散热装置50可代替第一散热装置40用于多个半导体制冷系统30的散热。在一些替代性实施例方式中，多个第二散热装置50也可与第一散热装置40同时用于多个半导体制冷系统30的散热。
[0056]在本实用新型的一些实施例中，如图4和图5所示，该实施例的半导体制冷箱100中，每个第二散热装置50可包括第二导热基体51、多根第二散热热管52、第三散热翅片组53和第二散热风机54。
[0057]具体地，每个第二散热装置50的第二导热基体51与一个半导体制冷系统30内每个半导体制冷片31的热端热连接，以吸收热量。例如，每个第二导热基体51的前表面与一个半导体制冷系统30内每个半导体制冷片31的热端接触换热。优选地，每个第二导热基体51可为由铝材料制成的导热块。
[0058]每根第二散热热管52的下端抵靠于或嵌入第二导热基体51中，以与第二导热基体51接触换热。每根第二散热热管52可为烧结热管，其内部空腔内可灌注有去离子水等，其内壁上可附着有烧结的金属粉末结构，以提高散热效率。进一步地，第二散热热管52的数量可为3到4根，每根第二散热热管52的长度在35cm内，直径为10mm。
[0059]第三散热翅片组53可具有多个相对应平行间隔设置的翅片，设置于多根第二散热热管52上。第二散热风机54可为轴流风机，安装于第三散热翅片组53上，配置成对从多根第二散热热管52传至第三散热翅片组53的热量进行强制对流散热。
[0060]在本实用新型的一些实施例中，半导体制冷箱100还包括用以自箱体20的前侧封闭多个储物空间21的封闭装置。具体地，该封闭装置可为第一门体，其可转动地安装于箱体20，用以自箱体20的前侧封闭多个储物空间21。可选地，该封闭装置也可包括多个第二门体，每个第二门体可转动地安装于箱体20，用以自一个储物空间21的前侧封闭该储物空间21。可选地，该封闭装置也可为折叠门体，安装于箱体20。折叠门体可具有多个门体单元，每个门体单元用以自一个储物空间21的前侧封闭该储物空间21，且每两个相邻的门体单元枢转连接。
[0061]至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本实用新型的多个示例性实施例，但是，在不脱离本实用新型精神和范围的情况下，仍可根据本实用新型公开的内容直接确定或推导出符合本实用新型原理的许多其他变型或修改。因此，本实用新型的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。
【主权项】
1.一种半导体制冷箱，其特征在于包括: 具有前向开口的箱体，其内沿横向方向限定有多个储物空间； 沿横向方向并列设置于所述箱体的后部的多个半导体制冷系统，每个所述半导体制冷系统包括其自身的一个或多个半导体制冷片，以及将该半导体制冷系统内每个半导体制冷片冷端的冷量供应到其前方相应储物空间的传冷装置。2.根据权利要求1所述的半导体制冷箱，其特征在于还包括: 第一散热装置，配置成将每个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片热端的热量散发到周围环境；和/或 多个第二散热装置，每个所述第二散热装置配置成将一个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片热端的热量散发到周围环境。3.根据权利要求2所述的半导体制冷箱，其特征在于，所述第一散热装置包括: 多个第一导热基体，每个所述第一导热基体的前表面与一个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片的热端热连接，以吸收热量； 沿水平方向延伸的多根第一散热热管，每根所述第一散热热管均穿过所述多个第一导热基体，以将每个所述第一导热基体中吸收的热量传递出。4.根据权利要求3所述的半导体制冷箱，其特征在于 所述多根第一散热热管的位于每两个相邻的所述第一导热基体之间的区段上均设置有第一散热翅片组；和/或 所述多根第一散热热管的位于所述多个第一导热基体的两侧的端部区段上均设置有第二散热翅片组。5.根据权利要求4所述的半导体制冷箱，其特征在于，所述第一散热装置还包括: 至少一个第一散热风机，每个所述第一散热风机配置成对一个所述第一散热翅片组上的热量进行强制对流散热。6.根据权利要求4所述的半导体制冷箱，其特征在于 所述第一散热翅片组和所述第二散热翅片组均具有多个相对应平行间隔设置的翅片；且 每个所述第一散热翅片组中每两个相邻翅片之间的间距小于每个所述第二散热翅片组中每两个相邻翅片之间的间距。7.根据权利要求2所述的半导体制冷箱，其特征在于，每个所述第二散热装置包括: 第二导热基体，每个所述第二散热装置的第二导热基体的前表面与一个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片的热端热连接，以吸收热量； 多根第二散热热管，每根所述第二散热热管的下端抵靠于或嵌入所述第二导热基体中，以与所述第二导热基体接触换热； 第三散热翅片组，具有多个相对应平行间隔设置的翅片，设置于所述多根第二散热热管上；和 第二散热风机，配置成对从所述多根第二散热热管传至所述第三散热翅片组的热量进行强制对流散热。8.根据权利要求1所述的半导体制冷箱，其特征在于，每个所述传冷装置设置于一个储物空间内，其包括: 导冷基体，每个所述传冷装置的导冷基体的后表面与一个所述半导体制冷系统内每个半导体制冷片的冷端热连接，以吸收冷量； 多根传冷热管，每根所述传冷热管的上部区段抵靠于或嵌入所述导冷基体中，以将所述导冷基体中吸收的冷量传递出，并传递到每根所述传冷热管的与其上部区段相距一距离的下部区段；以及 上部传冷翅片组和下部传冷翅片组，分别与每根所述传冷热管的上部区段和下部区段直接或间接地热连接。9.根据权利要求8所述的半导体制冷箱，其特征在于，每个所述传冷装置还包括: 两个传冷风机，分别配置成对所述上部传冷翅片组和所述下部传冷翅片组上的冷量进行强制对流散冷。10.根据权利要求1所述的半导体制冷箱，其特征在于还包括: 第一门体，可转动地安装于所述箱体，用以自所述箱体的前侧封闭所述多个储物空间；或 多个第二门体，每个所述第二门体可转动地安装于所述箱体，用以自一个所述储物空间的前侧封闭该储物空间；或 折叠门体，安装于所述箱体，其具有多个门体单元，每个所述门体单元用以自一个所述储物空间的前侧封闭该储物空间，且每两个相邻的所述门体单元枢转连接。
【专利摘要】本实用新型提供了一种半导体制冷箱。该半导体制冷箱包括：具有前向开口的箱体，其内沿横向方向限定有多个储物空间；沿横向方向并列设置于箱体的后部的多个半导体制冷系统，每个半导体制冷系统包括其自身的一个或多个半导体制冷片，以及将该半导体制冷系统内每个半导体制冷片冷端的冷量供应到其前方相应储物空间的传冷装置。本实用新型的半导体制冷箱由于具有横向并列设置的多个储物空间和多个半导体制冷系统，显著提高了半导体制冷箱的储物容量；而且能够使每个储物空间内的温度相等或不等，从而使半导体制冷箱内具有多个温区，进而能够把半导体制冷箱的应用推广向大容量多温区领域，尤其是大容量双温区领域。
【IPC分类】F25D19/04, F25D11/00
【公开号】CN204693921
【申请号】CN201520365408
【发明人】王定远, 裴玉哲, 高希成, 刘杰
【申请人】青岛海尔智能技术研发有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年5月29日