专利名称：一种均热板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种均热板，特指一种可有效的承受正、负压力的负荷的均热板。
技术背景电子芯片技术的快速发展，使电子设备的散热问题变得越来越重要，如以下几个 显著的特点(1)局部热流密度越来越大，热量容易在局部发生聚焦，导致局部温度过高。(2)热流密度分布不均勻，高热流密度通常仅仅局限在很小的空间范围内。(3)在电子设备启动过程中，容易出现瞬时功率“飙升”，烧坏电子设备。所以解决电子设备冷却的关键是如何快速的将热量导出，减小局部温度过高，防 止出现热点而导致设备故障。随着电子技术的快速发展，均热板越来越广泛的应用在散热系统中。目前均热板 在工作时，随着温度的变化，内部压力有时是正，有时是负。均热板也将承受这种不断变化 的负荷，甚至遭到损坏。这个问题极大的限制了均热板的尺寸和工作范围，从而无法满足市 场的需求。综上所述，目前均热板存在一些需要改进的地方，本申请人也正是处于此目的而 创作设计本实用新型
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题就是在于提供一种可有效的承受正、负压力的负 荷的均热板。为解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案该均热板包括上盖、底 板，所述底板上成型有空腔，上盖固定于底板上，并对底板的空腔密封形成一封闭空腔，且 该封闭空腔内填充有工作流体；于封闭空腔内设置有将底板与上盖固定连接的连接件。所述的连接件下端焊接于底板的内表面，其上端采用卡嵌方式固定连接于上盖所 成型的卡槽内。所述连接件的横截面呈“工”字形，其中，连接件上端卡嵌于上盖所成型的卡槽内， 其下端焊接于底板的内表面。所述上盖包括散热片、流道分隔肋，流道分隔肋抵靠于底板上，流道分隔肋将封 闭空腔分隔成多条平行且相通的通道。所述上盖由铝挤压成型；所述底板由铝挤压或冲压成型。综上所述，本实用新型中的封闭空腔内设置有将底板与上盖固定连接的连接件， 通过连接件可有效的承受正、负压力的负荷，可防止上盖、底板变形，增加上盖、底板的可靠 性，可扩大本实用新型的尺寸及工作范围。另外，本实用新型结构简单，容易生产，散热效率 高，便于推广。
图1是本实用新型的主剖视图。
具体实施方式
见图1所示，本实用新型包括上盖1、底板2，其中，上盖1由铝挤压成型，底板2 由铝挤压或冲压成型。具体而言上述底板2上铝挤压或冲压成型有空腔，上盖1焊接于底板2上，并对 底板2的空腔密封形成一封闭空腔3，且该封闭空腔3内填充有工作流体，该封闭空腔3必 须保持高度的密封，从而保证均热板工作时内部是在高度的真空条件下进行。于封闭空腔 3内设置有将底板2与上盖1固定连接的连接件4。该连接件4下端焊接于底板2的内表 面，其上端采用卡嵌方式固定连接于上盖1所成型的卡槽11内。该连接件4的横截面呈 “工”字形，其中，连接件4上端卡嵌于上盖1所成型的卡槽11内，其下端焊接于底板2的内 表面。通过连接件4可有效的承受正、负压力的负荷，可防止上盖1、底板2变形，增加上盖 1、底板2的可靠性。上述上盖1包括散热片12、流道分隔肋13，其中，流道分隔肋13抵靠于底板2上， 流道分隔肋13将封闭空腔3分隔成多条平行且相通的通道，让蒸汽工作流体流动畅顺。上述底板2用于粘接需要散热的芯片或其他需散热元件。芯片工作产生的热量将 传导至底板2上，底板2的热量通过工作流体传给上盖1。上述工作流体可以是水，甲醇或二者的混合物或其他相变液体。工作流体能在需 要的温度下进行液态和气态互相转化的液体。工作流体在两相转变时吸入和放出热量，是 热量传递的载体。需要散热的芯片或其他需散热元件工作产生的热量将传导至底板2上，底板2的 热量传导至工作流体上。工作流体将热量快速的直接传给上盖1，上盖1中的散热片12 将热量散出，达到高效散热的目的。当然，以上所述仅仅为本实用新型实例而已，并非来限制本实用新型实施范围，故 凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括 于本实用新型申请专利范围内。
权利要求1.一种均热板，包括上盖(1)、底板(2)，其特征在于所述底板(2)上成型有空腔，上 盖(1)固定于底板(2)上，并对底板(2)的空腔密封形成一封闭空腔(3)，且该封闭空腔 (3)内填充有工作流体；于封闭空腔(3)内设置有将底板(2)与上盖(1)固定连接的连接 件⑷。
2.根据权利要求1所述的一种均热板，其特征在于所述的连接件(4)下端焊接于底 板(2)的内表面，其上端采用卡嵌方式固定连接于上盖(1)所成型的卡槽(11)内。
3.根据权利要求2所述的一种均热板，其特征在于所述连接件(4)的横截面呈“工” 字形，其中，连接件(4)上端卡嵌于上盖(1)所成型的卡槽(11)内，其下端焊接于底板(2) 的内表面。
4.根据权利要求3所述的一种均热板，其特征在于所述上盖(1)包括散热片(12)、 流道分隔肋(13)，流道分隔肋(13)抵靠于底板(2)上，流道分隔肋(13)将封闭空腔(3)分 隔成多条平行且相通的通道。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种均热板，其特征在于所述上盖(1)由铝挤 压成型；所述底板(2)由铝挤压或冲压成型。
专利摘要本实用新型涉及一种均热板，特指一种可有效的承受正、负压力的负荷的均热板。该均热板包括上盖、底板，所述底板上成型有空腔，上盖固定于底板上，并对底板的空腔密封形成一封闭空腔，且该封闭空腔内填充有工作流体；于封闭空腔内设置有将底板与上盖固定连接的连接件。所述的连接件下端焊接于底板的内表面，其上端采用卡嵌方式固定连接于上盖所成型的卡槽内。本实用新型中的封闭空腔内设置有将底板与上盖固定连接的连接件，通过连接件可有效的承受正、负压力的负荷，可防止上盖、底板变形，增加上盖、底板的可靠性，可扩大本实用新型的尺寸及工作范围。另外，本实用新型结构简单，容易生产，散热效率高，便于推广。
文档编号F28D15/02GK201787842SQ20102025855
公开日2011年4月6日 申请日期2010年7月14日 优先权日2010年7月14日
发明者夏邦杰 申请人:夏邦杰