一种芯片批量清洗装置的制作方法

本实用新型涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种芯片批量清洗装置。

背景技术：

在光纤通信行业中，芯片是重要的组成部件，而在芯片制备过程中芯片清洗是一个必不可少的过程。传统的芯片清洗方式是将同一类型的多个芯片混合放入烧杯中，将烧杯放在超声波清洗机进行超声波清洗，芯片与芯片之间相互碰撞极易造成损伤，并且芯片与芯片之间相接触的面不易被清洗干净；清洗完后，将芯片从烧杯中取出，还会造成二次损伤，并且会造成芯片表面的二次污染。采用这种清洗方式清洗的芯片清洗效果不好，清洗不彻底，合格率低，并且有时还会出现混料的现象。

技术实现要素：

为解决上述现有的技术问题，本实用新型提供了一种芯片批量清洗装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片批量清洗装置，包括基座，所述基座相对的两个端面上分别设有定位槽和向外突出的与所述定位槽相匹配的定位凸台，基座上开设有多个圆形的清洗槽，每个清洗槽的槽底均连通有清洗液渗入孔，所述清洗液渗入孔的直径小于清洗槽的直径。

优选地，所述基座上设有贯穿其厚度的定位孔。

优选地，所述定位孔位于基座的中心。

优选地，所述基座为矩形，所述清洗槽为圆形槽，基座以其两组对边相交的中垂线为分界线划分为四个区域，每个区域内的清洗槽呈矩阵分布，清洗槽相邻行之间的间距相同，清洗槽相邻列之间的间距相同。

优选地，所述基座采用pom材质。

优选地，所述基座上设有贯穿其厚度的连接孔。

优选地，还包括与连接孔对应的提杆，所述提杆包括提杆圆柱和提杆限位台，所述提杆圆柱与连接孔相匹配，所述提杆限位台连接在提杆圆柱的底部且其直径大于连接孔直径。

优选地，所述基座至少为两个，基座上对应每个清洗槽分别设有连通槽，且连通槽的槽口与清洗槽的槽口分别设于基座相对的两个端面上，所述清洗液渗入孔设于清洗槽和连通槽之间并将清洗槽和连通槽连通，清洗槽、清洗液渗入孔和连通槽同轴设置，连通槽的直径与清洗槽直径一致，连通槽内轴向滑动连接有压块，所述压块上设有贯穿其高度的连通孔，压块的高度小于连通槽的高度，压块的下端直径逐渐减小形成圆台型的插入压接部。

优选地，所述连通槽的侧壁上设有轴向的滑槽，压块上设有与滑槽相匹配且滑动连接的滑块。

本实用新型中，基座采用pom材质，此材料具有很好的延展强度、抗疲劳强度，并具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性，同时具有高润滑、摩擦系数极低的特点，基座采用这种材料，芯片清洗时其表面与基座接触不易被划伤，并且基座经常用于超声波清洗，抗腐蚀性极强，不易变形，使用寿命强。

本实用新型弥补了现有技术上的缺陷，能对芯片进行彻底清洗，保证了清洗效果，提高了芯片清洗时的合格率，同时避免了芯片在清洗过程中被损伤或者不同芯片产生混料的问题。

本实用新型能一次对芯片进行大批量清洗，提高了清洗效率，降低了芯片清洗的人工成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图。

图2是本实用新型实施例1的主视图。

图3是图2的b-b向剖视图。

图4是图3中a处放大示意图。

图5是本实用新型实施例2中基座的俯视图。

图6是图5的c-c向剖视图。

图7是图6中d处放大示意图。

图8是本实用新型实施例2中提杆的结构示意图。

图9是本实用新型实施例2使用时的结构示意图。

图中：1基座、2定位槽、3定位凸台、4清洗槽、5清洗液渗入孔、6定位孔、7提杆、8连接孔、9提杆圆柱、10提杆限位台、11连通槽、12压块、13插入压接部、14滑槽、15滑块、16连通孔。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

实施例1

参见图1-4，一种芯片批量清洗装置，包括基座1，所述基座1相对的两个端面上分别设有定位槽2和向外突出的与所述定位槽2相匹配的定位凸台3，基座1上开设有多个清洗槽4，每个清洗槽4的槽底均连通有清洗液渗入孔5，所述清洗液渗入孔5的直径小于清洗槽4的直径。本实施例中定位槽2、清洗槽4均设于基座1的上端面上，定位凸台3设于基座1的下端面上，清洗槽4用于放入待清洗的芯片，清洗液渗入孔5用于清洗液渗入。清洗槽4、清洗液渗入孔5的高度和与基座1的高度一致，清洗槽4、清洗液渗入孔5共同贯穿基座1的厚度，以便于清洗液对芯片进行流动清洗。

所述基座1上设有贯穿其厚度的定位孔6。

所述定位孔6位于基座1的中心。

所述基座1为矩形，所述清洗槽4为圆形槽，基座1以其两组对边相交的中垂线为分界线划分为四个区域，每个区域内的清洗槽4呈矩阵分布，清洗槽4相邻行之间的间距相同，清洗槽4相邻列之间的间距相同。

所述基座1采用pom材质。

使用时，在每个清洗槽4内放入一个待清洗的芯片，然后将基座1连同芯片一起缓缓放入清洗液中（以免芯片浮出清洗孔），使清洗液通过清洗液渗入孔5渗入到清洗槽4内并完全覆盖芯片，从而对芯片进行批量清洗。

基座1中间设置定位孔6，定位孔6在芯片清洗时对基座1起定位作用。清洗槽4用于放置芯片，每个清洗槽4内放置一个芯片，保证一槽一芯片，芯片之间相互阻隔，避免清洗时芯片相互碰撞造成损伤，并且保证芯片的每一个表面都能被清洗液清洗到。

本实施例中的基座1只清洗同一批次的芯片，并可根据芯片的数量、大小加工出不同数量、大小的清洗孔，以避免混料。基座1上的定位槽2和定位块的设置可以使多个清洗装置叠加使用，以方便流转。

芯片清洗过后可同基座1一起放在包装盒内进行保存，以免暴露在空气中产生污染。

实施例2

参见图5-9，一种芯片批量清洗装置，包括基座1和提杆7。所述基座1相对的两个端面上分别设有定位槽2和向外突出的与所述定位槽2相匹配的定位凸台3，基座1上开设有多个清洗槽4，每个清洗槽4的槽底均连通有清洗液渗入孔5。本实施例中定位槽2、清洗槽4均设于基座1的上端面上，定位凸台3设于基座1的下端面上，清洗槽4用于放入待清洗的芯片，清洗液渗入孔5用于清洗液渗入。清洗槽4、清洗液渗入孔5的高度和与基座1的高度一致，清洗槽4、清洗液渗入孔5共同贯穿基座1的厚度，以便于清洗液对芯片进行流动清洗，所述清洗液渗入孔5的直径小于清洗槽4的直径。

所述基座1上设有贯穿其厚度的定位孔6。

所述定位孔6位于基座1的中心。

所述基座1为矩形，所述清洗槽4为圆形槽，基座1以其两组对边相交的中垂线为分界线划分为四个区域，每个区域内的清洗槽4呈矩阵分布，清洗槽4相邻行之间的间距相同，清洗槽4相邻列之间的间距相同。

所述基座1采用pom材质。

所述基座1为矩形，所述清洗槽4为圆形槽，基座1以其两组对边相交的中垂线为分界线划分为四个区域，每个区域内的清洗槽4呈矩阵分布，清洗槽4相邻行之间的间距相同，清洗槽4相邻列之间的间距相同。

所述基座1上设有贯穿其厚度的连接孔8。本实施例中连接孔8设有四个，分别设于基座1的四个直角处，提杆7与连接孔8对应设置。

所述提杆7包括提杆圆柱9和提杆限位台10，所述提杆圆柱9与连接孔8相匹配，所述提杆限位台10连接在提杆圆柱9的底部且其直径大于连接孔8直径。

基座1上对应每个清洗槽4分别设有连通槽11，且连通槽11的槽口与清洗槽4的槽口分别设于基座1相对的两个端面上，所述清洗液渗入孔5设于清洗槽4和连通槽11之间并将清洗槽4和连通槽11连通，清洗槽4、清洗液渗入孔5和连通槽11同轴设置，连通槽11的直径与清洗槽4直径一致，连通槽11内轴向滑动连接有压块12，所述压块12上设有贯穿其高度的连通孔16，压块12的高度小于连通槽11的高度，压块12的下端直径逐渐减小形成圆台型的插入压接部13。

所述连通槽11的侧壁上设有轴向的滑槽14，压块12上设有与滑槽14相匹配且滑动连接的滑块15。本实施例中，滑槽14的底端高于连通槽11的槽口以避免压块12从连通槽11内脱落。

本实施例对芯片进行清洗时采用多个基座1叠加使用的方式。先将第一个基座1的四个连接孔8分别穿入四个提杆7，并且采用提杆7从下向上穿过的方式使得提杆7限位台位于基座1的下方起到限位的作用，避免基座1从提杆7上脱落。在第一个基座1的每个清洗槽4内对应放入一个待清洗的芯片。然后将第二个基座1穿入到四个提杆7的提杆7圆柱上，实现两个基座1的叠加，然后重复上述放入芯片的步骤，直至将所有基座1叠加在一起。最后一个基座1上不放入芯片，仅穿入到提杆7上。清洗时，提起四个提杆7，将所有基座1连同芯片一起放入清洗液中，使清洗液经压块12上的连通孔16并通过清洗液渗入孔5渗入到清洗槽4内并完全覆盖芯片，从而对芯片进行清洗。

由于产品较小较轻，芯片清洗时受到清洗液浮力作用容易上移从而脱离清洗槽4，基座1上压块12的设置可以避免这种现象的发生，其作用原理为：压块12受到自身重力的作用，沿连通槽11上的轴向滑槽14向下滑动，使得圆台型的插入压接部13插入其对应的下方基座1的清洗槽4内，从而限制芯片的上移运动避免芯片脱离清洗槽4。

另外，清洗完毕后，将叠加的基座1整体倒装过来，压块12受重力作用运动至连通槽11的槽底，位于其上方基座1上清洗槽4内的芯片落入连通槽11内且其顶端露出基座1端面，从而方便芯片从基座1上取下。