一种硅胶流道穿前模共用模胚进胶结构的制作方法

文档序号:35904335发布日期:2023-10-29 02:13阅读:32来源:国知局
一种硅胶流道穿前模共用模胚进胶结构的制作方法

本技术涉及硅胶模具,尤其涉及一种硅胶流道穿前模共用模胚进胶结构。


背景技术:

1、随着生活水平的提高,人们对产品的要求不再仅仅满足在功能方面上,而是对产品的外观造型如色彩、形状和款式等方面提出了更高的设计要求,更加注重其美观性与款式多样性的选择,现有硅胶模具的进胶点一般设置在传统的中心位置,多用于一模一穴的款式单一产品,但是为了生产出兼具美观性与款式多样性要求的产品,往往需要将进胶点改进在从镶件上进胶,导致硅胶无法通过转流道绕到镶件上进胶,进胶工作不稳定,为产品的制造生产带来不便,影响产品的外观效果。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种硅胶流道穿前模共用模胚进胶结构,通过第一转流道、第二转流道与镶件的共同使用,进胶工作稳定性好,结构紧凑且设计合理,占用空间小,提高生产效率与产品质量。

2、为实现上述目的,本实用新型的一种硅胶流道穿前模共用模胚进胶结构,包括上模仁以及与上模仁配合使用的下模仁,所述上模仁设置有注射头,所述上模仁的底部凹有进胶槽,所述注射头穿过上模仁并与进胶槽连通,所述上模仁的内部开设有相互连通的第一转流道与第二转流道,所述第一转流道远离第二转流道的一开口与进胶槽连通,所述上模仁设置有型腔,所述下模仁设置有用于容设型腔的容置腔,所述下模仁设置有镶件,所述第二转流道远离第一转流道的一开口与镶件连通。

3、优选的,所述镶件的外侧凸设有引流片,所述镶件通过引流片与型腔连接,所述引流片凹设有灌注槽,所述镶件凹设有灌注腔,所述灌注腔与灌注槽连通,所述第二转流道远离第一转流道的一开口与灌注腔连通。

4、优选的,所述第一转流道与第二转流道相对上模仁倾斜设置,所述第一转流道与第二转流道之间的连接处设置有连通孔。

5、优选的,所述上模仁的中部开设有安装腔,所述安装腔的内壁设置有环形凸台以及与环形凸台连通的安装孔,所述注射头设置在安装腔内,所述注射头抵触挡止在环形凸台,所述注射头的注射端穿过安装孔并突伸至进胶槽。

6、优选的,所述上模仁的四周均凸设有定位柱,所述下模仁的四周均凹设有定位孔,所述定位柱容设在定位孔内。

7、本实用新型的有益效果:通过第一转流道、第二转流道与镶件的共同使用,进胶工作稳定性好,结构紧凑且设计合理,占用空间小,提高生产效率与产品质量。



技术特征:

1.一种硅胶流道穿前模共用模胚进胶结构,其特征在于:包括上模仁以及与上模仁配合使用的下模仁,所述上模仁设置有注射头,所述上模仁的底部凹有进胶槽,所述注射头穿过上模仁并与进胶槽连通,所述上模仁的内部开设有相互连通的第一转流道与第二转流道,所述第一转流道远离第二转流道的一开口与进胶槽连通,所述上模仁设置有型腔,所述下模仁设置有用于容设型腔的容置腔,所述下模仁设置有镶件,所述第二转流道远离第一转流道的一开口与镶件连通。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶流道穿前模共用模胚进胶结构,其特征在于:所述镶件的外侧凸设有引流片,所述镶件通过引流片与型腔连接,所述引流片凹设有灌注槽,所述镶件凹设有灌注腔,所述灌注腔与灌注槽连通,所述第二转流道远离第一转流道的一开口与灌注腔连通。

3.根据权利要求1所述的一种硅胶流道穿前模共用模胚进胶结构,其特征在于:所述第一转流道与第二转流道相对上模仁倾斜设置,所述第一转流道与第二转流道之间的连接处设置有连通孔。

4.根据权利要求1所述的一种硅胶流道穿前模共用模胚进胶结构,其特征在于:所述上模仁的中部开设有安装腔,所述安装腔的内壁设置有环形凸台以及与环形凸台连通的安装孔,所述注射头设置在安装腔内,所述注射头抵触挡止在环形凸台,所述注射头的注射端穿过安装孔并突伸至进胶槽。

5.根据权利要求1所述的一种硅胶流道穿前模共用模胚进胶结构,其特征在于:所述上模仁的四周均凸设有定位柱,所述下模仁的四周均凹设有定位孔,所述定位柱容设在定位孔内。


技术总结
本技术涉及硅胶模具技术领域,尤其涉及一种硅胶流道穿前模共用模胚进胶结构,包括上模仁以及与上模仁配合使用的下模仁,所述上模仁设置有注射头,所述上模仁的底部凹有进胶槽,所述注射头穿过上模仁并与进胶槽连通,所述上模仁的内部开设有相互连通的第一转流道与第二转流道,所述第一转流道远离第二转流道的一开口与进胶槽连通,所述上模仁设置有型腔,所述下模仁设置有用于容设型腔的容置腔,所述下模仁设置有镶件,所述第二转流道远离第一转流道的一开口与镶件连通。本技术通过第一转流道、第二转流道与镶件的共同使用,进胶工作稳定性好,结构紧凑且设计合理,占用空间小,提高生产效率与产品质量。

技术研发人员:姚锦思,陈超,黄少林
受保护的技术使用者:广东立德胶业精密组件有限公司
技术研发日:20230302
技术公布日:2024/1/15
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