成，分体连接，便于拆换；转动杆铰接在连接块上，可通过定位杆锁定在竖直位置，使顶杆与内部模具的前侧配合，对模具进行进一步固定，提高整体装配的稳定性。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明的一种带转动锁定的单侧导柱模架的示意图。

具体实施方式

下面结合附图来说明本发明。

如附图1所示，本发明所述的一种带转动锁定的单侧导柱模架，包含上固定板1、下固定板2、导柱3和转动锁定组件；所述上固定板1与下固定板2水平设置，并通过导柱3连接，导柱3有两根，两根导柱3位于上固定板1和下固定板2的后侧，并分别设置在上固定板1和下固定板2后侧的两个角上；所述上固定板1与下固定板2之间设置有用于安装模芯组件的空间，下固定板2上设置有与模芯组件配合的定位滑槽4，定位滑槽4向前延伸至下固定板2的前侧端面，便于模芯组件的装卸。

所述转动锁定组件包含连接块11、转动杆12和顶杆13，连接块11固定在上固定板1前侧的端面上，连接块11上设置有定位杆14和铰接架15，铰接架15位于连接块11的下侧，转动杆12的上端与铰接架15铰接，铰接轴的方向水平，并与上固定板1的前后方向垂直，定位杆14与位于竖直状态的转动杆12的上端配合；所述转动杆12的下端设置有连接套16，连接套16与转动杆12垂直，并沿前后方向设置，顶杆13与连接套16通过螺纹或其他导向锁定结构配合，顶杆13的前端设置有顶板17；所述连接块11的前侧还设置有磁块18，转动杆12为磁性材质。

模芯组件在组装前，转动杆12的下端向整体前侧翻转，并吸附在磁块18上，避免影响组装；模芯组件与模架组装完毕后，将转动杆12转动至竖直状态，向下旋拧定位杆14，使其与转动杆12的上端配合，将转动杆12固定在竖直位置；再旋拧顶杆13，使顶板17顶住模芯组件的前侧，并通过螺母等部件锁定顶杆13即可完成固定。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种带转动锁定的单侧导柱模架，包含上固定板、下固定板、导柱和转动锁定组件；转动锁定组件包含连接块、转动杆和顶杆，连接块固定在上固定板前侧的端面上，连接块上设置有定位杆和铰接架，铰接架位于连接块的下侧，转动杆的上端与铰接架铰接，定位杆与位于竖直状态的转动杆的上端配合；转动杆的下端设置有连接套，连接套与转动杆垂直，顶杆与连接套通过螺纹结构配合，顶杆的前端设置有顶板；本发明的转动锁定组件由连接块、转动杆和顶杆组成，分体连接，便于拆换；转动杆铰接在连接块上，可通过定位杆锁定在竖直位置，使顶杆与内部模具的前侧配合，对模具进行进一步固定，提高整体装配的稳定性。

技术研发人员：黄邓华
受保护的技术使用者：苏州永为客模架智造股份有限公司
技术研发日：2018.06.26
技术公布日：2018.11.09