一种化铜线的抽风装置的制作方法

本实用新型涉及PCB板沉铜技术领域，特别涉及一种化铜线的抽风装置。

背景技术：

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

化学镀铜在PCB板制造业中得到了广泛的应用，较为典型的应用是PCB板的孔金属化，孔金属化的目的使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃束进行金属化，以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接的金属孔壁。现有技术中PCB板孔化工艺流程如下：在PCB板上钻孔→磨板去毛刺→上板→溶涨→水洗→去钻污（清洁处理）→水洗→中和→水洗→除油整孔→水洗→微蚀（化学粗化）→水洗→预浸处理→活化钯（胶体钯）活化处理→水洗→解胶处理（加速）→水洗→沉铜→水洗→下板。

由此可见，在整个沉铜处理过程都是在不断地化学反应中进行的，会有各种异味气体挥发出来，为避免挥发的气体对操作人员造成不必要的伤害，因此需要安装抽风装置进行排气处理，然而，传统的排气抽风装置进行排气处理，虽然可以在化铜室内挥发源产生的气体排出外部，使用过程也方便快捷，但是，在传统的抽风装置中，抽风的过程中会将膨松段的药水带到抽风管道内，由于抽风管道没有药水排放装置导致抽风管道被药水腐蚀，严重的部分还会药水聚集导致抽风被堵塞，从而引起抽风被堵住导致的排烟不顺畅。

技术实现要素：

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种化铜线的抽风装置，具有回收药水、净化排放废气的效果。

为达到上述目的，本实用新型所述技术方案如下：

一种化铜线的抽风装置，包括抽风罩、抽风管和风机，还包括一回流软管，所述抽风罩倾斜设置在所述抽风管的底部，所述回流软管的一端设置在所述抽风罩的背面与所述抽风管的底部连接，另一端与化铜线连接；所述抽风管内设置格栅网，所述格栅网的下端设置一15度的倾斜面；所述风机设置在所述格栅网的上面。

进一步地，所述格栅网的倾斜面的最下端设置在所述回流软管的正上方。

进一步地，所述风机为离心风机。

进一步地，所述抽风管为塑料材质的管道。

进一步地，还包括一排风扇，所述排风扇设置在所述抽风管的出风口。

进一步地，还包括一活性炭过滤器，所述活性炭过滤器设置在所述抽风管内与所述排风扇连接。

本实用新型实施例提供了一种化铜线的抽风装置，包括抽风罩、抽风管和风机，还包括一回流软管，所述抽风罩倾斜设置在所述抽风管的底部，所述回流软管的一端设置在所述抽风罩的背面与所述抽风管的底部连接，另一端与化铜线连接；所述抽风管内设置格栅网，所述格栅网的下端设置一15度的倾斜面；所述风机设置在所述格栅网的上面；可通过格栅网将抽风管道中吸入的气体药水凝聚为液体，并药水沿着格栅网回流，进入回流软管回收再利用，实现节约资源，同时本实施例中采用塑料材质的抽风管可以有效防止抽风管被腐蚀，增加抽风装置的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种化铜线的抽风装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参考图1所示，一种化铜线的抽风装置，包括抽风罩13、抽风管12和风机15，还包括一回流软管11，所述抽风罩13倾斜设置在所述抽风管12的底部，所述回流软管11的一端设置在所述抽风罩的背面与所述抽风管12的底部连接，另一端与化铜线连接；所述抽风管内设置格栅网14，所述格栅网14的下端设置一15度的倾斜面；所述风机15设置在所述格栅网的上面，具体地，所述格栅网14的倾斜面的最下端设置在所述回流软管11的正上方。

进一步地，所述风机15为离心风机。

进一步地，所述抽风管12为塑料材质的管道。

进一步地，还包括一排风扇17，所述排风扇17设置在所述抽风管的出风口，加速废气的排放速度。

进一步地，还包括一活性炭过滤器16，所述活性炭过滤器16设置在所述抽风管12内与所述排风扇17连接，再一次净化排放废气中的异味，减小对空气的污染。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。