一种用于带有测温探头的加热腔的除湿机构的制作方法

文档序号:34258334发布日期:2023-05-25 04:02阅读:26来源:国知局
一种用于带有测温探头的加热腔的除湿机构的制作方法

本技术涉及加热设备,特别是涉及一种用于带有测温探头的加热腔的除湿机构。


背景技术:

1、在加热设备对加热腔内的物体进行加热时,会产生大量水蒸气,而且温差作用下,水蒸气遇到加热腔的腔壁与加热腔内的测温探头时会冷凝于其上,而且加热腔内存在较多水汽,现有通常是在加热腔上开孔散发水汽,但水蒸气无法及时排出,导致测温探头附着冷凝水,影响测温探头的测温准确度,而且加热腔的腔壁存在冷凝水容易滋生细菌而污染整个加热腔。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种快速将加热过程中的加热腔内的带有水蒸气的气体快速排出加热腔外,避免气体停留在测温探头上形成冷凝水的用于带有测温探头的加热腔的除湿机构。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供了一种用于带有测温探头的加热腔的除湿机构,加热腔上设有测量被加热物体温度的测温探头,所述用于带有测温探头的加热腔的除湿机构包括进气通道、排气通道、发热元件、进风风扇和排气风扇,所述加热腔上设有进风口和排风口,所述进风风扇设置在所述进气通道的进气端,所述进气通道的出气端与所述进风口连通,所述发热元件设置在所述进气通道内,所述排风口与所述排气通道连通,所述排气风扇设置在所述排气通道上,所述进风口设置在所述排风口的对侧,所述测温探头位于所述进风口与所述排风口之间。

3、作为本实用新型优选的方案,所述测温探头设置在所述加热腔的顶壁上,所述进风口与所述排风口分别位于所述加热腔的左右两侧。

4、作为本实用新型优选的方案,所述进风口正对所述排风口。

5、作为本实用新型优选的方案,所述发热元件为磁控管。

6、作为本实用新型优选的方案,所述进气通道的进气端上设有滤尘网。

7、作为本实用新型优选的方案,所述滤尘网可拆卸地设置在所述进气通道的进气端上。

8、本实用新型实施例一种用于带有测温探头的加热腔的除湿机构与现有技术相比,其有益效果在于:

9、本实用新型通过进风风扇引入新风,经进气通道上的发热元件加热后的风通过加热腔的进风口导入加热腔内,同时在加热腔的排风口与排气风扇的配合将加热腔内的气体抽出,而且测温探头位于所述进风口与所述排风口之间,从进风口吹出的热风能够快速吹散位于测温探头处的气体,避免气体停留在测温探头上而产生冷凝水,这样能将加热过程中的加热腔内的带有水蒸气的气体快速排出加热腔外,避免水蒸气在加热腔的腔壁上冷凝;此外,将吹入加热腔内的风先通过发热元件进行加热处理,有效保持加热腔的温度,避免降低被加热物体的温度,而且有效避免导入冷风与加热腔内的热气体相遇而加剧水蒸气冷凝。



技术特征:

1.一种用于带有测温探头的加热腔的除湿机构,加热腔上设有测量被加热物体温度的测温探头,其特征在于,所述用于带有测温探头的加热腔的除湿机构包括进气通道、排气通道、发热元件、进风风扇和排气风扇,所述加热腔上设有进风口和排风口,所述进风风扇设置在所述进气通道的进气端,所述进气通道的出气端与所述进风口连通,所述发热元件设置在所述进气通道内,所述排风口与所述排气通道连通,所述排气风扇设置在所述排气通道上,所述进风口设置在所述排风口的对侧,所述测温探头位于所述进风口与所述排风口之间。

2.如权利要求1所述的用于带有测温探头的加热腔的除湿机构,其特征在于,所述测温探头设置在所述加热腔的顶壁上,所述进风口与所述排风口分别位于所述加热腔的左右两侧。

3.如权利要求1所述的用于带有测温探头的加热腔的除湿机构,其特征在于,所述进风口正对所述排风口。

4.如权利要求1所述的用于带有测温探头的加热腔的除湿机构,其特征在于,所述发热元件为磁控管。

5.如权利要求1所述的用于带有测温探头的加热腔的除湿机构,其特征在于,所述进气通道的进气端上设有滤尘网。

6.如权利要求5所述的用于带有测温探头的加热腔的除湿机构,其特征在于,所述滤尘网可拆卸地设置在所述进气通道的进气端上。


技术总结
本技术涉及加热设备技术领域,公开了一种用于带有测温探头的加热腔的除湿机构,包括进气通道、排气通道、发热元件、进风风扇和排气风扇,加热腔上设有进风口和排风口,进风风扇设置在进气通道进气端,进气通道出气端与进风口连通,发热元件设在进气通道内,排风口与排气通道连通,排气风扇设置在排气通道上,进风口设置在排风口的对侧,测温探头位于进风口与排风口之间;本技术通过进风风扇引入新风,经进气通道上的发热元件加热后的风通过加热腔的进风口导入加热腔内,同时在加热腔的排风口与排气风扇的配合将加热腔内的气体抽出,快速将加热过程中的加热腔内的带有水蒸气的气体快速排出加热腔外,避免气体停留在测温探头上形成冷凝水。

技术研发人员:蔡云龙,杨翔,梁建卫,潘晓亚,宁建,张岩,韦江成
受保护的技术使用者:深圳数影科技有限公司
技术研发日:20221215
技术公布日:2024/1/12
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