晶圆清洗机的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，尤其涉及晶圆清洗机。


背景技术：

2.化学机械平坦化技术是化学作用和机械作用相结合的技术。其工作原理是，首先工件表面材料与抛光液中的氧化剂等发生化学反应，生成一层相对容易去除的软质层，然后在抛光液中的磨料和抛光垫的机械作用下去除该软质层，使工件表面重新裸露出来，随后再进行化学反应，介此在化学作用过程和机械作用过程的共同作用下完成工件表面抛光。一个典型的化学机械平坦化设备通常包括多个研磨单元以及清洗、晶圆运输、干燥等辅助装置。研磨单元通常包括研磨台、研磨垫、研磨头、修整器、研磨液输送手臂等，按照工艺加工位置布置在工作台上。
3.因此，设计一种晶圆清洗机，就成为亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供晶圆清洗机。
5.为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种晶圆清洗机，包括：底板、晶圆卡盘和多个喷淋臂；所述喷淋臂的第一端可转动设置于所述底板的上表面，第二端设置有喷头，在所述底板的下表面设置有用于驱动所述喷淋臂做转动和上下运动的第一驱动装置，所述喷头用于提供清洗晶圆的液体和干燥晶圆的气体；所述底板上设置有开口朝上的第一凹部，所述晶圆卡盘位于所述第一凹部中，在所述底板设置有第二驱动装置，第二驱动装置能够驱动所述晶圆卡盘做上下运动且为晶圆卡盘提供吸力。
6.可选的，第一驱动装置包括：竖板，所述竖板的一面固定连接到第一气缸，另一面通过加强板固定连接到底板的下表面；
7.所述第一气缸的第一伸缩杆固定连接到马达，所述马达的转子朝上延伸、之后可转动的穿过所述底板，且连接到喷淋臂的第一端。
8.可选的，所述第一气缸的第一伸缩杆向下延伸、且下端部固定连接到安装板，所述安装板固定连接到所述马达。
9.可选的，第二驱动装置包括：固定于所述底板下表面的第二气缸，所述第二气缸的第二伸缩杆在上下方向上贯穿第二气缸，所述第二伸缩杆的上端部连接到所述晶圆卡盘的下表面，第二伸缩杆中设置有管道，所述管道的上端部与所述晶圆卡盘连通。
10.可选的，所述晶圆卡盘下表面设置有开口向下的第二凹部，所述第二凹部的侧壁设置有沿上下方向延伸的开口，所述第二伸缩杆的上端部深入第二凹部中、且外侧面设置有深入所述开口的凸块。
11.与现有技术相比，本实用新型中的晶圆清洗机的优点为：本实用新型实施例公开了一种晶圆清洗机，包括：底板、晶圆卡盘和多个喷淋臂；所述喷淋臂的第一端可转动设置于所述底板的上表面，第二端设置有喷头，在所述底板的下表面设置有用于驱动所述喷淋
臂做转动和上下运动的第一驱动装置，所述喷头用于提供清洗晶圆的液体和干燥晶圆的气体；所述底板上设置有开口朝上的第一凹部，所述晶圆卡盘位于所述第一凹部中，在所述底部设置有第二驱动装置，第二驱动装置能够驱动所述晶圆卡盘做旋转运动且为晶圆卡盘提供吸力。该晶圆清洗机能够对晶圆进行清洗。
附图说明
12.图1、图2、图4和图5为本实用新型实施例中的晶圆清洗机的立体图；
13.图3为图2中区域a的放大图。
具体实施方式
14.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
15.需要理解的是，在本实用新型的描述中，术语“上”“下”“竖直”以晶圆清洗机正常使用的状态为参考。这些指示方位或位置关系的术语，包括但不限于“上”“下”“竖直”，仅是为了方便描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
16.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
17.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
18.本实用新型实施例提供了一种晶圆清洗机，如图1-图5所述，包括：
19.底板11、晶圆卡盘12和多个喷淋臂13；所述喷淋臂13的第一端可转动设置于所述底板11的上表面，第二端设置有喷头131，在所述底板11的下表面设置有用于驱动所述喷淋臂13做转动和上下运动的第一驱动装置132，所述喷头131用于提供清洗晶圆的液体和干燥晶圆的气体；所述底板11上设置有开口朝上的第一凹部111，所述晶圆卡盘12位于所述第一凹部111中，在所述底板11设置有第二驱动装置121，第二驱动装置121能够驱动所述晶圆卡盘12做旋转运动且为晶圆卡盘12提供吸力。这里，在使用时通过第二驱动装置 121可以控制晶圆卡盘12做旋转运动，同时能够吸住晶圆。通过第一驱动装置132能够控制喷头131清洗晶圆。
20.本实施例中，第一驱动装置132包括：竖板1232，所述竖板1232的一面固定连接到第一气缸1233，另一面通过加强板1231固定连接到底板11的下表面；所述第一气缸1233的第一伸缩杆固定连接到马达1235，所述马达1235的转子朝上延伸、之后可转动的穿过所述底板11，且连接到喷淋臂13的第一端。这里，通过竖板1232，第一气缸1233能够更牢固的固定于底板11的下表面，
21.本实施例中，所述第一气缸1233的第一伸缩杆向下延伸、且下端部固定连接到安装板 1234，所述安装板1234固定连接到所述马达1235。这里，马达1235能够驱动喷淋臂13
旋转。
22.本实施例中，第二驱动装置121包括：固定于所述底板11下表面的第二气缸1211，所述第二气缸1211的第二伸缩杆1212在上下方向上贯穿第二气缸1211，所述第二伸缩杆1212 的上端部连接到所述晶圆卡盘12的下表面，第二伸缩杆1212中设置有管道1213，所述管道1213的上端部与所述晶圆卡盘12连通。这里，第二气缸1211能够驱动晶圆卡盘12，可以理解的是，如果要使得晶圆卡盘12产生吸力，需要晶圆卡盘12吸走晶圆卡盘12与晶圆之间的空气，而该管道1213就用于排走该空气。
23.本实施例中，所述晶圆卡盘12下表面设置有开口向下的第二凹部122，所述第二凹部 122的侧壁设置有沿上下方向延伸的开口1221，所述第二伸缩杆1212的上端部深入第二凹部122中、且外侧面设置有深入所述开口1221的凸块。
24.以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种晶圆清洗机，其特征在于，包括：底板(11)、晶圆卡盘(12)和多个喷淋臂(13)；所述喷淋臂(13)的第一端可转动设置于所述底板(11)的上表面，第二端设置有喷头(131)，在所述底板(11)的下表面设置有用于驱动所述喷淋臂(13)做转动和上下运动的第一驱动装置(132)，所述喷头(131)用于提供清洗晶圆的液体和干燥晶圆的气体；所述底板(11)上设置有开口朝上的第一凹部(111)，所述晶圆卡盘(12)位于所述第一凹部(111)中，在所述底板(11)设置有第二驱动装置(121)，第二驱动装置(121)能够驱动所述晶圆卡盘(12)做旋转运动且为晶圆卡盘(12)提供吸力。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于，第一驱动装置(132)包括：竖板(1232)，所述竖板(1232)的一面固定连接到第一气缸(1233)，另一面通过加强板(1231)固定连接到底板(11)的下表面；所述第一气缸(1233)的第一伸缩杆固定连接到马达(1235)，所述马达(1235)的转子朝上延伸、之后可转动的穿过所述底板(11)，且连接到喷淋臂(13)的第一端。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗机，其特征在于：所述第一气缸(1233)的第一伸缩杆向下延伸、且下端部固定连接到安装板(1234)，所述安装板(1234)固定连接到所述马达(1235)。4.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于，第二驱动装置(121)包括：固定于所述底板(11)下表面的第二气缸(1211)，所述第二气缸(1211)的第二伸缩杆(1212)在上下方向上贯穿第二气缸(1211)，所述第二伸缩杆(1212)的上端部连接到所述晶圆卡盘(12)的下表面，第二伸缩杆(1212)中设置有管道(1213)，所述管道(1213)的上端部与所述晶圆卡盘(12)连通。5.根据权利要求4所述的晶圆清洗机，其特征在于：所述晶圆卡盘(12)下表面设置有开口向下的第二凹部(122)，所述第二凹部(122)的侧壁设置有沿上下方向延伸的开口(1221)，所述第二伸缩杆(1212)的上端部深入第二凹部(122)中、且外侧面设置有深入所述开口(1221)的凸块。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆清洗机，包括：底板、晶圆卡盘和多个喷淋臂；所述喷淋臂的第一端可转动设置于所述底板的上表面，第二端设置有喷头，在所述底板的下表面设置有用于驱动所述喷淋臂做转动和上下运动的第一驱动装置，所述喷头用于提供清洗晶圆的液体和干燥晶圆的气体；所述底板上设置有开口朝上的第一凹部，所述晶圆卡盘位于所述第一凹部中，在所述底板设置有第二驱动装置，第二驱动装置能够驱动所述晶圆卡盘做上下运动且为晶圆卡盘提供吸力。该晶圆清洗机能够对晶圆进行清洗。该晶圆清洗机能够对晶圆进行清洗。该晶圆清洗机能够对晶圆进行清洗。


技术研发人员：唐君 阙进林 李永祥 成林
受保护的技术使用者：苏州中辉半导体设备有限公司
技术研发日：2020.11.17
技术公布日：2022/1/28