一种用于均热板的扁平式轻质毛细结构

1.本实用新型涉及一种均热板，尤其涉及一种用于扁平式均热板的铝质毛细结构。


背景技术：

2.相关技术中的电子设备，通常使用铜箔或石墨进行散热，但是随着一些电子设备的功能愈发强大，功率越来越高，其对其散热性能要求更高，传统铜箔或石墨散热的方式逐渐无法满足散热需求。
3.现在的手机、笔记本电脑和服务器，由于功率越来越高，为了满足其散热要求，开始采用均热板进行散热；现在的均热板都是将颗粒状的铜粉烧结在腔体内从而获得毛细结构，例如将铜粉直接烧结在腔体内；但是由于金属铜的价格越来越高，这使得生产企业的成本越来越高，并且由于铜的密度高，不符合市场上对于电子产品轻质化的要求。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种方便生产的用于均热板的扁平式轻质毛细结构。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：一种用于均热板的扁平式轻质毛细结构，包括铝粉或者铝合金粉烧结而成的扁平式烧结体；所述铝粉或者铝合金粉为粒径是1
‑
200μm的球形颗粒。
6.上述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，优选的，所述扁平式烧结体设置在腔体内，所述腔体的两端或者两侧分别设置有工作介质的出口和进口。
7.上述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，优选的，所述扁平式烧结体通过挤压设置在腔体内。
8.上述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，优选的，所述扁平式烧结体通过导热胶或者锡焊粘结在腔体内。
9.上述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，优选的，所述腔体内有多层扁平式烧结体叠层在一起。
10.上述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，优选的，所述扁平式烧结体包括基体和由铝粉或者铝合金粉烧结而成的具有铝质毛细结构的烧结层；所述基体的一侧或者两侧烧结有烧结层。
11.上述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，优选的，所述具有铝质毛细结构的烧结层的空隙率在20％
‑
70％之间。
12.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：在本实用新型中事先将铝质的扁平式烧结体烧结好，然后直接将扁平式烧结体装入到腔体内即可，组装起来方便；并且相比于传统的直接将金属粉末烧结在腔体内的形式更加适合于工业化生产。
附图说明
13.图1为实施例1中用于均热板的扁平式轻质毛细结构的结构示意图。
14.图2为实施例1中铝质毛细结构表面电镜扫描图。
15.图3为实施例1中铝质毛细结构的照片。
16.图4为实施例1中包含三块铝质毛细结构的结构示意图。
17.图5为实施例2中用于均热板的扁平式轻质毛细结构的结构示意图。
18.图例说明
19.1、铝质毛细结构；2、腔体；21、底座；22、盖体；3、导热胶或者锡焊。
具体实施方式
20.为了便于理解本实用新型，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本实用新型作更全面、细致地描述，但本实用新型的保护范围并不限于以下具体的实施例。
21.需要特别说明的是，当某一元件被描述为“固定于、固接于、连接于或连通于”另一元件上时，它可以是直接固定、固接、连接或连通在另一元件上，也可以是通过其他中间连接件间接固定、固接、连接或连通在另一元件上。
22.除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本实用新型的保护范围。
23.实施例1
24.如图1所示的一种用于均热板的扁平式轻质毛细结构，包括腔体2和由铝粉或者铝合金粉烧结而成的扁平式烧结体；扁平式烧结体设置在腔体2内，腔体2的两端或者两侧分别设置有工作介质的出口和进口。铝粉或者铝合金粉为粒径是50
‑
100μm的球形颗粒。如图2和图3所示；通过球形铝粉烧结出来的铝质毛细结构1，每个地方的烧结均匀，这样铝制毛细结构的空隙也会相对均匀。在本实施例中，铝质毛细结构1包括用作基体的铝片和烧结在铝片一侧或者两侧的烧结铝层。烧结铝的孔隙率在20％
‑
70％之间都可以；最好是40
‑
50％。
25.在本实施例中，腔体2包括底座21和盖体22，在底座21上装进铝质毛细结构1后，将盖体22的四周密封在底座21上就可以了；在本实施例中，腔体2可以采用铜、铝或者他们的合金制作而成。
26.在本实施例中，在有必要的时候，可以将多块扁平式烧结体层叠在一起，从而获得足够厚的铝质毛细结构1；这样工作介质的流量就可以加大，保证工作介质流量加大后能够及时的气化从而带走热量。如图5所示，在腔体2内挤压有3块扁平式烧结体。
27.在本实施例中，扁平式烧结体采用的是铝制，铝粉在烧结的时候烧结温度比较低，这样能够降低能耗；同时铝的密度比铜的密度低很多，制作出来的散热板的重量轻很多，更加符合目前电子产品小巧、重量轻的特点。
28.在本实施例中，烧结铝层上空隙的孔径在50μm
‑
900μm之间；最好是300μm
‑
600μm。
29.在本实用新型中事先将扁平式烧结体烧结好，然后将片状毛细结构剪成合适的宽度和长度；再将片状的铝质毛细结构1装入到腔体2内即可，组装起来方便；并且相比于传统的直接将金属粉末烧结在腔体2内的形式更加适合于工业化生产。
30.实施例2
31.如图5所示，在本实施例中，扁平式烧结体通过导热胶或者锡焊3粘结在腔体2内。当有多层扁平式烧结体层叠在一起的时候，扁平式烧结体之间也可以通过导热胶或者锡焊3相互连接。
32.本实施例的其他部分与实施例1相同。


技术特征：
1.一种用于均热板的扁平式轻质毛细结构，其特征在于：包括铝粉或者铝合金粉烧结而成的扁平式烧结体；所述铝粉或者铝合金粉为粒径是1
‑
200μm的球形颗粒。2.根据权利要求1所述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，其特征在于；所述扁平式烧结体设置在腔体内，所述腔体的两端或者两侧分别设置有工作介质的出口和进口。3.根据权利要求2所述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，其特征在于；所述扁平式烧结体通过挤压设置在腔体内。4.根据权利要求2所述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，其特征在于；所述扁平式烧结体通过导热胶或者锡焊粘结在腔体内。5.根据权利要求2所述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，其特征在于；所述腔体内有多层扁平式烧结体叠层在一起。6.根据权利要求1所述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，其特征在于；所述扁平式烧结体包括基体和由铝粉或者铝合金粉烧结而成的具有铝质毛细结构的烧结层；所述基体的一侧或者两侧烧结有烧结层。7.根据权利要求6所述的用于均热板的扁平式轻质毛细结构，其特征在于；所述具有铝质毛细结构的烧结层的空隙率在20％
‑
70％之间。

技术总结
一种用于均热板的扁平式轻质毛细结构，包括铝粉或者铝合金粉烧结而成的扁平式烧结体；铝粉或者铝合金粉为粒径是1


技术研发人员：贾明
受保护的技术使用者：中南大学
技术研发日：2021.04.29
技术公布日：2021/12/30