一种蜂巢式紊流结构热交换板的制作方法

本实用新型涉及一种热交换板，尤其涉及一种应用于电子元件上的蜂巢式紊流结构热交换板。

背景技术：

电子元件在使用时会产生大量热量，在散热条件不好的情况下，电子元件内部会处在不均衡状态，从而影响电子元件的使用寿命，还存在严重的安全隐患。在外部环境温度低的时候，同样会影响电子元件的工作状态，所以电子元件在使用过程中要注意温度的控制。目前主要是在电子元件外的管道内通入液体对电子元件进行加热或降温，当电子元件温度过低时，通过加热液体在电子元件外的循环流动，对电子元件传导热量；当电子元件温度过高需要降温时，通过冷却液体在电子元件外的循环流动，将电子元件的热量传导出去，从而降低电子元件的温度。这种循环水路管道的缺点是：结构复杂、体积和重量大以及散热和传热效率低。

因此必须设计经济实用、结构简单、质量轻以及散热和传热效率高的热交换板，确保电子元件的工作状态及延长使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型公开了一种应用于电子元件上的蜂巢式紊流结构热交换板，解决了现有热交换板重量大、结构复杂以及散热和传热效率慢的问题。

本实用新型的蜂巢式紊流结构热交换板，包括上中下三层铝板、蜂巢式鳍片、进水管和出水管。上层铝板、中层铝板和下层铝板相连接，蜂巢式鳍片固定在下层铝板上形成液体通道，中层铝板为镂空框架结构，所述蜂巢式鳍片与中层铝板镂空部分卡接，蜂巢式鳍片的上端与上层铝板相接触，蜂巢式鳍片形成的液体通道的两端与镂空部分的边缘形成进水凹槽和出水凹槽。进水管和出水管固定在上层铝板上并通过上层铝板的通孔分别伸入进水凹槽和出水凹槽内。

优选的，进水管和出水管上均设有限位环，进水管和出水管通过限位环固定在上层铝板上。

优选的，蜂巢式鳍片固定在下层铝板上呈“凹”字形排列，所述中层铝板的镂空部分为“凹”字形。

优选的，上层铝板、中层铝板和下层铝板的形状、大小相匹配。更优选的，上层铝板、中层铝板和下层铝板的形状是圆形、矩形或其它多边形。

优选的，进水管通入冷却液体或加热液体。

优选的，热交换板与发热体之间的间隙采用导热材料介质填充。

本实用新型的有益效果：

1.铝的密度比较小，抗腐蚀性和导热性良好。上中下三层采用铝板，具有质量轻及导热性能良好的特点，并且厚度薄和体积小，节约空间；

2.采用蜂巢式鳍片形成的液体通道，与冷却液体或加热液体的热交换效率高，提高整个热交换板的传热及散热性能；

3. 本实用新型的蜂巢式紊流结构热交换板结构简单，成本低。

附图说明

图1为蜂巢式紊流结构热交换板的结构分解示意图。

图2为中层铝板与下层铝板焊接在一起的结构示意图。

图3为图2的部分放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本实用新型的目的实现、功能特点及优点做进一步说明，但不用于限定本实用新型。

如图1所示，蜂巢式紊流结构热交换板包括上层铝板1、中层铝板2、下层铝板3、蜂巢式鳍片4、进水管5和出水管6，上层铝板1、中层铝板2和下层铝板3大小相匹配，形状均为矩形，中层铝板2为镂空框架结构，镂空部分为“凹”字形，蜂巢式鳍片4成“凹”字形焊接在下层铝板3上形成液体通道，蜂巢式鳍片4与中层铝板2镂空部分卡接，蜂巢式鳍片4的上端与上层铝板1相接触，进水管5和出水管6通过限位环9焊接在上层铝板1上。三层铝板焊接在一起形成热交换板。蜂巢式鳍片4形成的液体通道的两端与镂空部分的边缘形成进水凹槽7和出水凹槽8，如图2和图3所示。进水管5和出水管6通过上层铝板1的通孔分别伸入进水凹槽7和出水凹槽8内。

当电子元件温度过高需要降温时，热交换板的上层铝板1和下层铝板3接收电子元件工作时散发的热量，进水管5通入冷却液体，冷却液体通过内部蜂巢式鳍片4形成的液体通道到达出水管，因此电子元件工作时所散发的热量，通过流经液体通道的冷却液体传导出去，整个系统是个循环状态。

当电子元件温度过低需要加热时，进水管通入加热液体，加热液体通过内部蜂巢式鳍片4形成的液体通道到达出水管，加热液体的热量通过蜂巢式鳍片4向四周传递，最终通过上层铝板1和下层铝板3传递给电子元件。

本实用新型的蜂巢式紊流结构热交换板结构简单、成本低和质量轻，并且传热和散热效率高。可以在热交换板与发热体之间的空隙中填充导热材料介质，提高导热性能。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。