一种陶瓷膜板泥水分离装置的制作方法

文档序号:11579675阅读:222来源:国知局

本发明涉及泥水分离设备领域,具体涉及一种陶瓷膜板泥水分离装置。



背景技术:

传统的泥水分离技术有自然干化、压滤或带滤、离心脱水等方式,但自然干化法占地大效率低不适宜工业化生产,压滤或带滤以及离心脱水法在处理轧钢、化工、机械制造等行业的含油污泥时,极易造成滤带的污堵或者离心机的附着,成本高,泥水分离效果差。

现有技术的缺点:(1)设备污堵或粘附严重,需要频繁更换滤带;(2)处理含油污泥效果差,分离后的水不符合回用或外排标准;(3)需要增加浓缩池、加药浓缩工序,增加建设维护运行成本;(4)劳动强度大,维护更换难度大。



技术实现要素:

为克服所述不足,本发明的目的在于提供了一种陶瓷膜板泥水分离装置,解决轧钢含油污泥、化工含油污泥等颗粒细、粘性大的类似污泥的泥水分离问题,解决传统泥水分离装置对于粘性污泥处理困难的问题,实现干泥分离、净水回用,实现企业节能降耗和降本增效的目的。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种陶瓷膜板泥水分离装置,包括输泥管、刀闸阀、陶瓷膜板、吸水装置,所述输泥管上安装有刀闸阀,输泥管的出口的下方设有陶瓷膜板,陶瓷膜板上方接触设有刮泥条,陶瓷膜板的一侧设有干泥输送带,所述陶瓷膜板的下方设有吸水装置,吸水装置上设有多格式吸盘,吸水装置底部通过管道与真空泵相连。

具体地,所述刮泥条与刮渣传动机构相连接。

具体地,所述刮泥条设为耐磨的橡胶材质,用于将陶瓷膜板3表面截留的干泥刮除。

具体地,所述干泥输送带与刮泥条平行。

具体地,所述陶瓷膜板是以高岭土、刚玉砂等为主要原料,经高温煅烧形成一种立体网孔结构的微孔膜板结构,其内部主体孔径为大于50微米,膜板两边表面为5-30微米的致密层,具有良好的透水性,但可以过滤绝大多数的颗粒杂质和油类。

本发明具有以下有益效果:本发明采用的陶瓷膜板可以实现含油泥水的高效分离,分离后的水可以直接回用,提高了水资源的循环利用效率;设备可以在高含水率的情况下直接运行,不需要增加水处理药剂,减少浓缩环节,运行成本低;不需要频繁更换滤布或滤带,运行过程无噪音污染,环境友好,操作维护简便,劳动强度低。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中1输泥管,2刀闸阀,3陶瓷膜板,4刮泥条,5真空泵,6吸水装置,7干泥输送带。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。

根据图1所示的一种陶瓷膜板泥水分离装置,包括输泥管1、刀闸阀2、陶瓷膜板3、吸水装置6,所述输泥管1上安装有刀闸阀2,用于控制单次泥水分离量,输泥管1的出口的下方设有陶瓷膜板3,陶瓷膜板3上方接触设有刮泥条4,陶瓷膜板3的一侧设有干泥输送带7,用于将泥水分离后的干泥输送到渣池,所述陶瓷膜板3的下方设有吸水装置6,吸水装置6上设有多格式吸盘,增加泥水分离速度,吸水装置6底部通过管道与真空泵5相连,真空泵5用于抽真空,提高增加泥水分离效率。

具体地,所述刮泥条4与刮渣传动机构相连接。

具体地,所述刮泥条4设为耐磨的橡胶材质,用于将陶瓷膜板3表面截留的干泥刮除。

具体地,所述干泥输送带7与刮泥条4平行。

具体地,所述陶瓷膜板3是以高岭土、刚玉砂等为主要原料,经高温煅烧形成一种立体网孔结构的微孔膜板结构,其内部主体孔径为大于50微米,膜板两边表面为5-30微米的致密层,具有良好的透水性,但可以过滤绝大多数的颗粒杂质和油类。

其工作流程:1、首先开启刀闸阀2,将定量的泥水输送到分离装置;2、开启真空泵5,通过吸水装置6,在陶瓷膜板3下方形成负压,加快水透过陶瓷膜板3的速度;3、水吸收后,开启刮渣条将陶瓷膜板3表面的干泥刮入干泥输送带7;4、吸水装置6将分离的清水回用;5、一个周期结束,循环工作。

本发明不局限于所述实施方式,任何人应得知在本发明的启示下作出的结构变化,凡是与本发明具有相同或相近的技术方案,均落入本发明的保护范围之内。

本发明未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种陶瓷膜板泥水分离装置,包括输泥管、刀闸阀、陶瓷膜板、吸水装置,所述输泥管上安装有刀闸阀,输泥管的出口的下方设有陶瓷膜板,陶瓷膜板上方接触设有刮泥条,陶瓷膜板的一侧设有干泥输送带,所述陶瓷膜板的下方设有吸水装置,吸水装置上设有多格式吸盘,吸水装置底部通过管道与真空泵相连。本发明采用的陶瓷膜板可以实现含油泥水的高效分离,分离后的水可以直接回用,提高了水资源的循环利用效率;设备可以在高含水率的情况下直接运行,不需要增加水处理药剂,减少浓缩环节,运行成本低;不需要频繁更换滤布或滤带,运行过程无噪音污染,环境友好,操作维护简便,劳动强度低。

技术研发人员:张义才;张婷;杨珺;吴迪;吴雪;张文庆;赵善杰;贾世忠;左建强
受保护的技术使用者:山东钢铁集团日照有限公司
技术研发日:2017.04.21
技术公布日:2017.08.08
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1