一种电路板整平装置的制作方法

本技术涉及整平装置领域，具体涉及一种电路板整平装置。

背景技术：

1、作为手机、电脑等电子产品的核心部件，电路板发挥着越来越重要的作用。在当前的自动化生产中，对于电路板的整体标准化程度提出了较高的要求，而电路板板材翘曲仍然是一个普遍存在的问题。电路板翘曲的原因诸多，电路板各种原材料和半成品的热膨胀不匹配、固化反应或生产过程中材料的拉伸与裁剪、湿热处理形成的热应力及机械应力等。电路板热压整平技术是解决电路板翘曲的有效手段，利用热压整平设备对电路板进行热压整平是当前解决电路板翘曲的主要方法。

2、公开号为cn213638394u的中国发明专利，公开了一种用于电路板的整平装置，包括设置有内腔的底座和与所述底座连接的压合臂；所述底座设置有安装台，所述安装台内设置有两个用于放置电路板的安装腔，所述安装腔的底部均设置有若干第二通孔连通至底座的内腔；所述底座的内腔位于所述安装腔的底部设置抽风扇；所述压合臂包括升降装置、与升降装置连接的转盘、设置于所述转盘上且分别与两个安装腔对应的热压头和冷压头。

3、但是上述专利存在以下不足之处：

4、1、上述专利中通过两个安装腔对电路板进行放置，之后分别通过热压头与冷压头对安装腔内的电路板进行升温和降温操作，但是上述专利中缺少对安装槽内电路板进行取放的放置装置，因此安装腔内的电路板均需要人工进行取放，然而通过人工取放电路板存在安全隐患

5、2、上述专利通过两个抽风扇控制冷空气的流动方向，从而避免电路板在被加热时被冷空气降温，但是上述抽风扇分别安装在两个安装仓内，若是抽风扇损坏，则不方便对抽风扇进行维修，从而使装置的维护变得困难。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种电路板整平装置，通过传动机构和取件机构的配合，可以通过负压筒对需要压平的电路板进行取件和放置，从而在压板对压合框内电路板进行压合时，可以避免人工放置电路板而发生意外，进而有利于提高装置的安全性，以解决技术中的上述不足之处。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板整平装置，包括放置台，所述放置台底部固定连接有支撑腿，所述支撑腿数量设为多个，所述放置台中部设有传动机构，所述传动机构外侧分别设置有取件机构和压平机构，所述压平机构内部设有加热机构，所述传动机构与放置台之间设有降温机构。

3、优选的，所述传动机构包括转动杆和步进电机，所述转动杆设置于放置台顶部，所述转动杆底部与放置台转动连接，所述转动杆顶部固定连接有固定块，所述固定块外侧固定连接有连接杆，所述连接杆数量设为四个，四个所述连接杆均环绕固定块中心分布，所述连接杆底部设有电动推杆，所述电动推杆顶部与连接杆固定连接，所述步进电机设置于放置台底部，所述步进电机外侧固定连接有固定框，所述固定框设置c形，所述固定框两端均与放置台固定连接，所述步进电机输出轴传动设置有转轴，所述转轴顶部与转动杆固定连接；

4、通过启动步进电机可以通过转轴带动转动杆旋转，同时转动杆可以通过固定块带动其外侧的连接杆和电动推杆进行转动。

5、优选的，所述取件机构包括负压泵、负压筒和放置框，所述负压泵设置于固定块顶部，所述负压泵底部与负压块固定连接，所述负压筒数量设为两个，两个所述负压筒关于转动杆中线对称分布，两个所述负压筒分别设置于其中两个电动推杆底部，两个所述电动推杆输出端分别与两个负压筒传动连接，所述负压筒与负压泵之间连通设置有连通管，所述放置框数量设为两个，两个所述放置框分别设置于两个负压筒底部，所述放置框底部与放置台固定连接，所述放置框与负压筒相匹配；

6、当负压筒底部与电路板接触后，通过启动负压泵可以通过连通管抽取负压筒内空气，从而使负压泵内处于负压状态，进而可以对电路板进行吸附，之后通过启动电动推杆可以对电路板进行提升。

7、优选的，所述压平机构包括压板和压合框，所述压板数量设为两个，其中一个所述压板表面开设有第一通孔，所述第一通孔数量设为多个，两个所述压板关于转动杆中线对称分布，两个所述压板分别设置于其中两个电动推杆底部，两个所述电动推杆输出端分别与两个压板传动连接，所述压合框内部固定连接有抵板，所述抵板表面开设有第二通孔，所述第二通孔数量设为多个，所述压合框数量设为两个，两个所述压合框分别设置于两个压板底部，所述压合框底部与放置台固定连接，所述压合框与压板相匹配；

8、通过启动电动推杆可以带动压板下降，从而可以使压板底部进入压合框内，从而可以对放置在压合框内的电路板进行压平。

9、优选的，所述加热机构包括加热板，所述加热板设置于其中一个压板内部；

10、通过设置加热板可以加热其中一个压板，从而在压板对压合框内的电路板进行压平的同时可以对电路板进行加热，进而有利于提高对电路板的压平效果。

11、优选的，所述降温机构包括降温仓和分流仓，所述分流仓设置于步进电机和放置台之间，所述降温仓设置于放置台底部，所述降温仓内部设有半导体制冷片，所述降温仓外侧设有鼓风机，所述鼓风机输出端与降温仓相连通，所述降温仓与分流仓之间连通设置有进风管，所述进风管数量设为两个，所述分流仓与压合框之间连通设置有出风管，所述转轴贯穿分流仓设置，所述转轴外侧固定连接有分流块，所述进风管和出风管均与分流块相匹配；

12、通过给半导体制冷片通电可以对降温仓内进行降温，同时通过启动鼓风机可以将降温仓内的冷空气通过其中一个进风管导入分流仓内，之后分流仓可以通过其中一个出风管将冷空气导入其中一个压合框内，从而可以对压合框内的电路板进行降温，在分流仓内分流块旋转180度后，分流仓内之前所连通的出风管和进风管会被密封，此时分流仓内的冷空气可以通过另一个出风管到达另一个压合框内。

13、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

14、1、通过传动机构和取件机构的配合，可以通过负压筒对需要压平的电路板进行取件和放置，从而在压板对压合框内电路板进行压合时，可以避免人工放置电路板而发生意外，进而有利于提高装置的安全性；

15、2、通过设置升温机构和降温机构的配合，可以通过升温从而对电路板压平时加热塑形从而提高对电路板的压平效果，之后可以对加热后的电路板在压平时进行降温，从而避免电路板在降温时发生弯曲，从而有利于提高对电路板的压平质量，同时通过设置分流块可以在两个压板位置的改变时轮流向两个压合框内通入冷空气进行降温，从而可以避免同时向两个压合框内通入冷气从而影响其中一个压板对电路板进行加热。

技术特征：

1.一种电路板整平装置，包括放置台(1)，其特征在于：所述放置台(1)底部固定连接有支撑腿，所述支撑腿数量设为多个，所述放置台(1)中部设有传动机构(2)，所述传动机构(2)外侧分别设置有取件机构(3)和压平机构(4)，所述压平机构(4)内部设有加热机构(5)，所述传动机构(2)与放置台(1)之间设有降温机构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板整平装置，其特征在于：所述传动机构(2)包括转动杆(21)和步进电机(22)，所述转动杆(21)设置于放置台(1)顶部，所述转动杆(21)底部与放置台(1)转动连接，所述转动杆(21)顶部固定连接有固定块(23)，所述固定块(23)外侧固定连接有连接杆(24)，所述连接杆(24)数量设为四个，四个所述连接杆(24)均环绕固定块(23)中心分布，所述连接杆(24)底部设有电动推杆(25)，所述电动推杆(25)顶部与连接杆(24)固定连接，所述步进电机(22)设置于放置台(1)底部，所述步进电机(22)外侧固定连接有固定框(26)，所述固定框(26)设置c形，所述固定框(26)两端均与放置台(1)固定连接，所述步进电机(22)输出轴传动设置有转轴(27)，所述转轴(27)顶部与转动杆(21)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种电路板整平装置，其特征在于：所述取件机构(3)包括负压泵(31)、负压筒(32)和放置框(33)，所述负压泵(31)设置于固定块(23)顶部，所述负压泵(31)底部与负压块固定连接，所述负压筒(32)数量设为两个，两个所述负压筒(32)关于转动杆(21)中线对称分布，两个所述负压筒(32)分别设置于其中两个电动推杆(25)底部，两个所述电动推杆(25)输出端分别与两个负压筒(32)传动连接，所述负压筒(32)与负压泵(31)之间连通设置有连通管(34)，所述放置框(33)数量设为两个，两个所述放置框(33)分别设置于两个负压筒(32)底部，所述放置框(33)底部与放置台(1)固定连接，所述放置框(33)与负压筒(32)相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种电路板整平装置，其特征在于：所述压平机构(4)包括压板(41)和压合框(42)，所述压板(41)数量设为两个，其中一个所述压板(41)表面开设有第一通孔(43)，所述第一通孔(43)数量设为多个，两个所述压板(41)关于转动杆(21)中线对称分布，两个所述压板(41)分别设置于其中两个电动推杆(25)底部，两个所述电动推杆(25)输出端分别与两个压板(41)传动连接，所述压合框(42)内部固定连接有抵板(44)，所述抵板(44)表面开设有第二通孔(45)，所述第二通孔(45)数量设为多个，所述压合框(42)数量设为两个，两个所述压合框(42)分别设置于两个压板(41)底部，所述压合框(42)底部与放置台(1)固定连接，所述压合框(42)与压板(41)相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种电路板整平装置，其特征在于：所述加热机构(5)包括加热板(51)，所述加热板(51)设置于其中一个压板(41)内部。

6.根据权利要求2所述的一种电路板整平装置，其特征在于：所述降温机构(6)包括降温仓(61)和分流仓(62)，所述分流仓(62)设置于步进电机(22)和放置台(1)之间，所述降温仓(61)设置于放置台(1)底部，所述降温仓(61)内部设有半导体制冷片(63)，所述降温仓(61)外侧设有鼓风机(64)，所述鼓风机(64)输出端与降温仓(61)相连通，所述降温仓(61)与分流仓(62)之间连通设置有进风管(65)，所述进风管(65)数量设为两个，所述分流仓(62)与压合框(42)之间连通设置有出风管(66)，所述转轴(27)贯穿分流仓(62)设置，所述转轴(27)外侧固定连接有分流块(67)，所述进风管(65)和出风管(66)均与分流块(67)相匹配。

技术总结
本技术公开了一种电路板整平装置，包括放置台，所述放置台底部固定连接有支撑腿，所述支撑腿数量设为多个，所述放置台中部设有传动机构，所述传动机构外侧分别设置有取件机构和压平机构，所述压平机构内部设有加热机构，所述传动机构与放置台之间设有降温机构，所述传动机构包括转动杆和步进电机，所述转动杆设置于放置台顶部，所述转动杆底部与放置台转动连接，所述转动杆顶部固定连接有固定块。本技术通过传动机构和取件机构的配合，可以通过负压筒对需要压平的电路板进行取件和放置，从而在压板对压合框内电路板进行压合时，可以避免因人工放置电路板而发生意外，进而有利于提高装置的安全性。

技术研发人员：卢彦潼
受保护的技术使用者：安徽茗驰电子科技有限公司
技术研发日：20221009
技术公布日：2024/1/12