一种增材制造用基板调平装置的制作方法

文档序号:17136690发布日期:2019-03-19 20:56阅读:296来源:国知局
一种增材制造用基板调平装置的制作方法

本实用新型涉及增材制造领域,尤其涉及一种增材制造用基板调平装置。



背景技术:

在激光选区熔覆(SLM)增材制造工艺中,在进行打印工艺前,需要对成型腔室内成型缸中的打印基板进行调平,使基板平面与刮刀运动平面平行,这样刮刀才能在基板上进行均匀地铺粉工作,若手动进行这个工作,这会消耗大量时间,减弱增材制造效率。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种增材制造用基板调平装置,以解决上述技术问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案:

一种增材制造用基板调平装置,包括供粉缸、成型缸、集料缸、基板、调平器,所述供粉缸、成型缸、集料缸依次抵接,供粉缸、成型缸、集料缸的外壁上均开设有进气孔,内壁上均开设有出气孔,进气孔通过Z字型连通管与出气孔连通,且出气孔位于进气孔的上方,所述供粉缸、成型缸、集料缸内均安装有液压活塞柱,液压活塞柱的顶部与基板连接,成型缸上方的基板上安装有调平器,支架安装在调平器上,所述调平器包括底座、弹簧、压力传感器,弹簧焊接在底座上,弹簧的顶部安装有压力传感器,压力传感器与支架连接,底座放置在基板或活塞柱上,滑杆安装在供粉缸、成型缸、集料缸上方两侧,固定板通过滑套与滑杆连接,固定板的底部设有螺钉安装的刮刀。

优选的,所述调平器设有8个。

优选的,所述压力传感器为数字式压力传感器,且型号为MS5803-14BA。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:本实用新型设计合理;进气孔通过Z字型连通管与出气孔连通,在不影响散热的前提下降低了灰尘进入;通过调平器及支架的设计能对基板进行快速调平操作,通过多个调平器的设计保证了调平的精确度。

附图说明

图1为本实用新型增材制造用基板调平装置示意图。

图2为本实用新型增材制造用基板调平装置的剖视图。

图3为本实用新型增材制造用基板调平装置的调平器示意图。

图4为本实用新型增材制造用基板调平装置的A处放大图。

图中:1、固定板,2、刮刀,3、基板,4、进气孔,5、集料缸,6、成型缸,7、供粉缸,8、滑杆,9、支架,10、活塞柱,11、出气孔,12、调平器,13、Z字型连通管,14、压力传感器,15、弹簧,16、底座。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

如图1-4所示,一种增材制造用基板调平装置,包括供粉缸7、成型缸6、集料缸5、基板3、调平器12,所述供粉缸7、成型缸6、集料缸5依次抵接,供粉缸7、成型缸6、集料缸5的外壁上均开设有进气孔4,内壁上均开设有出气孔11,进气孔4通过Z字型连通管13与出气孔11连通,且出气孔11位于进气孔4的上方,所述供粉缸7、成型缸6、集料缸5内均安装有液压活塞柱10,液压活塞柱10的顶部与基板3连接,成型缸6上方的基板3上安装有调平器12,支架9安装在调平器12上,调平器设有8个,所述调平器12包括底座16、弹簧15、压力传感器14,弹簧15焊接在底座16上,弹簧15的顶部安装有压力传感器14,压力传感器为数字式压力传感器,且型号为MS5803-14BA,压力传感器14与支架9连接,底座16放置在基板3或活塞柱10上,滑杆8安装在供粉缸7、成型缸6、集料缸5上方两侧,固定板1通过滑套与滑杆8连接,固定板1的底部设有螺钉安装的刮刀2。

本实用新型工作原理:首先将活塞柱10上推至与成型缸6外延平齐,将调平器12及支架9置于活塞柱10上,观察压力传感器14的数值,当数值平稳时记住数值,然后将支架9及调平器12移走,再将基板3置于活塞柱10上,将调平器12及支架9置于基板3上,活塞柱10带动基板3下移,同时观察压力传感器的数值,直至各压力点数值与上次数值相同。

以上所述为本实用新型较佳实施例,对于本领域的普通技术人员而言,根据本实用新型的教导,在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下,对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。

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