上置式传感器的制作方法

文档序号:4582554阅读:253来源:国知局
专利名称:上置式传感器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种上置式传感器,属于太阳能热水器感知水位水温装置的技术领域。
背景技术
目前与太阳能热水器配套的传感器大多采用的是导电锤式传感器或磁浮式传感器,以上的传感器由于感温和探测水位零件不耐高温且故障率高,在水箱的下端安装或拆卸需先放水而造成浪费,侧端安装也影响美观。

发明内容
本实用新型的目的是要提供一种上置式传感器,本传感器安装在水箱的上部,且只有耐高温部分才浸入水中,电路板(7)部分远离水源和高温的水箱,所以其故障率低,使用寿命长,安装时也不需要放掉水箱中的水,这样便于安装及拆卸维修。
上置式传感器的结构是传感器座(3)下部的左端各装入水位电极(1),该电极(1)装有O型密封圈(2),电极(1)的上端用螺母(5)及垫片(4)固定在传感器座(3)下部的凸柱(20)上面,传感器座(3)底部的中部插装传感器组件(14),螺栓(9)由法兰(19)的孔(16)把传感器组件(14)固定在传感器座(3)的底部上面;该组件(14)的盲管内腔中装有感温块(15),该组件(14)上部用螺母(5)及垫片(4)固定,其法兰(19)正好压紧传感器座(3)底部的内表面上的密封圈(13),传感器座(3)底部的凸柱(20)和(21)均插入水箱(11)内,其台阶(22)正好压住水箱(11)预留孔中的密封环(12),传感器盖(6)与传感器座(3)互相扣合,该盖(6)的内腔中装有电路板(7),它固定在盖(6)内的预留柱(23)上,其下方用隔热材料(8)与传感器座(3)隔开。
上置式传感器的优点是电路板用隔热材料隔开并具有耐腐蚀及耐高温的特点,其密封良好,水不会进入传感器内部,安装维修均简便,不需排放水箱的水。


图1.电极示意图图2.传感器组件示意图图3.上置式传感器示意图图4.电路板电路图由图1,电极1是一长棒形,中部有2环形槽17用于安置O型硅橡胶密封圈2,电极(1)的上部较细并具有外螺纹(18)。
由图2,传感器组件14是一盲管,上部连有一法兰(19),法兰(19)有孔(16)。
由图3,传感器座(3)下部的两端各装入水位电极(1),该电极(1)装有O型密封圈(2),电极(1)的上端用螺母(5)及垫片(4)固定在传感器座(3)下部的凸柱(20)上面,传感器座(3)底部的中部插装传感器组件(14),螺栓(9)由法兰(19)的孔(16)把传感器组件(14)固定在传感器座(3)的底部上面;该组件(14)的盲管内腔中装有感温块(15),该组件(14)上部用螺母(5)及垫片(4)固定,其法兰(19)正好压紧传感器座(3)底部的内表面上的密封圈(13),传感器座(3)底部的凸柱(20)和(21)均插入水箱(11)内,其台阶(22)正好压住水箱(11)预留孔中的密封环(12),传感器盖(6)与传感器座(3)互相扣合,该盖(6)的内腔中装有电路板(7),它固定在盖(6)内的预留柱(23)上,其下方用隔热材料(8)与传感器座(3)隔开。
由图4,芯片D2(型号4017)的9端接与三极管VT4(型号9015)的发射极,同时又接电阻R11,电阻R11又接VT4三极管的基极,同时电阻R11又接电阻R10后再接①,三极管VT4的集电极分别接电容C4和电阻R12,电容C4和电阻R12的另一端又互相连接,VT4三极管集电极又接到芯片D4A的5端(型号4013),D4A芯片的3端又接于芯片D2的11端,芯片D4A的6端接SC,4.端也接SC,2端接电阻R16后再接于+5V,三极管VT3的发射极接芯片D2的7端,同时又接于电阻R8,R8的另一端接VT3的基极,同时又接于电阻R7,电阻R7又接于②,三极管VT3的集电极分别接于电容C3和电阻R7,电容C3和电阻R7的另一端又互相连接到SC,同时集电极又接到芯片D4B(型号4013)的9端,芯片D4B的11端又接到芯片D2(型号4017)的10端,芯片D4B的8端和10端各接SC,而12端接电阻R15和+5V,三极管VT2的发射极接于芯片D2的5端,同时又接电阻R4,电阻R4接于基极的同时又接电阻R5,再接于③,三极管VT2的集电极分别接电容C2和电阻R6,电容C2和电阻R6的另一端接SC,同时集电极又接到芯片D3A的5端,芯片D3A的3端接至芯片D2的6端,芯片D3A的6端和4端各接SC,2端接电阻R14后再接+5V,三极管VT4的发射极接至芯片D2的2端,同时又另接于电阻R2,R2的另一端接基极和电阻R1后再接④,三极管VT1分别接电阻R34和电容C1,该电阻R34和电容C1的另一端共同接至SC,同时集电极又接到芯片D3B(型号4013)的9端,而其10端和8端各接至SC,11端接于芯片D2的4端,芯片D3B的12端接电阻R12后再接+5V,芯片D2的13和5端接SC,14端接放大器D1B(型号4069)的4端,同时又接到电容C3,放大器D1A(型号4069)的2端与放大器D1B的3端连接,同时又共同接于电阻R17,电容C3和电阻R17的另一端共同接到放大器D1A的1端。图中的①、②、③和④分别表示4个传感器的电极,SC表示电路板(7)的输出端。
具体实施方式
将电极(1)套上O型硅橡胶密封圈(2)上,从凸柱(20)的下端穿入传感器座(3)内并用螺母(5)及垫片(4)固定,把O型密封圈(13)套装在传感器组件(14)上面,从传感器座(3)底部的凸柱(21)穿入,再用螺栓(9)和垫片(10)固定在传感器座(3)底部的上面,传感器组件(14)的盲孔内装入感温块(15)内,该组件的上端也用螺母及垫片固定,使法兰(19)紧压住传感器座(3)底部上的O型密封圈(13),然后将电路板(7)固定在传感器盖(6)的预留柱(23)上,装上隔热材料(8),然后把传感器盖(6)扣合在传感器座(3)上。
电极(1)和传感器组件(14)用不锈钢材料制作,而传感器座(3)用耐高温的尼龙材料,电路板(7)与电极(1)之间由隔热材料(8)隔开,使水箱(11)的热量不致传给电路板(7),使它在低温的工作空间内动作。
电路板通过电极(1)得到水位电信号,通过感温块(15)获得水温信号,电路图中共有①~④4个电极(1)。(图中只列出2个电极)
权利要求1.一种上置式传感器,其特征是传感器座(3)下部的左端各装入水位电极(1),该电极(1)装有O型密封圈(2),电极(1)的上端用螺母(5)及垫片(4)固定在传感器座(3)下部的凸柱(20)上面,传感器座(3)底部的中部插装传感器组件(14),螺栓(9)由法兰(19)的孔(16)把传感器组件(14)固定在传感器座(3)的底部上面;该组件(14)的盲管内腔中装有感温块(15),该组件(14)上部用螺母(5)及垫片(4)固定,其法兰(19)正好压紧传感器座(3)底部的内表面上的密封圈(13),传感器座(3)底部的凸柱(20)和(21)均插入水箱(11)内,其台阶(22)正好压住水箱(11)预留孔中的密封环(12),传感器盖(6)与传感器座(3)互相扣合,该盖(6)的内腔中装有电路板(7),它固定在盖(6)内的预留柱(23)上,其下方用隔热材料(8)与传感器座(3)隔开。
2.根据权利要求1所述的传感器其特征是电路板(7)电路的芯片D2的9端接与三极管VT4的发射极,同时又接电阻R11,电阻R11又接VT4三极管的基极,同时电阻R11又接电阻R10后再接①,三极管VT4的集电极分别接电容C4和电阻R12,电容C4和电阻R12的另一端又互相连接,VT4三极管集电极又接到芯片D4A的5端,D4A芯片的3端又接于芯片D2的11端,芯片D4A的6端接SC,4端也接SC,2端接电阻R16后再接于+5V,三极管VT3的发射极接芯片D2的7端,同时又接于电阻R8,R8的另一端接VT3的基极,同时又接于电阻R7,电阻R7又接于②,三极管VT3的集电极分别接于电容C3和电阻R7,电容C3和电阻R7的另一端又互相连接到SC,同时集电极又接到芯片D4B的9端,芯片D4B的11端又接到芯片D2的10端,芯片D4B的8端和10端各接SC,而12端接电阻R15和+5V,三极管VT2的发射极接于芯片D2的5端,同时又接电阻R4,电阻R4接于基极的同时又接电阻R5,再接于③,三极管VT2的集电极分别接电容C2和电阻R6,电容C2和电阻R6的另一端接SC,同时集电极又接到芯片D3A的5端,芯片D3A的3端接至芯片D2的6端,芯片D3A的6端和4端各接SC,2端接电阻R14后再接+5V,三极管VT4的发射极接至芯片D2的2端,同时又另接于电阻R2,R2的另一端接基极和电阻R1后再接④,三极管VT1分别接电阻R34和电容C1,该电阻R34和电容C1的另一端共同接至SC,同时集电极又接到芯片D3B(型号4013)的9端,而其10端和8端各接至SC,11端接于芯片D2的4端,芯片D3B的12端接电阻R12后再接+5V,芯片D2的13和5端接SC,14端接放大器D1B的4端,同时又接到电容C3,放大器D1A的2端与放大器D1B的3端连接,同时又共同接于电阻R17,电容C3和电阻R17的另一端共同接到放大器D1A的1端,其中的①、②、③和④分别表示4个传感器的电极,SC表示电路板(7)的输出端。
专利摘要一种上置式传感器,传感器座下部的凸柱中分别装入水位电极和传感器组件,上端用螺母和垫片固定在传感器底部的上面,该电极还装有密封圈,传感器组件的盲管内装有感温块,传感器盖与传感器座互相扣合,其内腔中的预留柱上装有电路板,而其下方是隔热材料,把电路板和传感器组件隔开,使电路板在低温状态下可工作,本传感器只有耐高温部分浸入水中,故障率低且安装时不需放掉水箱中的水,并且装拆极其方便。
文档编号F24J2/46GK2699196SQ20042000726
公开日2005年5月11日 申请日期2004年3月19日 优先权日2004年3月19日
发明者王金彪, 赵玉磊, 孙桂莲 申请人:黄鸣
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