温度传感器检测方法、装置和烹饪器具与流程

1.本申请实施例涉及家电技术领域，尤其涉及一种温度传感器检测方法、装置和烹饪器具。


背景技术：

2.现有的电磁炉通常通过放置在陶瓷面板下的温度传感器来间接检测锅具内的温度，通过检测到的温度来控制烹饪过程。因此，如果温度传感器失效，将影响电磁炉的正常工作。因此，需要对温度传感器进行失效检测。
3.现有技术中，检测温度传感器是否失效的方法通常是：根据温度传感器检测到的温度是否有变化，检测温度传感器是否失效。即，在预设时长内获取温度传感器检测到的温度，如果温度传感器检测到的温度在预设时长内没有变化，认为温度传感器失效损坏。当锅具内的温度达到稳定值时，温度传感器检测到的温度保持不变，这种情况下，温度传感器并没有失效。但是，根据现有的温度传感器失效检测的方法，会将温度传感器错误的认定为失效。因此，现有的温度传感器失效检测方法存在误判的问题。


技术实现要素：

4.本申请实施例提供一种温度传感器检测方法、装置和烹饪器具，避免在温度传感器多次感测到的温度之间没有变化时，错误的确定出是由于温度传感器自身损坏而导致的情况，提高检测的准确性。
5.第一方面，本申请实施例提供一种温度传感器检测方法，应用于烹饪器具，包括：
6.获取烹饪器具中温度传感器感测的当前温度为第一温度；
7.判断所述第一温度与所述前一个温度的差值是否小于第一预设值；
8.若是，则控制所述烹饪器具停止加热；
9.在所述停止加热后，再次获取所述温度传感器感测的当前温度为第二温度；
10.根据所述第一温度和所述第二温度，检测所述温度传感器是否损坏。
11.本实施例，可以在出现温度传感器多次感测到的温度之间没有变化的情况时，确定出是由于温度传感器自身损坏导致上述情况的发生，还是由于锅具内的温度达到稳定值而导致上述情况的发生，避免在温度传感器多次感测到的温度之间没有变化时，错误的确定是由于温度传感器自身损坏而导致的情况，提高检测的准确性，进而提高了烹饪器具的智能化和用户体验
12.可选的，所述控制所述烹饪器具停止加热，包括：
13.若第一预设时长内所述温度传感器感测的当前温度与所述前一个温度的差值均小于所述第一预设值，则控制所述烹饪器具停止加热。
14.本实施例，通过设置第一预设时长，在第一预设时长内多次获取第一温度，每次获得的第一温度与前一个温度的差值均小于第一预设值，确定弡内的温度达到稳定值。此时，控制烹饪器具停止加热。提高确定锅具内温度是否达到稳定值的准确性，从而提高检测温
度传感器是否损坏的准确性。
15.可选的，所述根据所述第一温度和所述第二温度，检测所述温度传感器是否损坏，包括：
16.判断所述第一温度和所述第二温度的差值是否小于第二预设值；
17.若是，则检测到所述温度传感器损坏。
18.可选的，所述前一个温度缓存在缓存中；所述方法还包括：
19.若检测到所述温度传感器未损坏，则将缓存的所述前一个温度替换为所述当前温度。
20.可选的，还包括：若检测到所述温度传感器损坏，则禁止所述烹饪器具加热。
21.可选的，还包括：若检测到所述温度传感器损坏，则输出告警信息，所述告警信息用于指示所述温度传感器损坏。
22.第二方面，本申请实施例提供一种温度传感器检测装置，应用于烹饪器具，包括：
23.获取模块，用于获取烹饪器具中温度传感器感测的当前温度为第一温度；
24.检测模块，用于判断所述第一温度与所述前一个温度的差值是否小于第一预设值；若所述第一温度与所述前一个温度的差值小于第一预设值，控制所述烹饪器具停止加热；
25.所述获取模块，还用于在所述检测模块控制所述烹饪器具停止加热后，再次获取所述温度传感器感测的当前温度为第二温度；
26.所述检测模块，还用于根据所述第一温度和所述第二温度，检测所述温度传感器是否损坏。
27.可选的，所述检测模块控制所述烹饪器具停止加热时，具体用于：
28.若第一预设时长内所述温度传感器感测的当前温度与所述前一个温度的差值均小于所述第一预设值，则控制所述烹饪器具停止加热。
29.可选的，所述检测模块根据所述前一个温度和所述第二温度，检测所述温度传感器是否损坏时，具体用于：
30.判断所述前一个温度和所述第二温度的差值是否小于第二预设值；
31.若是，则检测到所述温度传感器损坏。
32.可选的，所述前一个温度缓存在缓存中；所述装置还包括：缓存模块；
33.所述缓存模块，用于所述检测模块检测到所述温度传感器未损坏时，将缓存的所述前一个温度替换为所述当前温度。
34.可选的，所述检测模块还用于：若检测到所述温度传感器损坏，则禁止所述烹饪器具加热。
35.可选的，所述检测模块还用于：若检测到所述温度传感器损坏，则输出告警信息，所述告警信息用于指示所述温度传感器损坏。
36.第三方面，本申请实施例提供一种烹饪器具，该烹饪器具包括：至少一个处理器和存储器；
37.所述存储器存储计算机执行指令；所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，以执行本申请实施例第一方面任一项所述的方法。
38.第四方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质
中存储有程序指令，所述程序指令被处理器执行时实现发明实施例第一方面任一项所述的方法。
39.第五方面，本申请实施例提供一种程序产品，所述程序产品包括计算机程序，所述计算机程序存储在可读存储介质中，烹饪器具的至少一个处理器可以从所述可读存储介质读取所述计算机程序，所述至少一个处理器执行所述计算机程序使得烹饪器具实施本申请发明实施例第一方面任一项所述的方法。
40.本申请实施例提供一种温度传感器检测方法、装置和烹饪器具，烹饪器具通过获取温度传感器感测的当前温度为第一温度；判断第一温度与前一个温度的差值是否小于第一预设值；若是，则控制烹饪器具停止加热；在停止加热后，再次获取温度传感器感测的当前温度为第二温度，以排除由于锅具内的温度达到稳定值而导致温度传感器多次感测到的温度之间没有变化的可能性；根据第一温度和第二温度，检测温度传感器是否损坏。从而可以在出现温度传感器多次感测到的温度之间没有变化的情况时，确定出是由于温度传感器自身损坏导致上述情况的发生，还是由于锅具内的温度达到稳定值而导致上述情况的发生，避免在温度传感器多次感测到的温度之间没有变化时，错误的确定是由于温度传感器自身损坏而导致的情况，提高检测的准确性，进而提高了烹饪器具的智能化和用户体验。
附图说明
41.为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
42.图1为本申请一实施例提供的烹饪器具的结构示意图；
43.图2为本申请一实施例提供的温度传感器检测方法的流程图；
44.图3为本申请一实施例提供的温度传感器检测装置的结构示意图；
45.图4为本申请一实施例提供的烹饪器具的结构示意图。
具体实施方式
46.为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
47.图1为本申请一实施例提供的烹饪器具的结构示意图。如图1所示，烹饪器具以电磁炉为例进行说明。电磁炉10包括：壳体11、线圈盘12、电路板13、测温组件14、操作旋钮15、散热器16、引线17、第一连接部18以及第二连接部19。其中，本申请实施例对壳体11、线圈盘12、电路板13、测温组件14、操作旋钮15、散热器16、引线17、第一连接部18以及第二连接部19不进行限制。例如，测温组件14通过引线17与电路板13电连接，引线41的端部具有第一连接部18，电路板13上具有可与第一连接部18匹配电连接的第二连接部19。第一连接部18和第二连接部19的其中一个为插头，其中另一个为可与插头匹配插接的插座，或者也可以是第一连接部18为插座，第二连接部19为插头。
48.其中，电磁炉10还包括面板(图1中未示出)，测温组件14放置在面板下方，测温组件14可以为温度传感器。锅具放置在电磁炉10的面板上，电磁炉10对锅具加热时，通过放置在面板下的温度传感器来间接检测锅具内的温度，通过检测到的温度来控制电磁炉10对锅具的烹饪过程。因此，需要对温度传感器进行失效检测。其中，检测温度传感器是否失效的方法可参见下面所示的实施例示出的方法。
49.图2为本申请一实施例提供的温度传感器检测方法的流程图，本申请实施例提供的方法应用于烹饪器具。如图1所示，本实施例的方法可以包括：
50.s101、获取烹饪器具中温度传感器感测的当前温度为第一温度；
51.本实施例中，在烹饪器具开始加热后，周期性获取温度传感器感测到的温度，在每个周期到达时，获取当前温度传感器感测到的温度。其中，本申请实施例中，将当前获取到的温度传感器感测到的温度，记为第一温度。
52.s102、判断第一温度与前一个温度的差值是否小于第一预设值；若是，则执行s103；若否，可选的，执行s105。
53.本实施例中，前一个温度为上一次缓存的温度，例如，在烹饪器具开始刚加热时，烹饪器具获取温度传感器感测到温度，缓存该温度。烹饪器具继续加热，在下一个周期到达时，烹饪器具获取当前温度传感器感测到温度，即第一温度。将第一温度和缓存的温度进行比较，通过比较结果检测温度传感器是否损坏。
54.若确定温度传感器未损坏，将缓存的前一个温度替换为第一温度，在下一个周期到达时，烹饪器具再次获取当前温度传感器感测到温度，即第一温度。将第一温度与前一个温度进行比较，以检测温度传感器是否损坏。
55.在烹饪器具加热过程中，锅具内的温度没有达到其最高温度时，随着烹饪器具持续对其加热，温度传感器感测到的温度时持续上升的，此时，烹饪器具获取到第一温度明显大于前一个温度。当锅具内的温度达到其最高温度时，即使烹饪器具继续对其加热，锅具内的温度也不会发生明显变化，仅仅是发生微小波动，使得温度传感器多次感测到的温度之间没有明显变化。因此，当温度传感器多次感测到的温度之间没有明显变化时，并不能确定温度传感器损坏，而可能是锅具内的温度达到稳定值。因此，当温度传感器多次感测到的温度之间没有明显变化时，存在两种可能，一是锅具内的温度达到稳定值，另一个是温度传感器损坏。
56.将第一温度与前一个温度进行比较，确定温度传感器当前感测到的温度与前一个温度之间是否有差异。由于即使是锅具内的温度达到稳定，锅具内的温度也不是保持在一个固定的值。因此，为提高检测的准确性，设置第一预设值，当第一温度与前一个温度之间的差值小于第一预设值时，可以确定温度传感器当前感测到的温度与前一个温度之间没有明显差异，但是，并不能确定温度传感器是否损坏。此时，第一温度与前一个温度之间的差值可以是第一温度大于前一个温度的值，也可以是前一个温度大于第一温度的值。
57.当第一温度与前一个温度之间的差值大于或等于第一预设值时，若第一温度与前一个温度之间的差值为第一温度大于前一个温度的值，确定温度传感器未损坏。若第一温度与前一个温度之间的差值为前一个温度大于第一温度的值，说明当前锅具内的温度降低，而当前烹饪器具处于加热过程中，因此，可以确定温度传感器未损坏，此情况不在本申请实施例考虑的情况内。
58.s103、控制烹饪器具停止加热，并再次获取温度传感器感测的当前温度为第二温度。
59.本实施例中，当第一温度与前一个温度的差值小于第一预设值时，烹饪器具停止加热，在烹饪器具停止加热后，获取温度传感器感测到的温度，本申请实施例中，将烹饪器具停止加热后，获取到的温度传感器感测到的温度记为第二温度。
60.其中，在烹饪器具停止加热后，例如可以在预设时长内周期性获取第二温度，直至确定温度传感器为损坏或停止加热的时长到达预设时长，或者可以在烹饪器具停止加热预设时长后，获取第二温度。
61.s104、根据第一温度和第二温度，检测温度传感器是否损坏。
62.本实施例中，将每次获得的第二温度与第一温度进行比较，检测温度传感器是否损坏。
63.可选的，由于烹饪器具停止加热后，锅具内的温度降低，如果温度传感器未损坏，第二温度应该小于第一温度，如果温度传感器损坏，则第二温度与第一温度的差值很小。因次，预先设置第二预设值，获得第二温度后，将第一温度和第二温度之间的差值与第二预设值进行比较，当第一温度和第二温度之间的差值小于第二预设值时，说明温度传感器损坏。
64.其中，在烹饪器具停止加热后，如果在预设时长内周期性获取第二温度，确定第一温度与每次获得的第二温度之间的差值是否小于第二预设值。在烹饪器具刚停止加热时，第一温度与每次获得的第二温度之间的差值可能小于第二预设值，但是，并不能确定温度传感器损坏。随着烹饪器具停止加热时长的增加，获得的第二温度越来越低，使得第一温度与第二温度之间的差值大于或等于第二预设值。若在烹饪器具停止加热的预设时长内，存在第一温度与第二温度之间的差值大于或等于第二预设值的情况，则确定温度传感器未损坏。此时，烹饪器具启动加热。若在烹饪器具停止加热达到预设时长时，第一温度与每次获得的第二温度之间的差值均小于第二预设值，确定温度传感器损坏。
65.或者，在烹饪器具停止加热达到预设时长时，再获取第二温度，将第一温度和第二温度之间的差值与第二预设值进行比较，当第一温度和第二温度之间的差值小于第二预设值时，说明温度传感器损坏。
66.s105、确定温度传感器未损坏。
67.本实施例中，确定温度传感器未损坏后，控制烹饪器具启动加热。
68.本实施例，烹饪器具通过获取温度传感器感测的当前温度为第一温度；判断第一温度与前一个温度的差值是否小于第一预设值；若是，则控制烹饪器具停止加热；在停止加热后，再次获取温度传感器感测的当前温度为第二温度，以排除由于锅具内的温度达到稳定值而导致温度传感器多次感测到的温度之间没有变化的可能性；根据第一温度和第二温度，检测温度传感器是否损坏。从而可以在出现温度传感器多次感测到的温度之间没有变化的情况时，确定出是由于温度传感器自身损坏导致上述情况的发生，还是由于锅具内的温度达到稳定值而导致上述情况的发生，避免在温度传感器多次感测到的温度之间没有变化时，错误的确定是由于温度传感器自身损坏而导致的情况，提高检测的准确性，进而提高了烹饪器具的智能化和用户体验。
69.可选的，在烹饪器具加热过程中，获取温度传感器感测到温度时，可能存在获取到的第一温度与温度传感器感测到温度不同的情况，例如，用户将锅具从烹饪器具上移开。因
此，当确定第一温度与前一个温度的差值小于第一预设值时，并不能说明锅具内的温度达到稳定值。因此，在“判断第一温度与前一个温度的差值是否小于第一预设值”时，可以设置第一预设时长，在第一预设时长内，将每次获得的第一温度与前一个温度进行比较，判断每次获得的第一温度与前一个温度的差值是否小于第一预设值。若在第一预设时长内，每次获得的第一温度与前一个温度的差值均小于第一预设值，确定弡内的温度达到稳定值。此时，控制烹饪器具停止加热。提高确定锅具内温度是否达到稳定值的准确性，从而提高检测温度传感器是否损坏的准确性。
70.可选的，在确定温度传感器损坏时，控制烹饪器具停止加热，并禁止烹饪器具加热。即使烹饪器具停止加热后，无法再次启动加热，直至更换温度传感器。
71.可选的，在确定温度传感器损坏时，还可以输出告警信息，告警信息用于指示温度传感器损坏。其中，输出告警信息的房还是例如可以是在烹饪器具的显示屏上显示告警信息，或者烹饪器具发出告警提示音，或者通过网络向与烹饪器具连接的移动终端发送告警信息，本申请实施例对此不限制。
72.图3为本申请一实施例提供的温度传感器检测装置的结构示意图，本实施例提供的装置应用于烹饪器具，如图3所示，本实施例提供的温度传感器检测装置可以包括：获取模块21和检测模块22。其中，
73.获取模块21，用于获取烹饪器具中温度传感器感测的当前温度为第一温度；
74.检测模块22，用于判断所述第一温度与所述前一个温度的差值是否小于第一预设值；若所述第一温度与所述前一个温度的差值小于第一预设值，控制所述烹饪器具停止加热；
75.获取模块21，还用于在检测模块22控制烹饪器具停止加热后，再次获取温度传感器感测的当前温度为第二温度；
76.检测模块22，还用于根据第一温度和第二温度，检测温度传感器是否损坏。
77.可选的，检测模块21控制烹饪器具停止加热时，具体用于：
78.若第一预设时长内温度传感器感测的当前温度与前一个温度的差值均小于第一预设值，则控制烹饪器具停止加热。
79.可选的，检测模块22根据第一温度与获取的前一个温度，检测温度传感器是否损坏时，具体用于：
80.判断第一温度与前一个温度的差值是否小于第一预设值；
81.若是，则控制烹饪器具停止加热；
82.在停止加热后，再次获取温度传感器感测的当前温度为第二温度；
83.根据第一温度和第二温度，检测温度传感器是否损坏。
84.可选的，检测模块22控制烹饪器具停止加热时，具体用于：
85.若第一预设时长内温度传感器感测的当前温度与前一个温度的差值均小于第一预设值，则控制烹饪器具停止加热。
86.可选的，检测模块22根据前一个温度和第二温度，检测温度传感器是否损坏时，具体用于：
87.判断前一个温度和第二温度的差值是否小于第二预设值；
88.若是，则检测到温度传感器损坏。
89.可选的，前一个温度缓存在缓存中；装置还包括：缓存模块；
90.缓存模块，用于检测模块22检测到温度传感器未损坏时，将缓存的前一个温度替换为当前温度。
91.可选的，检测模块22还用于：若检测到温度传感器损坏，则禁止烹饪器具加热。
92.可选的，检测模块22还用于：若检测到温度传感器损坏，则输出告警信息，告警信息用于指示温度传感器损坏。
93.本实施例的温度传感器检测装置，可以用于执行上述各所示方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
94.图4为本申请一实施例提供的烹饪器具的结构示意图，如图4所示，本实施例的烹饪器具可以包括：至少一个处理器31和存储器32。图4示出的是以一个处理器为例的烹饪器具，其中，
95.存储器32，用于存放程序。具体地，程序可以包括程序代码，所述程序代码包括计算机操作指令。存储器32可能包含高速随机存取存储器(random access memory，ram)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。
96.处理器31，用于执行所述存储器32存储的计算机执行指令，以执行：
97.获取烹饪器具中温度传感器感测的当前温度为第一温度；
98.判断所述第一温度与所述前一个温度的差值是否小于第一预设值；
99.若是，则控制所述烹饪器具停止加热；
100.在所述停止加热后，再次获取所述温度传感器感测的当前温度为第二温度；
101.根据所述第一温度和所述第二温度，检测所述温度传感器是否损坏。
102.可选的，所述控制所述烹饪器具停止加热，包括：
103.若第一预设时长内所述温度传感器感测的当前温度与所述前一个温度的差值均小于所述第一预设值，则控制所述烹饪器具停止加热。
104.可选的，所述根据所述第一温度和所述第二温度，检测所述温度传感器是否损坏，包括：
105.判断所述第一温度和所述第二温度的差值是否小于第二预设值；
106.若是，则检测到所述温度传感器损坏。
107.可选的，所述前一个温度缓存在缓存中；所述方法还包括：
108.若检测到所述温度传感器未损坏，则将缓存的所述前一个温度替换为所述当前温度。
109.可选的，还包括：若检测到所述温度传感器损坏，则禁止所述烹饪器具加热。
110.可选的，还包括：若检测到所述温度传感器损坏，则输出告警信息，所述告警信息用于指示所述温度传感器损坏。
111.具体实现过程可以参见上述各方法实施例中示出的技术方案，技术效果类似，此处不再赘述。
112.其中，处理器31可能是一个中央处理器(central processing unit，cpu)，或者是特定集成电路(application specific integrated circuit，asic)，或者是被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。
113.可选的，在具体实现上，如果存储器32和处理器31独立实现，则存储器32和处理器
31可以通过总线相互连接并完成相互间的通信。所述总线可以是工业标准体系结构(industry standard architecture，isa)总线、外部设备互连(peripheral component，pci)总线或扩展工业标准体系结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
114.可选的，在具体实现上，如果存储器32和处理器31集成在一块芯片上实现，则存储器32和处理器31可以通过内部接口完成相同间的通信。
115.本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
116.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。