一种芯片生产加工除尘装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，具体为一种芯片生产加工除尘装置。


背景技术：

2.晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色；到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能；相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，而在芯片的基本加工过程中会对芯片板进行边角打磨以及裁切操作，在该工艺步骤中容易出现大量的灰尘，故在加工过程中的除尘设备就是必不可少的。
3.现有专利(公开号：cn212976132u)公开了一种芯片加工用除尘装置，包括底板和齿轮板，所述底板的顶部固定连接有箱体，并且箱体的顶部固定连接有收集箱，所述齿轮板的底部滑动连接有弧形块，并且弧形块的底部固定连接有弧形板，所述弧形板的底部与箱体内壁的底部固定连接，并且箱体内壁的顶部与底部均固定连接有风机，本实用新型涉及芯片加工技术领域。该芯片加工用除尘装置，通过底板的顶部固定连接有箱体，对芯片表面的灰尘进行清理，在旋转的过程中，可以有效的清除芯片夹缝中的灰尘，除尘效果大大提高，通过两个活动板相对的一侧均固定连接有挡块，芯片的固定较为简单，操作较为方便，电动化的操作，可以提高整体的工作效率。发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题：1、一般芯片在打磨或裁切加工过程中产生的灰尘大多采用人为对芯片挨个清理，其劳动强度较大，并且其清理效果容易出现浮动，无法保证清理质量，同时存在漏清理的情况，间接的影响了芯片加工生产的工作效率；2、现有的清理设备大多采用毛刷机或吸尘装置进行，需要对芯片进行逐个清理，其工作效率较慢，并且在对于不同规格的芯片时需要相对于的芯片固定夹具。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片生产加工除尘装置，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产加工除尘装置，包括清灰模和弹性海绵，所述清灰模的上方活动连接有安装盘，且安装盘的上方焊接有衔接柱，所述弹性海绵位于清灰模的下方，且弹性海绵的右侧垂直安设有清灰刷，所述清灰刷的下方水平安设有壳体，且壳体的内部开设有导向槽，所述导向槽的内部活动连接有活动块，且活动块的左侧固定连接有定位模，所述活动块的前端水平安设有螺纹槽，且螺纹槽的内部活动连接有锁止杆，所述螺纹槽的下方固定连接有除尘机构，所述壳体的下方固定连接有底座。
5.所述除尘机构包括轴承、转轴、电机、支座、滚辊、连接盘和软毛刷，所述轴承的内部活动连接有转轴，且转轴的右侧固定连接有电机，所述电机的下方固定连接有支座，所述转轴的左侧焊接有滚辊，且滚辊的上方活动连接有连接盘，所述连接盘的上方固定连接有
软毛刷。
6.进一步优选的，所述清灰模的上表面与安装盘的下表面之间紧密贴合，且弹性海绵呈等距状安置于清灰模的下表面。
7.进一步优选的，所述清灰模的中轴线与壳体的中轴线相重合，且壳体的下表面与底座的上表面之间紧密贴合。
8.进一步优选的，所述活动块的左侧表面与定位模的右侧表面之间紧密贴合，且定位模通过活动块与导向槽构成滑动结构。
9.进一步优选的，所述螺纹槽呈对称状安置于壳体的内表面，且螺纹槽的内部尺寸与锁止杆的外部尺寸相吻合。
10.进一步优选的，所述轴承的内部尺寸与转轴的外部尺寸相吻合，且电机通过轴承与转轴构成旋转结构，所述连接盘呈对称状安置于滚辊的上下两侧，且连接盘的上表面与软毛刷的下表面之间紧密贴合。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
12.本实用新型中，通过清灰模、安装盘、弹性海绵、壳体和底座之间的配合设置，使用者可将清灰模通过螺栓从安装盘上拆卸，从而对清灰模进行维修，并且弹性海绵能够对清灰模在工作时起到保护作用，同时清灰模与壳体中轴线相重合，使得清灰模在运动过程中，不会产生偏移，并且底座能够承受壳体的重量。
13.本实用新型中，通过设置壳体、导向槽、活动块、定位模、螺纹槽和锁止杆之间的配合设置，定位模通过活动块能够沿着导向槽从壳体内部拆卸，从而对定位模进行清洁与维修，同时在螺纹槽与锁止杆相匹配的尺寸下，使得锁止杆通过活动块能够对定位模起到定位的作用。
14.本实用新型中，通过设置除尘机构、轴承、转轴、电机、连接盘、滚辊、软毛刷之间的配合设置，使得除尘机构能够对定位模内部的芯片表面进行清扫，同时避免定位模内部出现灰尘堆积，同时电机通过轴承带动转轴旋转，滚辊带动连接盘旋转，从而使得软毛刷反复对定位模内部的芯片表面进行清扫。
附图说明
15.图1为本实用新型主视剖视结构示意图；
16.图2为本实用新型主视结构示意图；
17.图3为本实用新型图1中的a处放大结构示意图。
18.图中：1、清灰模；2、安装盘；3、衔接柱；4、弹性海绵；5、清灰刷；6、壳体；7、导向槽；8、活动块；9、定位模；10、螺纹槽；11、锁止杆；12、除尘机构；1201、轴承；1202、转轴；1203、电机；1204、支座；1205、滚辊；1206、连接盘；1207、软毛刷；13、底座。
具体实施方式
19.请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片生产加工除尘装置，包括清灰模1和弹性海绵4，清灰模1的上方活动连接有安装盘2，且安装盘2的上方焊接有衔接柱3，弹性海绵4位于清灰模1的下方，且弹性海绵4的右侧垂直安设有清灰刷5，清灰刷5的下方水平安设有壳体6，且壳体6的内部开设有导向槽7，导向槽7的内部活动连接有活动块8，
且活动块8的左侧固定连接有定位模9，活动块8的前端水平安设有螺纹槽10，且螺纹槽10的内部活动连接有锁止杆11，螺纹槽10的下方固定连接有除尘机构12，壳体6的下方固定连接有底座13；
20.除尘机构12包括轴承1201、转轴1202、电机1203、支座1204、滚辊1205、连接盘1206和软毛刷1207，轴承1201的内部活动连接有转轴1202，且转轴1202的右侧固定连接有电机1203，电机1203的下方固定连接有支座1204，转轴1202的左侧焊接有滚辊1205，且滚辊1205的上方活动连接有连接盘1206，连接盘1206的上方固定连接有软毛刷1207。
21.本实施例中，如图1所示，清灰模1的上表面与安装盘2的下表面之间紧密贴合，且弹性海绵4呈等距状安置于清灰模1的下表面，使用者可将清灰模1通过螺栓从安装盘2上拆卸，从而对清灰模1进行维修，并且弹性海绵4能够对清灰模1在工作时起到保护作用。
22.本实施例中，如图1和图2所示，清灰模1的中轴线与壳体6的中轴线相重合，且壳体6的下表面与底座13的上表面之间紧密贴合，清灰模1与壳体6中轴线相重合，使得清灰模1在运动过程中，不会产生偏移，并且底座13能够承受壳体6的重量。
23.本实施例中，如图1和图3所示，活动块8的左侧表面与定位模9的右侧表面之间紧密贴合，且定位模9通过活动块8与导向槽7构成滑动结构，定位模9通过活动块8能够沿着导向槽7从壳体6内部拆卸，从而对定位模9进行清洁与维修。
24.本实施例中，如图1所示，螺纹槽10呈对称状安置于壳体6的内表面，且螺纹槽10的内部尺寸与锁止杆11的外部尺寸相吻合，在螺纹槽10与锁止杆11相匹配的尺寸下，使得锁止杆11通过活动块8能够对定位模9起到定位的作用。
25.本实施例中，如图3所示，轴承1201的内部尺寸与转轴1202的外部尺寸相吻合，且电机1203通过轴承1201与转轴1202构成旋转结构，连接盘1206呈对称状安置于滚辊1205的上下两侧，且连接盘1206的上表面与软毛刷1207的下表面之间紧密贴合，使得除尘机构12能够对定位模9进行清扫，从而保证定位模9不会产生堵塞，电机1203通过轴承1201带动转轴1202旋转，滚辊1205带动连接盘1206旋转，从而使得软毛刷1207反复对定位模9进行清扫。
26.本实用新型的使用方法和优点：该种芯片生产加工除尘装置在收卷时，工作过程如下：
27.如图1、图2和图3所示，首先使用者将定位模9通过活动块8沿着导向槽7安装至壳体6的内部，将锁止杆11旋入螺纹槽10的内部，从而使得定位模9固定，将安装盘2通过螺栓与清灰模1进行固定，通过衔接柱3将清灰模1与设备进行连接，当装置工作时，可以以此将芯片体放入定位模9的开槽内部，清灰模1向下移动，使得清灰刷5接触芯片表面，直至弹性海绵4被压缩，从而使得清灰刷5将废料，通过定位模9内部的废料口清出，其次电机1203(型号：y630)通过轴承1201带动转轴1202旋转，在转轴1202的旋转力下，滚辊1205通过连接盘1206带动软毛刷1207旋转，从而使得软毛刷1207对定位模9内部的芯片表面实现清扫。