一种塑胶鞋板回收软化装置的制作方法

文档序号:16257840发布日期:2018-12-12 00:50阅读:139来源:国知局
一种塑胶鞋板回收软化装置的制作方法

本发明涉及一种软化装置,具体的说是涉及一种塑胶鞋板回收软化装置。



背景技术:

塑料鞋,又称全塑鞋,是以合成树脂为主要原料加工成型的鞋,废旧的塑胶鞋的鞋底具有很大的回收利用价值,回收的塑胶鞋底需要进行软化处理,目前的软化装置软化不均匀、不彻底,并且软化设备成本投入高,不利于传统的制鞋企业的发展。



技术实现要素:

为了解决上述问题,本发明提供了一种塑胶鞋板的回收软化装置,该软化装置软化均匀、省时省力、软化效率高,并且制作成本低廉。

为了达到上述目的,本发明是通过以下技术方案实现的:

本发明是一种塑胶鞋板回收软化装置,包括粉碎箱和软化箱,在粉碎箱内设置有通过电机带动转动的搅拌轴,穿过搅拌轴设置数个粉碎刀,在粉碎箱的上端通过主管道和数个分支管道连接预处理箱体,在预处理箱体的上方还设置进料口,在预处理箱体内设置刀片,粉碎箱与软化箱通过出料管连接,在粉碎箱内、出料管的上方设置过滤网,在软化箱的外侧设置电加热带,在电加热带的外侧设置保温棉层,在软化箱内还设置数个倾斜物料板。

本发明的进一步改进在于:在主管道上还设置至少一个防堵塞装置,防堵塞装置包括插入管道内的转动杆,在转动杆的两侧设置拨料板,在转动杆的上端设置有动力杆。

本发明的进一步改进在于:在出料管的一侧设置带有尖刀的固定块,在出料管的另一侧设置带有尖刀的活动块。

本发明的有益效果是:将塑胶鞋板通过预处理箱体的进料口投入,然后通过刀片将鞋板进行撕碎处理,进料口正对着两个刀片的中间,能有效的提高撕碎的效果,经过预处理的鞋板再进行入到粉碎箱内进行粉碎后排出后经过管道再次粉碎进入到软化箱体内,物料在倾斜物料板的作用下延长了停留的时间,增加软化效果,并且物料经过多次粉碎后颗粒小,大大提高了软化的效率,缩短了软化时间,经过软化后的塑料则通过带有阀门的出料管排出。

本发明结构简单、设计合理新颖,操作方便,能有效的提高软化效率,缩短软化时间,并且制作成本低廉,适合中小企业使用,节能环保。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解,下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述,该实施例资金用于解释本发明,并不对本发明的保护范围构成限定。

如图1所示,本发明是一种塑胶鞋板回收软化装置,包括粉碎箱1和软化箱17,在所述粉碎箱1内设置有通过电机带动转动的搅拌轴2,穿过所述搅拌轴2设置数个粉碎刀3,粉碎刀3位马鞍山吉利机械刀模厂生产的粉碎圆片刀,优选的,粉碎刀的数量为5个,且五个粉碎刀等距设置,在所述粉碎箱1的上端通过主管道6和数个分支管道7连接预处理箱体4,优选的,分支管道的数量为两个,在所述主管道6上还设置至少一个防堵塞装置,所述防堵塞装置包括插入管道内的转动杆8,在所述转动杆8的两侧设置拨料板9,在所述转动杆8的上端设置有动力杆10,为了防止物料堵塞在主管道内无法进入到粉碎箱体内,工作人员可以转动动力杆,动力杆带动转动杆转动,从而带动拨料板旋转,促进物料的流动,防止管道内物料的堵塞,在管道的上方还设置料板,方便转动杆以及拨料板的取放,在所述预处理箱体4的上方还设置进料口,在所述预处理箱体4内设置刀片5,刀片为马鞍山吉利机械刀模厂生产的撕碎机刀片,所述粉碎箱1与所述软化箱17通过出料管13连接,在所述出料管13的一侧设置带有尖刀的固定块14,在所述出料管13的另一侧设置带有尖刀的活动块15,活动块通过气缸带动左右移动,在物料下料的过程中通过气缸带动活动块不断的左右移动,与另一侧的带有尖刀的固定块14相配合,再次对物料进行粉碎,在所述粉碎箱1内、所述出料管13的上方设置过滤网11,粉碎大小合格的物料则通过过滤网进入出料管内,在所述软化箱17的外侧设置电加热带18,在所述电加热带18的外侧设置保温棉层19,电加热带为上海业泰电气有限公司生产的履带式电加热带,对整体软化箱体加热,使得箱体加热均匀,在所述软化箱17内还设置数个倾斜物料板20,延长物料在软化箱体内的时间,软化后的物料通过带有阀门16的出料管排出。



技术特征:

技术总结
本发明是一种塑胶鞋板回收软化装置,包括粉碎箱和软化箱,在粉碎箱内设置有通过电机带动转动的搅拌轴,穿过搅拌轴设置数个粉碎刀,在粉碎箱的上端通过主管道和数个分支管道连接预处理箱体,在预处理箱体的上方还设置进料口,在预处理箱体内设置刀片,粉碎箱与软化箱通过出料管连接,在粉碎箱内、出料管的上方设置过滤网,在软化箱的外侧设置电加热带,在电加热带的外侧设置保温棉层,在软化箱内还设置数个倾斜物料板。本发明能有效的提高软化效率,缩短软化时间,并且制作成本低廉,适合中小企业使用,节能环保。

技术研发人员:唐师正
受保护的技术使用者:唐师正
技术研发日:2018.07.16
技术公布日:2018.12.11
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