技术特征：
1.一种用于井下电路板的封胶模具，其特征在于，其包括：盖板(1)和背板(2)，所述盖板(1)的下表面设有若干元件凹槽(11)，所述元件凹槽(11)与电路板(100)上的元器件一一对应；所述盖板(1)与所述背板(2)将所述电路板(100)夹持于两者中间位置时，所述元件凹槽(11)盖于所述电路板(100)的元器件上方，且所述元件凹槽(11)的内壁与所述元器件之间留有预定膨胀间隙(200)。2.根据权利要求1所述的用于井下电路板的封胶模具，其特征在于，还包括上模具(3)和下模具(4)，所述上模具(3)的下表面开设有用于放置所述盖板(1)的第一安装槽(31)；所述下模具(4)的上表面开设有用于放置所述背板(2)的第二安装槽(41)。3.根据权利要求2所述的用于井下电路板的封胶模具，其特征在于，所述上模具(3)呈弧形体状或长方体状；所述下模具(4)呈弧形体状或长方体状。4.根据权利要求3所述的用于井下电路板的封胶模具，其特征在于，所述上模具(3)的表面设有若干轴向减震肋(7)和/或径向减震肋(8)；所述下模具(4)的表面设有若干轴向减震肋(7)和/或径向减震肋(8)。5.根据权利要求1至4任一项所述的用于井下电路板的封胶模具，其特征在于，还包括开设于上模具(3)和/或下模具(4)上的进胶机构(5)。6.根据权利要求5所述的用于井下电路板的封胶模具，其特征在于，所述进胶机构(5)包括间隔开设于所述上模具(3)上表面的至少两个第一进胶孔(51)。7.根据权利要求6所述的用于井下电路板的封胶模具，其特征在于，所述第一进胶孔(51)呈杯体状或圆孔状。8.根据权利要求5所述的用于井下电路板的封胶模具，其特征在于，所述进胶机构(5)包括开设于所述上模具(3)侧面的第二进胶孔(52)和开设于所述上模具(3)侧面的第三进胶孔(53)，所述上模具(3)与所述下模具(4)贴合时，第二进胶孔(52)与所述第三进胶孔(53)拼接为杯状结构。9.根据权利要求1至4任一项所述的用于井下电路板的封胶模具，其特征在于，还包括设置于上模具(3)和/或下模具(4)上的排气件(6)。10.根据权利要求9所述的用于井下电路板的封胶模具，其特征在于，所述排气件(6)为排气孔或排气阀。
技术总结
本实用新型涉及一种用于井下电路板的封胶模具，其包括：盖板和背板，所述盖板的下表面设有若干元件凹槽，所述元件凹槽与电路板上的元器件一一对应；所述盖板与所述背板将所述电路板夹持于两者中间位置时，所述元件凹槽盖于元器件上方，且所述元件凹槽的内壁与所述元器件之间留有预定膨胀间隙。本实用新型在元件凹槽的内壁与元器件之间留有预定膨胀间隙，确保高温、振动、冲击，甚至一定程度的形变，均不会对电路板产生应力集中现象，有效保护电路板。有效保护电路板。有效保护电路板。
技术研发人员：李运升 冉荣伟
受保护的技术使用者：成都深地领航能源科技有限公司
技术研发日：2021.04.22
技术公布日：2021/11/15