制冷器具及其抽屉组件的制作方法

1.本实用新型涉及冷藏冷冻技术领域，特别是涉及一种制冷器具及其抽屉组件。


背景技术：

2.对于常规的制冷小容积间室，由于容积较小，蒸发器制冷温度能满足制冷需求，即使送风回风没有严格划分，也能满足间室的温度控制需求。但对于半导体制冷的间室，由于半导体本身性能限制，制冷量及制冷效率都偏小，即使是容积较小间室，常规的风道结构也无法满足需求。


技术实现要素：

3.本实用新型的一个目的是要提供一种至少解决上述问题的制冷器具及其抽屉组件。
4.本实用新型一个进一步的目的是提高储物空间的温度均匀性。
5.特别地，根据本实用新型的一个方面，本实用新型首先提供了一种抽屉组件，其包括：
6.抽屉本体，具有储物空间和用于对所述储物空间执行存取食材操作的存取开口；
7.盖体，覆盖于所述存取开口上，所述盖体形成有气流腔和与所述气流腔连通的进风口，且所述盖体还形成有气孔，所述气孔设置为将所述气流腔与所述储物空间连通，以使得进入所述气流腔的气流至少部分经所述气孔进入所述储物空间。
8.可选地，所述盖体与所述存取开口的周缘及所述抽屉本体的外周缘均限定有间隔空间，以使得由所述气流腔进入所述储物空间内的气流的至少部分经所述间隔空间进入所述抽屉本体的外围。
9.可选地，所述盖体包括顶板、底板、用于将所述顶板的横向两侧缘与所述底板的横向两侧缘连接的两个侧板以及用于将所述顶板的后端部与所述底板的后端部连接的后端板；
10.所述进风口形成于所述后端板上，所述气流腔设置为由所述顶板、所述底板与所述两个侧板和所述后端板限定而成，所述气孔形成于所述底板上。
11.可选地，所述盖体包括顶板、底板、用于将所述顶板的横向两侧缘与所述底板的横向两侧缘连接的两个侧板以及用于将所述顶板的后端部与所述底板的后端部连接的后端板；
12.所述进风口形成于所述后端板上，所述气流腔设置为由所述顶板、所述底板与所述两个侧板和所述后端板限定而成，所述气孔形成于所述底板上。
13.可选地，所述气孔为多个，各个所述气孔间隔分布于所述底板上，且在靠近所述进风口的方向上，所述气孔的数量依次递减。
14.可选地，所述顶板呈水平放置，所述底板由前至后呈向下倾斜。
15.可选地，所述顶板的前端与所述底板的前端限定有前开口；
16.所述抽屉组件还包括：
17.导流板，设置于所述前开口处，设置为将由所述前开口流出的气流向下前方引导。
18.根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一种制冷器具，包括：
19.箱体，其内限定有间室；
20.上述任一项所述抽屉组件，所述抽屉组件的盖体设置于所述间室内，所述抽屉组件的抽屉本体设置为可推拉地置于所述间室内；
21.半导体制冷系统和送风组件，所述半导体制冷系统配置为冷却其周围空气，以形成冷却气流，所述送风组件具有向所述盖体凸出的送风端，所述送风端与所述盖体的气流腔连通，以使得所述冷却气流进入所述盖体的气流腔。
22.可选地，所述送风端设置为嵌入所述进风口内。
23.可选地，所述送风组件位于所述抽屉组件的后侧，所述送风组件还具有回风口，所述回风口位于所述抽屉本体的下方，设置为将所述间室的空间与所述半导体制冷系统所在的空间连通。
24.可选地，所述半导体制冷系统包括具有热端和冷端的半导体制冷片、与所述冷端连接的冷换热器、与所述热端连接的热换热器；
25.所述制冷器具还包括压缩机和毛细管，所述热换热器设置于所述毛细管的出口与所述压缩机的进口之间，以使得制冷剂流经所述热换热器，对所述热端进行散热。
26.本实用新型的制冷器具及其抽屉组件，通过增设具有气流腔和气孔的盖体，使得外部气流先进入气流腔，并从气流腔经气孔进入抽屉本体的储物空间内，直接冷却储物空间内存放的食材，加速储物空间的降温，从而满足了小容积储物空间对风路的循环要求，提高了换热效率，保证了储物空间的温度均匀性。
27.进一步地，本实用新型的制冷器具及其抽屉组件，盖体与存取开口的周缘及抽屉本体的外周缘均可限定有间隔空间，进入气流腔的部分气流可在抽屉本体的外围进行循环，避免进入储物空间内的气流过多而风干食材，而且通过将前述的直接换热与此处的间接换热相结合，进一步保证了储物空间的温度均匀性。
28.进一步地，本实用新型的制冷器具及其抽屉组件，顶板的前端与底板的前端可限定有前开口，前开口处可设置有导流板，导流板设置为将由前开口流出的气流向下前方引导，以使得部分气流由前开口流至抽屉本体的外侧，促进风量循环，有效提高间室的换热效率。
29.根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
30.后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
31.图1是根据本实用新型一个实施例的制冷器具的结构示意图；
32.图2是根据本实用新型一个实施例的制冷器具的抽屉组件、半导体制冷系统和送风组件的组合结合示意图；
33.图3是根据本实用新型一个实施例的制冷器具的抽屉组件和送风组件的分解示意图；
34.图4是根据本实用新型一个实施例的制冷器具的抽屉组件的结构示意图；
35.图5是根据本实用新型一个实施例的制冷器具的抽屉组件的剖面结构示意图；
36.图6是根据本实用新型一个实施例的制冷器具的半导体制冷系统的示意图；以及
37.图7是根据本实用新型一个实施例的制冷器具的制冷系统的连接示意图。
具体实施方式
38.本实施例提供了一种制冷器具10及其抽屉组件160，为了便于描述，说明书中提及的“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“横向”等方位均按照制冷器具10正常工作状态下的空间位置关系进行限定。
39.制冷器具10可以为冰箱、冰柜等具有冷藏冷冻功能的设备。图1为以冰箱为示例的结构图，图2至图5示出了包含了抽屉组件160的结构图。
40.如图2至图5所示，本实施例的抽屉组件160包括抽屉本体164和盖体，抽屉本体164具有储物空间160a和用于对储物空间160a执行存取食材操作的存取开口，盖体覆盖于存取开口上，盖体形成有气流腔160c和与气流腔160c连通的进风口160b，且盖体还形成有气孔166a，气孔166a设置为将气流腔160c与储物空间160a连通，以使得进入气流腔160c的气流至少部分经气孔166a进入储物空间160a。
41.本实施例的抽屉组件160，通过增设具有气流腔160c和气孔166a的盖体，使得外部气流先进入气流腔160c，并从气流腔160c经气孔166a进入抽屉本体164的储物空间160a内，直接冷却储物空间160a内存放的食材，加速储物空间160a的降温，从而提高了储物空间160a的换热效率，保证了储物空间160a的温度均匀性。
42.在附图所示的实施例中，抽屉本体164的上端敞开，以限定出存取开口，进风口160b形成于抽屉本体164的后端面上。
43.在其中一个实施例中，盖体包括顶板161、底板166、用于将顶板161的横向两侧缘与底板166的横向两侧缘连接的两个侧板162以及用于将顶板161的后端部与底板166的后端部连接的后端板163，进风口160b形成于后端板163上，气流腔160c设置为由顶板161、底板166与两个侧板162和后端板163限定而成，气孔166a形成于底板166上。如此设计的盖体结构简单，易于加工，节省成本。
44.如附图所示，气孔166a可为多个，在其中一个实施例中，各个气孔166a间隔均匀地分布于底板166上，且在靠近进风口160b的方向上，各个气孔166a的孔径依次递减。也即是说，越靠近进风口160b，气孔166a的孔径越小。
45.在另一实施例中，各个气孔166a间隔分布于底板166上，且在靠近进风口160b的方向上，气孔166a的数量依次递减。也即是说，越靠近进风口160b，气孔166a的数量越少。
46.一般地，越靠近进风口160b的位置，风压越高，如上两个实施例中，通过对各个气流的分布进行特殊设计，一方面可保证距离进风口160b的不同位置通过气孔166a的进风量大致相同，减少储物空间160a内不同位置的温度差异，提高储物空间160a的温度均匀性，另一方面可减少对储物空间160a内食材的直吹，保持食材的湿度。
47.盖体与存取开口的周缘及抽屉本体164的外周缘均可限定有间隔空间，以使得由
气流腔160c进入储物空间160a内的气流的至少部分经间隔空间进入抽屉本体164的外围。在盖体包括上述结构的实施例中，底板166与存取开口的周缘、两侧板162与抽屉本体164的横向两侧缘均形成有间隔空间。
48.本实施例中，进入气流腔160c的部分气流可在抽屉本体164的外围进行循环，避免进入储物空间160a内的气流过多而风干食材，而且通过将前述的直接换热与此处的间接换热相结合，进一步保证了储物空间160a的温度均匀性。
49.如附图所示，顶板161可呈水平放置，底板166由前至后呈向下倾斜，以对气流腔160c的气流进行引导，使得更多地气流由气流腔160c通过前述的间隔空间进入到抽屉本体164的外围，进一步避免过多气流直吹食材。
50.抽屉本体164的存取开口的外缘由前至后呈向下倾斜，也即是说，抽屉本体164的后端面的高度低于其前端面的高度，使得抽屉本体164呈现出前高后低的状态，以与底板166进行配合。
51.顶板161的前端与底板166的前端可限定有前开口(由于被导流板165挡住，图上未标号)，前开口处可设置有导流板165，导流板165设置为将由前开口流出的气流向下前方引导，以使得部分气流由前开口流至抽屉本体164的外侧，促进风量循环。
52.如附图所示，导流板165的横截面为向前凸出的圆弧状，以利用导流板165的后壁面对气流进行引导。导流板165位于抽屉本体164的前端面的上方，不会对抽屉本体164的移动造成干涉。
53.本实施例的抽屉组件160置于制冷器具10的箱体所限定的一个间室110内，具体地，抽屉组件160的盖体可设置于间室110内，即安装于间室110内，而抽屉组件160的抽屉本体164可被推拉地置于间室110内，也即是说，抽屉本体164可受操作地在被推入间室110内的位置与被拉出间室110的位置之间滑动，以执行存取食材的操作。
54.本实施例的制冷器具10还可包括半导体制冷系统150和送风组件，半导体制冷系统150配置为冷却其周围空气，以形成冷却气流，送风组件具有向盖体凸出的送风端172a，送风端172a与盖体的气流腔160c连通，以使得冷却气流进入盖体的气流腔160c。
55.在优选实施例中，送风端172a可设置为嵌入进风口160b内，使得由送风端172a吹出的冷却气流完全进入气流腔160c内，避免送风短路。
56.送风组件可位于抽屉组件160的后侧，半导体制冷系统150位于送风组件的后侧，送风组件可包括壳体172和设置于壳体172内的送风机171，在附图所示的实施例中，送风机171为离心风机，壳体172的前端面位于送风机171的上方形成有向前凸出的送风端172a，送风机171配置为促使气流在半导体制冷系统150所在的空间与间室110之间循环。
57.送风组件还具有回风口172b，回风口172b位于抽屉本体164的下方，设置为将间室110的空间与半导体制冷系统150所在的空间连通，以使得与间室110换热后的回风由回风口返回半导体制冷系统150所在的空间，由半导体制冷系统150重新冷却，由此形成气流循环，持续降低间室110内的温度。
58.如图6和图7所示，半导体制冷系统150包括具有热端153和冷端154的半导体制冷片155、与冷端154连接的冷换热器152、与热端153连接的热换热器151，制冷器具10还包括压缩机和毛细管，热换热器151设置于毛细管的出口与压缩机的进口之间，以使得制冷剂流经热换热器151，对热端153进行散热。
59.热换热器151未与热端153连接的部分和冷换热器152未与冷端154连接的部分之间填充有隔热海绵157，以避免热换热器151与冷换热器152之间的热交换。热端153还涂敷有导热硅脂156，以加速热端153的散热。
60.如本领域技术人员所熟知，半导体制冷系统150主要是利用了珀耳帖效应，当电流通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。半导体制冷片155在通电之后热端153和冷端154会产生温差，当热端153的温度降低时，冷端154的温度也会随之降低。因此，为降低冷端154的温度，热端153释放的热量需要被持续的散发，才能保持冷端154温度的降低。
61.本实施例中，半导体制冷系统150的热端153借助了压缩制冷系统进行散热。压缩机101出口排出的高温高压状态的制冷剂气体进入冷凝器102，由冷凝器102冷凝成高压常温的制冷剂液体，制冷剂液体进入毛细管107经过毛细管107的节流变为低温低压制冷剂，低温低压制冷剂进入热换热器151，与热端153进行热交换。当半导体制冷片155被施加正向电压时，制冷剂在热换热器151中蒸发吸热快速带走热端153的热量，将热端153维持在低温环境，借助半导体本身的制冷温差，实现冷端154的温度的进一步下降，通过冷换热器152的换热，以间接接触或强制对流的方式，实现间室110的深度制冷，使得抽屉组件160处于深冷温度下，满足用户的深冷需求。
62.如图1所示，制冷器具10的箱体还限定有冷藏室120、冷冻室130和制冰室140，制冷器具10还包括冷藏蒸发器103、冷冻蒸发器104、另一毛细管106和切换阀108，切换阀108的进端与冷凝器102的出端连通，切换阀108的第一出端与毛细管107的进端连接，切换阀108的第二出端与另一毛细管106的进端连接，冷藏蒸发器103的进端与另一毛细管106的出端连接。
63.当间室110和/或冷冻室130需要制冷时，切换阀108受控导通其第一出端与毛细管107的进端，当冷藏室120需要制冷时，切换阀108受控导致其第二出端与另一毛细管106的进端。
64.毛细管107的流量应小于另一毛细管106的流量，毛细管107的流量较小，节流效果较强，当切换阀108切换为将其第一出端与毛细管107的进端导通时，可使得冷冻蒸发器104、热换热器151的温度更低，从而实现间室110的深冷需求和冷冻室130的低温需求，当切换阀108切换为将其第二出端与另一毛细管106的进端导通时，可降低冷藏蒸发器103的温度，实现冷藏室120的温度需求。在冷冻制冷的同时，冷冻蒸发器104可为制冰室140提供冷量。
65.作为深冷室的间室110的温度区间可以为-30—-40℃，冷冻室130的温度区间可以为-15—-24℃，冷藏室120的温度区间可为1-9℃，前述温度区间仅为示例，本实用新型对此不作具体限制。
66.至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本实用新型的多个示例性实施例，但是，在不脱离本实用新型精神和范围的情况下，仍可根据本实用新型公开的内容直接确定或推导出符合本实用新型原理的许多其他变型或修改。因此，本实用新型的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。