用于LED灯的开模设备的制作方法

用于led灯的开模设备
技术领域
[0001]
本实用新型涉及加工模具技术领域，尤其涉及一种用于led灯的开模设备。


背景技术：

[0002]
led（light emitting diode，发光二极管）灯的基本结构是将led芯片用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好。
[0003]
在生产过程中，通常使用led灯模具来将led芯片固定到支架上，之后，就需要将支架和led芯片从led灯模具中分离出来，且在分离过程中，需要防止led芯片和支架受到破坏。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的目的在于提供一种用于led灯的开模设备。
[0005]
为了实现上述实用新型目的之一，本实用新型一实施方式提供一种用于led灯的开模设备，包括：下开模器具、led灯模具和上开模器具，所述下开模器具、led灯模具和上开模器具均为呈方形的板状物；所述led灯模具上设置有n个通孔；所述上开模器具的下表面上设置有凸块和n个顶出块，每个顶出块均与唯一的通孔的位置相对应，且每个顶出块均能够伸入到对应的通孔中，所述n个顶出块的高度值相同；在n个顶出块伸入到n个通孔中时，所述凸块能够抵靠led灯模具的上表面，其中，n为正整数。
[0006]
作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述n个通孔分为两个通孔组，两个通孔组均呈阵列状排列；所述led灯模具中的位于两个通孔组之间的区域不设置有通孔；所述n个顶出块分为两个顶出块组，两个顶出块组均呈阵列状排列，每个顶出块组与位于的通孔组的位置相对应；所述上开模器具的下表面上的位于两个顶出块组之间的区域设置有所述凸块。
[0007]
作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述下开模器具的上表面的四周均设置有凸边，所述led灯模具放置于下开模器具的上表面时，所述led灯模具的四个侧边分别与四个凸边的内侧边相抵靠。
[0008]
作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述凸边上设置有凹部，所述凹部贯通所述凸边的内侧边和外侧边，且所述凹部的底部低于所述下开模器具的上表面。
[0009]
作为本实用新型一实施方式的进一步改进，在所述下开模器具的上表面的一相对设置的两个凸边上设置有凹部。
[0010]
作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述顶出块为方块。
[0011]
作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述顶出块与凸块的高度值相同。
[0012]
相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：本实用新型实施例提供一种用于led灯的开模设备，包括：下开模器具、led灯模具和上开模器具，下开模器具、led灯模具和上开模器具均为呈方形的板状物；led灯模具上设置有n个通孔；上开模器具的下表面上设
置有凸块和n个顶出块，每个顶出块均与唯一的通孔的位置相对应，且每个顶出块均能够伸入到对应的通孔中，n个顶出块的高度值相同；在n个顶出块伸入到n个通孔中时，凸块能够抵靠led灯模具的上表面，其中，n为正整数；从而便于用户将led芯片和支架从led灯模具中安全的取走。
[0013]
附图说明：
[0014]
图1是本实用新型实施例中的led灯模具的结构示意图；
[0015]
图2是本实用新型实施例中的下开模器具的结构示意图；
[0016]
图3是图2中的剖面aa的剖面图；
[0017]
图4是图2中的剖面bb的剖面图；
[0018]
图5是本实用新型实施例中的上开模器具的结构示意图；
[0019]
图6是图5中的剖面cc的剖面图。
[0020]
具体实施方式：
[0021]
以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0022]
本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向（旋转90度或其他朝向），并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
[0023]
本实用新型实施例提供了一种led灯的开模设备，如图1、图2-图4、图5和图6所示，包括：
[0024]
下开模器具1、led灯模具2和上开模器具3，所述下开模器具1、led灯模具2和上开模器具3均为呈方形的板状物；所述led灯模具2上设置有n个通孔21；所述上开模器具3的下表面上设置有凸块32和n个顶出块31，每个顶出块31均与唯一的通孔21的位置相对应，且每个顶出块31均能够伸入到对应的通孔21中，所述n个顶出块31的高度值相同；在n个顶出块31伸入到n个通孔21中时，所述凸块32能够抵靠led灯模具2的上表面，其中，n为正整数。
[0025]
这里，在生产led灯的过程中，led灯中的支架会紧贴在led灯模具2的下表面，led芯片位于所述通孔21中，且led芯片的下表面固化到支架的上表面；在开模时，只需要将led灯模具2置于下开模器具1上（此时，支架位于led灯磨具2和下开模器具1之间），然后用上开模器具3压向led灯模具2，使得每个顶出块31均插入到与其对应的通孔21中，可以理解的是，由于n个顶出块31的高度值相同，因此，n个顶出块31会同时压住led芯片，此时，只要用力向下压上开模器具3，就能够将led芯片和支架同时顶出，从而能够有效的防止led芯片和支架的损坏。此时，由于凸块32的存在，在下压的过程中，凸块32会顶住led灯模具2，从而能够有效的降低上开模器具3向下运动的距离，防止过度的抵压led芯片。
[0026]
本实施例中，所述n个通孔21分为两个通孔组211，两个通孔组211均呈阵列状排列；所述led灯模具2中的位于两个通孔组211之间的区域不设置有通孔21；
[0027]
所述n个顶出块31分为两个顶出块组311，两个顶出块组311均呈阵列状排列，每个顶出块组311与位于的通孔组211的位置相对应；所述上开模器具3的下表面上的位于两个顶出块组311之间的区域设置有所述凸块32。
[0028]
本实施例中，所述下开模器具1的上表面的四周均设置有凸边11，所述led灯模具2放置于下开模器具1的上表面时，所述led灯模具2的四个侧边分别与四个凸边11的内侧边相抵靠。这里，在使用时，四个侧边用于固定住led灯模具2，从而便用操作。
[0029]
本实施例中，如图2-图4所示，所述凸边11上设置有凹部12，所述凹部12贯通所述凸边11的内侧边和外侧边，且所述凹部12的底部低于所述下开模器具1的上表面。这里，最终，安装有led芯片的支架会位于下开模器具1的上表面，由于凹部12的存在，则很容易用手指头伸进凹部12中，且抵靠支架的底部，就可以取出支架。
[0030]
本实施例中，如图2所示，在所述下开模器具1的上表面的一相对设置的两个凸边11上设置有凹部12。这里，在取走支架的时候，可以使用两个手的手指，将每个手指都插入到一个凹部12中，就可以取走支架，从而便于使用。
[0031]
本实施例中，所述顶出块31为方块。
[0032]
本实施例中，所述顶出块31与凸块32的高度值相同。
[0033]
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0034]
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。