专利名称：密闭小型机箱的半导体降温装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体致冷技术，尤其是一种密封小型机箱的半导体降
二背景技术：
现有密闭小型机箱类装置降温普遍采用机械小型风扇通风降温，是通过 风扇强制通风散热达到降温的目的。存在着风力散热效率低，同时需要留有 通风口，容易造成灰尘进入，降低箱内的设备工作可靠性，同时风扇强制通 风散热由于长期运行易出现故障的问题。
三、 发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单，采用半导体致冷技术，在不破 坏原设备构造情况下对装置实现局部环境降温，并达到设备的运行要求的降 温装置。
本实用新型的目的所采用技术方案是，由半导体热电冷致冷器的热面上 装置有冷却水箱、带翼片的贮水箱、水泵、电源组成，其冷却水箱出水管接
通胶管A—端，胶管A另一端接通带翼片的贮水箱进水管，带翼片的贮水 箱出水管接通胶管B —端，胶管B另一端接通水泵进水管，水泵出水管接 通胶管C 一端，胶管C 一端接通冷却水箱进水管，电源输出正极接通半导 体热电冷致冷器的N型半导体接触金属片输入极、输出负极接通半导体热电 冷致冷器的P型半导体接触金属片输入极，电源输出端接通电源线一端，电 源线另 一端接通水泵电源输入端。
本实用新型是将半导体热电冷致冷器的冷面贴在需局部环境降温的密闭机箱上，利用半导体降温，半导体可瞬间到达0摄氏度，效率高，不破坏 原有装置的外壳，保证其内部设备运行环境的洁净。其结构简单紧凑，制作 装配方便，工作环境要求很低，无振动，寿命长，安装维护简单，具有无噪 音、无磨损、冷却速度快，便于温度控制等优点。
四以下结合附图
进一步说明本实用新型。 附图是本实用新型一个实施例结构示意图。
图中l-半导体热电冷致冷器2-冷却水箱3-胶管A 4-带翼片的贮水 箱5-胶管B 6-水泵7-胶管C 8-电源线9-电源
五具体实施方式
如附图所示，由半导体热电冷致冷器l的热面上装置有冷却水箱2、带 翼片的贮水箱4、水泵6、电源9组成，其冷却水箱2出水管接通胶管A3 一端，胶管A3另一端接通带翼片的贮水箱4进水管，带翼片的贮水箱4出 水管接通胶管B5—端，胶管B5另一端接通水泵6进水管，水泵6出水管 接通胶管C7—端，胶管C7—端接通冷却水箱2进水管，电源9输出正极 接通半导体热电冷致冷器1的N型半导体接触金属片输入极、输出负极接通 半导体热电冷致冷器的P型半导体接触金属片输入极，电源9输出端接通电 源线8—端，电源线8另一端接通水泵6电源输入端。
权利要求1、一种密闭小型机箱的半导体降温装置，由半导体热电冷致冷器(1)的热面上装置有冷却水箱(2)、带翼片的贮水箱(4)、水泵(6)、电源(9)组成，其特征是冷却水箱(2)出水管接通胶管A(3)一端，胶管A(3)另一端接通带翼片的贮水箱(4)进水管，带翼片的贮水箱(4)出水管接通胶管B(5)一端，胶管B(5)另一端接通水泵(6)进水管，水泵(6)出水管接通胶管C(7)一端，胶管C(7)一端接通冷却水箱(2)进水管，电源(9)输出正极接通半导体热电冷致冷器(1)的N型半导体接触金属片输入极、输出负极接通半导体热电冷致冷器的P型半导体接触金属片输入极，电源(9)输出端接通电源线(8)一端，电源线(8)另一端接通水泵(6)电源输入端。
专利摘要密闭小型机箱的半导体降温装置涉及半导体致冷技术。公开技术是，其冷却水箱(2)出水管接通胶管A(3)一端，胶管A(3)另一端接通带翼片的贮水箱(4)进水管，带翼片的贮水箱(4)出水管接通胶管B(5)一端，胶管B(5)另一端接通水泵(6)进水管，水泵(6)出水管接通胶管C(7)一端，胶管C(7)一端接通冷却水箱(2)进水管，电源(9)输出正极接通半导体热电冷致冷器(1)的N型半导体接触金属片输入极、输出负极接通半导体热电冷致冷器的P型半导体接触金属片输入极，电源(9)输出端接通电源线(8)一端，电源线(8)另一端接通水泵(6)电源输入端。其结构简单紧凑，制作装配方便，工作环境要求很低，无振动，寿命长，安装维护简单，具有无噪音、无磨损、冷却速度快，便于温度控制等优点。
文档编号F25B21/02GK201152653SQ20082009829
公开日2008年11月19日 申请日期2008年5月15日 优先权日2008年5月15日
发明者余华兴, 毛国志 申请人:重庆市电力公司杨家坪供电局