可控硅模块及即热电热水器的制作方法

文档序号:32532959发布日期:2022-12-13 22:38阅读:337来源:国知局
可控硅模块及即热电热水器的制作方法

1.本技术属于家用电器技术领域,具体涉及一种可控硅模块及即热电热水器。


背景技术:

2.可控硅又称晶闸管(silicon controlled rectifier,scr),被广泛应用于各种电子设备和电子产品中,多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。
3.在即热式的电热水器中,通常设置有可控硅,用于调节电热水器的发热体的加热功率。但是,现有的可控硅裸露设置于可控硅电路板上,在可控硅电路板上的热量积聚时,容易出现可控硅电路板或者线材着火,安全性差。
4.相应地,本领域需要一种新的可控硅模块来解决上述问题。


技术实现要素:

5.为了解决现有技术中的上述问题,即为了解决现有可控硅安全性差的问题,本技术提供了一种可控硅模块及即热电热水器。
6.所述可控硅模块包括:可控硅组件、第一金属壳以及第一连接导线;所述可控硅组件安装于所述第一金属壳内部;所述第一金属壳用于与即热电热水器的加热体固定连接,所述第一金属壳上设置有走线孔;所述第一连接导线的一端与所述可控硅组件电性连接,所述第一连接导线的另一端穿过所述走线孔用于与所述即热电热水器的主控板电性连接。
7.在上述可控硅模块的可选技术方案中,所述第一金属壳上设置有安装孔,所述安装孔内设置有密封塞,所述密封塞内设置通孔形成所述走线孔;在所述第一连接导线穿设在所述走线孔内时,所述密封塞与所述第一连接导线密封连接。
8.在上述可控硅模块的可选技术方案中,所述走线孔设置有一个,所述走线孔内穿设有多根所述第一连接导线。
9.在上述可控硅模块的可选技术方案中,所述第一金属壳上设置有多个所述走线孔,每个所述走线孔内分别穿设有一根所述第一连接导线。
10.在上述可控硅模块的可选技术方案中,所述第一金属壳上设置有固定部,固定部用于与所述即热电热水器的加热体固定连接。
11.在上述可控硅模块的可选技术方案中,所述固定部用于与所述即热电热水器的加热体卡接或者螺纹连接。
12.在上述可控硅模块的可选技术方案中,所述可控硅组件包括可控硅元件以及可控硅电路板,所述可控硅元件与所述可控硅电路板电性连接,且所述可控硅元件固定于所述可控硅电路板上;所述可控硅电路板与所述第一连接导线的一端电性连接。
13.在上述可控硅模块的可选技术方案中,所述第一金属壳包括顶板以及设置在所述顶板边缘的侧围板,所述侧围板与所述即热电热水器的加热体密封连接;所述顶板、所述侧围板以及所述加热体的部分围成安装所述可控硅组件的空间。
14.在上述可控硅模块的可选技术方案中,所述第一金属壳包括壳体以及与所述壳体
密封连接盖板,所述壳体与所述盖板围成安装所述可控硅组件的空间。
15.所述即热电热水器包括:加热体、主控板以及上述的可控硅模块,所述加热体与所述主控板电性连接;所述可控硅模块的第一金属壳与所述加热体固定连接,所述可控硅模块的第一连接导线与所述主控板电性连接。
16.在上述即热电热水器的可选技术方案中,所述加热体的端部设置有接线螺柱;所述即热电热水器还包括第二连接导线和螺母,所述第二连接导线的一端与所述主控板电性连接,所述第二连接导线的另一端设置环形端子,所述环形端子套设在所述接线螺柱上;所述螺母与所述接线螺柱螺纹连接。
17.在上述即热电热水器的可选技术方案中,所述即热电热水器还包括第二金属壳以及外壳体,所述第二金属壳固定在所述外壳体上;所述主控板安装于所述第二金属壳内。
18.本领域技术人员能够理解的是,本技术实施例提供的即热电热水器,包括可控硅模块,可控硅模块包括可控硅组件、第一金属壳以及第一连接导线,可控硅组件安装于第一金属壳内部,如此,第一金属壳既可以保护可控硅组件,还可以在可控硅组件起火时,起到避免火焰外溢的作用,从而保护即热电热水器的主控板及其他连接线路,提高即热电热水器的安全性。第一金属壳上设置有走线孔,方便第一连接导线的穿出。第一连接导线的一端与可控硅组件电性连接,第一连接导线的另一端穿过走线孔用于与即热电热水器的主控板电性连接,从而实现可控硅组件与主控板的电性连接;第一金属壳与即热电热水器的加热体固定连接,从而将可控硅模块固定于在加热体上,可控硅组件的热量通过第一金属壳传递至加热体上,从而散发可控硅组件的热量,避免可控硅组件在第一金属壳内热量过高而损坏。
附图说明
19.下面参照附图来描述本技术实施例的可控硅模块及即热电热水器的可选实施方式。附图为:
20.图1是本技术实施例可控硅模块的结构示意图;
21.图2是本技术实施例可控硅模块的第一金属壳去除盖板的结构示意图;
22.图3是图2中p区域的放大示意图;
23.图4是本技术实施例第一金属壳内部的结构示意图;
24.图5是本技术实施例即热电热水器的结构示意图;
25.图6是本技术实施例提供即热电热水器第二金属壳去除盖板的结构示意图。
26.附图中:100:第一金属壳;101:走线孔;110:顶板;120:侧围板;121:第一侧板;122:第二侧板;123:第三侧板;124:第四侧板;200:可控硅组件;210:可控硅元件;211:引脚;220:可控硅电路板;300:加热体;301:进水管;302:出水管;310:电极接线端子;311:接线螺柱;312:底座;313:端子柱;320:第二连接导线;400:主控板;410:电连接座;500:第二金属壳;510:盖板;520:壳体;600:外壳体。
具体实施方式
27.首先,本领域技术人员应当理解的是,这些实施方式仅仅用于解释本技术实施例的技术原理,并非旨在限制本技术实施例的保护范围。本领域技术人员可以根据需要对其
作出调整,以便适应具体的应用场合。
28.其次,需要说明的是,在本技术实施例的描述中,术语“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或构件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术实施例的限制。
29.此外,还需要说明的是,在本技术实施例的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个构件内部的连通。对于本领域技术人员而言,可根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
30.可控硅又称晶闸管(silicon controlled rectifier,scr),被广泛应用于各种电子设备和电子产品中,多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。在即热式的电热水器中,通常设置有可控硅,用于调节电热水器的发热体的加热功率。但是,现有的可控硅裸露设置于可控硅电路板上,在可控硅电路板上的热量积聚时,容易出现可控硅电路板或者线材着火,安全性差。
31.有鉴于此,本技术实施例在可控硅电路板的外侧增加一金属壳,在保护可控硅电路板的同时,在可控硅电路板起火时,可以避免火势蔓延至主控板,避免火焰外溢风险,提高即热电热水器的安全性。
32.进一步的,金属壳与即热电热水器的加热体连接,如此可控硅电路板的热量通过金属壳传递到加热体而散发,降低金属壳内的温度。
33.下面结合附图阐述本技术实施例的可控硅模块及即热电热水器的可选技术方案。
34.图1是本技术实施例可控硅模块的结构示意图;图2是本技术实施例可控硅模块的第一金属壳去除盖板的结构示意图;图3是图2中p区域的放大示意图;图4是本技术实施例第一金属壳内部的结构示意图。
35.结合图1至图4,本技术实施例提供一种可控硅模块,其包括:可控硅组件200、第一金属壳100以及第一连接导线。
36.其中,可控硅组件200用于调节即热电热水器的加热体的加热功率。可控硅组件200安装于第一金属壳100内部,如此,第一金属壳100既可以保护可控硅组件200,还可以在可控硅组件200起火时,起到避免火焰外溢的作用,从而保护即热电热水器的主控板及其他连接线路。可控硅组件200可以安装于第一金属壳100上,在第一金属壳100为半壳结构时,可控硅组件200还可以安装于加热体300上。可控硅组件200的安装方式可以有多种,例如,粘接、螺纹连接、卡接等。
37.结合图4,在一些可能的实施例中,可控硅组件200包括可控硅元件210以及可控硅电路板220,其中,可控硅元件210可以是单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、可关断晶可控硅闸管等,本技术实施例对此不作限定。可控硅电路板220为印制电路板,用于实现可控硅元件210与即热电热水器的主控板的电性连接。
38.可控硅元件210设置有引脚211,引脚211焊接在可控硅电路板220上,从而实现可控硅元件210与可控硅电路板220的电性连接。当然,可控硅元件210机械固定在可控硅电路板220上,例如,可控硅元件210粘接在可控硅电路板220上,或者,可控硅元件210通过smt(表面组装技术,surface mount technology)贴合在可控硅电路板220上,本技术实施例对
此不做限定,只要能够将可控硅元件210固定在可控硅电路板220上即可。
39.本技术实施例的第一金属壳100用于与即热电热水器的加热体300固定连接,第一金属壳100与加热体300的固定连接方式可以有多种,例如,第一金属壳100与加热体300通过螺钉螺纹连接,再例如,第一金属壳100与加热体300粘接、卡接等。
40.第一金属壳100上设置有走线孔101,方便第一连接导线的穿出。第一连接导线的一端与可控硅组件200电性连接,具体地,第一连接导线的一端与可控硅电路板220电性连接,例如,第一连接导线的一端与可控硅电路板220焊接。第一连接导线的另一端穿过走线孔101用于与即热电热水器的主控板电性连接,从而实现可控硅组件200与主控板的电性连接。
41.在一些实施例中,在第一金属壳100上开设通孔形成走线孔101,加工简单方便。
42.在另一些实施例中,第一金属壳100上设置有安装孔,安装孔内设置有密封塞,密封塞设置通孔形成走线孔101;在第一连接导线穿设在走线孔101内时,密封塞与第一连接导线密封连接。在本实施例中,在第一金属壳100上设置安装孔,并在安装孔内设置带有通孔的密封塞,形成走线孔101,如此设置在第一连接导线穿过走线孔101时,密封塞与第一连接导线密封。本实施例通过设置密封塞形成走线孔101,既有利于保护第一连接导线,避免第一连接导线直接与第一金属壳100的安装孔边缘摩擦而损坏,在密封塞为防燃材质时,可以避免火焰从走线孔101窜出,进一步提高可控硅模块的安全性。
43.在一些实施例中,走线孔101设置有一个,走线孔101内穿设有多根第一连接导线,如此设置可以避免在第一金属壳100设置过多走线孔101而影响第一金属壳100的结构强度,避免设置过多走线孔101增加火焰外溢风险。
44.在另一些实施例中,第一金属壳100上设置有多个走线孔101,每个走线孔101内分别穿设有一根第一连接导线,如此设置既可以提高第一连接导线穿设走线孔101的便利性,还可以降低相邻两个第一连接导线之间的电磁干扰。
45.本技术实施例对走线孔101的数量以及布置方式不做限定。例如,多个走线孔101可以沿预设方向间隔布置;再例如,多个走线孔101在第一金属壳100上呈矩形矩阵排布;又例如,多个走线孔101布置第一金属壳100的不同侧板上。
46.在其中一些可能的实现方式中,第一金属壳100上设置有固定部,固定部用于与即热电热水器的加热体300固定连接。其中,固定部可以是第一金属壳100上设置的支臂,固定部也可以是第一金属壳100上设置的凸台,固定部还可以是第一金属壳100上设置的固定柱,在此对固定部的具体结构不做限定。
47.固定部用于与即热电热水器的加热体300卡接或者螺纹连接。例如,固定部和加热体300中的一者上设置有卡扣,固定部和加热体300中的另一者上设置有卡口,通过卡口与卡扣卡接,实现第一金属壳100与加热体300的固定连接,连接方式简单;再例如,固定部上设置有第一螺纹孔,加热体300上设置有第二螺纹孔,固定螺丝分别与第一螺纹孔和第二螺纹孔螺纹连接,从而实现第一金属壳100与加热体300的固定连接,连接稳定可靠。
48.当然了,固定部还可以与加热体300粘接,例如,固定部通过导热胶与加热体300粘接,既可以实现第一金属壳100与加热体300的固定连接,而且导热胶还能够快速的将第一金属壳100上的热量传递至加热体300散热,提高第一金属壳100及其内部可控硅组件200的散热效果。
49.在本技术实施例中,第一金属壳100可以是不锈钢壳、铁壳等,本技术实施例对此不作限定。在第一金属壳100焊接至加热体300上时,为了降低不同金属焊接时带来的应力,第一金属壳100的材质可以与加热体300的材质相同。
50.结合图1和图2,第一金属壳100包括顶板110以及设置在顶板110边缘的侧围板120,侧围板120与即热电热水器的加热体300密封连接;顶板110、侧围板120以及加热体300的部分围成安装可控硅组件200的空间。换言之,第一金属壳100为半壳结构,扣在加热体300上。
51.其中,第一金属壳100为矩形壳体,顶板110为矩形板,顶板110与加热体300相对;侧围板120为矩形环结构,侧围板120垂直于顶板110;侧围板120固定在顶板110的边缘,例如,侧围板120与顶板110为一体成型的一体件,再例如,侧围板120与顶板110焊接。
52.侧围板120与即热电热水器的加热体300密封连接,可以理解为,侧围板120与即热电热水器的加热体300固定连接,且侧围板120和加热体300之间还设置有密封结构。示例性的,侧围板120和加热体300可以螺纹连接、卡接等;侧围板120和加热体300之间可以设置有密封胶、密封垫等。可以理解的是,侧围板120和加热体300之间设置的密封结构为防燃密封结构,例如防燃密封胶等,在实现侧围板120和加热体300密封的同时,避免火焰从此处外溢,进一步提高可控硅模块的安全性。
53.继续参照图4,侧围板120包括第一侧板121、第二侧板122、第三侧板123以及第四侧板124,其中,第一侧板121和第三侧板123相对且平行,第二侧板122和第四侧板124相对且平行,第一侧板121和第三侧板123的第一端与第二侧板122的两端连接,第一侧板121和第三侧板123的第二端与第四侧板124的两端连接,第一侧板121、第二侧板122、第三侧板123以及第四侧板124共同围设形成矩形环状的侧围板120。
54.当然,这并不是对第一金属壳100形状的限定,例如,第一金属壳100还可以是圆柱形壳体。
55.在另一些可能的实现方式中,第一金属壳100包括壳体以及与壳体密封连接盖板,壳体与盖板围成安装可控硅组件200的空间。换言之,第一金属壳100为密闭结构,如此设置既可以打开盖板,对可控硅组件200进行维护,还可以将可控硅组件200封闭在第一金属壳100单独形成的密闭空间内,更进一步的提高可控硅模块的安全性。
56.其中,壳体与盖板可以卡接、螺纹连接等,壳体与盖板之间设置有防燃密封垫或者密封胶,既可以提高第一金属壳100的密封性,在可控硅组件200起火时还可以避免火焰溢出。
57.图5是本技术实施例即热电热水器的结构示意图;图6是本技术实施例提供即热电热水器第二金属壳去除盖板的结构示意图。
58.本技术实施例还提供一种即热电热水器,其包括:加热体300、主控板400以及可控硅模块,加热体300与主控板400电性连接;可控硅模块的第一金属壳100与加热体300固定连接,可控硅模块的第一连接导线与主控板400电性连接。
59.其中,加热体300包括加热壳以及设置在加热壳内的管道,在管道的外侧设置有电热丝,用于对管道内的水进行加热。加热壳可以铸铝壳体等金属壳体,在此不做限定。
60.加热体300还包括进水管301和出水管302,进水管301和出水管302均与加热壳内的管道连通,进水管301用于向管道内通入冷水,冷水在电热丝的作用下加热后,经由出水
管302排出。
61.在附图中,加热体300为扁平状的长方体型,加热体300具有相对的两个长方形表面,第一金属壳100可以固定在两个长方形表面的任一表面上,在不影响即热电热水器内其他结构的情况下,第一金属壳100可以安装在加热体300表面的任一位置。本技术实施例对此不作限定。
62.当然,加热体300还可以是其他形状,例如,加热体300还可以是圆柱体。
63.在本技术实施例中,加热体300的端部设置有电极接线端子310,用于为加热体300内部的加热丝供电。
64.电极接线端子310包括接线螺柱311、底座312以及端子柱313,其中,端子柱313包括外层绝缘层以及绝缘层内部的金属丝,金属丝分别与加热体300内部的加热丝和底座312电性连接;底座312和接线螺柱311均为金属件,其中,底座312可以板状结构,接线螺柱311固定在底座312上,例如接线螺柱311与底座312焊接。
65.继续参照图5和图6,本技术实施例的即热电热水器还包括第二连接导线320和螺母,第二连接导线320的一端与主控板400电性连接,具体的,主控板400上设置有电连接座410,第二连接导线320与电连接座410电性连接,以实现主控板400与第二连接导线320的电性连接。
66.第二连接导线320的另一端设置环形端子,环形端子套设在接线螺柱311上;螺母与接线螺柱311螺纹连接,使得第二连接导线320与接线螺柱311固定,且电性连接。由于接线螺柱311的具有较长的轴向距离,可以提高螺母与接线螺柱311螺纹连接的长度,从而给提高第二连接导线320与接线螺柱311螺纹连接的可靠性和稳定性。
67.在此需要说的是,第二连接导线320另一端设置的环形端子可以是ot端子,在实现电性连接的同时,起到垫片的作用,利于提高螺母与接线螺柱311螺纹连接的稳定性。
68.继续结合图5和图6,本技术实施例的即热电热水器还包括第二金属壳500以及外壳体600,第二金属壳500固定在外壳体600上;主控板400安装于第二金属壳500内,如此设置利于保护主控板400,在主控板400起火时,避免火焰外溢,提高即热热水器的安全性。
69.其中,第二金属壳500可以包括一端开口的壳体520以及盖设在壳体520开口端的盖板510,盖板510与壳体520可以螺纹连接、卡接等。
70.第二金属壳500与外壳体600的连接方式可以有多种,例如,第二金属壳500与外壳体600螺纹连接,再例如,第二金属壳500与外壳体600粘接,又例如,第二金属壳500与外壳体600通过卡扣连接,在此对第二金属壳500与外壳体600的连接方式不做限定。
71.综上所述,本技术实施例提供的即热电热水器,包括可控硅模块,可控硅模块包括可控硅组件200、第一金属壳100以及第一连接导线,可控硅组件200安装于第一金属壳100内部,如此,第一金属壳100既可以保护可控硅组件200,还可以在可控硅组件200起火时,起到避免火焰外溢的作用,从而保护即热电热水器的主控板及其他连接线路,提高即热电热水器的安全性。第一金属壳100上设置有走线孔101,方便第一连接导线的穿出。第一连接导线的一端与可控硅组件200电性连接,第一连接导线的另一端穿过走线孔101用于与即热电热水器的主控板电性连接,从而实现可控硅组件200与主控板的电性连接;第一金属壳100与即热电热水器的加热体300固定连接,从而将可控硅模块固定于在加热体300上,可控硅组件200的热量通过第一金属壳100传递至加热体300上,从而散发可控硅组件200的热量,
避免可控硅组件200在第一金属壳100内热量过高而损坏。
72.至此,已经结合附图所示的优选实施方式描述了本技术的技术方案,但是,本领域技术人员容易理解的是,本技术的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本技术的原理的前提下,本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换,这些更改或替换之后的技术方案都将落入本技术的保护范围之内。
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