树脂成型装置和树脂成型品的制造方法与流程

本公开涉及树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。

背景技术：

1、连接有芯片的基板通常通过进行树脂密封而用作电子零件。以往，作为用于对基板进行树脂密封的树脂成型装置，已知有具备向上模与下模之间供给脱模膜的膜供给机构的树脂成型装置(例如，参照专利文献1)。

2、专利文献1中记载的膜供给机构具备：供给辊，固定于与下模一起移动的可动台板；回收辊，固定于主体；以及缓冲辊，与可动台板的移动联动地移动。从供给辊供给的脱模膜以从上模与下模之间穿过主体下部并经由缓冲辊被回收辊回收的方式，配置为包围主体。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2009－178901号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、专利文献1中记载的膜供给机构以包围主体的方式供给脱模膜，因此装置构成复杂。此外，供给辊固定于可动台板且回收辊固定于主体，因此在更换脱模膜时需要在主体内部进行作业，便利性差。

3、因此，期望以简单的构成容易地更换脱模膜的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。

4、用于解决问题的方案

5、本公开的树脂成型装置的特征构成在于，具备：固定框架；成型模，被所述固定框架支承，具有上模和下模；可动台板，被所述固定框架支承，使所述上模与所述下模的相对位置发生位移；合模机构，使所述可动台板移动来对所述成型模进行合模；以及膜供给机构，向所述上模与所述下模之间供给脱模膜，所述膜供给机构具有：送出机构，固定于所述固定框架，送出所述脱模膜；回收机构，固定于所述固定框架，回收所述脱模膜；以及一对移动辊，在所述脱模膜的输送路径的所述送出机构侧和所述回收机构侧被所述固定框架支承，与所述相对位置的位移联动地移动。

6、使用上述树脂成型装置的树脂成型品的制造方法的特征在于，包括：膜供给工序，通过所述膜供给机构向所述上模与所述下模之间供给所述脱模膜；合模工序，通过所述合模机构使所述可动台板移动来使所述上模与所述下模接近移动，并且所述移动辊与所述接近移动联动地移动；以及成型工序，向所述成型模供给成型前基板和树脂材料来进行树脂成型。

7、发明效果

8、根据本公开，能提供以简单的构成容易地更换脱模膜的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。

技术特征：

1.一种树脂成型装置，具备：

2.根据权利要求1所述的树脂成型装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的树脂成型装置，其中，

4.根据权利要求3所述的树脂成型装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂成型装置，其中，

6.根据权利要求5所述的树脂成型装置，还具备：

7.一种树脂成型品的制造方法，其是使用如权利要求1至6中任一项所述的树脂成型装置的树脂成型品的制造方法，包括：

技术总结
提供以简单的构成容易地更换脱模膜的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。树脂成型装置(30)具备：固定框架(3A)、成型模(C)、可动台板(34)、合模机构(35)以及膜供给机构(1)，膜供给机构(1)具有：送出机构(11)，固定于固定框架(3A)，送出脱模膜(F)；回收机构(12)，固定于固定框架(3A)，回收脱模膜(F)；以及一对移动辊(13a)，在脱模膜(F)的输送路径上的送出机构(11)侧和回收机构(12)侧被固定框架(3A)支承，与上模(UM)和下模(LM)的相对位置的位移联动地移动。

技术研发人员：市桥秀男
受保护的技术使用者：东和株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15