技术总结
本实用新型涉及一种半导体制冷温控箱，半导体制冷片对称嵌于壳体侧内壁，半导体制冷片的热端设置第一水冷头，冷水头通过水管连接水泵，水泵的另一端通过水管连接循环水箱的进水口，循环水箱的出水口通过水管连接风冷散热器，风冷散热器的另一端通过水管连接到半导体制冷片上设置的第二水冷头上，形成循环回路；所述温度传感器设置于壳体内部，且连接微处理器，所述微处理器连接温度控制模块；所述温度控制模块连接所述半导体制冷片。本实用新型不需要制冷剂，对环保无污染、体积小、重量轻、热惯性小，制冷迅速并且在超重或失重，水平、垂直或与地面成任何角度，都能正常工作，满足于航天、医疗，车载等的有限空间的需求。
技术研发人员：张伟;杨小菊;何旭;李婷;米海山
受保护的技术使用者：中国科学院沈阳自动化研究所
文档号码：201620525676
技术研发日：2016.06.02
技术公布日：2017.01.04