1.一种注塑模具的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在具有制模表面的基体上，对应所述制模表面形成硅基硬化膜层；
在所述硅基硬化膜层上形成具有纹理图案的图案化光刻胶层；
利用所述图案化光刻胶层对所述硅基硬化膜层进行等离子刻蚀，以形成具有正纹理结构的纹理硅基硬化膜层；
以所述纹理硅基硬化膜层作为原模，翻制形成具有反纹理结构的注塑模具。
2.根据权利要求1所述的注塑模具的制造方法，其特征在于，所述在具有制模表面的基体上，对应所述制模表面形成硅基硬化膜层的步骤之前，进一步包括：
对所述制模表面进行表面处理，以使所述制模表面的粗糙度为ra0.008μm至ra0.063μm的步骤，其中，所述表面处理为抛光处理或研磨处理。
3.根据权利要求1或2所述的注塑模具的制造方法，其特征在于，所述制模表面整体为平整面、凹面或凸面。
4.根据权利要求1所述的注塑模具的制造方法，其特征在于，所述基体的材料为玻璃、铝或黄铜；所述硅基硬化膜层为硅层、二氧化硅层及碳化硅中的至少一者；所述注塑模具的材料为镍或铜，所述注塑模具的厚度为0.8mm至5mm；所述注塑模具的表面洛氏硬度为37hrc至42hrc。
5.根据权利要求1所述的注塑模具的制造方法，其特征在于：
所述在所述硅基硬化膜层上形成具有纹理图案的图案化光刻胶层的步骤中：
在所述硅基硬化膜层上涂覆形成光刻胶层，对应将掩膜板放置于所述光刻胶层上，通过所述掩膜板对所述光刻胶层图案化处理以形成所述图案化光刻胶层。
6.根据权利要求1所述的注塑模具的制造方法，其特征在于：
在所述以所述纹理硅基硬化膜层作为原模，翻制形成具有反纹理结构的注塑模具的步骤中：
在具有所述正纹理结构的所述纹理硅基硬化膜层上形成导电膜层，采用电铸工艺在所述导电膜层上形成所述注塑模具，其中，所述导电膜层的材料为银、铜、金及铝中的一种或几种的合金。
7.根据权利要求1所述的注塑模具的制造方法，其特征在于，在所述以所述纹理硅基硬化膜层作为原模，翻制形成具有反纹理结构的注塑模具的步骤之后进一步包括：
将所述注塑模具与转接底座焊接连接固定，所述注塑模具上背离所述反纹理结构的连接表面与所述转接底座相连接，所述连接表面的平整度误差小于等于0.05mm。
8.一种壳体的加工设备，其特征在于，包括：
前模；
后模，与所述前模匹配使用；
如权利要求1至7任一项所述注塑模具的制造方法制造的注塑模具，所述注塑模具连接于所述前模并且位于所述前模靠近所述后模的一侧，所述注塑模具具有的所述反纹理结构朝向所述后模，所述前模和所述后模闭合后，所述注塑模具和所述后模形成用于容纳待成型介质的容纳腔。
9.一种电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体由根据权利要求8所述的壳体的加工设备加工制成。