专利名称：直冷式半导体制冷装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种制冷装置，尤其是直冷式半导体制冷装置。
背景技术：
目前市场上的半导体制冷器典型的制冷结构如图1所示，主要由隔热层(6)、 箱体(1)、散热器(2)、散热风扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷块(4)、制冷块 (5)、箱内风扇(50)等组成；通过箱内的制冷块(5)和风扇(50)制冷，利 用散热器(2)和散热风扇(20)向空气中散热。
此制冷结构存在以下问题点1)箱内设置风扇(50)和制冷块(5)占据 了箱内的体积，导致有效使用空间减少；2)在箱内装配有风扇(50)和制冷块 (5)，使产品结构复杂，故障率高；3)零部件多、成本高。
发明内容
为了克服现有的半导体制冷装置不足，本发明提供一种直冷式半导体制冷 装置，该装置结构简单，性能稳定可靠，成本低。 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是
直冷式半导体制冷装置，包括箱体(1)、散热器(2)、散热风扇(20)、制 冷芯片(3)、渡冷块(4)，其特征是箱体(1)由金属成型且与渡冷块(4)
紧密连接。
所述的箱体(1)的底部设有一通孔，渡冷块(4)适可嵌入该通孔中。 所述的渡冷块(4)与箱体(1)紧密连接。
本发明的有益效果是1)结构大为简化，故障率降低，并且降低了制造
成本；2)冷藏室有效使用空间增大；
图1是现有半导体制冷器结构示意图。
图2是本发明的结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
参阅图2，直冷式半导体制冷装置，包括隔热层(6)、箱体(1)、散热器(2)、 散热风扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷块(4)，其结构特点是箱体(1)由金 属成型且与渡冷块(4)紧密连接。其中所述的箱体(1)的底部设有一通孔， 渡冷块(4)适可嵌入该通孔中，并与箱体(1)紧密连接。
本发明相对于传统结构，取消了箱内的制冷块和风扇等箱内的零部件，使 结构大为简化，降低了制造成本，并且增大冷藏室的有效使用空间；本发明通 过渡冷块将制冷芯片产生的冷量直接传递给金属箱内腔，使金属箱内腔冷却。 利用金属箱内腔广大的热交换面积以及金属热传导率大的特点，通过空气自然 循环对流，使箱内冷却。
以上所述的具体实施例，仅为本发明较佳的实施例而已，举凡依本发明申 请专利范围所做的等同设计，均应为本发明的技术所涵盖。
权利要求
1. 直冷式半导体制冷装置，包括箱体(1)、散热器(2)、散热风扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷块(4)，其特征是箱体(1)由金属成型且与渡冷块(4)紧密连接。
2. 根据权利要求1所述的直冷式半导体制冷装置，其特征是箱体(1)的底部设有一通孔，渡冷块(4)适可嵌入该通孔中。
3. 根据权利要求2所述的直冷式半导体制冷装置，其特征是所述的渡冷块(4)与箱体(1)紧密连接。
全文摘要
本发明涉及一种直冷式半导体制冷装置，包括隔热层(6)、箱体(1)、散热器(2)、散热风扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷块(4)，其特征是箱体(1)由金属成型且与渡冷块(4)紧密连接。本发明的有益效果是1)结构大为简化，故障率降低，并且降低了制造成本；2)增大冷藏室的有效使用空间。
文档编号F25B21/02GK101206085SQ200610124249
公开日2008年6月25日 申请日期2006年12月18日 优先权日2006年12月18日
发明者刘裕堂, 梁兴华, 梁志鹏 申请人:梁志鹏