一种软质芯片注塑系统的制作方法

文档序号:17905112发布日期:2019-06-14 22:04阅读:273来源:国知局
一种软质芯片注塑系统的制作方法

本实用新型涉及芯片注塑技术领域,尤其涉及一种软质芯片注塑系统。



背景技术:

微流控芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上,自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力,已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。以PDMS(聚二甲基硅氧烷)材质为代表的软质微流控芯片,因其成本低,使用简单,而且具有好的化学惰性等特点,成为一种广泛应用于微流控领域的聚合物材料。现有的芯片注塑系统搅拌效果不理想,常常会有搅拌不均匀的现象,影响芯片的注塑成型效果。并且在进行注塑时一次只能对一个模具进行注塑成型,注塑效率低下,同时也增加了使用成本,降低了经济效益。

现有技术为中国专利公开号为CN 205522221 U,实用新型的名称为软质芯片注塑系统,该系统包括:混胶系统,实现软质芯片原料的混合,并将混合后的原料供给至点胶系统;注塑模具,对软质芯片的高度方向进行定型,其底部设有模板,该模板上表面形成有微结构图案;点胶系统,连通于混胶系统,并位于所述注塑模具的上方,该点胶系统用以在所述模板上表面铺设混合原料;脱泡系统,具有容纳注塑模具的腔体,用以对点胶后注塑模具进行整体脱泡;固化系统,具有一封闭的空间,通过加热方式将脱泡后的注塑模具进行加热并使得混合原料固化定型。现在采用的软质芯片注塑系统存在着搅拌效果较差,影响注塑效果与一次只能对一个模具进行注塑,工作效率低下,增加了使用成本,降低了经济效益的问题。

因此,现需要一种软质芯片注塑系统以解决上述问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种软质芯片注塑系统。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种软质芯片注塑系统,包括支撑板,所述支撑板顶部固定连接有两个支撑杆,所述支撑杆顶端固定连接有支撑块,两个所述支撑块之间固定连接有混料桶,所述混料桶顶部中央安装有电机,所述电机输出端转动连接有搅拌轴,所述搅拌轴上部外壁固定连接有搅拌杆,所述搅拌轴下部外壁分别固定连接有第一连接杆与第二连接杆,所述第一连接杆与所述第二连接杆底端均分别固定连接有第一搅拌块与第二搅拌块,所述混料桶底部固定连接有两个连接管,两个所述连接管底端固定连接有同一个固定管,所述固定管上安装有阀门,所述支撑板顶部两侧均安装有气缸,所述气缸输出端活动连接有连接轴,所述连接轴底端设有固定座,两个所述固定座底部固定连接有同一个升降板,所述升降板上固定连接有若干个注塑管,所述注塑管底端固定连接有注塑胶头,所述注塑管顶端固定连接有分流管。

优选的,所述支撑板两侧均固定连接有固定块,所述固定块底部固定连接有支撑腿,所述支撑腿底端固定连接有防滑座。

优选的,所述搅拌杆外壁固定连接有若干个搅拌叶,若干个所述搅拌叶呈环形排列。

优选的,所述第一连接杆与所述第二连接杆数量均有两个,所述第一搅拌块与所述第二搅拌块数量均有两个,同一侧的所述第一连接杆与所述第二连接杆底端只设有一个所述第一搅拌块与一个所述第二搅拌块,且第一搅拌块与第二搅拌块均为形状不规则的多边体。

优选的,若干个所述分流管顶端均与所述固定管底端固定连接,所述分流管为软体材质制成。

优选的,若干个所述注塑管均为并列设置,所述注塑管顶端贯穿所述升降板并延伸至所述升降板上方。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型中,通过设置有搅拌轴、搅拌杆、第一连接杆、第二连接杆、第一搅拌块与第二搅拌块,能够将搅拌料进行充分搅拌,使得搅拌料搅拌均匀,提高了注塑效果与注塑质量。

2、本实用新型中,通过设置有固定管、升降板、注塑管、注塑胶头与分流管,能够同时对多个模具进行注塑,提高了注塑效率,降低了使用成本,提升了经济效益。

综上所述,本实用新型能够将搅拌料进行充分搅拌,使得搅拌料搅拌均匀,提高了注塑效果与注塑质量,能够同时对多个模具进行注塑,提高了注塑效率,降低了使用成本,提升了经济效益。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种软质芯片注塑系统的整体结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种软质芯片注塑系统中搅拌杆的侧视图。

图中:1支撑板、2支撑杆、3支撑块、4混料桶、5电机、6搅拌轴、7搅拌杆、8第一连接杆、9第二连接杆、10第一搅拌块、11第二搅拌块、12连接管、13固定管、14阀门、15气缸、16连接轴、17固定座、18升降板、19注塑管、20注塑胶头、21分流管、22固定块、23支撑腿、24防滑座、25搅拌叶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-2,一种软质芯片注塑系统,包括支撑板1,支撑板1顶部固定连接有两个支撑杆2,支撑杆2顶端固定连接有支撑块3,两个支撑块3之间固定连接有混料桶4,混料桶4顶部中央安装有电机5,电机5输出端转动连接有搅拌轴6,搅拌轴6上部外壁固定连接有搅拌杆7,搅拌轴6下部外壁分别固定连接有第一连接杆8与第二连接杆9,第一连接杆8与第二连接杆9底端均分别固定连接有第一搅拌块10与第二搅拌块11,混料桶4底部固定连接有两个连接管12,两个连接管12底端固定连接有同一个固定管13,固定管13上安装有阀门14,支撑板1顶部两侧均安装有气缸15,气缸15输出端活动连接有连接轴16,连接轴16底端设有固定座17,两个固定座17底部固定连接有同一个升降板18,升降板18上固定连接有若干个注塑管19,注塑管底端固定连接有注塑胶头20,注塑管19顶端固定连接有分流管21。

支撑板1两侧均固定连接有固定块22,固定块22底部固定连接有支撑腿23,支撑腿23底端固定连接有防滑座24,搅拌杆7外壁固定连接有若干个搅拌叶25,若干个搅拌叶25呈环形排列,第一连接杆8与第二连接杆9数量均有两个,第一搅拌块10与第二搅拌块11数量均有两个,同一侧的第一连接杆8与第二连接杆9底端只设有一个第一搅拌块10与一个第二搅拌块11,且第一搅拌块10与第二搅拌块11均为形状不规则的多边体,若干个分流管21顶端均与固定管13底端固定连接,分流管21为软体材质制成,若干个注塑管19均为并列设置,注塑管19顶端贯穿升降板18并延伸至升降板18上方。

工作原理:本实用新型在使用时,将PDMS聚合物材料加入混料桶4中,再启动电机5,电机5通过搅拌轴6使得搅拌杆7、第一连接杆8与第二连接杆9均已搅拌轴6为中心旋转,若PDMS聚合物材料在混料桶4内腔上方时搅拌杆7旋转时搅拌叶25能够对PDMS聚合物材料进行搅拌,若PDMS聚合物材料在混料桶4下方是第一连接杆8与第二连接杆9均能够通过第一搅拌块10与第二搅拌块11对PDMS聚合物材料进行充分搅拌,搅拌完成之后打开阀门14,将搅拌之后PDMS聚合物材料通过连接管12流入固定管13中,同时将注塑模具放置于注塑胶头20下方,启动气缸15,气缸15通过连接轴16与固定座17以调节升降板18至模具的间距,之后PDMS聚合物材料通过分流管21流入注塑管19中,再从注塑胶头20中将PDMS聚合物材料喷出从而进行注塑;这样就能够将搅拌料进行充分搅拌,使得搅拌料搅拌均匀,提高了注塑效果与注塑质量,能够同时对多个模具进行注塑,提高了注塑效率,降低了使用成本,提升了经济效益。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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