一种压平框架的简易装置的制作方法

本技术涉及机械，特别涉及一种压平框架的简易装置。

背景技术：

1、随着我国半导体集成电路产业的发展，集成电路各制程工序都已实现全自动生产。框架在进入塑封步骤时往往采用机械抓手抓取框架并放到指定位置，大多数的框架抓手装置对框架的两侧进行抓取时，因框架的厚度和材料不一样，其受力程度也会有不一样的区别，所以在进入塑封步骤时可能会有些许弯曲变形或带有翘曲导致无法贴平模具导致预热不充分，从而影响了模具内部塑封时的树脂流动，导致做出的产品无法正常使用，降低了生产效率。

技术实现思路

1、针对背景技术中提到的技术问题，本实用新型提供了一种结构简单，能够快速将框架压平的压平框架的简易装置。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种压平框架的简易装置，包括：

3、支撑板，所述支撑板整体呈h形；

4、所述支撑板的左右两翼板用于与固定基板固定连接；

5、所述支撑板的中间板两端装配第一直线法兰轴承座和第一导向轴，所述一对第一导向轴的顶端装配有连接板；

6、所述连接板与支撑板的中间板平行排布；

7、所述中间板的中间位置装配有气缸，所述气缸的伸缩杆对应连接在连接板上；

8、所述中间板上设有一对弹簧螺柱，所述一对弹簧螺柱对称设于所述气缸的两侧；所述一对弹簧螺柱的另一端正对所述连接板的底部；

9、所述中间板底部装配有卸料固定板；

10、所述卸料固定板沿所述支撑板的轴向方向排布；所述卸料固定板与所述第一导向轴的底端连接；所述卸料固定板的底部装配有卸料导向板；

11、所述卸料导向板与所述卸料固定板之间设置纵向缓冲单元。

12、进一步的，所述纵向缓冲单元包括：

13、若干个压缩弹簧，所述若干个压缩弹簧对应设于所述卸料导向板表面的若干个槽体中；

14、一对第二直线法兰轴承座和第二导向轴，所述一对第二直线法兰轴承座对称设于所述卸料固定板的两端延伸部上，所述一对第二导向轴顶端安装限位垫片，底端穿过所述第二直线法兰轴承座与卸料导向板连接。

15、进一步的，所述气缸的伸缩杆端头与连接板之间通过限位柱和垫圈固定连接。

16、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型设计的压平框架的简易装置，在抓取框架进入模具时，用气缸带动第一导向轴上下运动，利用气缸的压力将卸料导向板压住框架，行程控制方便，在机械手放下框架后增加了一步预压的动作，使得框架压平后预热全面，有利于后面塑封的步骤的充分进行，提高芯片制程的品质。

技术特征：

1.一种压平框架的简易装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压平框架的简易装置，其特征在于，所述纵向缓冲单元包括：

3.根据权利要求2所述的压平框架的简易装置，其特征在于，所述气缸(6)的伸缩杆端头与连接板之间通过限位柱(14)和垫圈(15)固定连接。

技术总结
本技术涉及一种压平框架的简易装置，包括支撑板，支撑板的中间板两端装配第一直线法兰轴承座和第一导向轴，第一导向轴的顶端装配有连接板，中间板的中间位置装配有气缸，气缸的伸缩杆对应连接在连接板上，中间板上设有一对弹簧螺柱，一对弹簧螺柱的另一端正对连接板的底部，中间板底部装配有卸料固定板。卸料固定板沿支撑板的轴向方向排布，卸料固定板与第一导向轴的底端连接，卸料固定板的底部装配有卸料导向板，卸料导向板与卸料固定板之间设置纵向缓冲单元。本技术利用气缸的压力将特制的卸料导向板压住框架，在机械手放下框架后增加了一步预压的动作，使得框架的预热全面，有利于后面塑封的步骤的充分进行，提高芯片制程的品质。

技术研发人员：代迎桃,马九旭,李广生
受保护的技术使用者：安徽众合半导体科技有限公司
技术研发日：20230227
技术公布日：2024/1/13