磁分离反应杯的清洗装置、清洗方法及样本分析装置与流程

1.本技术涉及医疗检测技术领域，特别是涉及磁分离反应杯的清洗装置、清洗方法及样本分析装置。


背景技术：

2.化学免疫分析技术主要是利用抗原和抗体的特异性反应进行检测的一种手段，由于其可以利用同位素、酶、化学发光物质等对检测信号进行放大和显示，因此常被用于检测蛋白质、激素等微量物质。
3.磁珠分离是化学免疫分析的重要步骤，磁珠是包被有特异性生物分子的磁性微球，可与含有相应的靶物质特异性结合形成新的复合物，通过磁场时，这种复合物可被滞留，与其它组分相分离。主要应用于蛋白质纯化、细胞分离等。磁珠技术的核心在于采用适当的外加磁场，使磁珠磁化并吸附在反应杯的内壁上，当撤去外加磁场时，磁珠的磁性消失，磁珠重新分散在溶液中，往往利用此特性对磁珠不断进行打散、聚集，来进行磁珠清洗。而目前的磁分离清洗设备往往设置大量工位，逐个工位进行磁珠聚集、清洗的操作。


技术实现要素：

4.本技术主要提供一种磁分离反应杯的清洗装置、清洗方法及样本分析装置，能够解决现有技术中设备繁复、清洗流程单一且费时的问题。
5.为解决上述技术问题，本技术第一方面提供了一种磁分离反应杯的清洗装置，该装置包括：磁分离盘，所述磁分离盘上设有多个工位，用于放置反应杯；多个操作机构，与所述多个工位一一对应设置；其中，所述磁分离盘每次转动至少两个工位，以根据每个工位上反应杯的清洗时序，在反应杯移动至对应操作机构时，控制对应的操作机构对反应杯进行操作，其中，每次转动工位数小于总工位数，且所述每次转动工位数的整数倍与总工位数不相等。
6.为解决上述技术问题，本技术第二方面提供了一种磁分离反应杯的清洗方法，所述方法应用于上述第一方面提供的磁分离反应杯的清洗装置，所述方法包括：控制抓杯机构将待清洗反应杯放置于磁分离盘的对应工位；控制所述磁分离盘每次转动至少两个工位；根据所述反应杯的清洗时序，当所述反应杯移动至与当前清洗时序相对应的操作机构时，控制所述操作机构对所述反应杯进行操作。
7.为解决上述技术问题，本技术第三方面提供了一种样本分析装置，所述样本分析装置包括：磁分离盘，所述磁分离盘上设有多个工位，用于放置反应杯；多个操作机构，与所述多个工位一一对应设置；存储器，用于存储程序数据；控制器，连接所述存储器、所述磁分离盘和所述多个操作机构，用于执行所述程序数据，以实现如上述第二方面提供的磁分离反应杯的清洗方法。
8.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术的清洗装置设置具有多个工位的磁分离盘，用于放置反应杯，并对应每一工位设置操作机构，磁分离盘每次转动至少
两个工位，以根据每个工位上反应杯的清洗时序，在反应杯移动至对应操作机构时，控制对应的操作机构对反应杯进行操作，其中，每次转动工位数小于总工位数，且每次转动工位数的整数倍与总工位数不相等。这样，可以通过控制磁分离盘转动使得反应杯到达相应工位，通过控制磁分离盘的转动圈数控制反应杯到达的工位数，可以减少磁分离盘的工位量，简化装置；进一步，通过反应杯到达的工位的时序以及清洗步骤，控制工位对应的各个操作机构的操作时序，以配合完成磁分离清洗操作，适应多种不同阶段的清洗需求。
附图说明
9.图1是本技术磁分离分盘一实施例的结构示意简图；
10.图2是本技术磁分离盘另一实施的结构示意简图；
11.图3是本技术磁分离反应杯的清洗装置一实施的操作机构分布示意图；
12.图4是本技术磁分离反应杯的清洗装置另一实施的操作机构分布示意图；
13.图5是本技术磁分离反应杯的清洗装置一实施例的示意图；
14.图6是本技术磁分离反应杯的清洗方法一实施例的流程示意框图；
15.图7是本技术利用图5所示装置对反应杯进行一阶清洗一实施例的工位消逝表图；
16.图8是本技术利用图5所示装置对反应杯进行二阶清洗一实施例的工位消逝表图；
17.图9是本技术利用图5所示装置对反应杯进行三阶清洗一实施例的工位消逝表图；
18.图10是本技术磁分离机构设置方式一实施的结构示意图；
19.图11是本技术样本分析装置一实施的电路连接示意图；
20.图12是本技术计算机可读存储介质一实施例的电路结构示意框图。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
22.本技术中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。此外，术语“包括”和“具有”以及他们任何形变，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
23.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解是，本文所描述的实施例可以与其他实施例结合。
24.本技术首先提供一种磁分离反应杯的清洗装置，该装置用于清洗经过孵育的磁珠，去除其中的游离干扰物质。该清洗装置包括磁分离盘和多个操作机构，请参阅图1，图1为本技术磁分离分盘一实施例的结构示意简图，该磁分离盘10设置有多个工位101，用于放
置反应杯，多个工位与多个操作机构一一对应设置，以通过操作机构对放置于对应工位101的反应杯进行操作。具体而言，操作机构即用于对反应杯进行注液、排液、磁吸等操作，从而进行磁珠清洗的组件。
25.其中，磁分离盘10每次转动至少两个工位，以根据每个工位上反应杯的清洗时序，在反应杯移动至对应操作机构时，控制对应的操作机构对反应杯进行操作，其中，每次转动工位数小于总工位数，且每次转动工位数的整数倍与总工位数不相等。
26.可选地，磁分离盘每次转动幅度可以是两个工位，也可以是三个工位、四个工位等情况。这样，在经过磁分离盘一次转动后，位于每个工位的反应杯就移动到与原位置相隔至少两个工位的位置，再通过对操作机构进行合理排布，以及根据反应杯到达各个操作机构的时序和反应杯清洗流程各个步骤的时序，控制各个操作机构的运转，以确保反应杯到达对应位置时，操作机构按照正确的清洗时序进行，以在反应杯随磁分离盘转动时，各个操作机构配合完成反应杯的清洗操作，例如对反应杯注入清洗液、排出清洗液、磁吸附等。
27.例如，每次转动幅度为两个工位时，总工位数可以是5、7、9等，磁分离盘旋转两周可以到达所有操作机构；每次转动幅度为三个工位时，总工位数可以是7、8、10等，磁分离盘旋转三周可以到达所有操作机构，每次转动幅度为四个工位时，总工位数可以是9、11、13等。可以控制磁分离盘在转动第一圈时，使得反应杯只到达部分操作机构对应的工位，在转动第二圈或第三圈时，达到另外操作机构对应的工位。可以通过控制磁分离盘的转动圈数满足多种阶段的清洗需求，具体地，一阶清洗的清洗次数少，周期较短，磁分离盘的旋转圈数较少，二阶清洗、三阶清洗的清洗次数较多，周期较长，磁分离盘的旋转圈数较多。因此，在需要多阶清洗的时候，控制磁分离盘旋转次数增加，且控制各操作机构配合操作即可实现多阶清洗，无需在磁分离盘设置大量工位，能够有效节省清洗装置的占用空间，实现装置的小型化设计。
28.此外，为了使得磁分离盘在转动有限周之后，位于每个工位的反应杯能够到达所有操作机构，总工位数和每次转动的工位数不能同为偶数。
29.其中，多个操作机构中，包括磁分离机构、排液机构和注液机构。其中，磁分离机构用于对反应杯中的液体进行磁分离操作，排液机构用于将反应杯中的液体排出，注液机构用于在排液之后的反应杯中注入清洗液或检测底物。
30.进一步，注液机构可以利用短针向反应杯内注入清洗液或检测底物，清洗液用于清洗磁珠。检测底物可以是本技术用于磁珠清洗的清洗液，也可以是发光底物(酶促化学发光)或氧化剂(直接化学发光)。排液机构可以利用长针伸入反应杯，以将反应杯内的清洗液经过抽吸排出。
31.其中，要对反应杯进行检测，则需要在反应杯注入检测底物后，将反应杯移至检测区域；若不需要对反应杯进行检测，则无需对反应杯注入检测底物。
32.请参阅图2，图2为磁分离盘另一实施的结构示意图。图中的虚线200为反应杯的转运路径，其存在两侧面，磁分离机构可以设置在转运路径200的其中一侧，且正对反应杯的杯底位置设置，在反应杯被转运到磁分离机构处时，对反应杯内的磁珠产生吸附作用，反应杯内的磁珠在磁性件的吸附作用下，向靠近磁性件的一侧运动并聚集。例如磁分离机构201和202为两种不同的设置方式，当反应杯运动到磁分离机构201的位置时，磁珠向靠近磁分离机构201的方向聚集，反应杯运动到磁分离机构202的位置时，磁珠向靠近磁分离机构202
的方向聚集。
33.请参阅图3，图3为本技术磁分离反应杯的清洗装置一实施的操作机构分布示意图。本实施例以磁分离盘每次转动两个工位、总工位数为5进行说明。
34.磁分离盘包括5个工位，每个工位分别对应一操作机构，分别为：第一操作机构301、第二操作机构302、第三操作机构303、第四操作机构304以及第五操作机构305，本实施例中，磁分离盘每次沿逆时针方向旋转两个工位。以初始位置位于第一操作机构301对应位置的反应杯的清洗流程为例，磁分离盘旋转一圈，反应杯依次位于：第一操作机构301、第三操作机构303和第五操作机构305，磁分离盘再次旋转一圈，反应杯依次位于：第二操作机构302、第四操作机构304和第一操作机构301。即，磁分离盘旋转一圈，经过部分操作机构(第一操作机构301、第三操作机构303和第五操作机构305)，再次旋转一圈，经过另外一部分操作机构(第二操作机构302、第四操作机构304)，连续旋转两圈后，经历完所有操作机构。
35.可以根据反应杯的转运路径“第一操作机构301-第三操作机构303-第五操作机构305-第二操作机构302-第四操作机构304-第一操作机构301”，以及反应杯的清洗步骤，设置每个操作机构的类型为磁分离机构、注液机构、排液机构等类型中的一种，例如，第三操作机构303为注液机构，第二操作机构302为排液机构，其余操作机构为磁分离机构等，在反应杯的位置处于第三操作机构303时，控制第三操作机构303向反应杯内注入清洗液，在反应杯的位置处于第二操作机构302时，控制第二操作机构302将反应杯中的清洗废液排出，而在第一操作机构301、第四操作机构304以及第五操作机构305处，利用磁吸附作用实现对磁珠的聚集和打散，以使磁珠充分接触到清洗液，清洗充分，完成一阶清洗。
36.本实施例中，若要实现更多阶的清洗，则可以控制磁分离盘多次旋转，并控制各操作机构配合，实现多阶清洗，例如，本实施例中可以控制磁分离盘旋转四周，即旋转10次，反应杯的转运路径为：第一操作机构301-第三操作机构303-第五操作机构305-第二操作机构302-第四操作机构304-第一操作机构301-第三操作机构303-第五操作机构305-第二操作机构302-第四操作机构304-第一操作机构301，每当反应杯的位置处于第三操作机构303时，控制第三操作机构303向反应杯内注入清洗液，每当反应杯的位置处于第二操作机构302时，控制第二操作机构302将反应杯中的清洗废液排出，位于其它操作机构时，则利用磁吸附作用将反应杯内的磁珠反复打散、聚集等操作。要完成更多阶的清洗，则进一步控制磁分离盘旋转15次、20次等，更多阶的清洗过程各个操作机构的操作与上述一阶清洗和二阶清洗各个操作机构的操作类似，不再赘述。
37.其中，本实施例各个操作机构类型的设置仅为示意性说明，根据各个清洗阶段所需的聚集次数以及清洗力度和顺序的不同，操作机构的类型及顺序安排还能有其它方案，例如，还可以将第三操作机构303设置为注液机构，第四操作机构304设置为排液机构。
38.在一实施例中，多个操作机构还包括抓杯机构和配液机构，其中，抓杯机构用于将反应杯放置在工位上，或从工位上取下，配液机构用于在反应杯中的液体中添加清洗液至预设容量。
39.具体而言，由于检测的项目不同，使用的样本量和试剂添加总量也不相同量，这就导致了反应杯在放入磁分离盘时，反应杯中的液位高度不一致，而磁分离机构的磁性件设置高度是固定的，这就导致磁分离机构对磁珠的吸附效果不佳，配液机构则将反应杯中的液位配置到一定高度，使得在磁分离机构对磁珠进行磁吸附聚集时，磁珠能够较均匀的分
布在反应杯内壁，提升磁珠的清洗效果。
40.其中，配液机构还用于对位于相应位置的反应杯中的液体量进行判断，以确定是否达到预设容量，若达到预设容量，则不向反应杯添加清洗液，若未达到预设容量，则向反应杯添加清洗液至预设容量。具体而言，配液机构配备有液体容量检测仪器，以检测反应杯中的液体量是否达到预设容量。
41.在一实施例中，两个相邻的排液结构之间设置有一个磁分离机构，两个相邻的注液机构之间设置有一个磁分离机构，每次转动工位数为3。
42.其中，抓杯机构、配液机构、注液机构以及排液机构均能与磁分离机构配合设置，例如，在同一工位的对应位置同时设置抓杯机构和磁分离机构，由于磁分离机构靠近反应杯底部设置，而抓杯机构、配液机构、注液机构以及排液机构则靠近反应杯的杯口设置，互不影响，因此，可以同时对应同一个工位设置磁分离机构及抓杯机构、配液机构、注液机构以及排液机构中的一个。
43.例如，抓杯机构对应工位可配合设置磁分离机构，使得反应杯被抓杯机构转移到磁分离盘，或反应杯随着磁分离盘的转动被转运到抓杯机构对应工位时，能进行磁吸附操作；配液机构对应工位可配合设置磁分离机构，使得反应杯被转运到配液机构对应工位时，能同时进行磁吸附操作和配液操作；注液机构对应工位可配合设置磁分离机构，使得反应杯被转运到注液机构对应工位时，能同时进行磁吸附操作和注液操作；排液机构对应工位可配合设置磁分离机构，使得反应杯被转运到排液机构对应工位时，能同时进行磁吸附操作和排液操作。
44.在一具体的实施例中，可为除磁分离机构外的所有操作机构配合设置磁分离机构，使得反应杯转运到任意一个工位时，均能对磁珠进行磁吸附作用，以对磁珠进行彻底清洗。
45.具体地，请参阅图4，在多个操作机构中，包括两个注液机构402、404，以及两个排液机构405、407，两个注液机构402、404之间间隔设置一磁分离机构403，两排液机构405、407之间间隔设置一磁分离机构406。
46.这样，在磁分离盘无论沿逆时针方向还是沿顺时针方向旋转3个工位时，从401位置转运到404位置进行排液的反应杯的转运路径为：401-402-403-404，中间会经由磁分离机构403，进行磁珠打散和聚集；从405位置转运到402位置进行排液的反应杯的转运路径为：405-404-403-402，中间会经由磁分离机构403，进行磁珠打散和聚集；从408位置转运到405位置进行注液的反应杯的转运路径为：408-407-406-405，中间会经由磁分离机构406，进行磁珠打散和聚集；从404位置转运到407位置进行注液的反应杯的转运路径为：404-405-406-407，中间会经由磁分离机构406，进行磁珠打散和聚集。即，每个要去进行注液或者排液的反应杯均能经由磁分离机构进行吸附聚集和打散，保证磁珠的清洗效果。
47.请参阅图5，图5为本技术磁分离反应杯的清洗装置一实施例的示意图。
48.本实施例的磁分离盘每次转动工位数为3，总工位数为11个，每个工位对应设置一操作机构，操作机构按照磁分离盘的转动方向(本实施例为逆时针方向)依次为：抓杯机构501、配液机构502、第一磁分离机构503、第二磁分离机构504、第三磁分离机构505、第一排液机构506、第四磁分离机构507、第二排液机构508、第一注液机构509、第五磁分离机构510、第二注液机构511。
49.其中，本实施例的第二注液机构511、第一注液机构509被配置为可向反应杯注入清洗液或检测底物。
50.其中，本实施例的磁分离盘每隔5～20s转动一次，例如，可以7s、10s、12.5s、14s转动一次。
51.本实施例的装置下，反应杯在磁分离盘的转动下，可依次位于：抓杯机构501、第二磁分离机构504、第四磁分离机构507、第五磁分离机构510、配液机构502、第三磁分离机构505、第二排液机构508、第二注液机构511、第一磁分离机构503、第一排液机构506、第一注液机构509、抓杯机构501。
52.此装置对反应杯清洗的大致流程为：利用抓杯机构501将反应杯添加到磁分离盘的工位，随着磁分离盘的旋转，反应杯被依次带动到第二磁分离机构504、第四磁分离机构507、第五磁分离机构510，进行磁珠吸附聚集和打散后，被带动到配液机构502，配液机构502按需对反应杯添加清洗液，反应杯随着磁分离盘转动，被带动到第三磁分离机构505，磁珠再次聚集，反应杯随着磁分离盘转动，被带动到第二排液机构508，第二排液机构508将反应杯中的液体排出，反应杯被带动到第二注液机构511，第二注液机构511向反应杯注入清洗液，反应杯被带动到第一磁分离机构503，磁珠再次聚集，反应杯被带动到第一排液机构506，第一排液机构506将反应杯中的液体排出，反应杯被带动到第一注液机构509，若接下来要对反应杯进行检测操作，则控制第一注液机构509向反应杯注入检测底物，否则，第一注液机构509不对反应杯注入底物，随后，反应杯被带动到抓杯机构501，抓杯机构501将反应杯取出。至此，完成一阶清洗。
53.不难发现，本实施例的装置可以使得反应杯被配液机构502配液之后，到第二排液机构508将废液排出，中间经由第三磁分离机构505进行磁珠聚集和打散，以及，反应杯在第二注液机构511注入清洗液之后，到第一排液机构506将废液排出，中间经由第一磁分离机构503进行磁珠聚集和打散。也就是说，在对反应杯注液和排出液体之间，都经由磁吸附机构进行了磁珠聚集、打散的操作，再加上，反应杯由配液机构502转运到第二排液机构508的路径中，还短暂经由了第一磁分离机构503、第二磁分离机构504、第四磁分离机构507，反应杯由第二注液机构511转运到第一排液机构506的路径中，还短暂经由了第二磁分离机构504和第三磁分离机构505，在清洗过程中，磁珠经过多个磁分离机构，被充分打散，清洗效果好。
54.若要进行多阶清洗，则可以在反应杯位于第一注液机构509时，控制第一注液机构509向反应杯注入清洗液，在反应杯位于抓杯机构501时，不将反应杯取出，使之继续随着磁分离盘的转动而进行更多阶的清洗，更多阶的清洗过程也可以通过控制各个操作机构配合完成。具体地，随着磁分离盘继续按照每次转动3个工位的进程转动，反应杯可再次依次位于：第二磁分离机构504、第四磁分离机构507、第五磁分离机构510、配液机构502、第三磁分离机构505、第二排液机构508、第二注液机构511、第一磁分离机构503、第一排液机构506、第一注液机构509、抓杯机构501。其中，可以在该反应杯再次位于第一排液机构506时，将反应杯中的液体排出，在该反应杯再次位于第一注液机构509时，判断是否向反应杯注入检测底物，若接下来要对反应杯进行检测，则向反应杯注入检测底物，否则，不对反应杯注入检测底物，在该反应杯再次位于抓杯机构501时，将反应杯取出，而在反应杯再次位于配液机构502、第二排液机构508、第二注液机构511时，不进行任何操作。或者，还可以在反应杯再
次位于第二排液机构508时，将反应杯中的液体排出，在该反应杯再次位于第二注液机构511时，判断是否向反应杯注入检测底物，若接下来要对反应杯进行检测，则向反应杯注入检测底物，否则，不对反应杯注入检测底物，在该反应杯再次位于抓杯机构501时，将反应杯取出，而在反应杯再次位于第一排液机构506、第一注液机构509时，不进行任何操作。至此，完成二阶清洗。三阶清洗则可以在该反应杯再次位于第二排液机构508时，将反应杯中的液体排出，在该反应杯再次位于第二注液机构511时，向反应杯注入清洗液，在该反应杯再次位于第一排液机构506时，将反应杯中的液体排出，在该反应杯再次位于第一注液机构509时，判断是否向反应杯注入检测底物，若接下来要对反应杯进行检测，则向反应杯注入检测底物，否则，不对反应杯注入检测底物，在该反应杯再次位于抓杯机构501时，将反应杯取出。
55.若要进行四阶清洗、五阶清洗等更多阶的清洗，可以按照上述二阶清洗和三阶清洗的控制过程各个操作机构配合，以完成多阶清洗。此处不再赘述。
56.其中，第二注液机构511和第一注液机构509按照清洗周期和清洗阶段的需要，进行注入清洗液或检测底物的周期性配置，以适应二阶即以上的多阶清洗需求。
57.本实施例通过将磁分离盘的转动工位数、总工位数、操作机构的排列方式以及操作机构的操作时序配合适应性设置，可以在设置较少操作机构和工位的情况下，完成一阶至多阶的清洗需求，有效减小装置的占用空间，从而实现装置的小型化设计，进一步，在进行一阶或二阶这样较少次数的清洗时，反应杯不必再经历多个清洗阶段的清洗机构，大大节省了清洗时间。
58.请参参阅图6，图6为本技术磁分离反应杯的清洗方法一实施例的流程示意框图，该清洗方法应用于本技术上述各实施例中的清洗装置。具体来说，本实施例的方法为对本技术上述各实施例中清洗装置各操作机构和磁分离盘的控制方法，该方法包括：
59.s10：控制抓杯机构将待清洗反应杯放置于磁分离盘的对应工位。
60.本步骤在孵育完成后，控制抓杯机构将待清洗反应杯从孵育盘等区域取出，并放置在磁分离盘对应于抓杯机构的工位，以使反应杯在磁分离盘旋转时，被带动至各个操作机构，完成对反应杯的清洗。
61.s20：控制磁分离盘每次转动至少两个工位。
62.控制磁分离盘转动，且每次转动至少两个工位，例如，控制磁分离盘每次转动两个工位，或者控制磁分离盘每次转动三个工位、四个工位等。其中，控制磁分离盘转动方向为顺时针方向或逆时针方向。
63.s30：根据反应杯的清洗时序，当反应杯移动至与当前清洗时序相对应的操作机构时，控制操作机构对反应杯进行操作。
64.根据反应杯的清洗需要，设置清洗时序，并根据清洗时序控制相应的操作机构对反应杯进行操作，例如，反应杯某次运动至排液机构时，设定的清洗时序需要对反应杯进行排液，则排液机构对反应杯进行排液处理，完毕后，控制磁分离盘旋转，此时反应杯运动至抓杯机构，若在设定的清洗时序中，此时需要将反应杯取出，则控制抓杯机构将反应杯取出。如此一来，通过控制磁分离盘转动，以及控制操作机构根据反应杯的清洗时序配合，完成反应杯的清洗。
65.在一实施例中，请继续参阅图5，本实施例的磁分离盘总工位数为11个，每个工位
对应设置一操作机构，操作机构按照磁分离盘的转动方向依次为：抓杯机构501、配液机构502、第一磁分离机构503、第二磁分离机构504、第三磁分离机构505、第一排液机构506、第四磁分离机构507、第二排液机构508、第一注液机构509、第五磁分离机构510、第二注液机构511。
66.其中，第一注液机构509、第二注液机构511均可被控制用于对反应杯添加清洗液或检测底物。
67.本实施例的清洗装置中，控制磁分离盘每次转动三个工位，控制其转动方向为逆时针方向。
68.其中，磁分离盘转动第一圈时，反应杯的转运路径为：抓杯机构501-第二磁分离机构504-第四磁分离机构507-第五磁分离机构510；转动第二圈时，反应杯的转运路径为：配液机构502-第三磁分离机构505-第二排液机构508-第二注液机构511；转动第三圈时，反应杯的转运路径为：第一磁分离机构503-第一排液机构506-第一注液机构509-抓杯机构501。
69.应用该清洗装置对反应杯进行一阶清洗的流程大概为：当反应杯移动第二圈至配液机构502时，控制配液机构502对反应杯中的液体中添加清洗液至预设容量；当反应杯移动第二圈至第二排液机构508时，控制第二排液机构508将反应杯中的液体排出；当反应杯移动第二圈至第二注液机构511时，控制第二注液机构511在反应杯中注入清洗液；当反应杯移动第三圈至第一排液机构506时，控制第一排液机构506将反应杯中的液体排出；当反应杯移动第三圈至第一注液机构509时，判断是否控制第一注液机构509在反应杯中注入检测底物，并根据判断结果控制第一注液机构509向反应杯中注入检测底物，或者不向反应杯中注入检测底物。
70.具体地，请参阅图7，图7为本技术利用图5所示装置对反应杯进行一阶清洗一实施例的工位消逝表图。本实施例将结合图6对反应杯的一阶清洗流程加以说明。其中，周期表示反应杯清洗时序对应的各个操作周期，圈数表示磁分离盘的旋转圈数，序号501至511为各个操作机构对应的序号，抓杯机构501对应的编号1-11表示随着磁分离盘的转动，抓杯机构501向工位持续转移的待清洗的反应杯。
71.对反应杯1而言，在第一操作周期，控制抓杯机构501将反应杯1转移到磁分离盘。
72.随后，在第二操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第二磁分离机构504，控制抓杯机构501将反应杯2转移到磁分离盘，反应杯1中的磁珠由于第二磁分离机构504的吸附作用而被吸附，聚集至靠近第二磁分离机构504的一端。
73.在第三操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第四磁分离机构507，反应杯1中的磁珠由于第四磁分离机构507的吸附作用而被吸附，聚集至靠近第四磁分离机构507的一端。
74.在第四操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第五磁分离机构510，反应杯1中的磁珠由于第五磁分离机构510的吸附作用而被吸附，聚集至靠近第五磁分离机构510的一端。
75.在第五操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到配液机构502，控制配液机构502按需对反应杯1添加清洗液，以使反应杯中的液体达到预设容量，增强磁珠的清洗效果，若反应杯中的液体本就达到预设容量，则控制配液机构502不进行任何操作。
76.在第六操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第三磁分离机构505，反应杯1中的磁珠由于第三磁分离机构505的吸附作用而被吸附，聚集至靠近第三磁分离机构505的一端。
77.在第七操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第二排液机构508，控制第二排液机构508将反应杯1中的清洗液排出。
78.在第八操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第二注液机构511，控制第二注液机构511对反应杯1添加清洗液，以对磁珠进行清洗。
79.在第九操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第一磁分离机构503，反应杯1中的磁珠由于第一磁分离机构503的吸附作用而被吸附，聚集至靠近第一磁分离机构503的一端。
80.在第十操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第一排液机构506，控制第一排液机构506将反应杯1中的清洗液排出。
81.在第十一操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第一注液机构509，判断是否控制第一注液机构509对反应杯1添加检测底物。即，若接下来要对反应杯1进行检测，则控制第一注液机构509对反应杯1添加检测底物，否则，第一注液机构509不对反应杯1注入检测底物。
82.在第十二操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到抓杯机构501，控制抓杯机构501将反应杯1取出，此处，可以是取出放置到光学检测区域进行光学检测。
83.至此，完成反应杯1的一阶清洗。若后续还有要进行磁分离清洗的反应杯，则抓杯机构501在将反应杯1取出后，控制其在孵育盘等区域抓取待清洗的反应杯，将其添加至原放置反应杯1的工位，并继续控制磁分离盘转动，配合控制各个操作机构进行反应杯清洗操作。
84.本实施例对反应杯2至反应杯11的操作与对反应杯1进行的操作相同，不再赘述。
85.需要应用该清洗装置对反应杯进行二阶清洗时，二阶清洗过程磁分离盘总共转动6圈，磁分离盘转动第一圈时，反应杯的转运路径为：抓杯机构501-第二磁分离机构504-第四磁分离机构507-第五磁分离机构510；转动第二圈时，反应杯的转运路径为：配液机构502-第三磁分离机构505-第二排液机构508-第二注液机构511；转动第三圈时，反应杯的转运路径为：第一磁分离机构503-第一排液机构506-第一注液机构509-抓杯机构501；磁分离盘转动第四圈时，反应杯的转运路径为：第二磁分离机构504-第四磁分离机构507-第五磁分离机构510；磁分离盘转动第五圈时，反应杯的转运路径为：配液机构502-第三磁分离机构505-第二排液机构508-第二注液机构511；转动第六圈时，反应杯的转运路径为：第一磁分离机构503-第一排液机构506-第一注液机构509-抓杯机构501。
86.二阶清洗的流程大概为：当反应杯移动第二圈至配液机构502时，控制配液机构502对反应杯中的液体中添加清洗液至预设容量；当反应杯移动第二圈至第二排液机构508时，控制第二排液机构508将反应杯中的液体排出；当反应杯移动第二圈至第二注液机构511时，控制第二注液机构511在反应杯中注入清洗液；当反应杯移动第三圈至第一排液机构506时，控制第一排液机构506将反应杯中的液体排出；当反应杯移动第三圈至第一注液机构509时，控制第一注液机构509在反应杯中注入清洗液；当反应杯移动第六圈至第一排
液机构506时，控制第一排液机构506将反应杯中的液体排出；当反应杯移动第六圈至第一注液机构509时，判断是否控制第一注液机构509在反应杯中注入检测底物，若接下来要对反应杯进行检测操作，则控制第一注液机构509向反应杯注入检测底物，否则，第一注液机构509不对反应杯注入底物。
87.具体地，请参阅图8，图8为本技术利用图5所示装置对反应杯进行二阶清洗一实施例的工位消逝表图。本实施例将结合图6对反应杯的二阶清洗流程加以说明。
88.本实施例在第一操作周期至第十操作周期过程中，各机构的操作与一阶清洗过程相同，不再进行赘述。
89.在第十一操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第一注液机构509，控制第一注液机构509对反应杯1添加清洗液。
90.在第十二操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到抓杯机构501，此时，抓杯机构501不进行任何操作，不将反应杯1取出，反应杯仍留置于磁分离盘。
91.在第十三操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第二磁分离机构504，控制抓杯机构501将反应杯2转移到磁分离盘，反应杯1中的磁珠由于第二磁分离机构504的吸附作用而被吸附，聚集至靠近第二磁分离机构504的一端。
92.在第十四操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第四磁分离机构507，反应杯1中的磁珠由于第四磁分离机构507的吸附作用而被吸附，聚集至靠近第四磁分离机构507的一端。
93.在第十五操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第五磁分离机构510，反应杯1中的磁珠由于第五磁分离机构510的吸附作用而被吸附，聚集至靠近第五磁分离机构510的一端。
94.在第十六操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到配液机构502，配液机构502不对反应杯1进行操作。
95.在第十七操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第三磁分离机构505，反应杯1中的磁珠由于第三磁分离机构505的吸附作用而被吸附，聚集至靠近第三磁分离机构505的一端。
96.在第十八操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第二排液机构508，第二排液机构508不对反应杯1进行任何操作。
97.在第十九操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第二注液机构511，第二注液机构511不对反应杯1进行任何操作。
98.在第二十操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第一磁分离机构503，反应杯1中的磁珠由于第一磁分离机构503的吸附作用而被吸附，聚集至靠近第一磁分离机构503的一端。
99.在第二十一操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第一排液机构506，控制第一排液机构506将反应杯1中的清洗液排出，完成二阶清洗。
100.在第二十二操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第一注液机构509，判断是否控制第一注液机构509对反应杯1添加检测底物。即，若接下来要对反应杯1进行检测，则控制第一注液机构509对反应杯1添加检测底物，否则，第一注液机构509不对反应杯1注入检测底物。
101.在第二十三操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到抓杯机构501，控制抓杯机构501将反应杯1取出，此处，可以是取出放置到光学检测区域进行光学检测。至此，完成对反应杯1的二阶清洗。
102.或者，上述流程中，在第十八操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第二排液机构508，控制第二排液机构508将反应杯1中的清洗液排出；在第十九操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第二注液机构511，判断是否控制第二注液机构511对反应杯1添加检测底物，若接下来要对反应杯1进行检测，则控制第二注液机构511对反应杯1添加检测底物，否则，第二注液机构511不对反应1杯注入检测底物。而在第二十一操作周期和第二十二操作周期，第一排液机构506和第一注液机构509不对反应杯1进行任何操作。
103.需要应用该清洗装置对反应杯进行三阶清洗时，三阶清洗过程磁分离盘总共转动6圈，反应杯的转运路径与二阶清洗反应杯的转运路径相同，不再赘述。
104.三阶清洗的流程大概为：当反应杯移动第二圈至配液机构502时，控制配液机构502对反应杯中的液体中添加清洗液至预设容量；当反应杯移动第二圈至第二排液机构508时，控制第二排液机构508将反应杯中的液体排出；当反应杯移动第二圈至第二注液机构511时，控制第二注液机构511在反应杯中注入清洗液；当反应杯移动第三圈至第一排液机构506时，控制第一排液机构506将反应杯中的液体排出；当反应杯移动第三圈至第一注液机构509时，控制第一注液机构509在反应杯中注入清洗液；当反应杯移动第五圈至第二排液508机构时，控制第二排液机构508将反应杯中的液体排出；当反应杯移动第五圈至第二注液机构511时，控制第二注液机构511在反应杯中注入清洗液；当反应杯移动第六圈至第一排液机构506时，控制第一排液机构506将反应杯中的液体排出；当反应杯移动第六圈至第一注液机构509时，判断是否控制第一注液机构509在反应杯中注入检测底物，若接下来要对反应杯进行检测操作，则控制第一注液机构509向反应杯注入检测底物，否则，第一注液机构509不对反应杯注入底物。
105.具体地，请参阅图9，图9为本技术利用图5所示装置对反应杯进行三阶清洗一实施例的工位消逝表图。本实施例的操作周期与二阶清洗的操作周期数相同，区别在于，三阶清洗时，在第十八操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第二排液机构508，控制第二排液机构508将反应杯1中的清洗液排出，完成二阶清洗；在第十九操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第二注液机构511，控制第二注液机构511对反应杯1添加清洗液，而在第二十一操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第一排液机构506，控制第一排液机构506将反应杯1中的清洗液排出，完成三阶清洗；在第二十二操作周期，控制磁分离盘逆时针转动三个工位，反应杯1被转运到第一注液机构509，判断是否控制第一注液机构509对反应杯1添加检测底物，若接下来要对反应杯1进行检测，则控制第一注液机构509对反应杯1添加检测底物，否则，第一注液机构509不对反应杯1注入检测底物。其余操作周期与图7所示二阶清洗相应操作周期的操作相同，不再赘述。
106.若要进行更多阶清洗，则可仿照二阶清洗和三阶清洗流程，控制各个操作机构配合操作完成。
107.其中，可以按需在抓杯机构501、配液机构502、第一排液机构506、第二排液机构
508、第一注液机构509和第二注液机构511中的部分或全部操作机构对应的工位配合设置磁分离机构，以使反应杯在经由上述配合设置磁分离机构的操作机构时，磁分离机构中的磁体能对磁珠产生吸附作用，进而对磁珠进行打散或聚集的操作。例如在第一排液机构506、第二排液机构508相应的工位配合设置磁分离机构，在反应杯到达第一排液机构506时，由于磁分离机构中磁体的吸附作用，磁珠被吸附聚集到反应杯的内壁，同时，第一排液机构506将反应杯内的清洗液排出，防止第一排液机构506在进行排液操作时，误将磁珠排出。
108.在一实施例中，抓杯机构501、配液机构502、第一排液机构506、第二排液机构508、第一注液机构509和第二注液机构511对应的工位均配合设置磁分离机构，以在反应杯转运至每一操作机构对应的工位时，都能够对磁珠进行吸附。例如，请参照图10，本实施例的个操作机构均配合设置磁分离机构，各磁分离机构的磁体设置位置可以按照反应杯的转运路径，在相邻的转运工位上按相反方向设置。相邻的转运工位即为，反应杯在磁分离盘连续两次转动的带动下，依次到达的两个工位。
109.例如，本实施例反应杯的转运路径为：抓杯机构501-第二磁分离机构504-第四磁分离机构507-第五磁分离机构510-配液机构502-第三磁分离机构505-第二排液机构508-第二注液机构511-第一磁分离机构503-第一排液机构506-第一注液机构509-抓杯机构501。则按照此转运路径，将抓杯机构501对应的磁体设置在转运路径内侧，将第二磁分离机构504对应的磁体设置在转运路径外侧，将第四磁分离机构507对应的磁体设置在转运路径内侧，将第五磁分离机构510对应的磁体设置在转运路径外侧，将配液机构502对应的磁体设置在转运路径内侧，将第三磁分离机构505对应的磁体设置在转运路径外侧，将第二排液机构508对应的磁体设置在转运路径内侧，将第二注液机构511对应的磁体设置在转运路径外侧，将第一磁分离机构503对应的磁体设置在转运路径内侧，将第一排液机构506对应的磁体设置在转运路径外侧，将第一注液机构509对应的磁体设置在转运路径内侧。这样，反应杯在连续多次的转运过程中，可依次被吸附到反应杯内壁靠近转运路径内侧，以及反应杯内壁靠近转运路径外侧的位置，使得对磁珠的清洗更加彻底。磁分离机构中磁体的设置位置还可以有其它多种方式，并不以此为限。
110.请参阅图11，本技术还提供一种样本分析装置60，该样本分析装置60包括：磁分离盘61、多个操作机构62、存储器63以及控制器64，其中，磁分离盘61上设有多个工位，用于放置反应杯，多个操作机构62与多个工位一一对应设置，用于对放置于相应工位的反应杯进行操作，以完成反应杯的清洗。
111.存储器63用于存储程序数据，控制器64连接存储器63、磁分离盘61和多个操作机构62，用于执行程序数据，以实现如上述各实施例所述的磁分离反应杯的清洗方法。
112.关于处理执行的各步骤的描述请参照上述本技术磁分离反应杯的清洗方法实施例的各步骤的描述，在此不再赘述。样本分析装置60例如为化学光学免疫分析仪等。
113.在本技术的各实施例中，所揭露的磁分离反应杯的清洗方法和样本分析装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的样本分析装置的各实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接
口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
114.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
115.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
116.所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中。
117.参阅图12，图12为本技术计算机可读存储介质一实施例的电路结构示意框图，计算机存储介质1000存储有计算机程序1001，计算机程序1001被执行时实现如上述本技术磁分离反应杯的清洗方法各实施例的步骤。
118.计算机存储介质1000可以是u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
119.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。