专利名称：一种去除线路板废水中络合铜的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于PCB制造过程中所产生的废水处理技术领域，具体涉及的是一种去除线路板废水中络合铜的装置，主要针对线路板沉铜工艺所产生的沉铜废液里络合铜的处理。
背景技术：
随着工业的发展，重金属污染和难降解有机物污染成为环境污染的重点和难点问题，络合重金属既存在重金属污染又存在难降解有机物污染和电解质污染，因而给环境治理及污水回用和资源化带来极大的挑战。目前线路板沉铜工艺中产生的沉铜废液里含有络合铜物质，目前行业中处理此类废水时，一般采用两种方式一、将其混入综合废水一起处理，但由于络合铜比Cu(OH)2稳定，用此法处理含有络合态铜的PCB络合废水效果不佳，一般达不到排放标准。二、加入Na2S 可以破络，形成CuS沉淀。但是CuS有形成胶性溶液的倾向(能透过滤纸)，需要添加絮凝剂使之形成大的絮体共同沉降下来。采用此方法处理PCB络合废水，往往因为沉淀池沉淀效果不好，使出水不能稳定达标。另外，过量的S2—使废水产生恶臭，易造成二次污染。并且以上两种传统的方法工艺流程都需要反应池和沉淀池，增加了基建成本。
实用新型内容为此，本实用新型的目的在于提供一种去除线路板废水中络合铜的装置，以解决目前沉铜废液络合铜处理所遇到的废液排放不达标、容易产生二次污染以及需要增加反应池和沉淀池，建设成本高的问题。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案一种去除线路板废水中络合铜的装置，包括反应沉淀池(8)，所述反应沉淀池(8) 中设置有一格栅支架O)，底部设置有一排泥管(6)，所述格栅支架( 和排泥管(6)之间设置有一废水进水管(1)。其中所述格栅支架( 和排泥管(6)之间还设置有一鼓气管(7)。其中所述格栅支架( 上还设置有一填料斜板(3)。其中所述反应沉淀池(8)顶部两外侧各设置有一出水堰(5)。本实用新型将沉铜废液由废水进水管排入反应沉淀池的底部，并从反应沉淀池的底部鼓入空气，加速沉铜废液反应，使产生的络合铜沉淀物在反应沉淀池底部沉淀，而在格栅支架和填料斜板上部分形成稳定水层，当水层达到一定高度时，则从两侧的出水堰排出。 与现有技术相比，本实用新型具有占地面积小，投资小，流程单一简单，处理效果显著，操作简便，易于管理等优点。
图1为本实用新型的结构示意图。[0012]图中标识说明废水进水管1、格栅支架2、填料斜板3、水层4、出水堰5、排泥管6、 鼓气管7、反应沉淀池8。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。请参见图1所示，图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供的是一种去除线路板废水中络合铜的装置，用于解决目前沉铜废液络合铜处理所遇到的废液排放不达标、容易产生二次污染以及需要增加反应池和沉淀池，建设成本高的问题。其中本装置包括有反应沉淀池8，所述反应沉淀池8底部为圆锥形出口，通过排泥管6连接到外部，在反应沉淀池8内设置有一个格栅支架2，格栅支架2上还设置有一个填料斜板3，在填料斜板3上部的反应沉淀池8两外侧各设置有一个出水堰5。格栅支架2和排泥管6之间设置有一个废水进水管1和一个鼓气管7。沉铜废液由废水进水管1进入到反应沉淀池8的底部，并通过鼓气管7鼓入空气，使废水能与药剂充分的接触，减少反应时间，反应充分完全，当废水经反应完全后，废水会由下而上流动，反应后的污泥沉淀会因为填料斜板3而被挡住，慢慢下沉，直至沉淀完全后，由排泥管6排到污泥浓缩池，而废水则通过填料斜板3后，会在反应沉淀池8的上部分形成稳定的水层4，当水到达一定的高度后，就会经过出水堰5，流到下一工序。本实用新型的排泥管在排除污泥时，排除的越干净越有利于后续的工艺处理；同时可在反应沉淀池的底部安装机械搅拌装置或者鼓气装置，使得反应充分和迅速。先将络合废水用酸调节PH到4左右，由于在酸性条件下，EDTA-Cu的稳定常数小于EDTA-Fe3+的稳定常数(PH = 4，EDTA-Cu的稳定常数的对数值IgK = 10. 2，EDTA-Fe3+的稳定常数的对数值IgK = 14. 7)，然后向其中加入硫酸亚铁，通过机械或空气的搅拌，使狗2+氧化成狗3+，通过狗3+置换出EDTA-Cu中的Cu2+，然后加入NaOH溶液调高pH值至9左右，生成Cu (OH) 2沉淀，使Cu2+完全沉淀下来。以上是对本实用新型所提供的一种去除线路板废水中络合铜的装置进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种去除线路板废水中络合铜的装置，其特征在于包括反应沉淀池(8)，所述反应沉淀池(8)中设置有一格栅支架O)，底部设置有一排泥管(6)，所述格栅支架( 和排泥管(6)之间设置有一废水进水管(1)。
2.根据权利要求1所述的去除线路板废水中络合铜的装置，其特征在于所述格栅支架 (2)和排泥管(6)之间还设置有一鼓气管(7)。
3.根据权利要求1所述的去除线路板废水中络合铜的装置，其特征在于所述格栅支架 (2)上还设置有一填料斜板(3)。
4.根据权利要求1所述的去除线路板废水中络合铜的装置，其特征在于所述反应沉淀池(8)顶部两外侧各设置有一出水堰(5)。
专利摘要本实用新型公开了一种去除线路板废水中络合铜的装置，包括反应沉淀池，所述反应沉淀池中设置有一格栅支架，底部设置有一排泥管，所述格栅支架和排泥管之间设置有一废水进水管。本实用新型将沉铜废液由废水进水管排入反应沉淀池的底部，并从反应沉淀池的底部鼓入空气，加速沉铜废液反应，使产生的络合铜沉淀物在反应沉淀池底部沉淀，而在格栅支架和填料斜板上部分形成稳定水层，当水层达到一定高度时，则从两侧的出水堰排出。与现有技术相比，本实用新型具有占地面积小，投资小，流程单一简单，处理效果显著，操作简便，易于管理等优点。
文档编号C02F101/20GK202186918SQ20112030933
公开日2012年4月11日 申请日期2011年8月22日 优先权日2011年8月22日
发明者何春 申请人:深圳市深联电路有限公司