半导体空调的制作方法

1.本公开涉及一种家电设备领域，尤其涉及一种半导体空调。


背景技术：

2.随着人们生活水平的不断提高，空调器成为了人们生活中常用的电器设备；一种新式空调——半导体空调，由于其兼顾用户对空调器的制冷、制热效果以及便捷性的需求，逐渐受到消费者的青睐
3.半导体空调内设置有半导体换热片和散热器，为了利用半导体换热片和散热器改变半导体空调吹出的风的温度，实现制冷或制热的效果，需要散热器和半导体换热片的变温面接触。
4.相关技术中通过将散热器固定在风筒上，并与半导体换热片接触，但这种固定方式导致半导体空调装配困难，并且半导体空调的制造过程出模难度较高，并且散热器的安装难度也较高。


技术实现要素：

5.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种半导体空调。
6.根据本公开实施例的第一方面，提供一种半导体空调，所述空调，包括：
7.半导体换热片、第一散热器和第二散热器；
8.半导体安装板，包括：
9.安装孔，所述安装孔贯通所述半导体安装板的第一表面和第二表面，用于安装所述半导体换热片，且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述第一表面，第二变温面朝向所述第二表面；
10.第一安装部，设置于所述第一表面，用于安装所述第一散热器；
11.第二安装部，设置于所述第二表面，用于安装所述第二散热器。
12.可选地，所述空调，包括：
13.出风风筒；
14.散热风筒，与所述出风风筒间隔设置，且所述散热风筒的出风方向与所述出风风筒的出风方向呈预设夹角；其中，所述预设夹角在30度到150度范围内。
15.可选地，所述出风风筒，包括：
16.安装位，设置于所述出风风筒的内侧壁，用于将所述半导体安装板安装于所述出风风筒；
17.所述散热风筒向所述出风风筒方向的投影覆盖所述安装位。
18.可选地，所述散热风筒，包括：
19.安装位，设置于所述散热风筒与所述出风风筒接触的顶部，用于将所述半导体安装板安装于所述散热风筒。
20.可选地，所述空调，包括：
21.安装开口，位于所述出风风筒的侧壁，连通所述出风风筒和所述散热风筒；
22.所述安装开口朝向所述半导体安装板方向的投影，覆盖所述半导体安装板的第一安装部或第二安装部；
23.所述半导体安装板安装于所述安装位，所述第一散热器通过所述第一安装部安装于所述出风风筒内，所述第二散热器通过所述第二安装部安装于所述散热风筒内。
24.可选地，所述空调，包括：
25.第一定位槽，设置于所述出风风筒的外侧壁；
26.第一定位螺孔，设置于所述出风风筒的外侧壁，且与所述第一定位槽相对设置于所述安装开口的两侧；
27.定位件，一端形成有卡钩，另一端形成有第一固定螺孔；
28.通过所述定位件与所述第一定位槽、所述第一定位螺孔的配合，所述定位件与所述出风风筒的外侧壁形成对所述第二散热器的夹持。
29.可选地，所述第一安装部，包括：
30.相对设置的两个限位结构，两个所述限位结构之间形成安装槽，用于供所述第一散热器插入安装于所述安装槽内。
31.可选地，所述两个限位结构的第一端朝相互靠近的方向弯折，形成限位挡板，用于限制所述第一散热器在所述安装槽内的安装位置；
32.所述两个限位结构的第二端朝相互远离的方向倾斜，形成导向斜面，用于引导所述第一散热器插入所述安装槽内。
33.可选地，所述半导体安装板，包括：
34.第二定位槽，设置于所述半导体安装板的第一表面，且靠近所述限位结构的第一端；
35.第二定位螺孔，设置于所述半导体安装板的第一侧壁上，其中，所述第一侧壁远离所述第二定位槽；
36.所述第一散热器安装于所述安装槽内，所述第一散热器的固定凸缘插入所述第二定位槽，所述第一散热器的第二固定螺孔与所述半导体安装板的所述第二定位螺孔对齐，利用螺接件将所述第一散热器固定安装在所述安装槽内。
37.可选地，所述半导体安装板呈弧形结构。
38.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
39.本公开实施例利用半导体安装板，将半导体换热片、第一散热器和第二散热器安装于半导体安装板上，使得所述第一散热器、第二散热器与半导体换热片的变温面接触，从而进行热交换。通过将半导体安装板安装于半导体空调，从而将半导体换热片、第一散热器和第二散热器固定于半导体空调，降低散热器的安装难度，降低半导体空调的装配难度，减低半导体空调的出模难度。
40.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
41.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施
例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
42.图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图一。
43.图2是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的拆解结构示意图。
44.图3是根据一示例性实施例示出的一种半导体安装板和散热器组合体的结构示意图。
45.图4是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的局部拆解结构示意图。
46.图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体安装板的结构示意图一。
47.图6是根据一示例性实施例示出的一种半导体安装板的结构示意图二。
48.图7是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的截面结构示意图。
49.图8是图7的局部放大示意图。
50.图9是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图二。
51.图10是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图三。
52.图11是根据一示例性实施例示出的一种出风风筒的结构示意图一。
53.图12是根据一示例性实施例示出的一种出风风筒的结构示意图二。
54.以上各图中：10，半导体空调；11，半导体换热片；12，第一散热器；13，第二散热器；14，半导体安装板；15，出风风筒；16，散热风筒；17，定位件；141，安装孔；142，第一安装部；143，第二安装部；144，限位滑槽；145，限位缺口；146，第三定位螺孔；147，第二定位槽；148，第二定位螺孔；151，限位凸缘；152，定位板；153，安装开口；154，第一定位槽；155，第一定位螺孔。
具体实施方式
55.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
56.本公开实施例提供一种半导体空调，如图1所示，图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图一；图2是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的拆解结构示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种半导体安装板和散热器组合体的结构示意图。图4是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的局部拆解结构示意图。图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体安装板的结构示意图一；图6是根据一示例性实施例示出的一种半导体安装板的结构示意图二。
57.所述半导体空调10，包括：
58.半导体换热片11、第一散热器12和第二散热器13；
59.半导体安装板14，包括：
60.安装孔141，所述安装孔141贯通所述半导体安装板14的第一表面和第二表面，用于安装所述半导体换热片11，且所述半导体换热片11的第一变温面朝向所述第一表面，第二变温面朝向所述第二表面；
61.第一安装部142，设置于所述第一表面，用于安装所述第一散热器12；
62.第二安装部143，设置于所述第二表面，用于安装所述第二散热器13。
63.在本公开实施例中，所述空调，包括：半导体换热片、第一散热器和第二散热器。
64.这里，所述第一散热器和第二散热器均包括：导热块、导热管和多个散热翅片；所述导热管的第一端与所述导热块连接，第二端与所述多个散热翅片连接。
65.所述第一散热器、所述半导体换热片和所述第二散热器层叠设置；并且所述半导体换热片的第一变温面与所述第一散热器的导热块接触，通过所述第一散热器对所述半导体换热片的第一变温面进行散热。所述半导体换热片的第二变温面与所述第二散热器的导热块接触，通过所述第二散热器对所述半导体换热片的第二变温面进行散热。
66.在一些实施例中，所述导热管的第一端形成有朝向所述多个散热翅片弯折的弯折部；所述导热块与所述导热管连接的连接面形成有缺口空间，所述缺口空间至少部分容纳所述弯折部。
67.利用所述第一散热器和第二散热器的导热块内的缺口空间，至少部分容纳所述第一散热器和所述第二散热器的导热管的弯折部，在第一散热器的导热块与第一变温面的接触面积和所述第二散热器的导热块与第二变温面的接触面积均不减少的情况下，缩小第一散热器和第二散热器的体积，从而缩小所述半导体空调的体积。
68.所述半导体空调内流动的气流经由所述第一散热器与所述半导体换热片的第一变温面间接进行热交换；经由所述第二散热器与所述半导体换热片的第二变温面间接进行热交换，从而改变所述气流的温度，实现制冷或制热的效果。
69.所述空调，还包括：半导体安装板；
70.所述半导体安装板内设置有安装孔，且所述安装孔的大小与所述半导体换热片的大小适配；所述安装孔贯通所述半导体安装板的第一表面和第二表面；这里，所述第一表面和所述第二表面为所述半导体安装板相对的两个面。
71.通过将所述半导体换热片安装于所述安装孔内，并且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述半导体安装板的第一表面；所述半导体换热片的第二变温面朝向所述半导体安装板的第二表面。
72.由于所述第一散热器和第二散热器的导热块分别与所述半导体换热片的第一变温面、第二变温面接触，本公开实施例在所述半导体安装板的第一表面设置第一安装部，在半导体安装板的第二表面设置第二安装部，利用所述第一安装部和所述第二安装部分别安装所述第一散热器和第二散热器的导热块。
73.这里，所述第一安装部在所述第一表面的位置与所述第二安装部在所述第二表面的位置对应。
74.可以理解的是，散热器的散热效率与所述导热块、所述半导体换热片之间的接触面积有关；为了提高所述第一散热器和第二散热器的散热效率，所述第一散热器的导热块安装于所述第一安装部后，所述第一散热器的导热块覆盖所述半导体换热片的第一变温面，利用第一散热器与所述半导体换热片的第一变温面进行热交换。
75.所述第二散热器的导热块安装于所述第二安装部后，所述第二散热器的导热块覆盖所述半导体换热片的第二变温面，利用第二散热器与所述半导体换热片的第二变温面进行热交换，由于第一变温面和第二变温面为所述半导体换热片相对的两个面，故所述第一安装部的位置和所述第二安装部的位置对应。
76.需要说明的是，由于第一散热器和第二散热器的导热块需要与半导体换热片的变
温面接触，才能够通过第一散热器和第二散热器与变温面之间的热交换，改变半导体空调输出气流的温度，实现制冷或制热效果；但在半导体空调的装配过程中，第一散热器、第二散热器和半导体换热片之间的固定较复杂，并且出模难度也较高。
77.故本公开实施例利用半导体安装板，将半导体换热片、第一散热器和第二散热器安装于半导体安装板上，通过将半导体安装板安装于半导体空调，实现半导体换热片、第一散热器和第二散热器之间的固定，降低半导体空调的装配难度，减低半导体空调的出模难度。
78.可选地，如图2，7-8所示，图7是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的截面结构示意图；图8是图7的局部放大示意图。所述空调10，包括：
79.出风风筒15；
80.散热风筒16，与所述出风风筒15间隔设置，且所述散热风筒16的出风方向与所述出风风筒15的出风方向呈预设夹角；其中，所述预设夹角在30度到150度范围内。
81.在本公开实施例中，所述空调，包括：出风风筒和散热风筒；所述出风风筒和所述散热风筒间隔设置，且相互隔离。这里，所述出风风筒用于输出冷风或热风；所述散热风筒用于向外散热。
82.可以理解的是，可将所述半导体安装板安装于所述出风风筒和所述散热风筒的连接区域，所述半导体安装板上安装的所述半导体换热片的第一变温面朝向所述出风风筒内；所述出风风筒内流通的气流与所述第一变温面进行热交换，从而改变所述气流的温度，并将热交换后的气流从出风风筒的出风口输出，实现制冷或制热的效果。
83.所述半导体安装板上安装的所述半导体换热片的第二变温面朝向所述散热风筒内，所述散热风筒内流通的气流通过所述第二散热器对所述第二变温面进行散热。
84.本公开实施例中，所述散热风筒的出风方向与所述出风风筒的出风方向呈预设夹角，这里，所述预设夹角在30度到150度范围内，从而减少所述出风风筒和散热风筒输出的不同温度的气流之间的相互干扰。
85.在一些实施例中，所述散热风筒的出风方向与所述出风风筒的出风方向垂直。
86.可选地，如图9-10所示，图9是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图二；图10是根据一示例性实施例示出的一种半导体空调的结构示意图三。所述出风风筒15，包括：
87.安装位，设置于所述出风风筒15的内侧壁，用于将所述半导体安装板14安装于所述出风风筒15；
88.所述散热风筒16向所述出风风筒15方向的投影覆盖所述安装位。
89.本公开实施例中，所述出风风筒，包括：安装位；所述安装位设置于所述出风风筒的内侧壁，并且所述散热风筒向所述出风风筒方向的投影覆盖所述安装位，可以理解的是，所述安装位设置于所述出风风筒和散热风筒的连接区域内。
90.通过将半导体安装板安装于所述出风风筒的安装位，所述半导体安装板内的半导体换热片的第一变温面位于所述出风风筒内；连接出风风筒和散热风，此时，所述半导体换热片的第二变温面位于所述散热风筒内，从而使得出风风筒和散热风筒内流通的气流分别与所述半导体换热片的不同变温面进行热交换，从而实现制冷或制热功能。
91.在一些实施例中，如图6、9-10所示，所述半导体安装板14，包括：
92.多个限位滑槽144，位于所述半导体安装板14的侧壁；
93.通过所述半导体安装板14的限位滑槽144与所述安装位的限位凸缘151的配合，将所述半导体安装板14滑动安装于所述安装位。
94.在本公开实施例中，所述半导体安装板上设置有多个限位滑槽，且所述多个限位滑槽位于所述半导体安装板与所述出风风筒接触的外侧壁上。
95.所述出风风筒的内侧壁设置有多个限位凸缘，所述限位凸缘位于所述出风风筒的安装位内。
96.在安装所述半导体安装板时，可将所述限位凸缘卡入所述限位滑槽内，通过所述限位凸缘在所述限位滑槽内的滑动，将所述半导体安装板安装于所述出风风筒的安装位。
97.在另一些实施例中，如图9-10所示，所述半导体安装板14，包括：
98.限位缺口145，位于所述半导体安装板14的第一侧壁，且所述限位缺口145的开口方向朝向出风风筒15的出风口；
99.第三定位螺孔146，位于所述半导体安装板14的第二侧壁；
100.所述半导体安装板14滑动安装于所述出风风筒15的安装位，所述半导体安装板14的限位缺口145与所述出风风筒15的定位板152卡合，所述半导体安装板14的第三定位螺孔146与所述出风风筒15的第三固定螺孔对齐；通过螺接件将所述半导体安装板14固定安装于所述出风风筒15上。
101.在本公开实施例中，所述半导体安装板包括：限位缺口和第三定位螺孔，且所述限位缺口和所述第三定位螺孔分别设置于所述半导体安装板的第一侧壁和第二侧壁上；其中，所述第一侧壁和所述第二侧壁为所述半导体安装板相对的两个侧壁，且所述第二侧壁靠近所述出风风筒的进风口。
102.所述出风风筒，包括：
103.第三定位螺孔，设置于所述出风风筒的进风口；
104.定位板，设置于所述出风风筒的侧壁上。
105.在所述限位凸缘在所述限位滑槽的滑动过程中，所述半导体安装板的限位缺口从所述出风风筒的第三固定螺孔穿过，并与所述定位板卡合，限制半导体安装板的继续滑动；此时，所述半导体安装板的第三定位螺孔与所述出风风筒的第三固定螺孔对齐；利用螺接件可将所述半导体安装板固定安装在所述出风风筒内。
106.可选地，所述散热风筒，包括：
107.安装位，设置于所述散热风筒与所述出风风筒接触的顶部，用于将所述半导体安装板安装于所述散热风筒。
108.在本公开实施例中，所述散热风筒，包括：安装位；
109.由于所述出风风筒设置于所述散热风筒上，故安装位设置于所述散热风筒与所述出风风筒接触的顶部；可以理解的是，所述安装位设置于所述出风风筒和散热风筒的连接区域内。
110.通过将半导体安装板安装于所述散热风筒的安装位，所述半导体安装板内的半导体换热片的第二变温面位于所述散热风筒内；连接所述散热风筒和出风风筒，此时，所述半导体换热片的第一变温面位于所述出风风筒内，从而使得出风风筒和散热风筒内流通的气流分别与所述半导体换热片的不同变温面进行热交换，从而实现制冷或制热功能。
111.可选地，如图7-8、11-12所示，图11是根据一示例性实施例示出的一种出风风筒的结构示意图一；图12是根据一示例性实施例示出的一种出风风筒的结构示意图二。所述空调10，包括：
112.安装开口153，位于所述出风风筒15的侧壁，连通所述出风风筒15和所述散热风筒16；
113.所述安装开口153朝向所述半导体安装板14方向的投影，覆盖所述半导体安装板14的第一安装部142或第二安装部143；
114.所述半导体安装板14安装于所述安装位，所述第一散热器12通过所述第一安装部142安装于所述出风风筒15内，所述第二散热器13通过所述第二安装部143安装于所述散热风筒16内。
115.在本公开实施例中，所述出风风筒的侧壁上形成有安装开口，且所述安装开口位于所述出风风筒和散热风筒的连接区域；通过所述安装开口，连通所述出风风筒和所述散热风筒。
116.所述半导体安装板安装于所述安装位后，所述半导体安装板覆盖所述安装开口，并隔离所述出风风筒和散热风筒。
117.若所述安装位设置于所述出风风筒上，所述安装开口朝向所述半导体安装板方向的投影，覆盖所述半导体安装板的第二安装部；可以理解的是，在所述半导体安装板安装于所述安装位后，所述安装开口显露所述半导体安装板的第二安装部，通过所述安装开口将所述第二散热器安装于所述第二安装部。
118.若所述安装位设置于所述散热风筒上，所述安装开口朝向所述半导体安装板方向的投影，覆盖所述半导体安装板的第一安装部；可以理解的是，在所述半导体安装板安装于所述安装位后，所述安装开口显露所述半导体安装板的第一安装部，通过所述安装开口将所述第一散热器安装于所述第一安装部。
119.这里，所述第一安装部的位置和所述第二安装部的位置对应。
120.需要说明的是，安装位的位置不同，所述半导体空调内各组件的装配顺序可能不同。例如，若所述安装位设置于所述出风风筒上，可先将半导体换热片、第一散热器依次安装于半导体安装板的安装孔和第一安装部，然后将半导体安装板安装于所述出风风筒的安装位；通过安装开口将第二散热器安装于半导体安装板的第二安装部，最后连接散热风筒和出风风筒。
121.又例如，若所述安装位设置于散热风筒上，可先将半导体换热片、第二散热器依次安装于半导体安装板的安装孔和第二安装部，然后将半导体安装板安装于所述散热风筒的安装位；连接出风风筒和散热风筒，最后通过出风风筒的安装开口，将第一散热器安装于半导体安装板的第一安装部。
122.所述半导体安装板安装于所述安装位，所述半导体安装板的第一安装部位于所述出风风筒内，第二安装部位于所述散热风筒内；所述第一散热器通过所述第一安装部安装于所述出风风筒内；所述第二散热器通过所述第二安装部安装于所述散热风筒内。
123.在一些实施例中，所述第一散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与出风风筒的出风方向垂直；所述第二散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与散热风筒的出风方向垂直。
124.本公开实施例中，所述第一散热器包含有多个散热翅片，并且多个散热翅片之间层叠设置；所述第一散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述出风风筒的出风方向垂直；所述第一散热器的多个散热翅片之间形成气流通道，所述气流通道的延伸方向与所述所述出风风筒的出风方向平行。
125.所述第二散热器包含有多个散热翅片，并且多个散热翅片之间层叠设置，所述第二散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述散热风筒的出风方向垂直；所述第二散热器的多个散热翅片之间形成散热通道，所述散热通道的延伸方向与所述散热风筒的出风方向平行。
126.需要说明的是，通过令所述第一散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述出风风筒的出风方向垂直，令所述第二散热器内多个散热翅片的层叠设置方向与所述散热风筒的出风方向垂直，可以保证出风风筒内的空气能够更顺畅的在所述气流通道内流通，散热风筒内的空气能够更顺畅的在散热通道内流通，减小出风风筒和散热风筒内的空气阻力。
127.可选地，如图11-12，所述空调10，包括：
128.第一定位槽154，设置于所述出风风筒15的外侧壁；
129.第一定位螺孔155，设置于所述出风风筒15的外侧壁，且与所述第一定位槽154相对设置于所述安装开口153的两侧；
130.定位件17，一端形成有卡钩，另一端形成有第一固定螺孔；
131.通过所述定位件17与所述第一定位槽154、所述第一定位螺孔155的配合，所述定位件17与所述出风风筒15的外侧壁形成对所述第二散热器13的夹持。
132.在本公开实施例中，所述空调，包括：第一定位槽和第一定位螺孔；所述第一定位槽和所述第一定位螺孔均设置于所述出风风筒的外侧壁上，并且所述第一定位槽和所述第一定位螺孔相对设置于所述安装开口的两侧。
133.所述空调，还包括：定位件，所述定位件的一端形成有卡钩，另一端形成有第一固定螺孔；可以理解的是，所述定位件的卡钩插入所述第一定位槽，并与所述第一定位槽卡接，所述第一固定螺孔与所述第一定位螺孔对齐，利用螺接件将所述定位件固定连接于所述出风风筒的外侧壁上。
134.所述半导体安装板安装于所述安装位后，可将第二散热器的导热块安装于所述半导体安装板的第二安装部，并通过所述定位件与所述第一定位槽、所述第一定位螺孔配合，将第二散热器的导热块固定安装于所述第二安装部；此时，所述第二散热器的导热块被夹持于所述定位件与所述出风风筒的外侧壁之间。
135.可选地，如图5所示，所述第一安装部142，包括：
136.相对设置的两个限位结构，两个所述限位结构之间形成安装槽，用于供所述第一散热器插入安装于所述安装槽内。
137.在本公开实施例中，所述第一安装部，包括：两个限位结构，且所述两个限位结构相对设置于所述安装开口的两侧；所述两个限位结构配合形成所述安装槽，所述第一散热器的导热块可从所述安装槽的一端插入安装于所述安装槽内；所述安装槽的空间与所述第一散热器的导热块相匹配。
138.所述第一散热器插入安装于所述安装槽的插入方向可与所述出风风筒的出风方
向相同，或者，可与所述出风风筒的出风方向相反。
139.可以理解的是，所述第一散热器插入安装于所述安装槽的插入方向与所述半导体空调内各组件的装配顺序有关。
140.若需要先将所述第一散热器安装于半导体安装板的第一安装部，然后再将半导体安装板安装于所述出风风筒的安装位，此时，所述第一散热器插入安装于所述安装槽的插入方向可与所述出风风筒的出风方向相同，也可以与所述出风风筒的出风方向相反。
141.若需要先将半导体安装板安装于散热风筒的安装位，然后再将第一散热器安装于半导体安装板的第一安装部，此时，所述第一散热器插入安装于所述安装槽的插入方向可与所述出风风筒的出风方向相同。
142.可选地，如图5所示，所述两个限位结构的第一端朝相互靠近的方向弯折，形成限位挡板，用于限制所述第一散热器在所述安装槽内的安装位置；
143.所述两个限位结构的第二端朝相互远离的方向倾斜，形成导向斜面，用于引导所述第一散热器插入所述安装槽内。
144.在本公开实施例中，所述两个限位结构的第一端朝相互靠近的方向弯折，形成限位挡板；所述第一散热器的导热块从所述安装槽的一端插入所述安装槽，并沿插入方向移动；所述第一散热器的导热块的侧壁与所述限位挡板抵压，所述限位挡板限制所述第一散热器继续沿所述插入方向移动，从而限制所述第一散热器的导热块在所述安装槽内的安装位置。
145.所述两个限位结构的第二端朝相互远离的方向倾斜，形成导向斜面，所述导向斜面之间的距离大于所述两个限位结构之间的距离，以便于通过所述导向斜面引导所述第一散热器的导热块插入于所述安装槽内。
146.可选地，如图5所示，所述半导体安装板14，包括：
147.第二定位槽147，设置于所述半导体安装板14的第一表面，且靠近所述限位结构的第一端；
148.第二定位螺孔148，设置于所述半导体安装板14的第一侧壁上，其中，所述第一侧壁远离所述第二定位槽；
149.所述第一散热器12安装于所述安装槽内，所述第一散热器12的固定凸缘插入所述第二定位槽147，所述第一散热器12的第二固定螺孔与所述半导体安装板14的所述第二定位螺孔148对齐，利用螺接件将所述第一散热器12固定安装在所述安装槽内。
150.在本公开实施例中，所述半导体安装板的第一表面形成有第二定位槽，且所述第二定位槽靠近两个所述限位结构的第一端，即所述第二定位槽靠近所述限位挡板。
151.所述半导体安装板的第一侧壁形成有第二定位螺孔；这里，所述第一侧壁为所述半导体安装板中远离所述第二定位槽的侧壁。
152.所述第一散热器，包括：固定凸缘和第二固定螺孔；所述固定凸缘和所述第二固定螺孔分别形成于所述第一散热器的导热块相对的两个侧壁上。
153.可以理解的是，所述固定凸缘所在的一侧为所述第一散热器的导热块的第一端，所述第二固定螺孔所在的一侧为所述第一散热器的导热块的第二端。所述导热块的第一端插入所述安装槽，并沿插入方向移动，所述导热块的第一端与所述限位挡板抵压，此时，所述固定凸缘插入所述第二定位槽内，所述第一散热器的第二固定螺孔和所述半导体安装板
上的第二定位螺孔对齐，可利用螺接件可将所述第一散热器的导热块固定安装在所述半导体安装板上。
154.可选地，如图5-6所示，所述半导体安装板呈弧形结构
155.在本公开实施例中，所述半导体安装板为弧形结构，可以理解的是，由于所述出风风筒为圆柱体结构，所述半导体安装板位于出风风筒和散热风筒的连接区域，且所述半导体安装板的第二表面与所述出风风筒的内侧壁贴合，或者所述半导体安装板的第一表面与所述出风风筒的外侧壁贴合；故所述半导体安装板的形状与所述出风风筒侧壁的形状适配。
156.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
157.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。