电子产品烧结用隧道窑结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子产品烧结用隧道窑结构，包括窑体，窑体设有竖直的排烟气口，排烟气口顶部设有漏斗状隔离环，隔离环外周设有烟囱，烟囱底部设有排渣管，排渣管位于隔离环下方。本实用新型提供的电子产品烧结用隧道窑结构，能有效避免熔滴的胶剂会随烟囱内壁淌落至位于炉膛中。
【专利说明】电子产品烧结用隧道窑结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电子产品烧结用隧道窑结构。
【背景技术】
[0002]电子产品和电子产品用的粉体材料的烧成通常采用箱式炉烧成，厢式炉烧成的长处在于:从被烧结的电子产品和/或电子产品用的粉体材料中排出的胶体不会返回到电子产品和/或粉体材料，因为每烧成一次便对厢式炉炉膛的内壁清洁一次，将结集并且凝固在内壁上的胶垢去除，避免在下一次烧成时因胶垢熔融并淌滴而影响产品的质量。但是采用厢式炉烧成上述电子产品或电子产品用粉体材料存在以下技术问题:一是烧成效率低下，难以满足工业化放大生产要求；二是工人的劳动强度大，因为每烧成一次，需由工人对厢式炉进行前述的清洁；三是不利于节约能源，因为在对厢式炉清洁时，需预先将其冷却至常温。
[0003]采用隧道窑烧成，则能够弥补前述的三点技术问题，但是，由于从电子产品或电子产品用粉体材料中逸出的胶剂在随烟气自隧道窑的烟囱排出的过程中会附着于烟囱的内壁，当隧道窑处于停止工作状态时，那么先前附着在烟囱内壁的胶剂因冷却而发生凝固，并且顽固地在烟囱内壁形成胶垢。而当隧道窑再次启用时，则胶垢在高温烟气的作用下发生熔滴，熔滴的胶剂会随烟囱内壁淌落至位于炉膛中的电子产品或电子产品用的粉体材料，造成污染，乃至导致产品报废。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种电子产品烧结用隧道窑结构，其有效避免熔滴的胶剂会随烟囱内壁淌落至位于炉膛中。
[0005]为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种电子产品烧结用隧道窑结构，包括窑体，窑体设有竖直的排烟气口，排烟气口顶部设有漏斗状隔离环，隔离环外周设有烟囱，烟囱底部设有排渣管，排渣管位于隔离环下方。
[0006]优选的，所述隔离环上设有若干通孔。
[0007]优选的，所述窑体在烟囱与排烟气口间设有环形凹槽。
[0008]优选的，所述排渣管连接于环形凹槽底部。
[0009]本实用新型的优点和有益效果在于:提供一种电子产品烧结用隧道窑结构，其有效避免熔滴的胶剂会随烟囱内壁淌落至位于炉膛中。
[0010]当熔滴的胶剂会随烟囱内壁淌落，会被漏斗状隔离环隔离在排烟气口外部，不会流入排烟气口，更不会淌落至位于炉膛中，且熔滴的胶剂会随排渣管流出烟囱和炉体外部，防止其在烟囱底部聚集。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的示意图。【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0013]本实用新型具体实施的技术方案是:
[0014]如图1所示，一种电子产品烧结用隧道窑结构，包括窑体1，窑体I设有竖直的排烟气口 2，排烟气口 2顶部设有漏斗状隔离环3，隔离环3外周设有烟囱4，烟囱4底部设有排渣管5，排渣管5位于隔离环3下方。
[0015]所述隔离环3上设有若干通孔。
[0016]所述窑体I在烟囱4与排烟气口 2间设有环形凹槽6。
[0017]所述排渣管5连接于环形凹槽6底部。
[0018]当熔滴的胶剂会随烟囱4内壁淌落，会被漏斗状隔离环3隔离在排烟气口 2外部，不会流入排烟气口 2，更不会淌落至位于炉膛中，且熔滴的胶剂会随排渣管5流出烟囱4和炉体外部，防止其在烟囱4底部聚集。
[0019]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.电子产品烧结用隧道窑结构，其特征在于，包括窑体，窑体设有竖直的排烟气口，排烟气口顶部设有漏斗状隔离环，隔离环外周设有烟囱，烟囱底部设有排渣管，排渣管位于隔离环下方。
2.根据权利要求1所述的电子产品烧结用隧道窑结构，其特征在于，所述隔离环上设有若干通孔。
3.根据权利要求2所述的电子产品烧结用隧道窑结构，其特征在于，所述窑体在烟囱与排烟气口间设有环形凹槽。
4.根据权利要求3所述的电子产品烧结用隧道窑结构，其特征在于，所述排渣管连接于环形凹槽底部。
【文档编号】F27B9/30GK203375833SQ201320306211
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年5月30日 优先权日:2013年5月30日
【发明者】张建方 申请人:苏州博涛机电设备有限公司