半导体制冷箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及冰箱技术领域，特别是涉及一种半导体制冷箱。
【背景技术】
[0002]半导体制冷冰箱，也称之为热电冰箱。其利用半导体制冷片通过热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷，无需制冷工质和机械运动部件，解决了介质污染和机械振动等传统机械制冷冰箱的应用问题。然而，现有的半导体冰箱由于受到冷热端换热、噪音、成本等因素，一般采用小容量单温区，应用中也主要是车载、医疗等特殊小型制冷箱。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的一个目的旨在克服现有的半导体冰箱的至少一个缺陷，提供一种半导体制冷箱，其能够形成多个温区，且具有较大的储物容量。
[0004]本实用新型的一个进一步的目的是要提高散热效率，且使半导体制冷箱结构紧凑。
[0005]本实用新型的另一个进一步的目的是要使每个储物空间内的温度分布均匀。
[0006]为此，本实用新型提供了一种半导体制冷箱。该半导体制冷箱包括:
[0007]具有前向开口的箱体，其内沿横向方向限定有多个储物空间；
[0008]沿横向方向并列设置于所述箱体的后部的多个半导体制冷系统，每个所述半导体制冷系统包括其自身的一个或多个半导体制冷片，以及将该半导体制冷系统内每个半导体制冷片冷端的冷量供应到其前方相应储物空间的传冷装置。
[0009]可选地，所述半导体制冷箱进一步包括:第一散热装置，配置成将每个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片热端的热量散发到周围环境；和/或，多个第二散热装置，每个所述第二散热装置配置成将一个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片热端的热量散发到周围环境。
[0010]可选地，所述第一散热装置包括:
[0011]多个第一导热基体，每个所述第一导热基体的前表面与一个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片的热端热连接，以吸收热量；
[0012]沿水平方向延伸的多根第一散热热管，每根所述第一散热热管均穿过所述多个第一导热基体，以将每个所述第一导热基体中吸收的热量传递出。
[0013]可选地，所述多根第一散热热管的位于每两个相邻的所述第一导热基体之间的区段上均设置有第一散热翅片组；和/或
[0014]所述多根第一散热热管的位于所述多个第一导热基体的两侧的端部区段上均设置有第二散热翅片组。
[0015]可选地，所述第一散热装置还包括:至少一个第一散热风机，每个所述第一散热风机配置成对一个所述第一散热翅片组上的热量进行强制对流散热。
[0016]可选地，所述第一散热翅片组和所述第二散热翅片组均具有多个相对应平行间隔设置的翅片；且每个所述第一散热翅片组中每两个相邻翅片之间的间距小于每个所述第二散热翅片组中每两个相邻翅片之间的间距。
[0017]可选地，每个所述第二散热装置包括:
[0018]第二导热基体，每个所述第二散热装置的第二导热基体的前表面与一个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片的热端热连接，以吸收热量；
[0019]多根第二散热热管，每根所述第二散热热管的下端抵靠于或嵌入所述第二导热基体中，以与所述第二导热基体接触换热；
[0020]第三散热翅片组，具有多个相对应平行间隔设置的翅片，设置于所述多根第二散热热管上；和
[0021]第二散热风机，配置成对从所述多根第二散热热管传至所述第三散热翅片组的热量进行强制对流散热。
[0022]可选地，每个所述传冷装置设置于一个储物空间内，其包括:
[0023]导冷基体，每个所述传冷装置的导冷基体的后表面与一个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片的冷端热连接，以吸收冷量；
[0024]多根传冷热管，每根所述传冷热管的上部区段抵靠于或嵌入所述导冷基体中，以将所述导冷基体中吸收的冷量传递出，并传递到每根所述传冷热管的与其上部区段相距一距离的下部区段；以及
[0025]上部传冷翅片组和下部传冷翅片组，分别与每根所述传冷热管的上部区段和下部区段直接或间接地热连接。
[0026]可选地，每个所述传冷装置还包括:两个传冷风机，分别配置成对所述上部传冷翅片组和所述下部传冷翅片组上的冷量进行强制对流散冷。
[0027]可选地，所述半导体制冷箱进一步包括:第一门体，可转动地安装于所述箱体，用以自所述箱体的前侧封闭所述多个储物空间；或
[0028]多个第二门体，每个所述第二门体可转动地安装于所述箱体，用以自一个所述储物空间的前侧封闭该储物空间；或
[0029]折叠门体，安装于所述箱体，其具有多个门体单元，每个所述门体单元用以自一个所述储物空间的前侧封闭该储物空间，且每两个相邻的所述门体单元枢转连接。
[0030]本实用新型的半导体制冷箱由于具有横向并列设置的多个储物空间和多个半导体制冷系统，显著提高了半导体制冷箱的储物容量；而且能够使每个储物空间内的温度相等或不等，从而使半导体制冷箱内具有多个温区，进而能够把半导体制冷箱的应用推广向大容量多温区领域，尤其是大容量双温区领域。
[0031]进一步地，由于本实用新型的半导体制冷箱中第一散热装置的特殊结构，显著提高了半导体制冷箱的散热效率，且能够使半导体制冷箱的结构紧凑。
[0032]进一步地，由于本实用新型的半导体制冷箱中每个传冷装置的特殊结构，可使相应储物空间内的温度分配均匀。
[0033]根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
【附图说明】
[0034]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
[0035]图1是根据本实用新型一个实施例的半导体制冷箱的示意性主视图；
[0036]图2是根据本实用新型一个实施例的半导体制冷箱的示意性右视图；
[0037]图3是根据本实用新型一个实施例的半导体制冷箱的示意性后视图；
[0038]图4是根据本实用新型一个实施例的半导体制冷箱的示意性右视图；
[0039]图5是根据本实用新型一个实施例的半导体制冷箱的示意性后视图。
【具体实施方式】
[0040]图1是根据本实用新型一个实施例的半导体制冷箱100的示意性主视图。如图1所示，本实用新型实施例提供的半导体制冷箱100可包括箱体20和多个半导体制冷系统30。该箱体20具有前向开口，且该箱体20内沿横向方向限定有多个储物空间21。多个半导体制冷系统30沿横向方向并列设置于箱体20的后部，其中，每个半导体制冷系统30包括:其自身的一个或多个半导体制冷片31，以及将该半导体制冷系统30内每个半导体制冷片31冷端的冷量供应到其前方相应储物空间21的传冷装置32。
[0041]在本实用新型实施例中，每个半导体制冷系统30可独立制冷，以使相应的储物空间21处于一预定范围温度范围内，从而使多个储物空间21内的温度相等或不等