滑块结构的制作方法

【技术领域】

本发明涉及注塑模具领域，特别是涉及一种滑块结构。

背景技术：

电路板等电子元件为了便于安装、固定、密封等目的，需要进行封装，即采用绝缘的塑胶等材料包装起来。

现有技术中，请参阅图1及图2所示，其绘示了一种电子元件封装后的示意图,图2绘示为图1的剖视图。采用注塑模具封装时，封装的电子元件10若具有端子11且需要在端子外部注塑外壳12，注塑时端子11需要插入滑块内成型外壳12。

然而，若采用现有技术的滑块，合模时无法确保端子11是否准确插入滑块中，模具合模时压模风险高，使电子元件10无法正常进行封装。

有鉴于此，实有必要开发一种滑块结构，以确保封装时电子元件10的端子11准确插入滑块中。

技术实现要素：

因此，本发明的目的是提供一种滑块结构，保证封装时电子元件的端子准确插入滑块中成型外壳。

为了达到上述目的，本发明的滑块结构，应用于模具中封装电子元件，所述电子元件具有端子，所述模具包括公模、母模及由公模与母模组成的型腔，所述滑块结构包括：

滑块入子，设于公模上，所述滑块入子具有插入端及连接端，所述插入端具有供端子插入的插孔，且所述插入端伸入型腔中成型端子外部的外壳；

滑块本体，设于公模上，与所述滑块入子的连接端连接；

斜导柱，一端固定于母模上，所述斜导柱倾斜贯穿所述滑块本体，于模具开模时，所述斜导柱拨动所述滑块本体运动；

滑块束块，固定于母模上，设于滑块本体一侧，于模具合模时锁紧所述滑块本体。

可选的，所述滑块本体上开设有供斜导柱贯穿的u型槽，所述u型槽的两侧壁上分别开设有圆孔，所述圆孔中依次设有弹簧及弹性销，所述弹性销的一端延伸出所述圆孔。

可选的，所述斜导柱上具有平面，所述平面拨动所述弹性销。

可选的，所述滑块入子的连接端具有t型块，相应地所述滑块本体上具有t型槽，所述t型块设于所述t型槽中。

可选的，所述滑块入子的连接端上设有拆装把手。

可选的，所述滑块本体的两侧弯折有折边，所述折边上设有压块压着所述滑块本体。

相较于现有技术，本发明的滑块结构，通过在滑块入子上设置插入端，插入端上设有供端子插入的插孔，在电子元件进行封装时，端子能够准确插入滑块入子的插孔中，不存在压模风险，然后模具合模对电子元件注塑塑胶外壳，顺利完成电子元件的封装。

【附图说明】

图1绘示为一种电子元件封装后的示意图。

图2绘示为图1的剖视图。

图3绘示为本发明滑块结构的组合示意图。

图4绘示为本发明滑块结构的分解示意图。

图5绘示为本发明滑块结构中滑块入子的示意图。

图6绘示为本发明滑块结构中滑块本体的示意图。

图7绘示为本发明滑块结构封装电子元件时的示意图。

图8绘示为图7的剖视图。

【具体实施方式】

为对本发明的目的、技术功效及技术手段有进一步的了解，现结合附图详细说明如下。

请参阅图3至图6，其中图3绘示为本发明滑块结构的组合示意图，图4绘示为本发明滑块结构的分解示意图，图5绘示为本发明滑块结构中滑块入子的示意图，图6绘示为本发明滑块结构中滑块本体的示意图。

于本实施例中，本发明的滑块结构，应用于模具中封装电子元件10，请参阅图2所示，所述电子元件10具有端子11，在封装时端子11外部需要注塑外壳12，所述模具包括公模、母模及由公模与母模组成的型腔，所述型腔用于通入熔融的塑胶注塑成型外壳12，所述滑块结构包括：

滑块入子100，设于公模上，所述滑块入子100具有插入端101及连接端102，于竖直方向上所述连接端102的截面积大于所述插入端101的截面积，所述插入端101具有供端子11插入的插孔103，且所述插入端101伸入型腔中成型端子11外部的外壳12；

滑块本体200，设于公模上，与所述滑块入子100的连接端102连接，从而使滑块本体200运动带动滑块入子100共同运动；

斜导柱300，一端固定于母模上，所述斜导柱300倾斜贯穿所述滑块本体200，于模具开模时，所述斜导柱300拨动所述滑块本体200运动，使滑块本体200带动滑块入子100后退；

滑块束块400，固定于母模上，设于滑块本体200一侧，于模具合模时锁紧所述滑块本体200，具体地，所述滑块束块400与滑块本体200二者相对接触的面均为斜面，在模具合模过程中，滑块束块400的斜面推挤着滑块本体200的斜面至固定位置后锁紧滑块本体200，从而提供足够大的锁紧力，防止滑块本体200受到注塑压力反向滑动。

其中，所述滑块本体200上开设有供斜导柱300贯穿的u型槽201，所述u型槽201的两侧壁202上分别开设有圆孔，所述圆孔中依次设有弹簧及弹性销203，所述弹性销203的一端延伸出所述圆孔，弹性销203受到挤压时，因为弹簧的作用，弹性销203会向圆孔中收缩，反之，弹性销203不再受到挤压时，在弹簧的弹力作用下弹性销203的一端伸出所述圆孔。因而于模具合模时，母模带动斜导柱300逐渐向滑块本体200靠近，然后斜导柱300接触到弹性销203时会压缩弹性销203，从而使斜导柱300进入到u型槽201中。

其中，所述斜导柱300上具有平面301，所述平面301与所述弹性销203接触面积大，更加方便拨动所述弹性销203。

其中，所述滑块入子100的连接端102具有t型块104，相应地所述滑块本体200上具有t型槽204，所述t型块104设于所述t型槽204中，所述t型块104及t型槽204方便滑块入子100快速植入滑块本体200中。

其中，所述滑块入子100的连接端102上设有拆装把手105，用于取、放所述滑块入子100，方便滑块入子100从滑块本体200及模仁中拆装，所述拆装把手105可为螺丝、螺柱等。

其中，所述滑块本体200的两侧弯折有折边205，所述折边205上设有压块500压着所述滑块本体200，防止模具合模、开模过程中滑块本体200上下移动。

请参阅图3、图7及图8所示，其中图7绘示了本发明滑块结构封装电子元件时的示意图,图8绘示为图7的剖视图。对电子元件10进行封装时的具体步骤为：

将电子元件10的端子11插入滑块入子100的插孔103中。

滑块本体200移动至合模位置，滑块入子100的t型块104植入滑块本体200的t型槽204中，并在模具的模仁中精准定位，组装其他结构，等待模具合模。

模具合模，斜导柱300压缩弹性销203从而进入到滑块本体200的u型槽201中，滑块束块400束紧滑块本体200，向型腔中注入熔融的塑胶，注塑成型外壳12，完成对电子元件100的封装。

注塑成型后，模具开模，滑块束块400不再束紧滑块本体200，斜导柱300的平面301拨动弹性销203，带动滑块本体200及滑块入子100整体后移(即远离电子元件10方向)，完成滑块入子100的抽芯，使滑块入子100脱离封装后的电子元件10。

相较于现有技术，本发明的滑块结构，通过在滑块入子100上设置插入端101，插入端101上设有供端子11插入的插孔103，在电子元件10进行封装时，端子11能够准确插入滑块入子100的插孔103中，不存在压模风险，然后模具合模对电子元件10注塑塑胶外壳12，顺利完成电子元件10的封装。