一种室内温度的调节方法、装置、空调内机及空调器与流程

1.本发明涉及空调技术领域，更具体的说，涉及一种室内温度的调节方法、装置、空调内机及空调器。


背景技术：

2.目前，空调已经成为人们生活中一个不可或缺的部分，空调通过对室内温度进行调节，为用户提供舒适的生活环境。
3.现有空调在进行室内温度调节时，导板及摆叶只能固定位置或是匀速转动，因此，容易造成房间内各个方向的温度分布不均匀，造成用户体验不佳。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明公开一种室内温度的调节方法、装置、空调内机及空调器，以实现不同出风口朝向的差异性送风，使空调器送风更加智能，达到室内环境温度分布均匀的目的，进而为用户带来更好的体验感。
5.一种室内温度的调节方法，应用于空调器的空调内机，所述空调器具有热成像传感器，所述热成像传感器与所述空调内机连接，所述调节方法包括：
6.利用所述热成像传感器对室内环境温度进行检测，得到室内环境内各个方向的温度分布；
7.根据所述温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使所述室内环境的温度分布均匀。
8.可选的，所述利用所述热成像传感器对室内环境进行检测，得到所述室内环境内各个方向的温度分布，包括：
9.获取所述热成像传感器对室内环境温度检测得到热成像数据；
10.基于所述热成像数据确定所述室内环境内各个方向的所述温度分布。
11.可选的，所述根据所述温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使所述室内环境的温度分布均匀，包括：
12.在空调制冷模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境中温度高于第一预设温度的高温度区域时，减慢所述摆风机构的摆动速度，以加大向所述高温度区域的送风风量。
13.可选的，所述根据所述温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使所述室内环境的温度分布均匀，包括：
14.在空调制冷模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境低于第一预设温度的低温度区域时，加快所述摆风机构的摆动速度，以减小向所述低温度区域的送风风量。
15.可选的，所述根据所述温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使所述室内环境的温度分布均匀，包括：
16.在空调制热模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境高于第二预设温
度的高温度区域时，加快所述摆风机构的摆动速度，以减小向所述低温度区域的送风风量。
17.可选的，所述根据所述温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使所述室内环境的温度分布均匀，包括：
18.在空调制热模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境低于第二预设温度的低温度区域时，减慢所述摆风机构的摆动速度，以加大向所述低温度区域的送风风量。
19.一种室内温度的调节装置，应用于空调器的空调内机，所述空调器具有热成像传感器，所述热成像传感器与所述空调内机连接，所述调节装置包括：
20.温度分布确定单元，用于利用所述热成像传感器对室内环境温度进行检测，得到室内环境内各个方向的温度分布；
21.温度调节单元，用于根据所述温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使所述室内环境的温度分布均匀。
22.可选的，所述温度分布确定单元包括：
23.获取子单元，用于获取所述热成像传感器对室内环境温度检测得到热成像数据；
24.温度分布确定子单元，用于基于所述热成像数据确定所述室内环境内各个方向的所述温度分布。
25.可选的，所述温度调节单元具体用于：
26.在空调制冷模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境中温度高于第一预设温度的高温度区域时，减慢所述摆风机构的摆动速度，以加大向所述高温度区域的送风风量。
27.可选的，所述温度调节单元具体用于：
28.在空调制冷模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境低于第一预设温度的低温度区域时，加快所述摆风机构的摆动速度，以减小向所述低温度区域的送风风量。
29.可选的，所述温度调节单元具体用于：
30.在空调制热模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境高于第二预设温度的高温度区域时，加快所述摆风机构的摆动速度，以减小向所述低温度区域的送风风量。
31.可选的，所述温度调节单元具体用于：
32.在空调制热模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境低于第二预设温度的低温度区域时，减慢所述摆风机构的摆动速度，以加大向所述低温度区域的送风风量。
33.一种空调内机，所述空调内机包括存储器和处理器；
34.所述存储器用于存储至少一个指令；
35.所述处理器用于执行所述至少一个指令以实现上述所述的室内温度的调节方法。
36.一种空调器，包括：热成像传感器，以及上述所述的空调内机，所述热成像传感器与所述空调内机连接。
37.从上述的技术方案可知，本发明公开了一种室内温度的调节方法、装置、空调内机及空调器，空调器具有热成像传感器，该热成像传感器与空调内机连接，空调内机利用热成像传感器对室内环境温度进行检测，得到室内环境内各个方向的温度分布，根据温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使室内环境的温度分布均匀。本发明采用热成像技术确定室内环境的温度分布，根据该温度分布调整摆风机构的摆动速度，以改变摆风机构的出风口朝某一方向吹风时间的长短，实现送风风量的调整，从而实现不同出风口朝
向的差异性送风，使空调器送风更加智能，达到室内环境温度分布均匀的目的，进而为用户带来更好的体验感。
附图说明
38.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据公开的附图获得其他的附图。
39.图1为本发明实施例公开的一种室内温度的调节方法流程图；
40.图2为本发明实施例公开的一种室内温度的调节装置的结构示意图；
41.图3为本发明实施例公开的一种空调内机的结构示意图。
具体实施方式
42.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
43.本发明实施例公开了一种室内温度的调节方法、装置、空调内机及空调器，空调器具有热成像传感器，该热成像传感器与空调内机连接，空调内机利用热成像传感器对室内环境温度进行检测，得到室内环境内各个方向的温度分布，根据温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使室内环境的温度分布均匀。本发明采用热成像技术确定室内环境的温度分布，根据该温度分布调整摆风机构的摆动速度，以改变摆风机构的出风口朝某一方向吹风时间的长短，实现送风风量的调整，从而实现不同出风口朝向的差异性送风，使空调器送风更加智能，达到室内环境温度分布均匀的目的，进而为用户带来更好的体验感。
44.参见图1，本发明实施例公开的一种室内温度的调节方法流程图，该方法应用于空调器的空调内机，空调器具有热成像传感器，该热成像传感器与空调内机连接，调节方法包括：
45.步骤s101、利用热成像传感器对室内环境温度进行检测，得到室内环境内各个方向的温度分布；
46.当室内环境内存在发热体时，比如人，室内环境会出现温度分布不均匀的情况。
47.本实施例中，热成像传感器采用热成像原理对室内环境温度进行检测，得到热成像数据，并将该热成像数据发送至空调器的空调内机。
48.空调内机获取热成像传感器对室内环境温度检测得到热成像数据，基于该热成像数据确定室内环境内各个方向的温度分布。
49.步骤s102、根据温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使室内环境的温度分布均匀。
50.其中，摆风机构包括：摆叶和导板。
51.在实际应用中，在根据室内环境内各个方向的温度分布调整摆风机构的摆动速度
时，可以为仅调整摆叶的摆动速度，仅调整导板的摆动速度，或是同时调整摆叶和导板的摆动速度，具体依据温度分布情况而定，本发明在此不做限定。
52.本发明基于室内环境的温度分布，通过调整摆风机构的摆动速度，改变摆风机构的出风口朝某一方向吹风时间的长短，从而实现对该方向送风风量的调整，达到室内环境温度分布均匀的目的。
53.另外，摆风机构的摆动速度是通过改变步进电机的转动速度实现的，因此，空调内机通过改变步进电机的转动速度，实现对摆风机构的摆动速度的控制。
54.综上可知，本发明公开了一种室内温度的调节方法，空调器具有热成像传感器，该热成像传感器与空调内机连接，空调内机利用热成像传感器对室内环境温度进行检测，得到室内环境内各个方向的温度分布，根据温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使室内环境的温度分布均匀。本发明采用热成像技术确定室内环境的温度分布，根据该温度分布调整摆风机构的摆动速度，以改变摆风机构的出风口朝某一方向吹风时间的长短，实现送风风量的调整，从而实现不同出风口朝向的差异性送风，使空调器送风更加智能，达到室内环境温度分布均匀的目的，进而为用户带来更好的体验感。
55.可以理解的是，室内环境的温度分布包括：高温度区域(也即高于室内环境的平均温度)、低温度区域(也即低于室内环境的平均温度)和正常温度区域(也即等于室内环境的平均温度)。在实际应用中，空调内机在控制摆风机构的摆动速度时，若摆风机构的出风口朝向高温度区域或低温度区域，则改变步进电机的转动速度；若摆风机构的出风口朝向正常温度区域时，则维持步进电机的转动速度不变。
56.在实际应用中，空调器具有制冷模式和制热模式，在不同的模式下，针对室内环境中的高温度区域和低温度区域，对摆风机构的摆动速度的调整存在差别。
57.因此，为进一步优化上述实施例，步骤s102具体可以包括：
58.在空调制冷模式下，当摆风机构的出风口摆向室内环境中温度高于第一预设温度的高温度区域时，减慢摆风机构的摆动速度，以加大向高温度区域的送风风量。
59.当空调器处于制冷模式时，需要将室内环境温度调节至用户设定的第一预设温度。因此当摆风机构的出风口摆向室内环境中温度高于第一预设温度的高温度区域时，本发明会通过降低步进电机的转动速度，减慢摆风机构的摆动速度，以延长摆风机构的出风口朝高温度区域的吹风时间，从而加大向高温度区域的送风风量，使高温度区域的温度尽快调节至第一预设温度，从而使室内环境温度分布更加均匀。
60.其中，第一预设温度的取值依据实际需要而定，比如25℃，本发明在此不做限定。
61.为进一步优化上述实施例，步骤s102具体可以包括：
62.在空调制冷模式下，当摆风机构的出风口摆向室内环境低于第一预设温度的低温度区域时，加快摆风机构的摆动速度，以减小向低温度区域的送风风量。
63.当空调器处于制冷模式时，需要将室内环境温度调节至用户设定的第一预设温度。因此当摆风机构的出风口摆向室内环境中温度低于第一预设温度的低温度区域时，本发明会通过提高步进电机的转动速度，加快摆风机构的摆动速度，以减少摆风机构的出风口朝低温度区域的吹风时间，从而减小向高温度区域的送风风量，使低温度区域的温度尽快调节至第一预设温度，从而使室内环境温度分布更加均匀。
64.为进一步优化上述实施例，步骤s102具体可以包括：
65.在空调制热模式下，当摆风机构的出风口摆向室内环境高于第二预设温度的高温度区域时，加快摆风机构的摆动速度，以减小向低温度区域的送风风量。
66.当空调处于制热模式时，需要将室内环境温度调节至用户设定的第二预设温度。因此，当摆风机构的出风口摆向室内环境中温度高于第二预设温度的高温度区域时，本发明会通过提高步进电机的转动速度，加快摆风机构的摆动速度，以缩短摆风机构的出风口朝高温度区域的吹风时间，从而减小向高温度区域的送风风量，使高温度区域的温度尽快调节至第二预设温度，从而使室内环境温度分布更加均匀。
67.其中，第二预设温度的取值依据实际需要而定，比如25℃，本发明在此不做限定。
68.为进一步优化上述实施例，步骤s102具体可以包括：
69.在空调制热模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境低于第二预设温度的低温度区域时，减慢所述摆风机构的摆动速度，以加大向所述低温度区域的送风风量。
70.当空调处于制热模式时，需要将室内环境温度调节至用户设定的第二预设温度。因此，当摆风机构的出风口摆向室内环境中温度低于第二预设温度的高温度区域时，本发明会通过降低步进电机的转动速度，减慢摆风机构的摆动速度，以延长摆风机构的出风口朝低温度区域的吹风时间，从而减小向低温度区域的送风风量，使低温度区域的温度尽快调节至第二预设温度，从而使室内环境温度分布更加均匀。
71.基于上述论述可知，本发明采用热成像技术确定室内环境的温度分布，根据该温度分布调整摆风机构的摆动速度，以改变摆风机构的出风口朝某一方向吹风时间的长短，实现送风风量的调整，从而实现不同出风口朝向的差异性送风，使空调器送风更加智能，达到室内环境温度分布均匀的目的，进而为用户带来更好的体验感。
72.与上述方法实施例相对应，本发明还公开了一种室内温度的调节装置。
73.参见图2，本发明实施例公开的一种室内温度的调节装置的结构示意图，该装置应用于空调器的空调内机，所述空调器具有热成像传感器，所述热成像传感器与所述空调内机连接，所述调节装置包括：
74.温度分布确定单元201，用于利用所述热成像传感器对室内环境温度进行检测，得到室内环境内各个方向的温度分布；
75.当室内环境内存在发热体时，比如人，室内环境会出现温度分布不均匀的情况。
76.本实施例中，热成像传感器采用热成像原理对室内环境温度进行检测，得到热成像数据，并将该热成像数据发送至空调器的空调内机，由空调内机根据该热成像数据确定室内环境内各个方向的温度分布
77.温度调节单元202，用于根据所述温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使所述室内环境的温度分布均匀。
78.其中，摆风机构包括：摆叶和导板。
79.在实际应用中，在根据室内环境内各个方向的温度分布调整摆风机构的摆动速度时，可以为仅调整摆叶的摆动速度，仅调整导板的摆动速度，或是同时调整摆叶和导板的摆动速度，具体依据温度分布情况而定，本发明在此不做限定。
80.本发明基于室内环境的温度分布，通过调整摆风机构的摆动速度，改变摆风机构的出风口朝某一方向吹风时间的长短，从而实现对该方向送风风量的调整，达到室内环境温度分布均匀的目的。
81.另外，摆风机构的摆动速度是通过改变步进电机的转动速度实现的，因此，空调内机通过改变步进电机的转动速度，实现对摆风机构的摆动速度的控制。
82.综上可知，本发明公开了一种室内温度的调节装置，空调器具有热成像传感器，该热成像传感器与空调内机连接，空调内机利用热成像传感器对室内环境温度进行检测，得到室内环境内各个方向的温度分布，根据温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使室内环境的温度分布均匀。本发明采用热成像技术确定室内环境的温度分布，根据该温度分布调整摆风机构的摆动速度，以改变摆风机构的出风口朝某一方向吹风时间的长短，实现送风风量的调整，从而实现不同出风口朝向的差异性送风，使空调器送风更加智能，达到室内环境温度分布均匀的目的，进而为用户带来更好的体验感。
83.为进一步优化上述实施例，温度分布确定单元201可以包括：
84.获取子单元，用于获取所述热成像传感器对室内环境温度检测得到热成像数据；
85.温度分布确定子单元，用于基于所述热成像数据确定所述室内环境内各个方向的所述温度分布。
86.可以理解的是，室内环境的温度分布包括：高温度区域(也即高于室内环境的平均温度)、低温度区域(也即低于室内环境的平均温度)和正常温度区域(也即等于室内环境的平均温度)。在实际应用中，空调内机在控制摆风机构的摆动速度时，若摆风机构的出风口朝向高温度区域或低温度区域，则改变步进电机的转动速度；若摆风机构的出风口朝向正常温度区域时，则维持步进电机的转动速度不变。
87.在实际应用中，空调器具有制冷模式和制热模式，在不同的模式下，针对室内环境中的高温度区域和低温度区域，对摆风机构的摆动速度的调整存在差别。
88.因此，为进一步优化上述实施例，温度调节单元202具体可以用于：
89.在空调制冷模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境中温度高于第一预设温度的高温度区域时，减慢所述摆风机构的摆动速度，以加大向所述高温度区域的送风风量。
90.当空调器处于制冷模式时，需要将室内环境温度调节至用户设定的第一预设温度。因此当摆风机构的出风口摆向室内环境中温度高于第一预设温度的高温度区域时，本发明会通过降低步进电机的转动速度，减慢摆风机构的摆动速度，以延长摆风机构的出风口朝高温度区域的吹风时间，从而加大向高温度区域的送风风量，使高温度区域的温度尽快调节至第一预设温度，从而使室内环境温度分布更加均匀。
91.其中，第一预设温度的取值依据实际需要而定，比如25℃，本发明在此不做限定。
92.为进一步优化上述实施例，温度调节单元202具体可以用于：
93.在空调制冷模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境低于第一预设温度的低温度区域时，加快所述摆风机构的摆动速度，以减小向所述低温度区域的送风风量。
94.当空调器处于制冷模式时，需要将室内环境温度调节至用户设定的第一预设温度。因此当摆风机构的出风口摆向室内环境中温度低于第一预设温度的低温度区域时，本发明会通过提高步进电机的转动速度，加快摆风机构的摆动速度，以减少摆风机构的出风口朝低温度区域的吹风时间，从而减小向高温度区域的送风风量，使低温度区域的温度尽快调节至第一预设温度，从而使室内环境温度分布更加均匀。
95.为进一步优化上述实施例，温度调节单元202具体可以用于：
96.在空调制热模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境高于第二预设温度的高温度区域时，加快所述摆风机构的摆动速度，以减小向所述低温度区域的送风风量。
97.当空调处于制热模式时，需要将室内环境温度调节至用户设定的第二预设温度。因此，当摆风机构的出风口摆向室内环境中温度高于第二预设温度的高温度区域时，本发明会通过提高步进电机的转动速度，加快摆风机构的摆动速度，以缩短摆风机构的出风口朝高温度区域的吹风时间，从而减小向高温度区域的送风风量，使高温度区域的温度尽快调节至第二预设温度，从而使室内环境温度分布更加均匀。
98.其中，第二预设温度的取值依据实际需要而定，比如25℃，本发明在此不做限定。
99.为进一步优化上述实施例，温度调节单元202具体可以用于：：
100.在空调制热模式下，当所述摆风机构的出风口摆向所述室内环境低于第二预设温度的低温度区域时，减慢所述摆风机构的摆动速度，以加大向所述低温度区域的送风风量。
101.当空调处于制热模式时，需要将室内环境温度调节至用户设定的第二预设温度。因此，当摆风机构的出风口摆向室内环境中温度低于第二预设温度的高温度区域时，本发明会通过降低步进电机的转动速度，减慢摆风机构的摆动速度，以延长摆风机构的出风口朝低温度区域的吹风时间，从而减小向低温度区域的送风风量，使低温度区域的温度尽快调节至第二预设温度，从而使室内环境温度分布更加均匀。
102.基于上述论述可知，本发明采用热成像技术确定室内环境的温度分布，根据该温度分布调整摆风机构的摆动速度，以改变摆风机构的出风口朝某一方向吹风时间的长短，实现送风风量的调整，从而实现不同出风口朝向的差异性送风，使空调器送风更加智能，达到室内环境温度分布均匀的目的，进而为用户带来更好的体验感。
103.与上述实施例相对应，如图3所示，本发明还提供了一种空调内机，空调内机可以包括：处理器1和存储器2；
104.其中，处理器1和存储器2通过通信总线3完成相互间的通信；
105.处理器1，用于执行至少一个指令；
106.存储器2，用于存储至少一个指令；
107.处理器1可能是一个中央处理器cpu，或者是特定集成电路asic(application specific integrated circuit)，或者是被配置成实施本发明实施例的一个或多个集成电路。
108.存储器2可能包含高速ram存储器，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。
109.其中，处理器执行至少一个指令实现如下功能：
110.利用所述热成像传感器对室内环境温度进行检测，得到室内环境内各个方向的温度分布；
111.根据所述温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使所述室内环境的温度分布均匀。
112.综上可知，本发明公开了一种空调内机，空调内机利用热成像传感器对室内环境温度进行检测，得到室内环境内各个方向的温度分布，根据温度分布调整摆风机构的摆动速度，以调整送风风量使室内环境的温度分布均匀。本发明采用热成像技术确定室内环境的温度分布，根据该温度分布调整摆风机构的摆动速度，以改变摆风机构的出风口朝某一
方向吹风时间的长短，实现送风风量的调整，从而实现不同出风口朝向的差异性送风，使空调器送风更加智能，达到室内环境温度分布均匀的目的，进而为用户带来更好的体验感。
113.本发明还公开了一种空调器，包括：热成像传感器和空调内机，所述热成像传感器与所述空调内机连接。其中，空调器对室内温度的调节过程可参见上述实施例对应部分，此处不再赘述。
114.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
115.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
116.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。