一种可烘烤电子芯片存储托盘的制作方法

1.本实用新型涉及电子芯片存储托盘技术领域，具体是一种可烘烤电子芯片存储托盘。


背景技术：

2.电子芯片存储托盘是半导体芯片企业为其芯片作包装及烘烤测试所用的载体。因为其具可以在120℃～220℃不等的烘烤环境下不变形的特性，所以电子废料业内俗称为“高温板”。
3.电子芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理,通过对芯片的加热,来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤,可以快速地将芯片内部的水份去除,达到保证上线前芯片干燥的作用,进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。
4.现有是通过将存放有受潮电子芯片的存储托盘放置到工业烤箱内进行烘烤，使芯片去潮气，但在烘烤过程中，因同一批次烘烤的电子芯片是通过存储托盘层层堆叠放置，电子芯片内含有的水汽受热蒸发，蒸发后的水汽易凝聚在上层的托盘底部形成水珠，水珠聚集滴落，会对下层托盘上存放的电子芯片造成二次侵蚀影响，而现有存储托盘对这一问题不易解决，影响存储托盘辅助电子芯片进行烘烤作业的稳定性。


技术实现要素：

5.针对现有电子芯片存储托盘在应用中存在的上述技术问题，本实用新型提供一种可烘烤电子芯片存储托盘。
6.一种可烘烤电子芯片存储托盘，包括托盘本体，所述托盘本体设置成弯折状，且托盘本体的表面等距开设有多个用于存储受潮电子芯片的托槽，所述托槽底部设置成闭合状，所述托槽内设置有一组支撑块，且托槽的两边内侧壁处分别开设有排气孔，所述托盘本体的两边侧壁处分别设置有安装块，多组所述托盘本体通过安装块堆叠放置，所述托盘本体的两边底面分别设置有集水机构。
7.进一步的，所述托盘本体的两侧边设置成倾斜状，所述排气孔设置成l形，且排气孔的一端开口穿设于托盘本体的表面处。
8.进一步的，所述集水机构包括多根导液凸条和集水皿，多根所述导液凸条等距设置在托盘本体的一边底面上，并沿托盘本体的倾斜面纵向设置，所述集水皿设置在托盘本体靠近安装块的一边底面处，且集水皿内设置有凹形集水腔，所述导液凸条的一端与集水腔相连通。
9.进一步的，所述托盘本体的两边侧壁处分别设置有一组定位块，一组所述定位块的侧壁处分别开设有滑槽，且定位块通过滑槽滑动连接有限位板。
10.进一步的，所述限位板位于一组定位块的对立面之间处，且限位板与托槽内设置的电子芯片活动抵接。
11.本实用新型的有益效果：
12.1、通过托盘本体表面的托槽存储受潮电子芯片，进而将设有电子芯片的托盘置入外部工业烤箱内进行烘烤，使电子芯片除潮去湿，进而在烘烤过程中受潮电子芯片内的水汽受热蒸发，通过托盘本体呈弯折状，且其两侧边呈倾斜状设计，便于当电子芯片在烘烤过程中蒸发出的水汽聚集在托盘本体的底面上凝聚成水珠时，通过托盘本体的倾斜面和导液凸条配合导流水体，使水体通过导液凸条导流进集水皿内的集水腔中收集，便于收集水体，有利于避免电子芯片在烘烤时蒸发的水汽凝聚成水滴再滴落，对设置于工业烤箱内下层托盘本体上放置的电子芯片造成二次侵蚀损伤的问题，确保托盘本体辅助电子芯片进行烘烤作业的稳定性。
13.2、通过排气孔呈l形设计，并通过支撑块架设电子芯片，便于在电子芯片的烘烤过程中，确保其湿气的排出效果，同时方便热空气的对流，提高对电子芯片的烘烤效果，进而通过限位板沿定位块侧壁的滑槽滑动，便于调整限位板的作业位置，使其抵接电子芯片的加工位置，降低电子芯片在通过托盘本体辅助烘烤加工的拿取过程中发生掉落受损的可能。
附图说明
14.图1为托盘本体的立体图。
15.图2为托盘本体的剖视图。
16.图3为集水皿的剖视图。
17.1、托盘本体；2、托槽；3、支撑块；4、排气孔；5、安装块；6、集水机构；61、导液凸条；62、集水皿；7、集水腔；8、定位块；9、滑槽；10、限位板。
具体实施方式
18.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
19.实施例
20.一种可烘烤电子芯片存储托盘，包括托盘本体1，托盘本体1设置成弯折状，且托盘本体1的表面等距开设有多个用于存储受潮电子芯片的托槽2，通过托盘本体1表面的托槽2存储受潮电子芯片，进而将设有电子芯片的托盘置入外部工业烤箱内进行烘烤，使电子芯片除潮去湿，进而在烘烤过程中受潮电子芯片内的水汽受热蒸发。托槽2底部设置成闭合状，托槽2内设置有一组支撑块3，且托槽2的两边内侧壁处分别开设有排气孔4，托盘本体1的两侧边设置成倾斜状，排气孔4设置成l形，且排气孔4的一端开口穿设于托盘本体1的表面处。通过排气孔4呈l形设计，并通过支撑块3架设电子芯片，便于在电子芯片的烘烤过程中，确保其湿气的排出效果，同时方便热空气的对流，提高对电子芯片的烘烤效果，参照图1、图2。
21.托盘本体1的两边侧壁处分别设置有安装块5，多组托盘本体1通过安装块5堆叠放置，便于多组托盘本体1在外部工业烤箱内烘烤时的放置，参照图1、图2。
22.托盘本体1的两边底面分别设置有集水机构6。集水机构6包括多根导液凸条61和集水皿62，多根导液凸条61等距设置在托盘本体1的一边底面上，并沿托盘本体1的倾斜面纵向设置，集水皿62设置在托盘本体1靠近安装块5的一边底面处，且集水皿62内设置有凹形集水腔7，导液凸条61的一端与集水腔7相连通。通过托盘本体1呈弯折状，且其两侧边呈倾斜状设计，便于当电子芯片在烘烤过程中蒸发出的水汽聚集在托盘本体1的底面上凝聚成水珠时，通过托盘本体1的倾斜面和导液凸条61配合导流水体，使水体通过导液凸条61导流进集水皿62内的集水腔7中收集，便于收集水体，有利于避免电子芯片在烘烤时蒸发的水汽凝聚成水滴再滴落，对设置于工业烤箱内下层托盘本体1上放置的电子芯片造成二次侵蚀损伤的问题，确保托盘本体1辅助电子芯片进行烘烤作业的稳定性，参照图2、图3。
23.托盘本体1的两边侧壁处分别设置有一组定位块8，一组定位块8的侧壁处分别开设有滑槽9，且定位块8通过滑槽9滑动连接有限位板10，限位板10位于一组定位块8的对立面之间处，且限位板10与托槽2内设置的电子芯片活动抵接。通过限位板10沿定位块8侧壁的滑槽9滑动，便于调整限位板10的作业位置，使其抵接电子芯片的加工位置，降低电子芯片在通过托盘本体1辅助烘烤加工的拿取过程中发生掉落受损的可能，参照图2、图3。
24.显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。