加湿结构、冰箱及控制方法与流程

1.本发明涉及冰箱技术领域，特别是涉及一种加湿结构、冰箱及冰箱的控制方法。


背景技术：

2.风冷冰箱是一种冷气强制循环的冰箱，其是通过蒸发器对流经蒸发室的空气进行制冷，通过风机强制冷气循环流动，从而使冷气均匀分布于冰箱各个间室，实现制冷。在冰箱运行过程中，当冰箱内空气经过蒸发器表面时，空气中的水分会凝结在蒸发器表面，由于蒸发器温度过低，一段时间后会形成霜层，如不及时将蒸发器表面的霜清除掉将会影响风冷冰箱的制冷效果。为此需要及时对风冷冰箱进行化霜操作，以清除蒸发器表面的结霜。
3.现有技术中，为了对风冷冰箱进行化霜，需要在贴近蒸发器外表面的位置设置电加热管，电加热管通电后会辐射热量，进而利用电加热管所辐射的热量对蒸发器进行化霜。
4.但现有技术所涉及的化霜方式存在以下问题：在冰箱化霜过程中，因为大量霜融化，在蒸发室会形成高温高湿的气体，现有技术针对蒸发室内的这些高温高湿气体不作任何操作，在化霜结束后再次启动制冷时，这些高温高湿气体会有一部分在蒸发器表面再次快速结霜，进而影响化霜效果。


技术实现要素：

5.本发明为了解决上述现有技术中冰箱化霜后湿气容易聚集在蒸发器附近的技术问题，提出一种加湿结构、冰箱及控制方法。
6.本发明采用的技术方案是：
7.本发明提出了一种冰箱加湿结构，包括：储湿仓，连通所述储湿仓与冰箱蒸发器仓的进风支路，连通所述储湿仓与冰箱功能区仓的送风支路，设置所述送风支路上的送风风门和设置在所述进风支路上的进风风门，设置在所述储湿仓的进风口或者进风通道上的第一循环风机，设置在所述储湿仓的送风口或者所述送风支路上的第二循环风机。
8.本发明还包括连通所述功能区仓与所述储湿仓的回风支路，所述回风支路上设有回风风门。
9.进一步的，储湿仓的进风口的进风通道同时连通所述回风支路和所述进风支路。
10.进一步的，进风通道或者所述进风支路上设有过滤组件。
11.进一步的，储湿仓与所述功能区仓的多个位置分别设有湿度传感器。
12.本发明还提出一种冰箱，包括上述的加湿结构。
13.本发明还提出一种冰箱的控制方法，使用上述的冰箱，包括步骤：
14.当所述储湿仓满足储湿条件时，在冰箱进入化霜程序后判断蒸发器仓的当前湿度是否大于储湿仓的设定湿度，若是，储湿流程启动对储湿仓进行储湿，直到储湿仓不满足储湿条件时储湿流程结束，若否，返回判断步骤；
15.当所述湿流程结束且功能区仓发出加湿请求时，对功能区仓进行加湿。
16.上述的储湿仓满足储湿条件具体为：储湿仓内空气温度小于或等于预设温度，或
者储湿仓内的压力小于或等于设定压力。
17.上述的储湿流程启动具体包括步骤：开启所述第一循环风机和进风风门；所述储湿流程结束包括步骤：关闭所述第一循环风机和进风风门。
18.上述的功能区仓发出加湿请求的条件具体为：功能区仓的当前湿度小于功能区仓的设定湿度范围的最小值时。
19.上述的对所述功能区仓进行加湿具体包括步骤：开启送风风门和第二循环风机对功能区仓进行加湿，判断功能区仓的当前湿度是否在设定湿度范围内，若是，关闭送风风门和第二循环风机，若否，继续保持开启送风风门和第二循环风机对功能区仓进行加湿。
20.进一步的，在开启送风风门和第二循环风机对功能区仓进行加湿的过程中，同时判断功能区仓的当前压力是否大于或等于功能区仓的临界压力值，若是，开启回风风门进行循环送风，若否，控制回风风门关闭或者保持关闭状态。
21.与现有技术比较，本发明将化霜初期蒸发器仓内低温高湿空气收集至储湿仓，并结合过滤、控制规则和其它辅助方法，既可以降低化霜后蒸发器仓内空气湿度，减少制冷工况下蒸发器结霜量，从而提高蒸发器换热效率，变相节约能耗。又可以将收集的湿空气用于功能区仓，例如间室内部果蔬、美妆产品或其它有需要的空间进行保湿、加湿。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本发明实施例中的结构示意图；
24.图2为本发明实施例的流程图。
25.1、储湿仓；2、蒸发器仓；3、功能区仓；4、进风支路；41、进风风门；5、送风支路；51、送风风门；6、回风支路；61、回风风门；7、第一循环风机；8、第二循环风机；9、过滤组件；10、湿度传感器。
具体实施方式
26.为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
27.下面结合附图以及实施例对本发明的原理及结构进行详细说明。
28.为了对风冷冰箱进行化霜，需要在贴近蒸发器外表面的位置设置电加热管，电加热管通电后会辐射热量，进而利用电加热管所辐射的热量对蒸发器进行化霜。但现有技术所涉及的化霜方式存在以下问题：在冰箱化霜过程中，因为大量霜融化，在蒸发室会形成高温高湿的气体，现有技术针对蒸发室内的这些高温高湿气体不作任何操作，在化霜结束后再次启动制冷时，这些高温高湿气体会有一部分在蒸发器表面再次快速结霜，进而影响化霜效果。
29.如图1所示，本发明提出了一种加湿结构，包括：储湿仓1、进风支路4、送风支路5、
进风风门41、送风风门51、第一循环风机7、第二循环风机8；储湿仓1相对两侧的侧壁上分别设有进风口和出风口；进风支路4连通储湿仓1与冰箱的蒸发器仓2，进风支路4上设有进风风门41可以开关进风支路4；送风支路5连通储湿仓1的出风口与功能区仓3，送风支路5上设有送风风门51可以开关送风支路5；且储湿仓1的进风口或者是进风通道上或者是进风支路4上设有第一循环风机7，打开送风风门51和第一循环风机7，可以通过送风支路5并利用压差将湿空气收集至储湿仓1；在冰箱的功能区仓3需要加湿时，可以打开第二循环风机8和送风支路5上的送风风门51，将湿空气输送至冰箱的功能区仓3。从而避免了蒸发器仓2在进行化霜时湿度过高，提高了化霜效率，同时有效利用湿空气对功能区仓3进行加湿。
30.在具体的实施例中，储湿仓1具体可以设置在冰箱的箱体内部，也可以是在冰箱箱体外单独设置贴近冰箱箱体的储湿仓1。
31.在具体的实施例中，上述加湿结构还包括回风支路6，回风支路6连通储湿仓1与功能区仓3，回风支路6上设有回风风门，在功能区仓3达到临界压力时，可以开启回风支路6，使功能区仓3、回风支路6、储湿仓1、送风支路5构成风路循环，使功能区仓3的湿度能够继续升高。
32.储湿仓1的进风口连通进风通道，该进风通道的一端连通储湿仓1的进风口，另一端同时连通回风支路6与进风支路4，能够节约管道布置，使回风支路6与进风支路4公用一段管路，降低管道布设成本。而且在对功能区仓进行加湿且回风支路开启的情况下，也可以开启第一循环风机提高空气循环效率。
33.进风通道或者进风支路4上设有过滤组件9，可以过滤从蒸发器仓2输送至储湿仓1的湿空气，该过滤组件9具体可以为初级过滤装置，用于过滤湿空气中的杂质，因为蒸发器仓2内化霜时产生的湿空气中基本不会存在杂质，所以仅采用简单的过滤装置即可。
34.储湿仓1与功能区仓3的多个位置分别设有湿度传感器10，提高湿度检测的准确度，在具体的实施例中，储湿仓1与功能区仓3的湿度传感器10的数量分别为4个，湿度传感器10具体设置在仓室的角落位置，进行湿度采样时，可以以多个湿度传感器10的平均值作为采样参数，也可以采用其他选样方式选取采用参数，例如剔除偏差过大的湿度值再求取平均值等等。
35.另外，蒸发器仓2也设有湿度传感器10用于检测蒸发器仓2的湿度，同时储湿仓1和功能区仓3还设有压力传感器、温度传感器，用于检测储湿仓1和功能区仓3的温度和气压。
36.本发明还提出了一种冰箱，使用上述的加湿结构，冰箱的控制器电连接上述加湿结构各个电动部件，通过控制器根据预设控制逻辑来控制加湿结构的各个电动部件的开关，来对蒸发器仓2进行降湿，对储湿仓1进行储湿，以及对功能区仓3进行加湿。
37.如图2所示，本发明还提出了一种上述冰箱的控制方法，具体包括步骤：
38.当储湿仓满足储湿条件时，在冰箱进入化霜程序后判断蒸发器仓的当前湿度hz是否大于储湿仓的设定湿度hc，若是，储湿流程启动对储湿仓进行储湿，直到储湿仓不满足储湿条件时或者化霜程序结束预设时间后储湿流程结束，若否，返回判断步骤；
39.功能区仓发出加湿请求时，或者是储湿流程结束且功能区仓发出加湿请求时，送风流程启动对功能区仓进行加湿。
40.上述的储湿仓满足储湿条件具体为：储湿仓内空气温度t
in
小于或等于预设温度t
ar
，即t
in
≤t
ar
；或者储湿仓内的压力p1小于或等于设定压力p
max
，即p1≤p
max
。
41.上述的储湿流程启动具体包括步骤：开启进风风门和第一循环风机，利用压差将湿空气收集至储湿仓。即储湿流程结束具体包括步骤：当储湿仓内空气温度t
in
小于或等于预设温度t
ar
，或者储湿仓内的压力p1大于或等于设定压力p
max，
关闭进风风门和第一循环风机。
42.上述的功能区仓发出加湿请求的条件具体为：功能区仓的当前湿度小于功能区仓的设定湿度范围的最小值时，即小于h
s-δh。
43.上述的送风流程启动对功能区仓进行加湿具体包括步骤：开启送风风门和第二循环风机对功能区仓进行加湿，判断功能区仓的当前湿度是否在设定湿度范围内，若是，则送风流程结束，关闭送风风门和第二循环风机，若否，继续保持开启送风风门和第二循环风机对功能区仓进行加湿。
44.设定湿度范围为在设定湿度与设定偏差值之差至设定湿度与设定偏差值之和之间的区域，即h
s-δh≤hg≤hs+δh。
45.在开启送风风门和第二循环风机对功能区仓进行加湿的过程中，同时判断功能区仓的当前压力pg是否大于或等于功能区仓的临界压力值p
2，
即pg≥p2，若是，开启回风风门进行循环送风(可以再开启第一循环风机提高湿空气的循环效率)，若否，控制回风风门关闭或者保持关闭状态，通过开启回风风门，避免功能区仓压力过大而无法再利用气压压差进行加湿，而是通过循环的方式逐渐提高湿度，从而提高加湿效率。
46.本发明将化霜初期蒸发器仓内低温高湿空气收集至储湿仓，并结合过滤、控制规则和其它辅助方法，既可以降低化霜后蒸发器仓内空气湿度，减少制冷工况下蒸发器结霜量，从而提高蒸发器换热效率，变相节约能耗。又可以将收集的湿空气用于功能区仓，例如间室内部果蔬、美妆产品或其它有需要的空间进行保湿、加湿。
47.本发明提供两种具体应用的实施方式：
48.实施方式1：依靠程序自动控制加湿间室湿度，当识别到果蔬室或美妆间室等需要保湿的功能区仓的空气湿度小于设定湿度范围的最小值，即h
s-δh时，储湿仓送风风门开启，第二循环风机启动，对所需间室供湿，功能仓压力过大时开启回风风门使湿空气进入功能区循环一周在功能区前侧回风口进入回风支路并返回储湿仓内，以此进行循环直至间室湿度hg达到设定湿度范围内。
49.实施方式2：由用户自行控制，可通过冰箱显示板进行控制，当用户不需要功能区加湿时，可关闭加湿功能，此时送、回风风门均关闭，功能区不进行加湿；各功能区设定湿度值可由用户独立调节，以满足用户不同的湿度需求，加湿时储湿仓动作方式同实施方式1，直至达到用户设定湿度值时停止供湿。
50.需要注意的是，上述所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
51.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明
书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
52.在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
53.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
54.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
55.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。