本发明涉及段码液晶产品
技术领域：
，特别是涉及一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法和用该方法处理的段码液晶器件。
背景技术：
：段码液晶相比与点阵液晶，其排列形状更加自由，而且段码液晶产品的结构简单、生产成本低廉，在日常生活和工业生产中具有广泛的应用前景。随着物质生活水平的提高，人们对电子产品的要求越来越高，促使段码液晶产品朝着轻薄化和智能化的趋势发展。现有的段码液晶显示屏的防水工艺中采用胶水进行防水，然而胶水有一定的厚度，不利于段码液晶显示屏的轻薄化。因此，工业上通常采用相对较薄的防水保护膜替代胶水，但是防水保护膜贴合后容易产生大量的气泡，防水性也大打折扣，极大地影响了产品的质量。技术实现要素：为了解决防水保护膜贴合后产生大量气泡的问题，本发明提供一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法，其方案如下：一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法，包括以下步骤：步骤s1：将产品的电子纸表面的离型膜撕取，进行等离子清洗；步骤s2：将防水保护膜贴合于经过等离子清洗的电子纸表面；步骤s3：对产品进行脱泡。上述减少防水保护膜贴合产生气泡的方法，在贴合防水保护膜之前先将产品进行等离子清洗，有利于后续防水保护膜与电子纸的贴合，增加附着力，从而达到减少气泡的效果。在其中一个实施例中，步骤s1中的等离子清洗包括步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗和步骤s12氧气清洗，其中，s11四氟化碳和氧气联合清洗可以达到清洗产品表面的油污和其他杂质的作用，s12氧气清洗可以对电子纸表面进行氧化处理，以保证表面的洁净度。两步清洗能够达到更好的清洗效果。在其中一个实施例中，步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗中的清洗温度为47-53℃，有利于保护电子纸表面结构，如ito等不被损坏。在其中一个实施例中，步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗中的参数设定为四氟化碳量150-250ppm、氧气量100-200ppm、真空度30-40mpa、时间3-8min、功率3900-4100w。在其中一个实施例中，步骤s12氧气清洗中的清洗温度为47-53℃。在其中一个实施例中，步骤s12氧气清洗中的参数设定为氧气量100-200ppm、真空度30-40mpa、功率3900-4100w。在其中一个实施例中，步骤s2中，贴合防水保护膜时贴合起点为fpc(flexibleprintedcircuit)显示底端，贴合终点不超过fpc显示顶端，防水保护膜的贴合长度为fpc长度的70％～80％，防水保护膜贴合时剩余20％～30％不进行闭合，以便排气。fpc与电子纸之间有台阶，若防水保护膜贴至台阶处，容易产生气泡，影响显示。在其中一个实施例中，步骤s3之后还有步骤s4：cof(chiponfilm)绑定，将ic裸片固定于电子纸的fpc上。在其中一个实施例中，完成步骤s1之后需对产品进行电测。在其中一个实施例中，完成步骤s3之后需对产品进行电测。所述电测是指对产品外观与电性功能进行检测。在其中一个实施例中，经过步骤s1等离子清洗后的产品在24h内进行水滴角测试，测试合格的则进行后续步骤，测试不合格则再重复步骤s1。经实验证实，所述水滴角测试应满足接触角小于25°，可以确保后续程序的顺利进行，且达到较好的减少气泡的效果。上述减少防水保护膜贴合产生气泡的方法制备得到的段码液晶器件。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明在进行防水保护膜贴合前对产品进行等离子清洗，有利于后续防水保护膜与电子纸的贴合，增加防水保护膜与电子纸的附着力，不仅能够满足防水性能，而且还能达到减少气泡的效果。并且，贴防水保护膜贴合后进行脱泡，进一步减少气泡的产生。采取上述减少防水保护膜贴合产生气泡的方法制备得到的段码液晶器件，进行防水保护膜贴合前对产品进行等离子清洗有利于后续防水保护膜与电子纸的贴合，增加防水保护膜与电子纸的附着力，不仅能够满足防水性能，而且还能达到减少气泡的效果；而且，较采用胶水防水的液晶器件更轻薄，产品质量提高。具体实施方式为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述，并给了出本发明较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。实施例一：一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法，包括以下步骤：步骤s1：将产品的电子纸表面的离型膜撕取，进行等离子清洗，等离子清洗包括步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗和步骤s12氧气清洗；步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗中的参数设定为四氟化碳量200ppm、氧气量150ppm、温度为50℃、真空度35mpa、时间5min、功率4000w；步骤s12氧气清洗中的参数设定为氧气量150ppm、温度为50℃、真空度35mpa、时间3-8min、功率4000w；完成等离子清洗后进行电测，并观察产品是否有受损情况；完成等离子清洗后的产品需在24h内进行水滴角测试，若测试的接触角小于25°，则为合格，继续进行以下步骤。步骤s2：将防水保护膜贴合于经过等离子清洗的电子纸表面，贴合防水保护膜时贴合起点为fpc显示底端，贴合终点不超过fpc显示顶端，防水保护膜的贴合长度为fpc长度的70％；保护膜贴合完成后进行可靠性测试，可靠性测试条件：温度为80℃，湿度为65％，温度为240h，测试完成后检查产品功能等是否合格。步骤s3：使用偏光片除泡机对产品进行脱泡，脱泡过程的参数设置为：压力量0.48～0.53mpa，温度60℃，时间1小时。步骤s4：对脱泡后的产品进行cof绑定，即将ic裸片固定于电子纸的fpc上。cof绑定后对产品进行电测。实施例二：一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法，包括以下步骤：步骤s1：将产品的电子纸表面的离型膜撕取，进行等离子清洗，等离子清洗包括步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗和步骤s12氧气清洗；步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗中的参数设定为四氟化碳量250ppm、氧气量200ppm、温度为52℃、真空度40mpa、时间7min、功率3900w；步骤s12氧气清洗中的参数设定为氧气量200ppm、温度为52℃、真空度40mpa、时间7min、功率3900w；完成等离子清洗后进行电测，并观察产品是否有受损情况；完成等离子清洗后的产品需在24h内进行水滴角测试，若测试的接触角小于25°，则为合格，继续进行以下步骤。步骤s2：将防水保护膜贴合于经过等离子清洗的电子纸表面，贴合防水保护膜时贴合起点为fpc显示底端，贴合终点不超过fpc显示顶端，防水保护膜的贴合长度为fpc长度的80％；对贴合后的产品进行可靠性测试，测试温度为80℃，测试湿度为65％，测试温度为240h，测试完成后检查产品功能等是否合格。步骤s3：对产品进行脱泡。步骤s4：对脱泡后的产品进行cof绑定，即将ic裸片固定于电子纸的fpc上。实施例三：一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法，包括以下步骤：步骤s1：将产品的电子纸表面的离型膜撕取，进行等离子清洗，等离子清洗包括步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗和步骤s12氧气清洗；步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗中的参数设定为四氟化碳量250ppm、氧气量200ppm、温度为47℃、真空度30mpa、时间4min、功率3900w；步骤s12氧气清洗中的参数设定为氧气量200ppm、温度为47℃、真空度30mpa、时间4min、功率4100w；完成等离子清洗后进行电测，并观察产品是否有受损情况；完成等离子清洗后的产品需在24h内进行水滴角测试，若测试的接触角小于25°，则为合格，继续进行以下步骤。步骤s2：将防水保护膜贴合于经过等离子清洗的电子纸表面，贴合防水保护膜时贴合起点为fpc显示底端，贴合终点不超过fpc显示顶端，防水保护膜的贴合长度为fpc长度的80％；对贴合后的产品进行可靠性测试，测试温度为80℃，测试湿度为65％，测试温度为240h，测试完成后检查产品功能等是否合格。步骤s3：对产品进行脱泡。步骤s4：对脱泡后的产品进行cof绑定，即将ic裸片固定于电子纸的fpc上。对比例一：不经过等离子清洗步骤，将防水保护膜贴合于产品电子纸表面，防水保护膜的贴合长度为fpc长度的80％，并进行后续的脱泡和cof绑定等步骤。对比例二：步骤s1：将产品的电子纸表面的离型膜撕取，进行等离子清洗，等离子清洗包括步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗和步骤s12氧气清洗；步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗中的参数设定为四氟化碳量200ppm、氧气量150ppm、温度为70℃、真空度35mpa、时间5min、功率4000w；步骤s12氧气清洗中的参数设定为氧气量150ppm、温度为50℃、真空度35mpa、时间3-8min、功率4000w；完成等离子清洗后进行电测，并观察产品是否有受损情况；完成等离子清洗后的产品需在24h内进行水滴角测试。步骤s2：将防水保护膜贴合于经过等离子清洗的电子纸表面，贴合防水保护膜时贴合起点为fpc显示底端，贴合终点不超过fpc显示顶端，防水保护膜的贴合长度为fpc长度的80％；对贴合后的产品进行可靠性测试，测试温度为80℃，测试湿度为65％，测试温度为240h，测试完成后检查产品功能等是否合格。步骤s3：对产品进行脱泡。步骤s4：对脱泡后的产品进行cof绑定，即将ic裸片固定于电子纸的fpc上。对比例三：步骤s1：将产品的电子纸表面的离型膜撕取，进行等离子清洗，等离子清洗包括步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗和步骤s12氧气清洗；步骤s11四氟化碳与氧气联合清洗中的参数设定为四氟化碳量200ppm、氧气量150ppm、温度为50℃、真空度35mpa、时间20min、功率4000w；步骤s12氧气清洗中的参数设定为氧气量150ppm、温度为50℃、真空度35mpa、时间5min、功率4000w；完成等离子清洗后进行电测，并观察产品是否有受损情况；完成等离子清洗后的产品需在24h内进行水滴角测试。步骤s2：将防水保护膜贴合于经过等离子清洗的电子纸表面，贴合防水保护膜时贴合起点为fpc显示底端，贴合终点不超过fpc显示顶端，防水保护膜的贴合长度为fpc长度的80％；对贴合后的产品进行可靠性测试，测试温度为80℃，测试湿度为65％，测试温度为240h，测试完成后检查产品功能等是否合格。步骤s3：对产品进行脱泡。步骤s4：对脱泡后的产品进行cof绑定，即将ic裸片固定于电子纸的fpc上。实验例：(1)上述实施例和对比例的水滴角测试结果如表1所示：表1水滴角测试结果实施例1实施例2实施例3对比例1对比例2对比例3标准值接触角θ/°<25<25<25≥50<25<25<25实施例1-3、对比例2-3的水滴角测试结果小于25°，表明清洁程度高；对比例1的测试结果均大于25°，说明不经过等离子清洗，产品表面洁净不足，导致贴合防水保护膜时容易起泡。(2)上述实施例和对比例的附着力测试结果如表2所述：表2附着力测试结果实施例1-3、对比例2-3的附着力测试结果均大于标准值，对比例1的附着力测试结果不符合要求，表明等离子清洗增大了防水保护膜与电子纸的附着力。(3)上述实施例和对比例中经过等离子清洗后产品的受损情况如下表3所述：表3产品受损情况实施例1实施例2实施例3对比例2对比例3受损情况无无无fpc与电子纸分离电子纸出现坏点缺陷实施例1-3的电子纸经过等离子清洗均无受损，为合格产品；对比例2-3电子纸经过等离子清洗受到不同程度的损坏，为不良品，无法正常使用。(4)上述实施例和对比例的产品进行可靠性测试，测试的温度为80℃，测试湿度为65％测试时长为240小时。测试结果如表4所示：表4可靠性测试结果其中，合格产品的显示区应无气泡，显示气泡较多是指气泡数为5个/0.3mm2。实施例1-3、对比例2-3的产品基本无气泡产生，而对比例1产生较多气泡，表明本发明的方法能够明显减少气泡的产生，并且能保证产品正常使用。由以上实验例可以清楚地看出采用本发明的方法处理的产品，防水保护膜与电子纸的附着力增大，且高于标准值，既保证了防水保护膜的防水性能，还大大减少甚至消除了贴合后气泡的产生。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页12