一种半导体封装模具清洁载体的制作方法

本技术涉及半导体模具领域，尤其是涉及清洁保养，具体为一种半导体封装模具清洁载体。

背景技术：

1、目前对于半导体封装模具清洁需要用到清洁板进行模具清洁。将清洁剂从注塑口注入模具，并沿着清洁板进行流动，接触到模具各个位置，最终将清洁完成的材料和清洁板一起取出。

2、首先使用清洁板一般采用铜和铝这种金属材料成本非常高，并且清洁板的可塑性较低，虽然在金属中有较好的延展性并且清洁后不会产生较大弯曲角度可以调整后重复使用，但是被固化的清洁剂包裹住的清洁板清理比较困难需要人工手动清理增加人工成本得不偿失。

3、除此之外使用清洁板还有两个缺点，清洁板的边角需要倒角钝化，否则锋利的金属边会刮花型腔降低模具寿命，其次清洁板清理对于型芯内废料清理效果很好，但是对于边角内的废料清理效果很差。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装模具清洁载体，用于解决现有技术的难点。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体封装模具清洁载体，包括：

3、基板1，所述基板1为空心结构；

4、清洁剂通孔2，所述清洁剂通孔2设置在基板1的上下两端；

5、注入孔3，所述注入孔3设置在基板1一侧；

6、弧形扩充槽4，所述弧形扩充槽4设置在基板1顶面和底面上并穿设在基板1的左右两端侧面上。

7、根据优选方案，基板1为树脂材质。

8、根据优选方案，所述清洁剂通孔2呈阵列设置在基板1的上下两端，上下两端所述清洁剂通孔2对称设置把基板内的清洁剂喷射在模具的型腔内。

9、根据优选方案，所述弧形扩充槽4呈阵列设置。

10、根据优选方案，注入孔3孔径大于清洁剂通孔2。

11、本实用新型清理模具时预先对基板内注入融化清洁剂后闭合上下模基板变形预先注入的清洁剂通过清洁剂通孔流出包裹住整个注塑空间，后将清洁剂以注塑的形式注入将注塑空间彻底填满，后降温脱模取出凝固的基板和清洁剂。

12、下文中将结合附图对实施本实用新型的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本实用新型的特征和优点。

技术特征：

1.一种半导体封装模具清洁载体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装模具清洁载体，其特征在于，所述基板(1)为树脂材质。

3.根据权利要求2所述的半导体封装模具清洁载体，其特征在于，所述清洁剂通孔(2)呈阵列设置在基板(1)的上下两端，上下两端所述清洁剂通孔(2)对称设置把基板内的清洁剂喷射在模具的型腔内。

4.根据权利要求3所述的半导体封装模具清洁载体，其特征在于，所述弧形扩充槽(4)呈阵列设置。

技术总结
本技术提供一种半导体封装模具清洁载体，包括基板为空心结构；清洁剂通孔设置在基板的上下两端；注入孔设置在基板一侧；弧形扩充槽设置在基板顶面和底面上并穿设在基板的左右两端侧面上。本技术清理模具时预先对基板内注入融化清洁剂后闭合上下模基板变形预先注入的清洁剂通过清洁剂通孔流出包裹住整个注塑空间，后将清洁剂以注塑的形式注入将注塑空间彻底填满，后降温脱模取出凝固的基板和清洁剂。

技术研发人员：周浩明,王家松
受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司
技术研发日：20221206
技术公布日：2024/1/12