均温板结构的制作方法

本实用新型涉及导热技术，尤指一种均温板结构。

背景技术：

随着电子组件的运算速度不断提升，其所产生的热量亦越来越高，为了有效地解决此高发热量的问题，业界已将具有良好导热特性的均温板(Vapor Chamber)进行广泛性的使用，但是此等均温板不论是其导散热效能、制作成本和制作容易度等皆存在有尚待加以改善的空间。

现有的均温板，主要包括一上壳体和一下壳体，并在上壳体和下壳体的内部空间分别装设有毛细组织和支撑体，其后再将上壳体和下壳体对应焊合，再将工作流体填入上壳体和下壳体内部，最后施以除气封口等制程而完成。

然而，现有的均温板，虽然具有导热效能，但在实际的使用上却存在以下的问题点，下壳体是直接贴附在发热源上，由于均温板的内部空间并无任何的屏蔽机制，是以内部的液态工作流体在受热蒸发为气态工作流体后，各气体分子间变得相当的活跃并且彼此相互干扰，进而将在均温板的内部空间产生紊流等不良现象。另外均温板内部空间的工作流体的多寡，亦对均温板的导散热效能影响甚巨，过多的工作流体将令内部的气体空间减少，是以能够带离的热量相当有限；过少的工作流体虽然可提高内部的气体空间，以提供热量的快速带离，却极易因为液态工作流体的回流不及而导致空烧等不良情况，亟待加以改善。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种均温板结构，其是让内部蒸发的气体沿着固定的路径移动，进而能够有效地防止紊流的产生。

为了达成上述之目的，本实用新型提供一种均温板结构，包括一上金属壳、一下金属壳、一隔板及一工作流体，该下金属壳对应该上金属壳密接封合，并在该上金属壳和该下金属壳之间形成有一容腔；该隔板铺设在该容腔内，且该隔板开设有朝着该上金属壳方向的至少一气体通道；该工作流体填注在该容腔内。

优选地，上述下金属壳具有一底板，上述隔板具有一板体，该板体是平行于该底板配置，并在该板体和该底板之间形成有一液体流道。

优选地，上述底板布设有一毛细结构，上述板体的下表面布设有一毛细组织，该毛细结构和该毛细组织相互贴接并形成在上述液体流道内。

优选地，上述底板布设有一毛细结构，上述板体的下表面布设有一毛细组织，该毛细结构和该毛细组织形成在上述液体流道内。

优选地，上述下金属壳还包括自上述底板弯折延伸出的一立板，在该板体的周缘和该立板的内表面之间形成有一间隔槽，该间隔槽与上述液体流道相互连通。

优选地，上述立板的内表面布设有一毛细结构。

优选地，上述下金属壳具有一底板，该底板朝下方延伸出一凸台，该凸台对正于上述气体通通道配置。

优选地，上述气体通道的数量为复数。

优选地，上述上金属壳具有一顶板，在该顶板的内表面连接有复数的支撑柱。

优选地，上述隔板具有一板体，各上述支撑柱分别抵接在该板体上。

本实用新型还具有以下功效，利用在板体和立板之间形成间隔槽，能够加快液态工作流体的回流速度，而能够有效地解决均温板内部的空烧问题。

附图说明

图1 是本实用新型第一实施例立体分解图。

图2 是本实用新型第一实施例组合示意图。

图3 是本实用新型第一实施例使用状态剖视图。

图4 是本实用新型第二实施例的组合剖视图。

图5 是本实用新型第三实施例立体分解图。

图6 是本实用新型第三实施例组合剖视图。

【主要部件符号说明】

10…上金属壳

11…顶板

12…支撑柱

20…下金属壳

21、21a…底板

22…立板

23…毛细结构

30、30b…隔板

31…板体

311…气体通道

32…毛细组织

40…工作流体

A…容腔

B…间隔槽

C…液体流道

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1及图3所示，本实用新型提供一种均温板结构，其主要包括一上金属壳10、一下金属壳20、一隔板30及一工作流体40。

上金属壳10可为铜、铝或其合金等导热性良好的材料所制成，本实施例的上金属壳10具有一矩形顶板11，但不以此种型态为限。在顶板11的下表面可布设有金属编织网、纤维束或金属粉末烧结物等材料所制成的毛细组织(图未示出)。另在顶板11的内表面连接有复数的支撑柱12。

下金属壳20亦可为铜、铝或其合金等导热性良好的材料所制成，本实施例的下金属壳20具有一矩形底板21及自底板21向上弯折延伸出的一立板22，下金属壳20是对应于上金属壳10做密接封合，从而在上金属壳10和下金属壳20之间形成有一容腔A。在底板21和立板22的内表面分别布设有金属编织网、纤维束或金属粉末烧结物等材料所制成的一毛细结构23，本实施例中布设在立板22内表面的毛细结构23为一金属粉末烧结物，布设在底板21内表面的毛细结构23为一金属编织网。

隔板30亦可为铜、铝或其合金等导热性良好的材料所制成，本实施例的隔板30具有一矩形板体31，但不以此种型态为限。在板体31的中间位置开设有朝着前述上金属壳10方向的一气体通道311，本实施例的气体通道311为一圆形孔，但不以此种型态为限。另在板体31的下表面布设有金属粉末烧结物等材料所制成的一毛细组织32。

此隔板30铺设在容腔A内部，即隔板30的板体31是平行于下金属壳20的底板21配置，且隔板30的毛细组织32是与下金属壳20的毛细结构23相互贴附接触，并在板体31和底板21之间形成有一液体流道C，此液体流道C内配置有前述的毛细结构23和毛细组织32。此外，隔板30的毛细组织32与下金属壳20的毛细结构23亦可以是不相互贴附接触之型态(图未示出)，另在板体31的周缘和立板22的内表面之间形成有一间隔槽B，此间隔槽B与前述液体流道C相互连通。此外，前述的各支撑柱12分别抵接在板体31的上表面。

工作流体40可为水，可透过一入液除气管(图未示出)与前述容腔A相互连通，将工作流体40填入上金属壳10和下金属壳20所形成的容腔A中，并藉助入液除气管进行除气加工和对入液除气管施以封口作业，进而完成本实用新型之均温板结构。

使用时将下金属壳20的底板21对应于一发热源(图未示出)贴接，底板21接受来自发热源所产生的热量之后，将使内部的工作流体40蒸发进而生成为气态工作流体，由于此等工作流体仅能从气体通道311之固定路径通过，并且朝上方流动到达容腔A的上半部，因此可使容腔A内之气态工作流体不相互干扰，进而可有效地防止紊流的产生。继之，此等气态工作流体的一部分在接触到低温的上金属壳10内壁面时，将冷凝成为液态工作流体并且透过毛细结构23的毛细力而回流到底板21上；另一部分的气态工作流体将直接通过间隔槽B，并且驱动前述的液态工作流体沿着液体流道C快速地回流到底板21上，如此可有效地解决均温板内部的空烧(dry out)问题。

请参阅图4所示，本实施例与上述实施例的差异在于: 本实施例的底板21a中间位置朝下方延伸出一凸台211，凸台211恰对正于前述的气体通道311配置，此凸台211是可直接贴附在一电子发热源(图未示出)的上表面上。

请参阅图5及图6所示，本实施例与上述各实施例的差异在于:本实施例的隔板30b则开设有二气体通道311，且各气体通道311分隔开来，藉以降低流经各气体通道311的气态工作流体之间的干扰情况。

综上所述，本实用新型所述的均温板结构，确可达到预期之使用目的，而解决现有的缺点，又因极具新颖性及创造性，完全符合实用新型专利申请要求，依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障发明人的权利。