半导体制冷供热循环系统的制作方法

专利名称:半导体制冷供热循环系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体制冷供热循环系统，属于制冷供热【技术领域】。该半导体制冷供热循环系统包括贯流风机、负压换热腔、气液换热器、循环水泵、储水罐、半导体集成模块、热管翅片散热器、散热器风扇以及保温棉和管路元件。本实用新型主要解决了夏天制冷和冬天供热、直流电或蓄电池直接驱动、循环系统结构简单、制热效率高等技术问题。半导体制冷片的冷面与半导体集成模块冷循环回路贴紧，半导体的热面与半导体集成模块热循环回路贴紧，制冷时，半导体冷面产生冷量就被系统中的液体带走，再通过贯流风机散发出去，达到制冷的目的；半导体热面产生的热量一部分被系统中的液体带走，另一部分热量传到热管散热器，在通过散热器风机散发都外界，达到冷却热循环回路的目的。该半导体制冷供热循环系统具有简单、低噪音、绿色环保、安全、拆装方便的特点。
【专利说明】半导体制冷供热循环系统

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种制冷系统，特别涉及一种半导体制冷供热循环系统。

【背景技术】
[0002]利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，实现制冷供热的目的。目前很多制冷空调都需要冷媒，而制冷剂对环境有污染，且制冷压缩机有噪音，体积大、结构复杂等缺点。用燃煤或者燃气在燃烧供热时都会对换成造成不同程度的污染，尤其是NOx的排放对环境的破坏相当严重。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对上述现有技术存在的不足，提供了一种半导体制冷供热循环系统。该半导体制冷供热循环系统同时具有制冷和加热功能，且具有结构简单、体积小、拆装方便、低噪音、零污染的特点。
[0004]该半导体制冷供热循环系统包括贯流风机、负压换热腔、气液换热器、循环水泵、储水罐、半导体集成模块、热管翅片散热器、散热器风扇以及保温棉和管路元件。本实用新型主要解决了夏天制冷和冬天供热、直流电或蓄电池直接驱动、循环系统结构简单、制热效率高等技术问题。半导体制冷片的冷面与半导体集成模块冷循环回路贴紧，半导体的热面与半导体集成模块热循环回路贴紧，制冷时，半导体冷面产生冷量就被系统中的液体带走，再通过贯流风机散发出去，达到制冷的目的；半导体热面产生的热量一部分被系统中的液体带走，另一部分热量传到热管散热器，在通过散热器风机散发都外界，达到冷却热循环回路的目的。
[0005]本实用新型半导体制冷片的冷面涂上导热硅脂后与半导体集成模块上部分下表面贴紧，半导体的热面涂上导热硅脂后与半导体集成模块下部分上表面贴紧；制冷时，半导体冷面产生冷量就被循环系统中的液体吸收，液体通过循环水泵把冷液带到气液换热器再通过贯流风机把冷量释放出来，达到制冷的目的。半导体制冷片两面均涂上导热硅脂。半导体制冷片两面与半导体集成模块内表面贴紧。半导体集成模块与换热器、循环水泵、储水罐形成循环回路。贯流风机与负压换热腔连接形成负压通道。贯流风机罩为特定结构。半导体集成模块与热管翅片散热器、散热器风扇构成散热装置。

【附图说明】

[0006]图1为半导体制冷供热循环系统示意图。
[0007]图2为半导体制冷供热循环系统立体结构图。
[0008]图3为半导体集成模块部件立体结构图。

【具体实施方式】
[0009]如图1至图3所示，本实用新型半导体制冷供热循环系统包括贯流风机、负压换热腔、气液换热器、循环水泵、储水罐、半导体集成模块、热管翅片散热器、散热器风扇以及保温棉和管路元件。
[0010]如图3所示，半导体集成模块6的部件和六块两面均涂上导热硅脂的半导体制冷片贴合，再套上隔热棉，然后再把半导体集成模块6的上部分与半导体制冷片贴合，组装成半导体集成模块6。
[0011]如图2所示，半导体集成模块6的一端用水管连接储水罐5，储水罐5的另一端用水管和循环水泵4相连，循环水泵4的另一端和气液散热器3用水管相连，气液散热器3的另一端与半导体集成模块6的另一端用水管连接形成循环回路。用固定支架把气液散热器3与负压换热腔2的底部连接起来，在负压换热腔2的底部两侧开有腰形孔，负压换热腔2顶部与贯流风机I外壳连接起来形成负压通道。半导体集成模块6的下部分组件的一端与储水箱用水管连接，储水箱再和循环水泵4连接，水管穿过翅片与半导体集成模块6的下部分组件的另一端连接形成循环回路。散热器风扇8与半导体集成模块6的下部分连接固定。
【权利要求】
1.一种半导体制冷供热循环系统，包括贯流风机(I)、负压换热腔(2)、换热器(3)、循环水泵(4)、储水罐(5)、半导体集成模块(6)、热管翅片散热器(7)、散热器风扇(8)、及相应的管路元件和保温材料，所述半导体制冷供热循环系统的特征为半导体制冷片的冷面涂上导热硅脂后与半导体集成模块(6)上部分下表面贴紧，半导体的热面涂上导热硅脂后与半导体集成模块(6)下部分上表面贴紧，制冷时，半导体冷面产生冷量就被循环系统中的液体吸收，液体通过循环水泵(4)把冷液带到气液换热器(3)再通过贯流风机把冷量释放出来，达到制冷的目的。2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷供热循环系统，其特征在于:半导体制冷片两面均涂上导热硅脂。3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷供热循环系统，其特征在于:半导体制冷片两面与半导体集成模块￠)内表面贴紧。4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷供热循环系统，其特征在于:半导体集成模块(6)与换热器(3)、循环水泵(4)、储水罐(5)形成循环回路。5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷供热循环系统，其特征在于:贯流风机(I)与负压换热腔(2)连接形成负压通道。6.根据权利要求5所述的一种半导体制冷供热循环系统，其特征在于:贯流风机(I)罩为特定结构。7.根据权利要求5所述的一种半导体制冷供热循环系统，其特征在于:半导体集成模块(6)与热管翅片散热器(7)、散热器风扇(8)构成散热装置。
【文档编号】F25B21-04GK204285886SQ201420731575
【发明者】陈大东 [申请人]上海华恩利热能机器股份有限公司