带控温平台的3d打印机的制作方法

文档序号:9739284阅读:267来源:国知局
带控温平台的3d打印机的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及带控温平台的3D打印机。
【背景技术】
[0002]传统3D打印机,其承载加工平台一般采用铝或者玻璃等材料制成,承载加工平台自身没有温度控制,在打印过程,产品底部与平台接触部分材料冷却比较快,将造成产品变形翘曲。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于提供一种带控温平台的3D打印机,其可控制承载加工平台的温度。
[0004]为实现上述目的,本发明的技术方案是设计一种带控温平台的3D打印机,包括主机箱,
所述主机箱内设有工作仓,
所述工作仓配有仓盖,
所述工作仓内设有3D打印装置,
所述工作仓底部设有平置的承载加工平台,
所述承载加工平台的底面贴靠导热板,
所述导热板内设有换热盘管,
所述换热盘管设有用于连接外部管路的输入端接头和输出端接头,
所述输入端接头和输出端接头设于主机箱上,
所述导热板下方设有主控仓,
所述主控仓内设有用于控制3D打印装置工作的主控装置。
[0005]优选的,所述承载加工平台的底面还设有用于安装温度传感器的安装孔,所述安装孔内固定有用于检测承载加工平台温度的温度传感器。
[0006]优选的,所述主机箱上还设有与主控装置连接的液晶触控屏。
[0007]优选的,所述仓盖上设有透明观察窗。
[0008]本发明的优点和有益效果在于:提供一种带控温平台的3D打印机,可向换热盘管持续输送预定温度的外部导热液,通过导热液的温度来调整承载加工平台的温度,可合理设置平台温度,避免加工过程中产品由于温差而产生质量问题,降低失败率,提高产品质量。
【附图说明】
[0009]图1是本发明的整机示意图;
图2是本发明的承载加工平台示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例,对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0011 ]本发明具体实施的技术方案是:
如图1和图2所示,一种带控温平台的3D打印机,包括主机箱1,
所述主机箱I内设有工作仓,
所述工作仓配有仓盖,
所述工作仓内设有3D打印装置,
所述工作仓底部设有平置的承载加工平台2,
所述承载加工平台2的底面贴靠导热板3,
所述导热板3内设有换热盘管4,
所述换热盘管4设有用于连接外部管路的输入端接头和输出端接头,
所述输入端接头和输出端接头设于主机箱I上,
所述导热板3下方设有主控仓,
所述主控仓内设有用于控制3D打印装置工作的主控装置。
[0012]所述承载加工平台2的底面还设有用于安装温度传感器5的安装孔,所述安装孔内固定有用于检测承载加工平台2温度的温度传感器5。
[0013]所述主机箱I上还设有与主控装置连接的液晶触控屏6。
[0014]所述仓盖上设有透明观察窗7。
[0015]
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.带控温平台的3D打印机,其特征在于: 包括主机箱, 所述主机箱内设有工作仓, 所述工作仓配有仓盖, 所述工作仓内设有3D打印装置, 所述工作仓底部设有平置的承载加工平台, 所述承载加工平台的底面贴靠导热板, 所述导热板内设有换热盘管, 所述换热盘管设有用于连接外部管路的输入端接头和输出端接头, 所述输入端接头和输出端接头设于主机箱上, 所述导热板下方设有主控仓, 所述主控仓内设有用于控制3D打印装置工作的主控装置。2.根据权利要求1所述的带控温平台的3D打印机,其特征在于,所述承载加工平台的底面还设有用于安装温度传感器的安装孔,所述安装孔内固定有用于检测承载加工平台温度的温度传感器。3.根据权利要求2所述的带控温平台的3D打印机,其特征在于,所述主机箱上还设有与主控装置连接的液晶触控屏。4.根据权利要求3所述的带控温平台的3D打印机,其特征在于,所述仓盖上设有透明观察窗。
【专利摘要】本发明公开了一种带控温平台的3D打印机,包括主机箱,所述主机箱内设有工作仓,所述工作仓配有仓盖,所述工作仓内设有3D打印装置,所述工作仓底部设有平置的承载加工平台,所述承载加工平台的底面贴靠导热板,所述导热板内设有换热盘管,所述换热盘管设有用于连接外部管路的输入端接头和输出端接头,所述输入端接头和输出端接头设于主机箱上,所述导热板下方设有主控仓,所述主控仓内设有用于控制3D打印装置工作的主控装置。本发明3D打印机,其可控制承载加工平台的温度。
【IPC分类】B29C67/00, B33Y30/00
【公开号】CN105500722
【申请号】CN201610092909
【发明人】赵凯, 项若飞, 钟德高, 徐士勇
【申请人】苏州市慧通塑胶有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年2月20日
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