热扩散器件以及电子设备的制作方法

本技术涉及热扩散器件以及电子设备。

背景技术：

1、近年来，由于元件的高集成化及高性能化而导致发热量增加。另外，随着产品的小型化发展，发热密度增加，因此散热对策变得重要。该状况在智能手机及平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策部件，大多使用石墨片等，但其热输送量并不充分，因此研究了各种热对策部件的使用。其中，作为能够非常有效地使热量扩散的热扩散器件，面状的热管亦即均热板的使用的研究正在进行。

2、均热板具有在框体的内部封入有工作介质和利用毛细力而输送工作介质的芯的构造。上述工作介质在吸收来自发热元件的热量的蒸发部吸收来自发热元件的热量并在均热板内蒸发后，在均热板内移动，被冷却而返回至液相。返回至液相的工作介质利用芯的毛细力再次向发热元件侧的蒸发部移动，将发热元件冷却。通过反复进行该动作，均热板不必具有外部动力而独立工作，利用工作介质的蒸发潜热及凝结潜热，能够二维且高速地扩散热量。

3、为了应对智能手机及平板电脑等移动终端的薄型化，对均热板也要求薄型化。在这样的薄型的均热板中，难以确保机械强度及热输送效率。

4、因此，如专利文献1及2所记载的那样，为了确保构成均热板的框体的机械强度，提出了将配置在框体的内部的芯用作用于保持框体的形状的支承体。

5、在专利文献1所记载的热管中，第一芯部及第二芯部在左右方向上空开间隔地配置，形成在第一芯部与第二芯部之间的积液部被液相的工作介质充满。根据专利文献1，基于上述结构，能够使液相的工作介质通过积液部可靠地回流至蒸发部，因此能够防止液相的工作介质的流动停滞，抑制热输送效率的降低。

6、在专利文献2所记载的均热板中，在由框体的对置的一对内壁面、不与上述一对内壁面接触的芯的侧面、以及与上述芯的侧面空出间隙地形成的对置面围起来的空间中，形成有凝结的工作流体的积液流路。根据专利文献2，通过组合芯与积液流路，能够形成向芯始终供给液体的状态，因此能够减小整个液体流路的液体的压力损失，其结果，能够增大均热板的最大热输送量。

7、专利文献1：日本特开2018-185110号公报

8、专利文献2：日本专利第6442594号公报

9、如专利文献1及2所记载的那样，当在芯与芯之间形成液体流路时，能够防止液相的工作介质的流动停滞。然而，从提高均热板的散热性能的观点以及提高最大热输送量的观点出发，存在改善的余地。

10、此外，上述问题不限于均热板，是能够通过与均热板相同的结构使热量扩散的热扩散器件共通的问题。

技术实现思路

1、本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种散热性能高且最大热输送量大的热扩散器件。本实用新型的另一目的在于提供一种具备上述热扩散器件的电子设备。

2、本实用新型的热扩散器件具备：框体，具有在厚度方向上对置的第一内壁面及第二内壁面；工作介质，被封入于上述框体的内部空间；以及芯，配置于上述框体的内部空间。上述框体具有使上述工作介质蒸发的蒸发部。上述芯包括多个芯体，该多个芯体从上述蒸发部呈线状延伸，且至少一部分与上述第二内壁面接触。在至少一组相邻的上述芯体之间形成有蒸汽流路。在上述相邻的芯体中，在至少由各个上述芯体的一部分和上述框体的一部分围起来的空间中形成有第一液体流路。上述蒸汽流路内的上述第二内壁面向上述内部空间侧凹陷。在上述蒸汽流路中，在上述凹陷的第二内壁面与上述芯体之间形成有第二液体流路。

3、本实用新型的电子设备具备本实用新型的热扩散器件。

4、根据本实用新型，能够提供一种散热性能高且最大热输送量大的热扩散器件。

技术特征：

1.一种热扩散器件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的热扩散器件，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的热扩散器件，其特征在于，

5.根据权利要求2～4中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

6.根据权利要求2～4中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

7.根据权利要求2～4中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

8.根据权利要求2～4中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

9.根据权利要求2～4中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

10.根据权利要求2～4中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

11.根据权利要求8所述的热扩散器件，其特征在于，

12.根据权利要求2～4中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

13.根据权利要求2～4中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

14.根据权利要求2～4、11中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

15.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，

16.根据权利要求1～4、11、15中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

17.根据权利要求1～4、11、15中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

18.根据权利要求17所述的热扩散器件，其特征在于，

19.根据权利要求1～4、11、15、18中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

20.根据权利要求1～4、11、15、18中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

21.根据权利要求1～4、11、15、18中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

22.根据权利要求1～4、11、15、18中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

23.根据权利要求1～4、11、15、18中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

24.根据权利要求1～4、11、15、18中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

25.根据权利要求1～4、11、15、18中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

26.根据权利要求1～4、11、15、18中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，

27.一种电子设备，其特征在于，

技术总结
本技术涉及热扩散器件以及电子设备。作为热扩散器件的一个实施方式的均热板(1)具备框体(10)、工作介质(20)以及芯(30)。芯(30)包括多个芯体(40)，上述多个芯体(40)从蒸发部(EP)呈线状延伸，且至少一部分与第二内壁面(12a)接触。在至少一组相邻的芯体(40)之间形成有蒸汽流路(50)。在相邻的芯体(40)中，在至少由各个芯体(40)的一部分和框体(10)的一部分围起来的空间中形成有第一液体流路(51)。蒸汽流路(50)内的第二内壁面(12a)向内部空间侧凹陷。在蒸汽流路(50)中，在凹陷的第二内壁面(12a)与芯体(40)之间形成有第二液体流路(52)。

技术研发人员：沼本龙宏
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15