一种模具改良结构的制作方法

文档序号:31739580发布日期:2022-10-05 04:44阅读:41来源:国知局
一种模具改良结构的制作方法

1.本实用新型涉及模具技术领域,尤其涉及一种模具改良结构。


背景技术:

2.模具是工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具,它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。
3.现有的模具内部通过循环水对材料进行冷却,加快成型速度,但是循环水在循环过程中温度逐渐升高,到达出水口时温度达到最高,导致模具内部材料的冷却速度不一致,影响成型精度。


技术实现要素:

4.本实用新型提供一种模具改良结构,解决了上述技术问题。
5.为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种模具改良结构,包括模座,所述模座的上端固定有导柱和凹模板,所述模座的内部设置有冷却管,所述冷却管的一端连接有进水口,所述冷却管相对进水口的另一端连接有出水口,所述冷却管的表面固定有冷却盒,所述冷却盒的表面设置有半导体散热片。
6.优选的,所述半导体散热片相对冷却盒的另一端固定有散热排,所述冷却盒的内部中空且表面设置有连通槽。
7.优选的,所述冷却管通过连通槽固定在冷却盒内部,所述冷却盒的内部设置有冷却水。
8.优选的,所述半导体散热片的冷端和热端分别与冷却盒和散热排表面接触。
9.优选的,所述冷却管为s型弯管且冷却管转向位置处设置有冷却盒。
10.优选的,所述出水口和进水口分别与过滤装置和冷水机连接。
11.与相关技术相比较,本实用新型提供的一种模具改良结构具有如下有益效果:
12.本实用新型通过冷却装置对冷却管内部的冷却水进行定点冷却,保证冷却管内部各个位置处的水的温度相差不大,使材料的冷却速度保持一致,增加材料的成型精度。
附图说明
13.图1为本实用新型的主体结构图;
14.图2为本实用新型中冷却管的结构图;
15.图3为本实用新型中冷却装置的结构图;
16.图4为本实用新型中冷却盒的结构图。
17.图中标号:1、模座;2、导柱;3、出水口;4、冷却装置;5、进水口;6、凹模板;7、冷却管;41、半导体散热片;42、冷却盒;43、散热排。
具体实施方式
18.实施例,由图1-4给出,本实用新型包括一种模具改良结构,包括模座1,所述模座1的上端固定有导柱2和凹模板6,所述模座1的内部设置有冷却管7,所述冷却管7的一端连接有进水口5,所述冷却管7相对进水口5的另一端连接有出水口3,所述冷却管7的表面固定有冷却盒42,所述冷却盒42的表面设置有半导体散热片41。
19.当需要对凹模板6表面的材料进行冷却时,冷水机向进水口5内部导入水,水通过进水口5进入冷却管7中,冷却管7将温度传导给凹模板6,加快凹模板6表面材料的冷却速度,当冷却管7内部的水转向时,冷却盒42内部的冷却水被通电后的半导体散热片41冷却,冷却水包裹冷却管7对内部的水进行冷却,保证冷却管7内部各个位置处的水的温度相差不大,使材料的冷却速度保持一致,增加材料的成型精度。


技术特征:
1.一种模具改良结构,包括模座(1),其特征在于,所述模座(1)的上端固定有导柱(2)和凹模板(6),所述模座(1)的内部设置有冷却管(7),所述冷却管(7)的一端连接有进水口(5),所述冷却管(7)相对进水口(5)的另一端连接有出水口(3),所述冷却管(7)的表面固定有冷却盒(42),所述冷却盒(42)的表面设置有半导体散热片(41)。2.根据权利要求1所述的一种模具改良结构,其特征在于,所述半导体散热片(41)相对冷却盒(42)的另一端固定有散热排(43),所述冷却盒(42)的内部中空且表面设置有连通槽。3.根据权利要求2所述的一种模具改良结构,其特征在于,所述冷却管(7)通过连通槽固定在冷却盒(42)内部,所述冷却盒(42)的内部设置有冷却水。4.根据权利要求2所述的一种模具改良结构,其特征在于,所述半导体散热片(41)的冷端和热端分别与冷却盒(42)和散热排(43)表面接触。5.根据权利要求1所述的一种模具改良结构,其特征在于,所述冷却管(7)为s型弯管且冷却管(7)转向位置处设置有冷却盒(42)。6.根据权利要求1所述的一种模具改良结构,其特征在于,所述出水口(3)和进水口(5)分别与过滤装置和冷水机连接。

技术总结
本实用新型公开了一种模具改良结构,涉及模具技术领域,包括模座,所述模座的上端固定有导柱和凹模板,所述模座的内部设置有冷却管,所述冷却管的一端连接有进水口,所述冷却管相对进水口的另一端连接有出水口,所述冷却管的表面固定有冷却盒,所述冷却盒的表面设置有半导体散热片,本实用新型通过冷却装置对冷却管内部的冷却水进行定点冷却,保证冷却管内部各个位置处的水的温度相差不大,使材料的冷却速度保持一致,增加材料的成型精度。增加材料的成型精度。增加材料的成型精度。


技术研发人员:赵磊 邓旻睿 王文峰
受保护的技术使用者:成都蔚然科技有限公司
技术研发日:2022.06.22
技术公布日:2022/10/4
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