一种冷凝智能除湿装置的制作方法

1.本实用新型涉及冷凝除湿装置技术领域，具体为一种冷凝智能除湿装置。


背景技术：

2.传统的除湿机大多数都是将进风口设置在后面板上，并且后面板设置有安装支架，整个除湿机通过螺钉与安装支架的螺纹配合固定在墙上，但是这样会导致除湿机拆装困难，不便于后期的维护，而且进风口与墙体之间的间隙比较小，会导致进风效率不高，大大影响除湿效果。
3.如公告号为cn213453978u的中国专利，其公开了一种一种智能冷凝除湿装置，包括机箱、安装组件、除湿模组以及电控模组，所述除湿模组和所述电控模组均设置在所述机箱内，所述除湿模组位于所述电控模组的下方，所述除湿模组与所述电控模组信号连接，所述机箱的顶面板和前面板分别设置有进风口和出风口，所述出风口上设置有抽风机，所述安装组件包括导轨和导轨卡扣，所述导轨卡扣设置在所述机箱的后面板，所述导轨卡扣扣合在所述导轨上。
4.为此，我们推出一种冷凝智能除湿装置。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种冷凝智能除湿装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种冷凝智能除湿装置，包括壳体，所述壳体的外壁设置有两个安装架，所述壳体的一侧设有进风口，所述壳体的内壁一侧设置有进风管，所述进风管内设置有进风扇，所述进风管的一端设置有导风板，所述导风板，所述导风板上设有导风口，所述导风板向右倾斜安装，所述导风口为向右下倾斜的斜孔结构，所述壳体的内壁设置有隔板，所述隔板的下端面一侧设置有第一安装架，所述第一安装架内设置有半导体冷凝片，所述半导体冷凝片的一侧设置有导流板，所述隔板的下端面一侧设置有散热机构，所述隔板的上端面设置有控制机构。
7.所述壳体的内壁底端两侧均设置有梯形档板，所述壳体的底端设置有排水管。
8.所述控制机构包括设置在隔板上端面一侧的电源板，所述隔板的上端面另一侧设置有plc控制器，所述壳体的一侧上部设置有控制面板。
9.所述散热机构包括设置在隔板下端面一侧的第二安装架，所述第二安装架内设置有散热翅板，所述散热翅板的制冷端抵靠在半导体冷凝片的散热面，所述半导体冷凝片和散热翅板均向左倾斜安装，所述导流板向左下倾斜安装在半导体冷凝片的一侧，所述壳体的一侧设有出风口，所述壳体的内壁一侧设置有排风扇，一侧所述梯形档板的上端面设置有温湿度变送器。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型当温湿度变送器感应到空气中的温湿度超出预定值时，plc控制器启动进风扇将空气通过进风口抽入壳体内，并同
时启动半导体冷凝片，气流通过导风口疏导后吹向半导体冷凝片的制冷面，将空气中的水分进行冷凝作业，水流沿着半导体冷凝片向下滴落在壳体底端，冷凝水通过排水管排出壳体外，来完成对空气的除湿作业。
11.本实用新型在半导体冷凝片在制冷时，通过散热翅板对半导体冷凝片散热端进行散热，同时启动排风扇将高温气体通过出风口排出壳体外，实现对半导体冷凝片的散热作业。
附图说明
12.图1为本实用新型主视示意图；
13.图2为本实用新型侧右视示意图；
14.图3为本实用新型主视剖切结构示意图。
15.图中：1、壳体；2、进风口；3、进风管；4、进风扇；5、导风板；6、导风口；7、隔板；8、第一安装架；9、半导体冷凝片；10、导流板；11、梯形档板；12、排水管；13、电源板；14、plc控制器；15、控制面板；16、第二安装架；17、散热翅板；18、出风口；19、排风扇；20、温湿度变送器；21、安装架。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种冷凝智能除湿装置，包括壳体1，壳体1的外壁通过螺栓固定安装有两个安装架21，安装架21为l型板结构，安装架21上设有安装孔，通过将螺栓穿出安装孔21打入墙壁预留的孔内，壳体1的左侧设有进风口2，壳体1的内壁左侧无缝焊接有进风管3，进风管3内通过螺栓固定安装有进风扇4，进风扇4的输入端通过电线连接plc控制器14的控制端，进风管3的伸出端通过螺栓固定安装有导风板5，导风板5，导风板5上设有导风口6，导风板5向右倾斜安装，导风口6为向右下倾斜的斜孔结构；
18.壳体1的内壁通过螺栓固定安装有隔板7，隔板7的下端面右侧通过螺栓固定安装有第一安装架8，第一安装架8内通过螺栓固定安装有半导体冷凝片9，半导体冷凝片9的输入端通过电线连接plc控制器14的控制端，半导体冷凝片9的左侧通过螺栓固定安装有导流板10，隔板7的下端面右侧通过螺栓固定安装有散热机构，隔板7的上端面通过螺栓固定安装有控制机构。
19.壳体1的内壁底端两侧均通过螺栓固定安装有梯形档板11，左右两侧的梯形档板11的斜面相对，形成蓄水槽，壳体1的底端通过螺栓固定安装有排水管12，排水管12位于蓄水槽的底端。
20.控制机构包括通过螺栓固定安装在隔板7上端面左侧的电源板13，电源板13的输入端通过电线连接电源，隔板7的上端面右侧通过螺栓固定安装有plc控制器14，plc控制器14的输入端通过电线连接电源板13的输出端，plc控制器14的信息输入端通过信号线连接控制面板15的信息输出端，壳体1的右侧上部通过螺栓固定安装有控制面板15，控制面板15
的输入端通过电线连接电源板13的输出端。
21.散热机构包括通过螺栓固定安装在隔板7下端面右侧的第二安装架16，第二安装架16内通过螺栓固定安装有散热翅板17，散热翅板17的制冷端抵靠在半导体冷凝片9的散热面，半导体冷凝片9和散热翅板17均向左倾斜安装，导流板10向左下倾斜安装在半导体冷凝片9的左侧，壳体1的右侧设有出风口18，壳体1的内壁右侧通过螺栓固定安装有排风扇19，排风扇19的输入端通过电线连接plc控制器14的控制端，右侧梯形档板11的上端面通过螺栓固定安装有温湿度变送器20，温湿度变送器20的输入端通过电线连接电源板13的输出端，温湿度变送器20的型号是wzpb-230，自带温湿度感应头，温湿度变送器20的信息输出端通过信号线连接plc控制器14的信息输入端。
22.本实施例的工作原理如下：当温湿度变送器20感应到空气中的温湿度超出预定值时，plc控制器14启动进风扇4将空气通过进风口2抽入壳体1内，并同时启动半导体冷凝片9，气流通过导风口6疏导后吹向半导体冷凝片9的制冷面，将空气中的水分进行冷凝作业，水流沿着半导体冷凝片9向下滴落在壳体1底端，冷凝水通过排水管12排出壳体1外，来完成对空气的除湿作业。
23.在半导体冷凝片9在制冷时，通过散热翅板17对半导体冷凝片9散热端进行散热，同时启动排风扇19将高温气体通过出风口18排出壳体1外，实现对半导体冷凝片9的散热作业。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。