技术特征：
1.一种调平传感器，其特征在于，应用于三维打印机，所述调平传感器包括：解锁部，所述解锁部固定在所述三维打印机的型材件上；探测机构，所述探测机构可移动地设置在所述三维打印机的型材件上；所述探测机构包括壳体、探测部和锁止部；所述探测部可伸缩地设置在所述壳体中，并包括释放状态和收回状态；所述锁止部的一端穿过所述壳体与所述探测部连接，用于使所述探测部保持所述释放状态或所述收回状态；所述锁止部的另一端用于与所述解锁部抵接，使所述探测部由所述收回状态切换为所述释放状态。2.根据权利要求1所述的调平传感器，其特征在于，所述探测部包括探针，所述探针可移动地设置于所述壳体上，所述探针上开设有相互连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的宽度大于所述第二通孔的宽度，所述第一通孔和所述第二通孔沿所述探针的移动方向延伸。3.根据权利要求2所述的调平传感器，其特征在于，所述锁止部包括相互连接的卡接头和杆体，所述卡接头位于所述壳体内，至少一部分所述杆体伸出所述壳体外，用于与所述解锁部相抵接；所述卡接头的宽度大于所述杆体的宽度；所述卡接头的宽度小于或等于所述第一通孔的宽度，且大于所述第二通孔的宽度；所述杆体的宽度小于或等于所述第二通孔的宽度；所述卡接头用于与所述第一通孔卡接，使所述探针保持所述收回状态；所述杆体用于与所述第二通孔卡接，使所述探针保持所述释放状态；沿所述探针的移动方向，所述卡接头的长度小于所述第一通孔的长度，所述杆体的长度小于所述第二通孔的长度。4.根据权利要求3所述的调平传感器，其特征在于，所述锁止部还包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端与所述壳体抵接，另一端与所述杆体抵接，所述第一弹性件用于驱动所述杆体，以使所述卡接头抵接所述探针；所述第一通孔内的周侧设置有止挡部，所述止挡部用于与所述卡接头抵接。5.根据权利要求3所述的调平传感器，其特征在于，所述探针包括相连接的第一台阶部和连接杆，所述探测部还包括第二弹性件，所述第二弹性件套设在所述连接杆上；所述第二弹性件的一端抵接所述壳体，另一端抵接所述第一台阶部，所述第二弹性件用于驱动所述探针向伸出壳体外的方向移动。6.根据权利要求2所述的调平传感器，其特征在于，所述探测机构还包括：切换部，所述切换部设置于所述三维打印机的框架上，用于与所述探针的端部抵接，以驱动所述探针向收回所述壳体内的方向移动，以使所述探针从所述释放状态切换至所述收回状态。7.根据权利要求5所述的调平传感器，其特征在于，所述探测部还包括电路板，所述电路板与所述壳体连接，所述电路板上设置有检测电路，所述检测电路连接开关件；所述探针上设置有触发部，所述探针在释放状态时，触发部用于触发开关件，以使所述检测电路输出导通信号。8.根据权利要求7所述的调平传感器，其特征在于，
所述探针还包括探测杆，所述探测杆和所述连接杆分别位于所述探针相对的两端，沿所述探针的伸缩方向，所述第一通孔和所述第二通孔位于所述探测杆和所述连接杆之间；所述探测杆用于与所述三维打印机的打印平台抵接，以检测所述打印平台的平面高度；所述探针还包括与所述探测杆连接的第二台阶部，所述第二台阶部用于与所述壳体抵接，以限定所述探针伸出所述壳体外的最大长度；所述探针处于释放状态时，所述探测杆与所述打印平台抵接以使所述探针收回壳体内，所述触发部远离所述开关件，所述检测电路输出断开信号；在所述探针由所述释放状态转变为所述收回状态的过程中，当所述探针移动至所述杆体位于所述第二通孔与所述第一通孔的连接处时，所述探针与所述打印平台的距离大于所述打印头模组的喷嘴与所述打印平台的距离。9.一种三维打印机，其特征在于，所述三维打印机包括打印头模组以及如权利要求1至8中任一项所述的调平传感器，所述调平传感器的探测机构设置在所述打印头模组上。10.根据权利要求9所述的三维打印机，其特征在于，还包括打印平台和驱动模组，所述驱动模组用于驱动所述打印头模组移动，以带动所述探测机构的锁止部与所述解锁部抵接，使所述探测部处于释放状态，或带动所述探测机构的锁止部与切换部抵接，使所述探测部处于收回状态；所述探测部处于释放状态时，所述三维打印机根据检测电路输出断开信号记录所述打印头模组的坐标位置。
技术总结
本发明公开一种调平传感器及三维打印机，主要目的是提高调平传感器的防外界干扰能力，从而提高探测机构的测量稳定性和测量精度，以及减小驱动机构的驱动功率和降低调平传感器的制作成本。本发明的主要技术方案为：该调平传感器，应用于三维打印机，调平传感器包括解锁部，解锁部固定在三维打印机的型材件上；探测机构，探测机构可移动地设置在三维打印机的型材件上；探测机构包括壳体、探测部和锁止部；探测部可伸缩地设置在壳体中，并包括释放状态和收回状态；锁止部的一端穿过壳体与探测部连接，用于使探测部保持释放状态或收回状态；锁止部的另一端用于与解锁部抵接，使探测部由收回状态切换为释放状态。回状态切换为释放状态。回状态切换为释放状态。
技术研发人员：林子涵
受保护的技术使用者：深圳市纵维立方科技有限公司
技术研发日：2022.05.26
技术公布日：2022/9/30