基板清洗系统的制作方法

1.本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板清洗系统。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，液晶显示器(liquid crystal display,lcd)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、笔记本电脑等电子产品。
3.通常液晶显示面板由彩膜基板、薄膜晶体管基板、彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶及密封胶框组成。其中，彩膜基板是lcd用来实现彩色显示的主要器件，其基本构成通常包括：玻璃基板、黑色矩阵、彩色色阻层等等。背光源发出的光经过液晶分子的调制入射到彩膜基板，通过彩膜基板上彩色色阻层的滤光作用，分别显示红、绿、蓝三种光线，不同颜色的色阻分别透射对应颜色波段的光，从而实现显示器的彩色显示。
4.其中，玻璃基板的清洗是液晶显示面板生产流程之首，为了达到较高的清洗质量，需要根据清洗的目的，借助各种物理、化学等方法对基板进行清洗，以保证玻璃基板清洗彻底。
5.因此，有必要设计一种基板清洗系统，以解决上述问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种清洗效果较好的基板清洗系统。
7.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种基板清洗系统，其包括：用于水平输送基板的下输送装置及上输送装置、升降装置、沿下输送装置依次设置的对基板进行清洗的等离子清洗装置、第一水洗装置、超高压微喷射清洗装置及对基板进行风干的风干装置，所述升降装置用于将基板从下输送装置转移至上输送装置，上输送装置及下输送装置上下对应设置且输送方向相反。
8.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述基板清洗系统还包括进料装置及出料装置，进料装置位于下输送装置一端并与下输送装置对接，出料装置位于上输送装置的一端并与上输送装置对接。
9.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述进料装置包括进料滚轮及进料旋转部，所述进料旋转部可在水平方向旋转，并分别与进料滚轮及下输送装置对接，所述进料滚轮斜向下输送装置方向设置；所述出料装置包括出料滚轮及出料旋转部，所述出料旋转部可在水平方向旋转，并分别与出料滚轮及上输送装置对接，所述出料滚轮斜向上输送装置方向设置。
10.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一水洗装置包括设于下输送装置上下两侧的第一供水组件、第一喷嘴及滚筒毛刷，上下两侧的滚筒毛刷之间的间距可调节。
11.作为本实用新型进一步改进的技术方案，滚筒毛刷的数量为2组，两组滚筒毛刷的转动方向相反，所述第一供水组件及第一喷嘴数量为3组，所述滚筒毛刷位于相邻两组第一
喷嘴之间。
12.作为本实用新型进一步改进的技术方案，还包括第二水洗装置，所述第二水洗装置设于超高压微喷射清洗装置及风干装置之间，所述第二水洗装置包括分别设于下输送装置上下两侧的第二供水组件及第二喷嘴，所述第二喷嘴为二流体喷嘴。
13.作为本实用新型进一步改进的技术方案，还包括第三水洗装置，所述第三水洗装置设于风干装置之前，所述第三水洗装置包括供应纯水的分别设于下输送装置上下两侧的第三供水组件及第三喷嘴。
14.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述风干装置包括分别设于基板的上下方的风刀，所述风刀的喷射方向与所述基板的平移方向成钝角设置。
15.作为本实用新型进一步改进的技术方案，还包括位于上输送装置上方的风机过滤机构。
16.作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述上输送装置包括若干并排设置的上滚轮，所述下输送装置包括若干并排设置的下滚轮，升降装置包括导柱、沿导柱升降的移栽部，所述移栽部包括若干并排设置的移栽滚轮，所述移栽滚轮与所述上滚轮或下滚轮对接。
17.由以上技术方案可知，本实用新型的清洗系统通过将等离子清洗装置及超高压微喷射清洗装置与普通清洗装置进行组合，然后与上下输送装置结合，对基板进行多次清洗，使得清洗效果大大增强，进而提高了产品的质量。
附图说明
18.图1为本实用新型基板清洗系统的示意图。
19.图2为图1中基板清洗系统的俯视图。
20.图3为图1中第二供水组件及第二喷嘴的示意图。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。
22.请参图1所示，本实用新型提供了一种基板清洗系统100，其包括：进料装置1及出料装置5、用于输送基板200的下输送装置2及上输送装置3、设于上下输送装置3、2之间的升降装置4、沿下输送装置2依次设置的对基板200进行清洗的等离子清洗装置6、第一水洗装置7、超高压微喷射清洗装置8、第二水洗装置9、第三水洗装置10、对基板200进行风干的风干装置11及位于上输送装置3上方的风机过滤机构12。
23.上下输送装置2、3上下对应设置且输送方向相反。上输送装置3包括若干并排设置的上滚轮，下输送装置2包括若干并排设置的下滚轮。升降装置4用于将基板200从下输送装置2转移至上输送装置3，升降装置4包括导柱401、沿导柱401升降的移栽部402，移栽部402包括若干并排设置的移栽滚轮，移栽滚轮与所述上滚轮或下滚轮对接。具体的，需要向上转移基板200时，移栽滚轮与下滚轮对接，基板200自下滚轮移动到移栽滚轮上，并随移栽滚轮向上提升，移栽滚轮与上滚轮对接完毕后，基板200自移栽滚轮移动到上滚轮，完成基板200的上下转移。
24.请参图1及图2所示，进料装置1位于下输送装置2一端并与下输送装置2对接，出料
装置5位于上输送装置3的一端并与上输送装置3对接。出料装置5位于进料装置1上方。进料装置1包括进料滚轮及进料旋转部101，进料旋转部101可在水平方向旋转，并分别与进料滚轮及下输送装置2对接，进料滚轮斜向下输送装置2方向设置；相似地，出料装置5包括出料滚轮及出料旋转部501，出料旋转部501可在水平方向旋转，并分别与出料滚轮及上输送装置3对接，出料滚轮斜向上输送装置3方向设置。
25.进料时，通过机械手将基板200放置在进料滚筒上，进一步通过进料滚筒移动至进料旋转部101上，进料旋转部101旋转一定角度后与下滚轮对接，基板200移动至下滚轮上，进行清洗。出料时，出料旋转部501与上滚轮对接，基板200自上滚轮移动至出料旋转部501，出料旋转部501转动一定角度后与出料滚轮对接，基板200自出料旋转部501移动至出料滚轮上，进一步通过机械手将基板200转移至后续工段。
26.请参图2所示，基板清洗系统100还设有plc控制机构，其具有用于员工操作的plc面板14，plc面板14具体设于进料装置一侧。通过采用人机结合的生产模式，通过式清洗方式，可随时监测基板清洗系统100内部运行情况。
27.等离子清洗装置6包括电源、电极、供气机构及排气机构。等离子清洗装置具体结构为现有技术，只需将上述电源、电极、供气机构及排气机构配合本实施中的上下输送装置3、2及其他元件的位置进行安装即可，在此不予赘述。通过等离子处理，清除表面有机污染物，并在基板200表面形成亲水性基团，提高了基板200表面亲水化程度，增强了后续水洗装置的清洗效果。
28.请参图1所示，第一水洗装置7包括设于下输送装置2上下两侧的第一供水组件、第一喷嘴及滚筒毛刷，上下两侧的滚筒毛刷之间的间距可调节。滚筒毛刷的数量为2组，优选的，两组滚筒毛刷的转动方向相反。第一供水组件及第一喷嘴数量为3组，滚筒毛刷位于相邻两组第一喷嘴之间。在其他实施方式中，可根据实际需要设定滚筒毛刷转向、转速以及压入量，滚筒毛刷通过紧贴基板200表面高速旋转，配合第一喷嘴所喷出的水，可以有效去除粘附或沉积在基板200表面的较大颗粒。
29.本实用新型中，等离子清洗装置6与第一水洗装置7之间还依次设有隔水风刀及喷淋机构，隔水风刀用于防止第一水洗装置7产生的水溅射到等离子清洗装置6中，影响其清洗效果；喷淋机构用于将等离子清洗装置6清洗后的基板200预先打湿，增强第一水洗装置7的清洗效果。
30.超高压微喷射清洗装置(hpmj)8包括高压供水组件及微射流喷嘴81。hpmj清洗的作用原理是：清洗液被压缩加压到10
‑
13mpa，通过微射流喷嘴喷出，形成了大量的几微米或几十微米的微小形态液滴，并以极高速度和密度连续地喷射冲击基板200表面，从而可将几微米到几百微米的粉尘粒子、脏物除去。相较于第一水洗装置7，hpmj清洗的颗粒更小，可进一步将第一水洗装置7无法去除的微小颗粒除去。
31.请参图1及图3所示，第二水洗装置9设于超高压微喷射清洗装置8及风干装置11之间，第二水洗装置9包括分别设于下输送装置2上下两侧的第二供水组件及第二喷嘴，第二喷嘴为二流体喷嘴，优选喷射压力为0.1
‑
0.5mpa。第二喷嘴将纯水颗粒打到基板200表面，对基板200表面的进行冲刷清洗。优选的，第二喷嘴喷射水雾的角度为70
°‑
90
°
。在经过前道等离子清洗装置6、第一水洗装置7和超高压微喷射清洗装置8的清洗工序后，大部分颗粒已被清洗，很少部分颗粒轻附在基板200表面之上。第二水洗装置9进一步通过调整水压对基
板200进行冲洗，以此来去除基板200表面剩余颗粒。
32.请参图1所示，第三水洗装置10设于风干装置11之前，第三水洗装置10包括供应纯水的分别设于下输送装置2上下两侧的第三供水组件及第三喷嘴。在经过前道的等离子清洗装置6、第一水洗装置7、超高压微喷射清洗装置8、第二水洗装置9等装置的清洗后，基板200表面已被充分洗净，但仍有残留水渍留在基板200表面上。第三水洗装置10通过使用高过滤的纯水将残留水渍冲去，进行最终冲洗。
33.请参图1所示，风干装置11包括分别设于基板200的上下方的风刀，以将前道工序的湿洗基板200充分吹干，避免基板200表面有残留水渍。风刀的喷射方向与基板200的平移方向成钝角设置。风刀与基板表面形成狭缝可更有效去除基板200表面的水及水雾，狭缝宽度优选为0.08mm～0.15mm。
34.综上所述，本实用新型的基板清洗系统100采用上下双层结构，下层清洗，上层回流，可实现基板200进料和出料在同一位置。基板清洗系统100设置等离子清洗装置6、第一水洗装置7、hpmj 8、第二水洗装置9以及第三水洗装置10多步水洗，对不同大小的颗粒均具有良好的去除效果(清洗后，1
‑
3微米的颗粒去除率为92％
‑
95％)；本实用新型基板清洗系统100的顶部满布风机过滤机构12，且内部零部件均采用洁净型，可满足高洁净度要求。
35.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
36.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
37.另外，以上实施例仅用于说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，尽管本说明书参照上述的实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。